다단 컬럼 구조를 가진 전자빔 조사장치
    21.
    发明授权
    다단 컬럼 구조를 가진 전자빔 조사장치 有权
    具有多列结构的电子束辐射器

    公开(公告)号:KR101312060B1

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:KR1020120037869

    申请日:2012-04-12

    Applicant: (주)펨트론

    Abstract: PURPOSE: An electron beam irradiation device with a multi-stage column structure improves the efficiency of replacement by separating a part in which a filament is installed from a part in which a focusing lens is installed to replace the filament. CONSTITUTION: An electron beam irradiation unit is installed on the top of a chamber and irradiates an electron beam. An object lens mounting unit (180) is installed on an electron beam irradiation housing unit to be connected to the chamber and mounts an object lens inside. A focusing lens mounting unit (170) is detachably installed on the top of the object lens mounting unit and mounts a focusing lens. A filament mounting unit (160) is detachably installed on the top of the focusing lens mounting unit and includes a filament irradiating the electron beam.

    Abstract translation: 目的:具有多级柱结构的电子束照射装置通过将安装有灯丝的部分与安装聚焦透镜的部分分离来代替灯丝而提高了更换的效率。 构成:电子束照射单元安装在室的顶部并照射电子束。 物镜安装单元(180)安装在电子束照射容纳单元上,以与室连接并将物镜安装在内部。 聚焦透镜安装单元(170)可拆卸地安装在物镜安装单元的顶部并安装聚焦透镜。 灯丝安装单元(160)可拆卸地安装在聚焦透镜安装单元的顶部,并且包括照射电子束的灯丝。

    듀얼 파장 디지털 홀로그래피을 이용한 3D 측정 장치
    22.
    发明公开
    듀얼 파장 디지털 홀로그래피을 이용한 3D 측정 장치 有权
    使用双波数字全息图的3D测量装置

    公开(公告)号:KR1020120014355A

    公开(公告)日:2012-02-17

    申请号:KR1020100076360

    申请日:2010-08-09

    Applicant: (주)펨트론

    Inventor: 조철훈

    Abstract: PURPOSE: A 3D measuring system using dual-wave digital holography is provided to achieve hologram even using light beam of spherical waveform as reference beam. CONSTITUTION: A 3D measuring system using dual-wave digital holography comprises a light source(10), a beam splitting and interference part(20), a reference beam generating part(30), a photographing part(40), and a controller(50). The light source irradiates first and second lights having different wavelengths and polarization states. The beam splitting and interference part receives first and second measurement lights. The reference beam generating part is arranged on a reference light path. The photographing part takes images of the first measurement light, a first interference light, the second measurement light, and a second interference light. The controller extracts respective hologram images from the first and second interference lights and measures the surface shape of an object(100).

    Abstract translation: 目的:提供使用双波数字全息术的3D测量系统,即使使用球面波形的光束作为参考光束来实现全息图。 构成:使用双波数字全息术的3D测量系统包括光源(10),分束和干涉部分(20),参考光束产生部分(30),拍摄部分(40)和控制器 50)。 光源照射具有不同波长和偏振态的第一和第二光。 分束和干涉部分接收第一和第二测量光。 参考光束产生部分被布置在参考光路上。 拍摄部拍摄第一测量光,第一干涉光,第二测量光和第二干涉光的图像。 控制器从第一和第二干涉光提取相应的全息图,并测量物体(100)的表面形状。

    표면형상 측정장치
    23.
    发明公开
    표면형상 측정장치 有权
    测量表面轮廓的装置

    公开(公告)号:KR1020090120394A

    公开(公告)日:2009-11-24

    申请号:KR1020090006789

    申请日:2009-01-29

    Applicant: (주)펨트론

    Abstract: PURPOSE: A surface profile measuring device is provided to produce synthesis color image using black and white image data obtained form a monochrome camera. CONSTITUTION: A surface profile measuring device comprises a first light source(31), a second light source(32), a monochrome camera(10) and a controller(40) are included. The first light source emits a first monochrome light on the surface of an object(100) to be measured. The second light source emits a second monochrome light which is different from the first monochrome light on the surface of the object to be measured. The monochrome camera photographs the first and the second monochrome lights reflected from the surface of the object. The controller controls the first and the second light sources and the monochrome camera to obtain first black and white image data and second black and white image data.

