公开(公告)号：KR100651440B1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：KR1020050114854

申请日：2005-11-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박영덕 ,  양덕진 ,  황정욱 ,  장정훈 ,  이승은 ,  안동기 ,  박병국

IPC: B23B49/00 ,  B23B49/02 ,  B23B47/28

Abstract: A drill system having a caliber variable bush is provided to react with various diameters of drill bits and to precisely process a hole on a member having steps on the surface. A drill system comprises a supporter supporting a member needed to be processed about a hole; a drill bit processing the hole at the surface of a member on the supporter by penetrating through the member; a driving unit combined with the drill bit to facilitate rotation of the drill bit; and a caliber variable bush(110) contacted on the upper surface of the member on the supporter to fix the member, formed with a guide hole(112) at the middle to lead drive of the drill bit, and changed of the guide hole diameter correspondingly to diameter of the drill bit.

Abstract translation: 提供具有口径可变衬套的钻孔系统以与各种直径的钻头反应，并精确地在表面上具有台阶的构件上处理孔。 钻孔系统包括支撑件，该支撑件支撑需要围绕孔进行处理的构件; 钻头穿过所述构件在所述支撑件上的构件的表面处处理所述孔; 驱动单元，其与钻头结合以促进钻头的旋转; 和一个口径可变的衬套（110），它与支承件上的部件的上表面相接触以固定该部件，在中间形成一个导向孔（112）以引导钻头的驱动，并且改变导向孔直径 对应于钻头的直径。

公开(公告)号：KR100632604B1

公开(公告)日：2006-10-09

申请号：KR1020030082157

申请日：2003-11-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 하상원 ,  이병호 ,  정다희 ,  신경업 ,  김근호 ,  양덕진

IPC: G02B6/36

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀에 삽입 및 장착되는 본체와, 상기 본체의 소정 영역에 형성되어 상기 인쇄회로기판에 형성된 광도파로를 통하여 도파되는 광신호를 소정의 각도로 반사시키는 단차부: 및 상기 본체의 소정 영역에 형성된 단차부를 상호 연결시키기 위하여 상기 본체의 내부에 임베디드 되어 형성되고, 상기 단차부에 의하여 소정의 각도로 반사되어 입사되는 상기 광신호를 상기 인쇄회로기판에 형성된 다른 광도파로로 전달시키는 캐비티로 구성된 광커넥터와, 상기 광커넥터가 비아홀에 삽입된 형상의 인쇄회로기판에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀에 삽입된 소정 형상의 광커넥터에 의하여 소정 레이어에 형성된 광도파로 상호간의 인터컨넥션을 수행함으로써, 마이크로 렌즈 또는 미러 등의 별도의 장치를 사용하지 않고서도 광도파로 상호간의 인터컨넥션을 용이하게 수행할 수 있는 효과를 제공한다.
광커넥터, 본체, 단차부, 광신호 입사홈

Abstract translation: 反射在主体的预定区域形成的并且以预定角度引导穿过形成在印刷电路板上的光波导的光学信号的步骤; 递送入射形成嵌入在所述主体的内部中的光信号，则在由所述台阶部的预定角度，以步骤与形成在形成在主体的一个预定区域中的印刷电路板的另一个光波导互连部反射 并且具有其中光连接器插入通孔的形状的印刷电路板。

公开(公告)号：KR100632557B1

公开(公告)日：2006-10-09

申请号：KR1020040027195

申请日：2004-04-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 명범영 ,  양덕진 ,  박영포 ,  김동국

IPC: H05K3/46

Abstract: 본 발명은 감광성 폴리이미드를 이용한 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것으로서, 리지드 영역과 상기 리지드 영역을 연결시켜 주는 플렉서블 영역으로 구성된 인쇄회로기판 중에서 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버-레이를 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의하여 일괄 성형하는 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 본 발명은 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴상에 롤-투-롤 공정에 의하여 액상의 감광성 폴리이미드로 구성된 박막의 커버-레이를 일괄 성형하여 피복함으로써, 제품의 생산성을 극대화 할 수 있을 뿐만 아니라 커버 레이로 인한 단차 증가에 의해 야기되는 제조 공정상의 불량 요인을 원천적으로 제거하여 제품의 신뢰성을 극대화 할 수 있다는 효과를 제공한다.
리지드-플렉서블 인쇄회로기판, 동박적층원판(FCCL), 폴리이미드층, 동박층, 감광성 폴리이미드, 커버레이, 롤-투-롤 공정(roll-to-roll process)

