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公开(公告)号：KR1020160076840A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：KR1020140187398
申请日：2014-12-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F3/10 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F2003/106 , H01F2017/048 , H01F17/00 , H01F27/28 , H01F41/04
Abstract: 본발명은금속자성체분말을포함하는자성체본체; 및상기자성체본체내부에매설된내부코일부;를포함하며, 상기자성체본체는제 1 자성체부및 상기제 1 자성체부와구분되는제 2 자성체부를포함하는칩 전자부품에관한것이다.
Abstract translation: 芯片电子部件技术领域本发明涉及一种芯片电子部件，其包括：磁性材料体，包括金属磁性材料粉末; 以及埋入磁性体内的内部线圈部。 磁性材料体包括与第一磁性体部分分离的第一磁性体部分和第二磁性体部分。 根据本发明，芯片电子元件包括优异的质量（Q）因子和优异的DC偏压特性。
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公开(公告)号：KR1020160053688A
公开(公告)日：2016-05-13
申请号：KR1020140153115
申请日：2014-11-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041
Abstract: 본발명의일실시예에따른터치센서는베이스기판, 베이스기판상에형성되는전극패턴을포함하며, 전극패턴은적어도하나이상의불규칙한다각형이포함된유닛패턴이연속적으로연결되어형성됨으로써모아레현상이발생하는것을방지할수 있다. 또한, 전극패턴의반사를방지하기위해상기전극패턴을커버하도록형성되는원형편광판을통하여시인성을향상시킬수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，触摸传感器包括基底基板和形成在基底基板上的电极图案。 电极图案由包括一个或多个不规则多边形的连续连接的单元图案形成，这可以防止莫尔现象。 此外，为了防止电极图案的反射而形成为覆盖电极图案的圆偏振片可以提高可视性。
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公开(公告)号：KR1020160043816A
公开(公告)日：2016-04-22
申请号：KR1020140138515
申请日：2014-10-14
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/044
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04111 , G06F2203/04112 , H05K2201/09409
Abstract: 본발명의일실시예에따른터치센서모듈은베이스기판, 베이스기판의일면에일방향으로형성되는제 1 전극패턴및 베이스기판의일면에제 1 전극패턴과교호적으로형성되며, 금속세선으로형성되고상호전기적으로연결된복수의채널을포함하는제 2 전극패턴을포함하며, 채널은정전용량이서로상이하도록형성되며, 상기일방향으로순차적으로배치됨으로써정확한터치좌표를검출할수 있으며접합영역에형성된전극배선및 전극패드를통하여데드존현상을방지하고측면배젤을제거할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，触摸模块包括：基底; 在基板的一个表面上沿一个方向形成的第一电极图案; 以及第二电极图案，其与所述第一电极图案交替地形成在所述基底基板的一个表面上，并且被构造成包括彼此电连接并由细金属线制成的多个通道。 通道具有不同的静电容量，顺序地沿着该方向布置，从而精确地检测触摸坐标，防止形成在接合区域中的电极线和电极图案的死区，并且消除侧面挡板。
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公开(公告)号：KR1020150025939A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：KR1020130104142
申请日：2013-08-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은, 전기적 특성을 높이고 동시에 제조 단가 및 시간을 줄이기 위한 발명으로, 한 층 이상의 절연층의 적층으로 구성되며, 비아를 통해 층간 접속이 이루어지는 인터포저 기판; 상기 인터포저 기판 중심을 두께 방향으로 관통하는 캐비티; 및 상기 인터포저 기판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나 이상의 일면에 구비된 포스트부를 갖는 접속전극;을 포함하는, 인터포저;를 포함하는, 인터포저를 제시한다.
