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公开(公告)号：CN111566807A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201980007310.7
申请日：2019-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种生产率高的功率模块用基板的制造方法及减少了翘曲的陶瓷-铜接合体。接合体形成工序中，在陶瓷板的第1面并列接合多个第1铜板，由此形成由多个第1铜层所成的所述电路层形成用铜层，并且在陶瓷板的第2面以覆盖通过分割槽划分的各个陶瓷基板的基板形成区域之中相邻的至少两个基板形成区域的方式接合第2铜层，所述第2铜层的平面面积比第1铜板的平面面积大且厚度比第1铜板的厚度小，由此形成由第2铜层所成的金属层形成用铜层，所述第2铜层的配置数比第1铜层的配置数少。
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公开(公告)号：CN110366777A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201880012550.1
申请日：2018-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/12 , H01L23/373 , H05K1/02 , H05K7/20
Abstract: 本发明的制造方法制造带散热片的绝缘电路基板(40)，该带散热片的绝缘电路基板(40)具备：绝缘电路基板(10)，在绝缘层(11)形成有电路层(12)及金属层(13)；及散热片(41)，接合于所述金属层(13)侧。所述金属层(13)由铝或铝合金构成，且压痕硬度小于50mgf/μm2。所述散热片(41)的与绝缘电路基板(10)的接合面由铝或铝合金构成。该方法具备：铝接合层形成工序(S02)，在所述金属层(13)形成由固相线温度为650℃以下的铝或铝合金构成的铝接合层(31)；及散热片接合工序(S03)，将由铜或铜合金构成的铜接合材料(32)层叠于所述铝接合层(31)与所述散热片(41)之间，并将所述铝接合层(31)、所述铜接合材料(32)及所述散热片(41)进行固相扩散接合。
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公开(公告)号：CN101849445B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200880114640.8
申请日：2008-11-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K1/20 , C04B35/584 , C04B37/026 , C04B2235/72 , C04B2235/721 , C04B2235/723 , C04B2235/96 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/095 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 含有硅的陶瓷基板，该基板表面的二氧化硅和硅的复合氧化物的浓度为2.7Atom％以下。
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公开(公告)号：CN102047413A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980120627.8
申请日：2009-06-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/76838 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , C04B2237/407 , H01L23/3735 , H01L23/498 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , Y10T29/49117 , Y10T428/12056 , Y10T428/12486 , Y10T428/12576 , Y10T428/12611 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 该功率模块用基板(10)含有，具有表面的陶瓷基板(11)、接合于前述陶瓷基板(11)的前述表面、由铝构成且在与前述陶瓷基板(11)之间的接合界面中含有Cu的金属板(22，23)；前述接合界面中的Cu浓度设定在0.05～5wt％的范围内。
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公开(公告)号：CN111771275B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201980015193.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明为一种绝缘电路基板，在陶瓷基板的一面接合形成有电路图案的电路层且在另一面接合金属层而成，其中，电路层具有接合于陶瓷基板的由铝或铝合金构成的第1电路层及接合于第1电路层的上面的由铜或铜合金构成的第2电路层，金属层具有接合于陶瓷基板的由铝或铝合金构成的第1金属层及接合于第1金属层的上面的由铜或铜合金构成的第2金属层，第1电路层及第1金属层的厚度为0.2mm以上且0.9mm以下，并且为相同厚度，第2电路层的厚度为0.65mm以上且2.0mm以下，在将电路层的接合面积设为S1、将金属层的接合面积设为S2时的面积比S1/S2为0.5以上且0.8以下，在将第2电路层的厚度设为T1、将第2金属层的厚度设为T2时的厚度比T1/T2为1.4以上且3.2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111819681A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017185.8
申请日：2019-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种带散热器的绝缘电路基板，具备：绝缘电路基板，在陶瓷基板的一个面接合有电路层，并且在陶瓷基板的另一个面接合有由铝或铝合金构成的金属层；及接合于所述金属层的散热器，其中，所述散热器具有：接合于所述金属层且由铜或铜合金构成的第1金属层、接合于所述第1金属层的与所述金属层相反的一侧的面的陶瓷板材、接合于该陶瓷板材的与所述第1金属层相反的一侧的面且由铜或铜合金构成的第2金属层，所述第1金属层的厚度T1为0.3mm以上且3.0mm以下且为所述第2金属层的厚度T2以上。
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公开(公告)号：CN107112298A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580050213.8
申请日：2015-10-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L21/4882 , B23K20/02 , C04B37/026 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种附带冷却器的功率模块用基板，所述附带冷却器的功率模块用基板防止在将由铜或铜合金构成的金属层钎焊到铝制冷却器时发生变形，并且热阻较小且接合可靠性较高。在陶瓷基板的一个面接合由铜或铜合金构成的电路层，并且在陶瓷基板的另一个面接合由铜或铜合金构成的金属层，在该金属层固相扩散接合由铝或铝合金构成的第2金属层，并使用含Mg的Al系钎焊材料在第2金属层钎焊接合由铝合金构成的冷却器。
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公开(公告)号：CN104170077B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201380015335.4
申请日：2013-03-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/19 , B32B15/04 , B32B18/00 , B32B2457/00 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/723 , C04B2235/963 , C04B2237/121 , C04B2237/126 , C04B2237/128 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/52 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0306 , H05K3/382 , H05K3/383 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种减少接合部的微小空隙来防止发生剥离的功率模块用基板及其制造方法。所述功率模块用基板在陶瓷基板的至少一面通过钎焊接合由铝或铝合金构成的金属板而成，在自金属板的侧边至200μm宽度的区域内用扫描型电子显微镜以3000倍率的视场观察自金属板与陶瓷基板的接合界面至5μm深度范围内的金属板的截面时，沿着接合界面连续存在2μm以上的连续残留氧化物的总计长度相对于视场长度为70％以下。
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公开(公告)号：CN104170077A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380015335.4
申请日：2013-03-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/19 , B32B15/04 , B32B18/00 , B32B2457/00 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/723 , C04B2235/963 , C04B2237/121 , C04B2237/126 , C04B2237/128 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/52 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0306 , H05K3/382 , H05K3/383 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种减少接合部的微小空隙来防止发生剥离的功率模块用基板及其制造方法。所述功率模块用基板在陶瓷基板的至少一面通过钎焊接合由铝或铝合金构成的金属板而成，在自金属板的侧边至200μm宽度的区域内用扫描型电子显微镜以3000倍率的视场观察自金属板与陶瓷基板的接合界面至5μm深度范围内的金属板的截面时，沿着接合界面连续存在2μm以上的连续残留氧化物的总计长度相对于视场长度为70％以下。
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公开(公告)号：CN101971329B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200980109188.0
申请日：2009-03-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L2224/32225 , Y10T29/49126 , Y10T29/49227
Abstract: 本发明涉及带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板。该带散热片的功率模块用基板具有：功率模块用基板(11)，该功率模块用基板(11)具有具备第一面(12a)以及第二面(12b)的绝缘基板(12)、在所述第一面(12a)形成的电路层(13)、在所述第二面(12b)形成的金属层(14)；散热片(17)，与所述金属层(14)直接接合，对所述功率模块用基板(11)进行冷却，其中，在使所述电路层(13)的厚度为A、使所述金属层(14)的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。
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