Abstract translation: 本发明涵盖使用感光性聚酰亚胺的罩，用于保护形成在柔性区中的电路图案从涉及一种射线成形方法，印刷电路板，与所述刚性区和刚性区域的柔性区域构成的印刷电路板 通过使用液态光敏聚酰亚胺的卷对卷工艺通过分批成型来形成印刷电路板的覆盖层的方法。

公开(公告)号：KR100584955B1

公开(公告)日：2006-05-29

申请号：KR1020030093822

申请日：2003-12-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 양덕진 ,  이병호 ,  하상원 ,  정다희 ,  김근호 ,  신경업

IPC: H05K3/00

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 광도파로 인입구 가공 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 동적층판에 광도파로와 프리프레그를 적층한 후에 광도파로 인입구를 가공하도록 하여 접착제의 흘러내림에 의한 난반사나 가압시 온도 또는 압력의 불균형에 의해 발생되는 디라미네이션(Delimination)을 방지하도록 하는 인쇄회로기판(PCB)에서 광도파로 인입구 가공 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따르면, 광도파로(optical waveguide)에 적층되는 적층 부재의 소정 부위를 선가공(pre-routing)하여 상부 윈도우를 가공하는 제 1 단계; 광도파로가 삽입되는 삽입 부재에 광도파로 윈도우를 가공하여 광도파로를 삽입하는 제 2 단계; 동 적층판(Copper Clad Laminate: CCL) 상에 접합제와 상기 광도파로 삽입 부재 및 상기 적층부재를 적층하고 압착하는 제 3 단계; 및 상기 광도파로의 일단을 절단하여 인입구의 반사면을 형성하는 제 4 단계를 포함하는 이루어진 광도파로 인입구 가공 방법이 제공된다.
광도파로, 인쇄회로기판, 반사면, 인입구

公开(公告)号：KR1020060028156A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：KR1020040077202

申请日：2004-09-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 정다희 ,  양덕진 ,  임경환 ,  김종국 ,  김동현 ,  신용상

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/09 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09509

Abstract: 본 발명은 병렬적 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래의 소위 빌드업(build-up) 방식에 의한 다층 인쇄회로기판의 제조방법과 달리 복수의 회로층 및 복수의 절연층을 독립적인 프로세스에 의해 병렬적으로 형성한 뒤 이들을 일괄적으로 적층하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 다층 인쇄회로기판의 층간 접속 공정에 있어서 내벽이 도금된 회로층의 비아홀을 별도의 충진도금 공정이나 도전성 페이스트 충진 공정을 거치지 않고, 절연층의 비아홀에 도전성 페이스트를 충진한 뒤 일괄적으로 적층하여 층간을 전기적으로 접속시키고, 동시에 외층에는 패드 온 비아(Pad on Via) 방식을 적용하여 형성된 외층용 회로층을 일괄 적층함으로써 기존의 일반 공정을 적용하여 신규 장비 및 비용 증가 없이 경제적으로 일괄 적층공법을 실현할 수 있다.
다층 인쇄회로기판, 병렬, 일괄 적층, 패드 온 비아

公开(公告)号：KR1020060009651A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：KR1020040058315

申请日：2004-07-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 명범영 ,  양덕진 ,  김동국

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/281 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09109 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24917

