公开(公告)号：WO2017032684A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/EP2016/069600

申请日：2016-08-18

Applicant: SCHREINER GROUP GMBH & CO. KG

Inventor： BECKER, Johannes

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0239 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10681

Abstract: Es wird ein Gegenstand (100) bereitgestellt, der mindestens eine erste Leiterstruktur (1), zumindest eine elektronische Einheit (5), mindestens eine zweite Leiterstruktur (2), die von der ersten Leiterstruktur (1) und/oder von der elektronischen Einheit (5) galvanisch getrennt, aber daran elektrisch ankoppelbar ist, und eine Trägerstruktur (15) mit zumindest einer ersten Trägerschicht (10), einem ersten Trägerschichtbereich (11) der ersten Trägerschicht (10) und mit einem zweiten Trägerschichtbereich (21) aufweist. Die Trägerstruktur (15) ist in einem Grundflächenbereich (G), der zumindest einen Teil der Grundfläche der Trägerstruktur (15) umfasst, als Schichtenstapel (16) ausgebildet. Der Schichtenstapel (16) umfasst zumindest den ersten Trägerschichtbereich (11) der ersten Trägerschicht (10) und den zweiten Trägerschichtbereich (21). Ferner ist zumindest ein Teil der ersten (1) und der zweiten Leiterstruktur (2) in dem Grundflächenbereich (G) angeordnet. Die erste Leiterstruktur (1) und/oder die elektronische Einheit (5) ist an den ersten Trägerschichtbereich (11) gelötet, gebondet oder auf sonstige Weise mit dem ersten Trägerschichtbereich (11) verbunden, wohingegen die zweite Leiterstruktur (2) an den zweiten Trägerschichtbereich (12; 21) gelötet, gebondet oder auf sonstige Weise mit dem zweiten Trägerschichtbereich (21) verbunden ist.

Abstract translation: 提供了一种包括至少一个第一导电结构（1），至少一个电子单元（5），至少一个第二导体，第一导体图案的结构（2）（1）和/或（由电子单元中的物品（100） 5）电绝缘，但它被电耦合，并且具有一支撑结构（15），其具有至少一个第一载体层（10），所述第一载体层（10）和第二载流子层区域（21）的第一载体层区域（11）。 （16）形成所述支撑结构（15）是在至少包括支撑结构（15）的基部的一部分作为层的堆叠的基部区域（G）。 层的堆叠（16）包括至少第一支撑层（10）和第二载流子层区域（21）的第一载流子层区域（11）。 此外，第一（1）和所述第二导体中的基极区（G）图案（2）的一部分被布置成至少。 第一导体图案（1）和/或电子单元（5）被焊接到所述第一载体层区域（11），结合或以其它方式连接到第一载体层区域（11），而所述第二导体结构（2）到所述第二支撑层区域 被焊接，粘结或以其它方式连接到所述第二载流子层区域（21）;（21 12）。

公开(公告)号：WO2017026320A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/JP2016/072604

申请日：2016-08-02

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水　邦明 ,  愛須　一史

IPC: H05K3/46 ,  H01F17/00 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/245 ,  H01F27/292 ,  H01F41/0233 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09672

Abstract: コイルに発生する静電容量を低減できる多層基板及びその製造方法を提供することである。　本発明に係る多層基板は、複数の絶縁体層が積層方向に積層されて構成されている素体と、前記素体に設けられているコイルと、を備えており、前記コイルは、前記積層方向から見たときに２周以上にわたって周回する渦巻状をなしていると共に、外周側から内周側に近づくように周回しながら該積層方向の一方側に向かって進行する螺旋状をなしており、前記コイルにおいて最も外周側を周回する部分が第１のコイル部と定義され、該第１のコイル部から見て内周側に向かってｎ（ｎは自然数）番目に位置する部分が第ｎ＋１のコイル部と定義され、第ｎのコイル部と第ｎ＋１のコイル部との間の隙間が第ｎの隙間と定義され、前記積層方向から見たときに、前記第１の隙間の幅は、残余の隙間の幅よりも大きいこと、を特徴とする。

