公开(公告)号：CN102804599A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080027209.7

申请日：2010-06-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H03H7/46 ,  H01P1/10 ,  H01P1/213 ,  H03H9/72 ,  H04B1/40

CPC classification number: H01P1/213 ,  H03H7/465 ,  H03H9/725 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18

Abstract: 降低对于与通过多个滤波元件的频带不同的规定频带的通信信号的损耗。高频开关模块包括：第一共用器(30)，其进行GPS信号的接收、GSM1800通信信号和GSM 1900通信信号的收发；以及开关元件(20)，其对GSM 1800的收发和GSM 1900通信信号的收发进行切换。开关元件(20)与将GSM 1900通信信号的频带作为通过频带的SAW滤波器(11)和将GSM 1800通信信号的频带作为通过频带的SAW滤波器(12)相连接。此时，将对SAW滤波器(11)的连接用传输线路(101)的线路长度形成为比对SAW滤波器(12)的连接用传输线路(102)的线路长度要长，其中从开关元件20来看时SAW滤波器(11)对GPS信号的反射相位靠近开路侧。

公开(公告)号：CN117296150A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202280034355.5

申请日：2022-06-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通 ,  上嶋孝纪 ,  松本直也

IPC: H01L25/18

Abstract: 本发明提供能够提高与外部连接的端子的设计的自由度并且能够薄型化的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(2)、第一电子部件(3)、第二电子部件(4)、连接端子(5)以及布线层(12)。第二电子部件(4)配置于安装基板(2)的第二主面(22)。连接端子(5)配置于安装基板(2)的第二主面(22)，并与安装基板(2)和布线层(12)连接。布线层(12)经由第二电子部件(4)与安装基板(2)的第二主面(22)对置，并与连接端子(5)接触。布线层(12)具有基材(6)和外部连接电极(7)。基材(6)具有经由连接端子(5)与安装基板(2)的第一导电部件(27)连接的第二导电部件(67)。外部连接电极(7)与第二导电部件(67)连接。布线层(12)与第二电子部件(4)接触。

公开(公告)号：CN110224705B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201910417937.1

申请日：2015-07-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H04B1/00

Abstract: 本发明在使用不同的多个频带的收发信号的高频模块中，提高收发端子间的隔离特性。高频模块(1a)具备俯视时矩形的布线基板(2)、对频段17的频带的发送信号和接收信号进行分波的第一分波器(5a)、以及对其接收侧的频带的一部分与频段17的发送信号的3次谐波的频带重叠的频段4的频带的发送信号和接收信号进行分波的第二分波器(5b)，第一分波器(5a)与布线基板(2)的一个主面的规定边接近地配置，并且，第二分波器(5b)与和上述规定边对置的对置边接近地配置。另外，从第一分波器(5a)的第一发送端子(Tx1)起的引出布线以及从第二分波器(5b)的第二接收端子(Rx2)起的引出布线沿相互分离的方向被引出。

公开(公告)号：CN110224705A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201910417937.1

申请日：2015-07-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H04B1/00

Abstract: 本发明在使用不同的多个频带的收发信号的高频模块中，提高收发端子间的隔离特性。高频模块(1a)具备俯视时矩形的布线基板(2)、对频段17的频带的发送信号和接收信号进行分波的第一分波器(5a)、以及对其接收侧的频带的一部分与频段17的发送信号的3次谐波的频带重叠的频段4的频带的发送信号和接收信号进行分波的第二分波器(5b)，第一分波器(5a)与布线基板(2)的一个主面的规定边接近地配置，并且，第二分波器(5b)与和上述规定边对置的对置边接近地配置。另外，从第一分波器(5a)的第一发送端子(Tx1)起的引出布线以及从第二分波器(5b)的第二接收端子(Rx2)起的引出布线沿相互分离的方向被引出。

公开(公告)号：CN106537790B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201580038440.9

申请日：2015-07-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H04B1/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明在使用不同的多个频带的收发信号的高频模块中，提高收发端子间的隔离特性。高频模块(1a)具备俯视时矩形的布线基板(2)、对频段17的频带的发送信号和接收信号进行分波的第一分波器(5a)、以及对其接收侧的频带的一部分与频段17的发送信号的3次谐波的频带重叠的频段4的频带的发送信号和接收信号进行分波的第二分波器(5b)，第一分波器(5a)与布线基板(2)的一个主面的规定边接近地配置，并且，第二分波器(5b)与和上述规定边对置的对置边接近地配置。另外，从第一分波器(5a)的第一发送端子(Tx1)起的引出布线以及从第二分波器(5b)的第二接收端子(Rx2)起的引出布线沿相互分离的方向被引出。