    Abstract translation: 目的:提供表面轮廓测量装置,以使用从单色相机获得的黑白图像数据产生合成彩色图像。 构成:包括第一光源(31),第二光源(32),单色照相机(10)和控制器(40)的表面轮廓测量装置。 第一光源在要测量的物体(100)的表面上发射第一单色光。 第二光源发射与被测量物体表面上的第一单色光不同的第二单色光。 单色相机拍摄从物体表面反射的第一个和第二个单色光。 控制器控制第一和第二光源和单色相机以获得第一黑白图像数据和第二黑白图像数据。

    기판의 휨 정보의 측정이 가능한 표면 형상 측정 방법 및 표면 형상 측정 장치
    25.
    发明授权
    기판의 휨 정보의 측정이 가능한 표면 형상 측정 방법 및 표면 형상 측정 장치 有权
    用于测量表面温度测量表面形貌的方法和装置

    公开(公告)号:KR101409803B1

    公开(公告)日:2014-06-24

    申请号:KR1020130071107

    申请日:2013-06-20

    Applicant: (주)펨트론

    Abstract: The present invention relates to a method and a device for measuring a surface shape capable of measuring information on the warpage of a substrate. The method for measuring a surface shape according to the present invention comprises a step (a) of measuring a distance to the surface of the substrate through a laser displacement measurement method; a step (b) of measuring the height of objects formed on the surface of the substrate through a Moire′s method; and a step (c) of measuring information on the warpage of the substrate and the surface shape of the objects on the substrate based on the distance to the surface of the substrate and the height of the objects measured at multiple FOV while the step (a) and (b) are performed as a FOV unit by dividing the surface of the substrate into the multiple FOV. The step (b) comprises a step (b1) of obtaining multiple photographing images of the substrate to enable the application of the Moire′s method; a step (b2) of transferring lattices between the processes of obtaining each photographing image during the step (b1); and a step (b3) of measuring the height of the objects by applying the Moire′s method to the multiple photographing images. Herein, SPI equipment of AOI equipment using the Moire′s method can measure the information on the warpage of the substrate as a measured object.

    Abstract translation: 本发明涉及一种测量表面形状的方法和装置,该表面形状能够测量关于基板翘曲的信息。 根据本发明的测量表面形状的方法包括通过激光位移测量方法测量到衬底表面的距离的步骤(a); 步骤(b),通过莫尔氏法测量形成在基底表面上的物体的高度; 以及步骤(c),在步骤(a)中基于到基板表面的距离和在多个FOV测量的物体的高度来测量基板的翘曲和基板上的物体的表面形状的信息 )和(b)通过将基板的表面划分成多个FOV而作为FOV单元执行。 步骤(b)包括步骤(b1),获得基片的多个拍摄图像,以实现莫尔方法的应用; 在步骤(b1)中在获得每个拍摄图像的处理之间传送格子的步骤(b2); 以及通过将莫尔氏法应用于多个拍摄图像来测量物体的高度的步骤(b3)。 在这里,使用莫尔方法的AOI设备的SPI设备可以测量作为测量对象的基板翘曲的信息。

    시료의 미세위치조정이 가능한 전자빔 조사장치
    26.
    发明公开
    시료의 미세위치조정이 가능한 전자빔 조사장치 无效
    用于精确控制样品位置的电子束辐照器

    公开(公告)号:KR1020130115514A

    公开(公告)日:2013-10-22

    申请号:KR1020120037867

    申请日:2012-04-12

    Applicant: (주)펨트론

    Abstract: PURPOSE: An electronic beam emitting device performing the fine position adjustment of a sample is provided to efficiently use an inner space by connecting a shaft manipulation member and a shaft in series with each other. CONSTITUTION: A chamber housing (121) includes an electronic beam emitting unit (130). A chamber housing opening and closing unit (125) opens and closes the chamber housing. A sample placing unit includes a placing space for a sample. A sample position adjusting unit is installed in the chamber housing opening and closing unit. The sample position adjusting unit adjusts a position of the sample placing unit.