Abstract translation: 为了提供一种多层基板及其制造方法，由此可以降低在线圈中产生的静电容量。 本发明的多层基板的特征在于，具有通过在层叠方向上层叠多个绝缘层而配置的基体和设置在基座中的线圈，该线圈描述了从两个或更多个转圈观察时循环的线圈形状 层叠方向和螺旋形状沿着层叠方向朝向一侧进行循环，从而从外周侧向内周侧进行循环，并且将最外周侧的线圈的部分设为第一 线圈部分，将从第一线圈部分观察的第n（n是自然数）的线圈的部分定义为第n + 1个线圈部分，第n个线圈部分和第n + 1个线圈部分之间的间隙 线圈段被定义为第n个间隙，并且当从层压板观察时，第一间隙的宽度大于剩余间隙的宽度 离子方向。

公开(公告)号：WO2015064330A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/077050

申请日：2014-10-09

Applicant: 株式会社 村田製作所

Inventor： 村瀬　元規

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  G05F3/08 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/245 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2027/2809 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/64 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H02M3/1584 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: 　コイル導体パターンＣＰ３１～ＣＰ３４，ＣＰ４１～ＣＰ４４は、積層体の最外層寄りに形成される。コイル導体パターンＣＰ３１，ＣＰ４１はビアホール導体ＶＨ１１１ｂ，ＶＨ１１１ｃによって接続され、コイル導体パターンＣＰ３２，ＣＰ４２はビアホール導体ＶＨ１１２ｂ，ＶＨ１１２ｃによって接続され、コイル導体パターンＣＰ３３，ＣＰ４３はビアホール導体ＶＨ１１３ｂ，ＶＨ１１３ｃによって接続され、コイル導体パターンＣＰ３４，ＣＰ４４はビアホール導体ＶＨ１１４ｂ，ＶＨ１１４ｃによって接続される。積層体の他方の最外層寄りに形成されたコイル導体パターンＣＰ１０１～ＣＰ１０４，ＣＰ１１１～ＣＰ１１４もまた、同様に接続される。

Abstract translation: 线圈导体图案（CP31〜CP34）和线圈导体图案（CP41〜CP44）形成在层叠体的最外层附近。 线圈导体图案（CP31，CP41）通过通孔导体（VH111b，VH111c），线圈导体图案（CP32，CP42）通过通孔导体（VH112b，VH112c），线圈导体图案（CP33，CP43） ）通过通孔导体（VH113b，VH113c）和线圈导体图案（CP34，CP44）穿过通孔导体（VH114b，VH114c）。 在层叠体的另一最外层附近形成的线圈导体图案（CP101〜CP104）和线圈导体图案（CP111〜CP114）也相同。

公开(公告)号：WO2015022210A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/EP2014/066660

申请日：2014-08-01

Applicant: MAGNETISCHE PRÜFANLAGEN GMBH

Inventor： KUDYAKOV, Timur

IPC: G01N27/90 ,  H05K1/16

CPC classification number: G01N27/9033 ,  G01R3/00 ,  H05K1/165 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09672

Abstract: Eine Mehrschicht-Wirbelstromsonde (110) hat eine Vielzahl von spiralförmigen Flachspulen (S1–S4), die in unterschiedlichen Spulenschichten (114) einer Mehrschichtanordnung (112) angeordnet sind, wobei zwischen benachbarten Spulenschichten der Mehrschichtanordnung jeweils eine Isolierschicht (116) aus elektrisch isolierendem Material angeordnet ist. Jede der Flachspulen weist ein inneres Anschlussende (I1–I4) und ein äußeres Anschlussende (A1–A4) auf. Ausgewählte Anschlussenden von ausgewählten Flachspulen unterschiedlicher Spulenschichten sind mittels Durchkontaktierungen elektrisch miteinander verbunden. Die Flachspulen bilden mindestens eine Spulengruppe (200), die mindestens drei Flachspulen (S1–S4) aufweist, die in unterschiedlichen Schichten übereinander angeordnet sind, wobei die inneren Anschlussenden (I1–I4) der mindestens drei Flachspulen der Spulengruppe über eine gemeinsame innere Durchkontaktierung (VI) elektrisch leitend verbunden sind.

