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公开(公告)号：CN113845772A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111046893.X
申请日：2017-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B27/06 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板，所述树脂组合物含有：氰酸酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，前述氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基量(α)相对于该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基量(β)之比(〔α/β〕)为0.30～2.0，所述氰酸酯化合物(A)包含下述通式(2)所示的化合物，式(2)中，R3各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，n2为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN110121531B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201780081388.4
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有烯丙基苯酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及氰酸酯化合物(C)和/或环氧化合物(D)。另外，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，烯丙基苯酚化合物(A)的含量为10～50质量份，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，马来酰亚胺化合物(B)的含量为40～80质量份。
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公开(公告)号：CN107849361B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201680039767.2
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B5/00 , B32B27/00 , C08J5/24 , C08J7/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K5/5425 , C08K9/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供作为耐化学试剂性、耐除污性和绝缘可靠性优异的印刷电路板的原料的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：马来酰亚胺化合物、具有苯乙烯骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、以及无机填充材料。
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公开(公告)号：CN110121530A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201780081157.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B17/04 , C08F222/40 , C08K5/315 , C08K5/3417 , C08K7/14 , C08L83/06 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 为了提供具有高的玻璃化转变温度(高Tg)、或不具有明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物(A)、烯丙基酚衍生物(B)、环氧改性环状有机硅化合物(C)和烯基取代纳迪克酰亚胺化合物(D)。另外，环氧改性环状有机硅化合物(C)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为10～25质量份。
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公开(公告)号：CN110114407A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780081383.1
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L63/02 , B32B5/28 , B32B17/04 , C08F222/40 , C08G59/04 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08K5/00 , C08K5/3415 , C08K7/02 , H05K1/03
Abstract: 为了提供具有高的玻璃化转变温度(高Tg)、或不具有明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物(A)、含烯丙基化合物(B)、及包含双酚A型结构单元和烃系结构单元的环氧树脂(C)和/或梳型接枝聚合物(D)。另外，前述包含双酚A型结构单元和烃系结构单元的环氧树脂(C)或前述梳型接枝聚合物(D)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为3～25质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108779247A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017274.3
申请日：2017-03-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B27/04 , B32B27/20 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/36 , C08L79/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含反应产物(P)，所述反应产物(P)是使氨基改性硅酮(A)、与马来酰亚胺化合物(B)、与选自由羧酸(C)和羧酸酐(D)组成的组中的一种或二种以上反应而得到的。
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公开(公告)号：CN108503868A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810339451.6
申请日：2014-08-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08K7/14 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板。预浸料具有：含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X(根/英寸)、纬纱的经纬密度设为Y(根/英寸)、每1根前述经纱的长丝数设为x(根)、每1根前述纬纱的长丝数设为y(根)、厚度设为t(μm)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)～(III)：(x+y)≤95(I)；1.9
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公开(公告)号：CN107709456A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680039505.6
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L63/00 , C08J5/24 , C08K5/3415 , C08K5/3417 , C08K5/3445 , C08L79/00 , C08L79/08
CPC classification number: C08J5/24 , C08G61/02 , C08G73/00 , C08J2379/00 , C08J2465/00 , C08K5/3415 , C08K5/3417 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L83/06 , H01L21/4846 , H01L23/145 , H01L23/562 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/068
Abstract: 提供将玻璃化转变温度维持得高的同时，与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀，并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。
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公开(公告)号：CN105900535A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003920.1
申请日：2015-01-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/08 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08J2465/00 , C08J2479/04 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09136
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够降低半导体塑料封装制造时的翘曲的印刷线路板用绝缘层。绝缘层包含树脂组合物，该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)与该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)之比([β/α])为0.9～4.3，25℃的弯曲模量与250℃的热弯曲模量之差为20％以内。
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公开(公告)号：CN103582664A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280027133.7
申请日：2012-05-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2479/04 , C08J2483/04 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/31529 , Y10T442/2008 , Y10T442/2951 , C08L79/04 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种耐热性、阻燃性以及成型性优异、并且特别是能够降低树脂固化物的热膨胀率的树脂组合物。本发明的树脂组合物为含有氰酸酯化合物（A）、马来酰亚胺化合物（B）、环氧树脂（C）、硅橡胶粉末（D）、以及无机填充材料（E）而成的树脂组合物，前述氰酸酯化合物（A）含有以下述式（I）表示的化合物，前述硅橡胶粉末（D）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为40～150质量份，前述无机填充材料（E）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为100～340质量份，且前述硅橡胶粉末（D）以及前述无机填充材料（E）的总含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为140～380质量份。（式中，R表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。）
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