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公开(公告)号：KR1020170047674A
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020150148058
申请日：2015-10-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/48 , H01L23/043 , H01L23/488 , H01L23/053
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 본발명의일 측면에따른패키지기판은, 유리재질의코어를포함하고, 코어에는, 일측면에서타측면까지연결되는홈부가형성된다. 홈부는코어에작용하는응력을분산시킨다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面的封装基板包括由玻璃材料制成的芯部，并且在芯部中形成凹槽，凹槽从一侧连接到另一侧。 凹槽分散作用在芯上的应力。
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公开(公告)号：KR1020160097799A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：KR1020150020107
申请日：2015-02-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 김다희
CPC classification number: H05K3/4038 , H05K1/0298 , H05K3/06 , H05K3/4007
Abstract: 본발명의인쇄회로기판은, 복수의회로층과; 상기복수의회로층사이에형성된복수의절연층및 상기복수의절연층에층간회로를접속시키기위한비아포스트를포함하며, 상기비아포스트의측면이테이퍼부를갖도록구성된다.
Abstract translation: 提供了一种改善对准管理的印刷电路板。 本发明的印刷电路板包括：多个电路层; 形成在所述电路层之间的多个绝缘层; 以及通孔，以将层间电路连接到所述多个绝缘层。 通孔的侧表面具有锥形部分。
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公开(公告)号：KR1020150060057A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：KR1020130144002
申请日：2013-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 캐리어기판및 이를이용한인쇄회로기판의제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따르면, 코어층; 상기코어층에적층되는도전층; 상기도전층에도포되고, 외부에서가해지는물리적힘에의해분리될수 있는이형층; 상기이형층을통해상기도전층에부착되는도전성박막층; 상기도전성박막층에적층되는제1 절연층; 및상기제1 절연층에적층되는시드층을포함하는캐리어기판이제공된다.
Abstract translation: 公开了载体基板和使用其的印刷电路板的制造方法。 根据本发明的一个方面，载体基板包括：芯层; 层叠在芯层上的导电层; 释放层，其被扩散在导电层上并且可以通过从外部施加的力分离; 导电薄膜层，其通过剥离层附着在导电层上; 层叠在导电性薄膜上的第一绝缘层; 以及层叠在第一绝缘层上的种子层。
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公开(公告)号：KR1020140146447A
公开(公告)日：2014-12-26
申请号：KR1020130069185
申请日：2013-06-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof. The printed circuit board according to the embodiment of the present invention includes an insulation layer, a plurality of metal pillars which are formed in the insulation layer and are mutually stacked, and a circuit layer which is formed on the insulation layer and is formed between the stacked metal pillars. The printed circuit board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention remove a polishing process by forming the metal pillars.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明实施例的印刷电路板包括绝缘层，形成在绝缘层中并相互堆叠的多个金属柱，以及形成在绝缘层上并形成在绝缘层之间的电路层 堆叠金属柱。 根据本发明的实施例的印刷电路板及其制造方法通过形成金属柱来去除抛光工艺。
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公开(公告)号：KR101942745B1
公开(公告)日：2019-01-28
申请号：KR1020170147250
申请日：2017-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/485 , H01L25/07 , H01L23/28 , H01L21/56 , H01L23/498
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170079542A
公开(公告)日：2017-07-10
申请号：KR1020150190239
申请日：2015-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판이개시된다. 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은, 내층도체패턴, 내층도체패턴을커버하는복수의절연층, 복수의절연층중 최외층의절연층상에형성되는유리층, 유리층상에형성되고외층회로패턴과외부접속부를포함하는외층도체패턴, 및내층도체패턴과외층도체패턴을전기적으로연결하도록유리층을관통하는비아를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板。 根据本发明一方面的印刷电路板包括内层导体图案，覆盖内导体图案的多个绝缘层，形成在多个绝缘层中的最外绝缘层上的玻璃层， 包括图案和外部连接部分的外层导体图案以及贯穿玻璃层以电连接内层导体图案外层导体图案的通孔。
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公开(公告)号：KR101982044B1
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：KR1020160111749
申请日：2016-08-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/538 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR1020170084562A
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：KR1020160003747
申请日：2016-01-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/043 , H01L23/053 , H01L23/14 , H01L23/522 , H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 본발명의일 측면에따른패키지기판은, 유리층, 상기유리층의일면에형성되는제1 홈, 상기유리층의타면에형성되는제2 홈, 상기제1 홈및 상기제2 홈내부에형성되는금속부, 상기유리층의상기일면에상기제1 홈과연결되도록형성되는제3 홈, 상기유리층의상기타면에상기제2 홈과연결되도록형성되는제4 홈및 상기제3 홈및 상기제4 홈내부에형성되는절연부를포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明，玻璃层，第二槽的一个方面封装衬底，所述形成在形成于所述第一凹槽中的第二凹槽，形成在玻璃层的一个表面上的玻璃层的另一表面的第一槽 第三槽形成在玻璃层的与第一槽连接的一个表面上，第四槽形成在玻璃层的另一个表面上以连接到第二槽， 并且在第四凹槽中形成绝缘部分。
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公开(公告)号：KR1020170067459A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：KR1020150174161
申请日：2015-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/532 , H01L23/48 , H01L23/488
Abstract: 본발명의일 측면에따른패키지기판은, 절연재, 상기절연재의일면에적층된제1 유리층, 상기절연재의타면에적층된제2 유리층, 상기절연재내부에매립되도록, 상기제1 유리층의일면에형성된제1 회로및 상기절연재내부에매립되도록, 상기제2 유리층의일면에형성된제2 회로를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的一方面的封装基板包括绝缘材料，堆叠在绝缘材料的一侧上的第一玻璃层，堆叠在绝缘材料的另一侧上的第二玻璃层，堆叠在第一玻璃层上的第二玻璃层 形成在一个表面上的第一电路以及形成在第二玻璃层的一个表面上以便嵌入绝缘材料中的第二电路。
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公开(公告)号：KR1020170055868A
公开(公告)日：2017-05-22
申请号：KR1020150159180
申请日：2015-11-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은, 절연층상기절연층상에형성되는제1 회로및 제2 회로를포함하고, 상기제1 회로의높이는상기제2 회로의높이보다작고, 상기제1 회로는, 제1 금속층; 및상기제1 금속층상면에형성되며, 상기제1 금속층과다른금속으로이루어진제2 금속층을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的印刷电路板包括形成在绝缘层上的第一电路和第二电路，其中第一电路的高度小于第二电路的高度， 第一金属层; 并且第二金属层形成在第一金属层上并且由与第一金属层不同的金属制成。
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