Abstract translation: 本发明是为了提高电气性能，同时降低制造成本和时间。 提出了一种插入器，其包括通过堆叠一个或多个绝缘层而形成的插入器基板，并且通过通孔具有层间连接; 空腔，其在厚度方向上穿过所述插入器基板的中心; 以及连接电极，其具有形成在所述插入器基板的上侧和下侧中的至少一个中的端部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140083509A
公开(公告)日：2014-07-04
申请号：KR1020120153368
申请日：2012-12-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/1254 , C04B35/495 , C04B35/62685 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3239 , C04B2235/3251 , C04B2235/3281 , C04B2235/3409 , C04B2235/365 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: The present invention relates to a dielectric composition and a multilayer ceramic capacitor including the same as a dielectric layer, wherein the dielectric composition includes a compound represented by chemical formula A_(5-x)B_10O_(30-x) as a main material (A essentially includes Ba, a part of the Ba can be substituted by one or more selected from Sr and Ca, B essentially includes Nb, a part of the Nb can be substituted by one or more selected from Ta and V, and x satisfies 1
Abstract translation: 本发明涉及一种电介质组合物及其与介电层相同的多层陶瓷电容器，其中该电介质组合物包含以化学式A_（5-x）B_10O_（30-x）为主要材料（A 基本上包括Ba，Ba的一部分可以被选自Sr和Ca中的一种或多种代替，B基本上包括Nb，Nb的一部分可以被选自Ta和V中的一种或多种取代，并且x满足1 < X <5）。 根据本发明，静电电容的温度很少改变，并且可以制造具有高介电常数和优异的高温可靠性的电介质组合物。 因此，作为电介质层的电介质组合物的层叠陶瓷电容器具有高介电常数和优异的高温可靠性。
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公开(公告)号：KR1020140080118A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：KR1020120149572
申请日：2012-12-20
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 박정현
CPC classification number: H01B3/12 , C04B35/46 , H01G4/1218 , C04B35/01 , C04B35/00 , C04B35/462 , H01B3/10 , H01B11/00 , H01B13/0016 , H01G4/00 , H01G4/10 , H01G4/12
Abstract: The present invention relates to a dielectric composition comprising a dielectric ceramic indicated by X2Y2Ti4O12 (where X is Li or Na and Y is Nd, Sm and Bi) and one additive selected among BaZ2Ti4O12 (where Z is Nd, Sm and Bi), Ti0.55Zn0.15A0.3)O2 (where A is Ta or V), CaTiO3 and TiO2. The microwave dielectric composition can be sintered at 825-950°C and has excellent dielectric properties, so that it can be utilized in a ceramic laminated type communications equipment dielectric device or module used in a microwave bandwidth.
Abstract translation: 本发明涉及包含由X2Y2Ti4O12（其中X是Li或Na，Y是Nd，Sm和Bi）的介电陶瓷和一种选自BaZ2Ti4O12（其中Z是Nd，Sm和Bi），Ti0的一种添加剂的介电陶瓷。 55Zn0.15A0.3）O2（其中A为Ta或V），CaTiO3和TiO2。 微波介电组合物可以在825-950℃下烧结并具有优良的介电性能，因此可用于陶瓷层叠型通信设备中使用的微波带宽通信设备或模块。
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公开(公告)号：KR101156917B1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：KR1020100048034
申请日：2010-05-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상기 반도체 패키지 기판은 절연층과, 상기 절연층의 일면에 형성되며, 접속 패드를 포함하는 회로 패턴과, 층간 전기적 접속을 위하여 상기 절연층에 형성되는 금속 범프와, 상기 절연층의 타면의 금속 범프 상에 형성되어 상기 금속 범프를 통해서 상기 절연층 일면의 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 외부접속 단자를 포함하는 것에 특징이 있다.
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公开(公告)号：KR101120925B1
公开(公告)日：2012-02-27
申请号：KR1020110062256
申请日：2011-06-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 볼 그리드 어레이 기판 및 반도체 칩 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시형태는 제1 및 제2 금속 캐리어에 제1 및 제2 회로 패턴을 각각 형성하는 단계; 서로 대향하는 제1면과 제2면을 갖는 제1 및 제2 절연층을 이형물질을 사이에 두고, 상기 제1면이 상기 이형물질과 맞닿도록 적층하는 단계; 제1 및 제2 회로 패턴을 상기 제1 및 제2 절연층의 제2면에 각각 매립하는 단계; 제1 및 제2 금속 캐리어를 제거하는 단계; 이형물질을 제거하여 상기 제1 및 제2 절연층을 분리하는 단계; 및 제1면 및 제2면을 연결하도록 상기 제1 및 제2 절연층에 개구부를 각각 형성하는 단계;를 포함하는 볼 그리드 어레이 기판 제조방법을 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101120903B1
公开(公告)日：2012-02-27
申请号：KR1020090102733
申请日：2009-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/76885 , H01L21/02112 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명은 볼 그리드 어레이 기판, 반도체 칩 패키지 및 이들의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 볼 그리드 어레이 기판은 반도체 칩의 실장영역을 제공하는 제1면, 상기 제1면과 대향하는 제2면 및 상기 반도체 칩의 실장영역과 상기 제2면을 연결하는 개구부를 갖는 절연층; 및 상기 제2면에 매립된 회로패턴을 포함한다. 본 발명에 따른 볼 그리드 어레이 기판은 2개의 절연층을 적층하는 방법에 의하여 제조되므로, 기존의 장치들을 사용할 수 있으며 초박판으로 제조될 수 있다. 또한, 회로 패턴이 절연층에 매립되어, 고밀도의 회로 패턴을 형성할 수 있다.
회로패턴, 볼 그리드 어레이 기판, 반도체 칩 패키지.
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