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公开(公告)号：CN103881303A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310038743.3
申请日：2013-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L67/04 , C08G59/62 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/092 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供包含液晶低聚物、环氧树脂和四苯乙烷固化剂的印刷电路基板用树脂组合物，利用所述树脂组合物制造的绝缘膜以及预浸料坯，以及包含所述绝缘膜或预浸料坯的印刷电路基板。根据本发明的印刷电路基板用树脂组合物、以及由其制造的绝缘膜以及预浸料坯具有热膨胀系数低、耐热性优异、玻璃化温度高的效果。
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公开(公告)号：CN102040837B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200910265764.2
申请日：2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08K9/06 , C08K3/36 , C09C3/12 , C03C25/48 , D06M15/59 , H05K1/03 , D06M101/06 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及制备用于基板的包含表面改性纳米填料的纳米复合材料的方法。所述制造用于基板的纳米复合材料的方法包括：制备在主链上具有包括由式1表示的化合物的至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有选自由马来酰亚胺基团、纳特酰亚胺基团、邻苯二甲酰亚胺基团、乙炔基团、丙炔基醚基团、苯并环丁烯基团、氰酸酯基团、它们的取代物和它们的衍生物组成的组中的至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物；采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面；将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。
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公开(公告)号：CN101880361A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200910160892.0
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08F290/06 , C08F230/08 , C08G77/455 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/032 , C08F283/045 , C08F290/065 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L77/10 , C08L79/02 , H05K2201/0141 , Y10S428/901 , Y10T428/1086 , C08F230/08
Abstract: 本发明披露了一种用于形成基板的组合物以及使用该组合物的预浸料和基板。该组合物包括：液晶热固性低聚物，该热固性低聚物在其主链中具有一个或多个可溶性结构单元并且在其主链的一个或多个末端具有热固性基团；以及金属烷氧基化合物，该金属烷氧基化合物具有可以共价结合于热固性基团的反应基团。
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公开(公告)号：CN104575943A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410505120.7
申请日：2014-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F17/04
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0093
Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。根据本发明的实施方式的共模滤波器包括：磁性基板；线圈图案，形成在磁性基板上的线圈图案；电介质层，形成在磁性基板上以便覆盖线圈图案的上半部分、下半部分和侧表面的电介质层；以及第一偶联剂，插入在放入磁性基板与电介质层之间以防止磁性基板和与电介质层分离的第一偶联剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104427751A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410355872.X
申请日：2014-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/03 , H05K3/107 , H05K2201/0209 , H05K2201/0275
Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在核心基板上，并形成为埋入到感光性绝缘层。
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公开(公告)号：CN103819881A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310381741.4
申请日：2013-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L67/00 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08K9/00 , C08K9/04 , C08K3/34 , C08J5/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及绝缘用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片及印刷电路基板。本发明提供一种绝缘用树脂组合物以及使用该绝缘用树脂组合物制备的绝缘薄膜、半固化片及印刷电路基板，所述绝缘用树脂组合物含有键合有纳米粘土的液晶低聚物、环氧树脂及无机填充剂。根据本发明的绝缘用树脂组合物及使用其制备的绝缘薄膜及半固化片，能够确保工程性，所述工程性可形成用于以具有低热膨胀系数、高玻璃化温度、高刚性，同时具有耐热性及机械强度，基本确保了低介电常数和吸湿性的状态形成微细电路图案的低粗糙度。
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公开(公告)号：CN103515526A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310193882.3
申请日：2013-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L41/083 , H01L41/253 , H01L41/37 , H01L41/047 , H01L41/27 , H01L41/277 , H01L41/293 , C09K19/40 , C08L63/00
CPC classification number: H01F41/125 , H01F17/0013 , H01F27/00 , H01F27/292 , H01F41/041
Abstract: 本发明公开了一种感应器及所述感应器的制备方法。更具体地，在根据本发明的感应器中，可以形成精细图案的线圈，绝缘树脂复合材料包括用于减少线圈变形的发生的液晶低聚物，该绝缘树脂复合材料可以用于绝缘基板。
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公开(公告)号：CN102079815B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010114224.7
申请日：2010-02-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08G69/44 , C08J5/24 , C08J2377/12 , C08L77/12 , H05K1/034 , Y10S428/901 , Y10T428/1086
Abstract: 本发明公开了一种制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板，其中，所述制作基板用组合物含有：由热固性液晶低聚物与氟化合物之间的聚合而制备的化合物，其中，所述热固性液晶低聚物的主链上具有一个或多个可溶性结构单元且所述主链两端中的一个或多个具有热固性基团，所述氟化合物具有能够与所述热固性液晶低聚物的主链发生反应的官能团。该组合物具有优异的热学性能和机械性能。
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公开(公告)号：CN103059566A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110456327.6
申请日：2011-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李根墉
CPC classification number: C08G69/44 , C08G69/32 , C08L51/04 , C08L77/10 , C08L77/12 , H05K1/0353 , H05K2201/0141 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的树脂组合物，所述树脂组合物含有100重量份的预定分子式所示的液晶低聚物，以及10-40重量份的橡胶改性环氧树脂。本发明还提供一种印刷电路板，所述印刷电路板含有绝缘层和形成在所述绝缘层上的电路图形，所述绝缘层含有上述树脂组合物。根据本发明的实施方式，与相关领域的印刷电路板相比，本发明可以提供轻重量、薄型、小尺寸，且具有相同或更高水平的电性能、热性能和机械性能的印刷电路板。
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