公开(公告)号：CN104335344B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201380027321.4

申请日：2013-05-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H04B1/40

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H04W88/06 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明的目的在于提供一种复合模块，能够防止来自外部的泄漏信号与形成于布线基板内部的布线电极发生干涉，并且能够减小布线电极所产生的寄生电容以及进行布线电极的阻抗调整。复合模块(1)包括：形成于布线基板(2)的一个主面的外部接地电极(5)、形成于布线基板(2)的布线电极(6)、以及形成在布线电极(6)与外部接地电极(5)之间的第一接地电极(7)，在第一接地电极(7)中，在俯视时与布线电极(6)及外部接地电极(5)相重叠的区域的至少一部分形成缺口部(10)，以使布线电极(6)在俯视时与第一接地电极(7)和外部接地电极(5)中的至少一个相重叠的方式对布线电极(6)进行配置，由此，能够防止来自外部的泄漏信号与布线电极(6)发生干涉，并能够减小布线电极(6)所产生的寄生电容以及进行布线电极(6)的阻抗调整。

公开(公告)号：CN103608915B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201280030565.3

申请日：2012-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4629 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能有效防止电路基板中产生破裂、破损、裂纹、并且即使安装用电极的一部分从电路基板上剥离、也能确保电路模块的电特性的技术。将形成在电路基板(2)的角部附近的安装用电极(3a)所连接的过孔导体(4)设置在该安装用电极(3a)的电路基板(2)的中央附近，由此能有效缓和应力集中在过孔导体(4)的部分的情况，从而能有效防止在电路基板(2)中产生破裂、破损、裂纹。此外，即使由于在电路基板(2)的角部附近产生翘曲、起伏使得安装用电极(3a)的角部附近的一部分(3a1)从电路基板(2)上剥离，也能防止该安装用电极(3a)与过孔导体(4)之间发生断线，因此能确保电路模块(1)的电特性。

公开(公告)号：CN104812170A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410576948.1

申请日：2014-10-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01P3/16 ,  H04M1/026 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09327 ,  H05K1/0215

Abstract: 提供一种廉价地制造高频模块的技术，防止形成于多层基板的内部的面内导体和元器件之间的电磁耦合并实现高频模块的小型化。该高频模块(1)包括：与元器件(3)的接地端子(3c)连接的接地用安装电极(4c)；设置于多层基板(2)内的元器件(3)的下方并通过第1接地用层间连接导体(6)与接地用安装电极(4c)连接的第1接地面内导体(5c)；与元器件(3)的特定信号端子(3a)连接的特定信号用安装电极(4a)；以及设置于多层基板(2)内的第1接地面内导体(5c)的下方并通过特定信号用层间连接导体(7)与特定信号用安装电极(4a)连接的特定信号用面内导体(5a)，第1接地面内导体(5c)配置在元器件(3)和特定信号用面内导体(5a)之间，特定信号用层间连接导体(7)配置成在俯视时位于第1接地面内导体(5c)的外侧。

公开(公告)号：CN103945023A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410024882.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小暮武 ,  北嶋宏通

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。

公开(公告)号：CN103620958A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280030610.5

申请日：2012-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H03H7/46 ,  H03H9/72 ,  H04B1/40

CPC classification number: H04B1/40 ,  H01P3/08 ,  H03H7/0138 ,  H03H9/0566 ,  H04B1/525

Abstract: 本发明提供一种能力图提高在安装用基板上所设置的多个信号用电极之间的隔离特性的技术。即使从安装用基板(2)的发送电极(21)输出到分波器(10)的发送端子(13)的发送信号泄漏到接地电极(24)，由于泄漏到接地电极(24)的发送信号主要沿着该接地电极(24)的端缘(24a)进行传送，因此，能使泄漏到接地电极(24)的发送信号流入多个通孔导体(25)中，其中，该多个通孔导体(25)以在俯视下其端面与该接地电极(24)的端缘(24a)相重叠的方式进行配置。因此，由于能防止从发送电极(21)输出且泄漏到接地电极(24)的发送信号沿着该接地电极(24)的端缘(24a)回流到接收电极(22)一侧，因此，能力图提高在装载了分波器(10)的安装用基板(2)上所设置的发送电极(21)与接收电极(22)之间的隔离特性。