Abstract translation: 具有多层涡流探针（110）包括多个被布置在多层组件（112），线圈（114）的不同层中螺旋形扁平线圈（S1-S4），其中在每种情况下的电绝缘材料的多层结构（116）的线圈的相邻层之间的绝缘层 布置。 每个扁平线圈的具有内末端（I1-I4）与外终端（A1-A4）。 不同的线圈层的选择的扁平线圈的选择的终端端部通过电镀通孔相连。 扁平线圈形成至少一个线圈组（200），其被布置在不同的层中的一个在另一个之上，所述至少三个扁平线圈（S1-S4），其中，所述线圈组的至少三个平面线圈的内部末端（I1-I4）（经由共用内 VI）导电地连接。

公开(公告)号：WO2014129278A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2014/052028

申请日：2014-01-30

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水邦明 ,  加藤登 ,  池本伸郎 ,  池田直徒 ,  若林祐貴

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/06 ,  H01F27/29 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F2017/006 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/295 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0384

Abstract: 　第１回路と第２回路との間をブリッジ接続するための素子であって、可撓性を有する平板状の素体（１０）と、この素体（１０）の第１端部に設けられ、第１回路に接続される第１コネクタ（５１）と、素体（１０）の第２端部に設けられ、第２回路に接続される第２コネクタ（５２）と、素体（１０）の第１コネクタ（５１）と第２コネクタ（５２）との間に形成されたインダクタ部（３０）とを備える。インダクタ部（３０）は、複数層に亘って形成された導体パターンを備え、インダクタ部と第１コネクタ（５１）との間に曲げ部を有し、曲げ部の内側に、素体の厚みを薄くする溝部（１０Ｄ）部が形成されている。

Abstract translation: 用于桥接第一电路和第二电路之间的间隙并连接第一电路和第二电路的元件设置有：柔性并且具有平板形状的元件（10） 第一连接器（51），被设置在所述元件（10）的第一端部并且连接到所述第一电路; 第二连接器（52），其被提供到所述元件（10）的第二端部并且连接到所述第二电路; 以及形成在元件（10）的第一连接器（51）和第二连接器（52）之间的电感器部分（30）。 电感器部分（30）设置有形成在多个层上的导体图案。 在电感器部分和第一连接器（51）之间设置弯曲部分，并且在弯曲部分的内侧形成减小元件厚度的槽部分（10D）。

公开(公告)号：WO2014057761A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/JP2013/074651

申请日：2013-09-12

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 加藤　登

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/084 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979

Abstract: 　挿入損失を低減しつつ、誘電体層の損傷を抑制できる高周波信号線路を提供することである。　誘電体素体は、誘電体シート（１８ａ～１８ｃ）が積層されてなる。信号線路（２０）は、誘電体シート（１８ｂ）の表面に形成されている。信号線路（２１）は、誘電体シート（１８ｂ）の裏面に形成されており、誘電体シート（１８ｂ）を介して信号線路（２０）と対向し、かつ、信号線路（２０）と電気的に接続されている。基準グランド導体（２２）は、信号線路（２０）よりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。補助グランド導体（２４）は、信号線路（２１）よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。

Abstract translation: 本发明提供一种可以抑制电介质层的损伤同时降低插入损耗的高频信号线。 电介质元件由电介质片（18a-18c）的叠层产生。 信号线（20）形成在电介质片（18b）的正面上。 信号线（21）形成在电介质片（18b）的背面，与电介质片（18b）之间的信号线（20）面对，并与电信号线（20）电连接。 参考接地导体（22）相对于信号线（20）沿z轴方向设置在正方向侧。 辅助接地导体（24）相对于信号线（21）沿z轴方向设置在负方向侧。

公开(公告)号：WO2013158151A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/US2012/067082

申请日：2012-11-29

Applicant: XILINX, INC.

Inventor： WU, Paul, Y.

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09854

Abstract: An electrical circuit structure (100) can include a first trace (105) formed using a first conductive layer and a second trace (110) formed using a second conductive layer. The first trace can be vertically aligned with the second trace. The electrical circuit structure can include a via segment (115) formed of conductive material in a third conductive layer between the first conductive layer and the second conductive layer. The via segment can contact the first trace and the second trace forming a first conductor structure configured to convey an electrical signal in a direction parallel to the first conductive layer.

Abstract translation: 电路结构（100）可以包括使用第一导电层形成的第一迹线（105）和使用第二导电层形成的第二迹线（110）。 第一条迹线可以与第二条迹线垂直对齐。 电路结构可以包括在第一导电层和第二导电层之间的第三导电层中由导电材料形成的通孔段（115）。 通路段可以接触第一迹线和第二迹线，形成构造成在平行于第一导电层的方向上传送电信号的第一导体结构。

公开(公告)号：WO2013003472A3

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/US2012044414

申请日：2012-06-27

Applicant: FINISAR CORP ,  ZHAO YANYANG ,  HUEBNER BERND ,  DU TENGDA ,  LEE YUHENG

Inventor： ZHAO YANYANG ,  HUEBNER BERND ,  DU TENGDA ,  LEE YUHENG

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/46

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10121

Abstract: Multichannel RF Feedthroughs. In some examples, a multichannel RF feedthrough includes an internal portion and an external portion. The internal portion includes a top surface on which first and second sets of traces are formed. Each set of traces is configured as an electrical communication channel to carry electrical data signals. The external portion includes a bottom surface on which the first set of traces is formed and a top surface on which the second set of traces is formed. A set of vias connects the first set of traces between the top surface of the internal portion and the bottom surface of the external portion.