    Abstract translation: 目的:提供一种执行样品精细位置调整的电子束发射装置,通过将轴操作构件和轴串联连接来有效地使用内部空间。 构成:腔室(121)包括电子束发射单元(130)。 腔室开启和关闭单元(125)打开和关闭腔室壳体。 样品放置单元包括用于样品的放置空间。 样品位置调节单元安装在腔室开启和关闭单元中。 样品位置调整单元调节样品放置单元的位置。

    표면형상 측정장치
    27.
    发明授权
    표면형상 측정장치 失效
    测量表面轮廓的装置

    公开(公告)号:KR101017300B1

    公开(公告)日:2011-02-28

    申请号:KR1020080098020

    申请日:2008-10-07

    Applicant: (주)펨트론

    Abstract: 본 발명은 측정대상물의 표면의 2D 이미지를 촬상하는 표면형상 측정장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 표면형상 측정장치는 제1 단색광을 상기 측정대상물의 표면에 조사하는 제1 광원과; 상기 제1 단색광과 상이한 색상의 제2 단색광을 상기 측정대상물의 표면에 조사하는 제2 광원과; 상기 제1 단색광 및 상기 제2 단색광과 상이한 색상의 제3 단색광을 상기 측정대상물의 표면에 조사하는 제3 광원과; 상기 제1 광원, 상기 제2 광원 및 상기 제3 광원으로부터 조사되어 상기 측정대상물의 표면으로부터 반사된 상기 제1 단색광, 상기 제2 단색광 및 상기 제3 단색광을 촬상하는 흑백 카메라와; 상기 제1 단색광, 상기 제2 단색광 및 상기 제3 단색광이 상기 측정대상물의 표면에 각각 조사되는 상태에서 상기 제1 단색광, 상기 제2 단색광 및 상기 제3 단색광에 각각 대응하는 제1 흑백 이미지 데이터, 제2 흑백 이미지 데이터 및 제3 흑백 이미지 데이터가 획득되도록 상기 제1 광원, 상기 제2 광원, 상기 제3 광원 및 상기 흑백 카메라를 제어하며, 상기 제1 흑백 이미지 데이터, 상기 제2 흑백 이미지 데이터 및 상기 제3 흑백 이미지 데이터를 상호 대응하는 픽셀에 대한 R,G,B 데이터로 처리하여 상기 측정대상물의 표면에 대한 합성 컬러 이미지를 생성하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 저비용의 흑백 카메라를 이용하여 컬러 2D 이미지를 획득 가능하게 되고, 컬러 카메라보다 처리 속도가 빠른 흑백 카메라를 이용함으로써 처리 속도 또한 향상시킬 수 있다.

    표면형상 측정장치
    28.
    发明授权
    표면형상 측정장치 有权
    测量表面轮廓的装置

    公开(公告)号:KR100902170B1

    公开(公告)日:2009-06-10

    申请号:KR1020080046004

    申请日:2008-05-19

    Applicant: (주)펨트론

    CPC classification number: G01B11/24 G01B11/2509 G01N21/956 G01N2021/95638

    Abstract: A surface shape measuring apparatus is provided to improve the processing speed and to obtain a two-dimension image by using a black and white camera. A surface shape measuring apparatus is composed of a first light source(31) irradiating a first single color light to the surface of the object, a second light source(32) irradiating the second single color light to the surface of the object, a black and white camera(10) taking a picture of the first and second single color lights, and a control unit(40) producing a mixed color image.

