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公开(公告)号：CN101425511A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810173147.5
申请日：2008-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/264 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/3463 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。
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公开(公告)号：CN101160650A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012143.8
申请日：2006-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2221/68354 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83859 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K2201/0108 , H05K2201/0281 , H05K2201/0373 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y10T29/49147 , Y10T428/24372 , Y10T428/254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。
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公开(公告)号：CN101147210A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009302.9
申请日：2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08G59/66 , C08K3/00 , C08L101/00 , C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: H05K1/095 , C08G59/66 , C08G59/687 , C08K5/37 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0224 , H05K2203/122
Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料，其保存稳定性高，且在期望的情况下固化，优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于，导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分，环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于，在导电性接合材料中，环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物，通过该端基从金属粒子的表面脱离，使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。
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公开(公告)号：CN1203621A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN96198752.9
申请日：1996-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/34
CPC classification number: C09J163/00 , H05K3/305 , H05K2201/0209 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了加热硬化时不会损伤耐热性较弱的部件、具备良好保存性、且不会出现加热流挂现象的粘合剂。该粘合剂对应于100重量份单核体含量为87～100重量%的环氧树脂,包含20～80重量份潜在性硬化剂、2～40重量份无机填充剂、1～15重量份触变剂和0.1～5重量份颜料。预先分散、加热熔解环氧树脂和潜在性硬化剂,冷却后再分散无机填充剂、触变剂和颜料就能够制得上述粘合剂。
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公开(公告)号：CN101575488B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN200910138120.7
申请日：2009-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/305 , C08K3/34 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/10689 , Y02P70/613
Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101500745B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200780028965.X
申请日：2007-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26 , H05K3/32 , B23K35/363 , H05K3/34 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/321 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , H01B1/22 , H05K3/3484 , Y10T403/479 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。
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公开(公告)号：CN101878509B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880118442.9
申请日：2008-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。
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公开(公告)号：CN101147210B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680009302.9
申请日：2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08G59/66 , C08K3/00 , C08L101/00 , C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: H05K1/095 , C08G59/66 , C08G59/687 , C08K5/37 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0224 , H05K2203/122
Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料，其保存稳定性高，且在期望的情况下固化，优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于，导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分，环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于，在导电性接合材料中，环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物，通过该端基从金属粒子的表面脱离，使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。
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公开(公告)号：CN101621892A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910150997.8
申请日：2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/288 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/284 , H05K2201/09872 , H05K2201/0989 , H05K2203/0783 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。
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公开(公告)号：CN101567228A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910135416.3
申请日：2009-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , Y10T428/31681 , H01L2224/05599
Abstract: 为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。
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