Abstract translation: 多通道RF馈通。 在一些示例中，多通道RF馈通包括内部部分和外部部分。 内部部分包括形成有第一和第二组迹线的顶表面。 每组轨迹被配置为电气通信通道以承载电气数据信号。 外部部分包括形成第一组迹线的底表面和形成有第二组迹线的顶表面。 一组通孔将内部部分的顶表面和外部部分的底表面之间的第一组迹线连接起来。

公开(公告)号：WO2011118307A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：PCT/JP2011/053639

申请日：2011-02-21

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  野口 仁志 ,  田中 直樹 ,  仲村 達也 ,  江崎 賢一 ,  二木 一也

Inventor： 野口　仁志 ,  田中　直樹 ,  仲村　達也 ,  江崎　賢一 ,  二木　一也

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/12 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/236 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979

Abstract: 本発明に係る製造方法は、素子シート作製工程と、貼付け工程と、エッチング工程と、積層工程とを有している。素子シート作製工程では、金属箔50を用いて、該金属箔50の内、コンデンサ素子の第１電極層となる所定領域54上に、粉末噴射コーティング法を用いて誘電体層13を形成し、その後、該誘電体層13上にコンデンサ素子の第２電極層となる金属層を形成することにより、素子部を有する素子シートを作製する。貼付け工程では、素子シートを絶縁基材上に貼り付ける。エッチング工程では、金属箔50にエッチングを施すことにより、絶縁基材上に、素子シートの素子部からなるコンデンサ素子を形成する。積層工程では、絶縁基材上に別の絶縁基材を積層する。

Abstract translation: 公开了一种包括元件片制造步骤，糊化步骤，蚀刻步骤和层压步骤的制造方法。 在元件片制造工序中，使用金属箔（50），在所述金属箔（50）中的预定区域（54）上通过动力注入涂布法形成电介质层（13），由此所述 区域成为电容器元件的第一电极层。 然后，在所述电介质层（13）上形成用作电容器元件的第二电极层的金属层，以制造具有元件的元件片。 在粘贴步骤中，将元件片粘贴在绝缘基材上。 在蚀刻步骤中，通过在金属箔（50）上进行蚀刻，在绝缘基材上形成由元件片元件构成的电容元件。 在层压步骤中，在绝缘基材上层压单独的绝缘基材。

公开(公告)号：WO2010131523A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：PCT/JP2010/055087

申请日：2010-03-24

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  加藤 登 ,  佐々木 純

Inventor： 加藤　登 ,  佐々木　純

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 　容易にＵ字状に曲げることができ、かつ、不要輻射を抑制できる信号線路及び回路基板を提供する。　線路部（１６）は、可撓性材料からなる複数の線路部シート（３１）が積層されてなる。信号線（４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ）は、線路部（１６）内においてｘ軸方向に延在している。グランド線（３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ）は、線路部（１６）内において信号線（４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ）よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、該信号線（４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ）の線幅以下の線幅を有する。グランド線（３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ）は、線路部（１６）内において信号線（４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ）よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。信号線（４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ）は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド線（３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ）と重なっている。

Abstract translation: 提供能够容易地弯曲成U字形并抑制不必要的辐射的信号线。 还提供电路板。 在线部分（16）中，层叠由柔性材料构成的多个线部分片（31）。 信号线（42c，43c，44c）在线部（16）中沿x轴方向延伸。 在线路部分（16）中，接地线（32b，33b，34b）在信号线（42c，43c，44c）的z轴方向的正侧进一步设置，线宽度等于或小于 信号线（42c，43c，44c）的信号线。 接地线（32d，33d，34d）比线路部分（16）中的信号线（42c，43c，44c）更靠近z轴方向的负侧。 信号线（42c，43c，44c）从z轴方向的平面视图与地线（32b，33b，34b，32d，33d，34d）重叠。