    Abstract translation: 提供了一种表面形状测量装置,以通过使用黑白相机提高处理速度并获得二维图像。 表面形状测量装置由将第一单色光照射到物体的表面上的第一光源(31),将第二单色光照射到物体表面的第二光源(32),黑色 和白相机(10)拍摄第一和第二单色光的图像,以及产生混合彩色图像的控制单元(40)。

    두께 및 형상 측정 시스템
    29.
    发明公开
    두께 및 형상 측정 시스템 有权
    厚度和形状测量系统

    公开(公告)号:KR1020060087714A

    公开(公告)日:2006-08-03

    申请号:KR1020050008523

    申请日:2005-01-31

    Applicant: (주)펨트론

    Abstract: 본 발명은 두께 및 형상 측정 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따른 두께 및 형상 측정 시스템은 광을 방출하는 광원과; 기준 미러와, 상기 광원으로부터의 광을 측정 대상물 및 상기 기준 미러로 분리 조사하는 광 분할부와, 상기 기준 미러와 상기 광 분할부 사이에 배치되어 다 파장 범위의 광을 투과하는 간섭 필터를 갖는 광 간섭모듈과; 상기 다 파장 범위를 포함하는 파장 분산 범위를 가지며, 상기 측정 대상물로부터 반사되는 광과 상기 기준 미러로부터 반사되는 광을 분광하는 분광부와; 상기 분광부에 의해 분광된 광이 결상되는 결상부와; 상기 결상부에 결상된 광의 파장 범위 중 상기 다 파장 범위를 제외한 파장 범위의 광에 기초하여 상기 측정 대상물의 두께에 대한 정보를 산출하고, 상기 산출된 두께에 대한 정보와 상기 결상부에 결상된 광 중 상기 다 파장 범위 내의 광에 기초하여 상기 측정 대상물의 형상에 대한 정보를 산출하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 두께 및 형상을 측정하는데 소요되는 시간을 감소시키면서도 제조 비용을 절감할 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种厚度和形状测量系统。 根据本发明的厚度和形状测量系统包括:发光的光源; 参考反射镜,设置在光学分区之间,用于将光照射到测量对象物,并从所述光源,参考反射镜和光学分割的光被参考反射镜分离的与干涉滤光器用于发射光的波长范围 干扰模块; 具有包括多波长范围的波长色散范围的光谱部分,用于分离从测量对象反射的光和从参考镜反射的光的分光镜; 图像形成单元,用于由分光单元形成光束; 基于除了图像上形成的光的波长范围的多波长范围之外的波长范围中的光来计算关于测量对象的厚度的信息,并且关于计算出的厚度和光的信息 以及控制器,用于基于多波长范围中的光来计算关于测量对象的形状的信息。 因此,可以减少测量厚度和形状所需的时间,同时降低制造成本。

    표면형상 측정방법
    30.
    发明公开
    표면형상 측정방법 有权
    测量表面形状的方法

    公开(公告)号:KR1020050119242A

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:KR1020040044292

    申请日:2004-06-16

    Abstract: 본 발명은 바닥면과, 상기 바닥면에 일 영역 도포된 오브젝트를 갖는 표면형상 측정방법에 있어서, 기준면을 결정하는 단계와; 상기 기준면으로부터 상기 기판의 표면까지의 제1 높이 데이터를 측정하는 단계와; 상기 바닥면 상에서 상기 오브젝트가 도포된 영역을 포함하는 관심 영역을 결정하는 단계와; 블롭 해석(Blob Analysis) 기법을 이용하여 상기 관심 영역 내에서 상기 오브젝트의 경계를 결정하는 단계와; 상기 제1 높이 데이터와, 결정된 상기 오브젝트의 경계에 기초하여 상기 기판의 표면 형상을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 기판의 표면형상을 측정하는데 있어 기판의 실제 바닥면에 대한 데이터를 반영하여 기판의 실제 바닥면에 대한 기판의 표면형상, 특히 솔더 등의 오브젝트의 형상을 보다 정확하게 측정할 수 있다.

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