Abstract: 본 발명은 액정 중합체를 이용한 경연성 인쇄회로기판 및 그 제작 방법에 관한 것으로서, 액정 중합체의 일측면 또는 양측면상에 동박층이 형성된 베이스 기판을 올 레이어 공정에 의하여 적층시켜 액정 중합체가 개재된 리지드 영역과 상기 리지드 영역을 상호 연결시키는 플렉서블 영역을 형성한 후, 상기 플렉서블 영역에 대해 액정 중합체를 이용한 커버레이 성형을 수행하여 경연성 인쇄회로기판을 제작한다.
따라서, 본 발명은 액정 중합체를 이용한 올 레이어 공정을 통하여 경연성 인쇄회로기판을 제작함으로써, 층간 박리 현상이 발생하지 않는 동시에 경박 단소화가 가능한 경연성 인쇄회로기판을 제공할 수 있다는 효과를 제공한다.
경연성 인쇄회로기판, 리지드 영역, 플렉서블 영역, 커버레이, 액정 중합체(LCP), 올 레이어 공정(all layer processing).

公开(公告)号：KR1020050053176A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：KR1020030086799

申请日：2003-12-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김근호 ,  이병호 ,  양덕진 ,  신경업 ,  하상원 ,  정다희

IPC: G02B6/12

Abstract: 본 발명은 얼라인용 타겟이 매설된 광도파로 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 광원으로부터 입사한 광신호가 외부로 출사되는 것을 차단하는 하부 클래드층과, 하부 클래드층의 소정 위치에 매설된 얼라인용 타겟과, 하부 클래드층에 매설되어 형성되고, 광원으로부터 입사된 광신호를 전송하는 코어층 및 하부 클래드층에 접합되어 형성되고, 코어칭을 통하여 전송되는 광신호가 외부로 출사하는 것을 차단하는 상부 클래드층을 포함하여 구성되어 있다.

公开(公告)号：KR1020050049629A

公开(公告)日：2005-05-27

申请号：KR1020030083322

申请日：2003-11-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 신경업 ,  이병호 ,  양덕진 ,  하상원 ,  김종국 ,  김동현

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10121

Abstract: 본 발명은 다수의 광도파로가 삽입되는 인쇄회로기판을 제조하는 과정에서 고정부를 사용하여 인쇄회로기판의 각층들과 광도파로 또는 광도파로들간의 위치편차 발생을 방지하기 위한 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법은 광도파로, 기판 및 프리프레그에 각각 기준홀을 가공하고, 상기 광도파로가 삽입되어 고정되기 위한 광도파로 삽입용 기판에 윈도우를 가공하는 제 1 단계; 상기 광도파로, 기판 및 프리프레그의 상기 기준홀에 고정부를 삽입하고 상기 광도파로 삽입용 기판에 상기 광도파로를 삽입하여, 상기 광도파로, 기판, 프리프레그 및 광도파로 삽입용 기판을 예비 레이업하는 제 2 단계; 상기 광도파로, 기판, 프리프레그 및 광도파로 삽입용 기판을 포함하는 층들을 프레스를 이용하여 압축 공정을 실시하는 제 3 단계; 및 상기 고정부를 제거하고, 상기 고정부 제거 부분에서 발생하는 각종 오염과 이물질을 제거하기 위하여 디버링(deburring) 및 디스미어(desmear)를 포함하는 트림(trim)공정을 수행하는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020050049628A

公开(公告)日：2005-05-27

申请号：KR1020030083321

申请日：2003-11-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 신경업 ,  이병호 ,  양덕진 ,  하상원 ,  김종국 ,  김동현

IPC: G02B6/36

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지를 초정밀 MOEMS기술을 이용한 압출/성형하여 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 소정의 접착부재를 도포한 후, 상기 접착부재를 개재하여 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 커버를 부착함으로써, 광섬유가 삽입 및 임베디드되는 광섬유 삽입홈이 형성되는 본체와, 상기 광섬유 삽입홈이 형성된 절단면에 경화제를 개재하여 부착되는 커버 부분으로 구성된 인쇄회로기판용 광커넥터를 제작한다.
따라서, 본 발명은 광도파로가 임베디드된 광커넥터를 이용하여 인쇄회로기판의 레니어 상호간의 인터컨넥션을 수행함으로써, 마이크로 렌즈 또는 미러 등의 별도의 장치를 사용하지 않고서도 외부 광도파로와의 접속을 용이하게 수행할 수 있다는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 본체를 압출/성형에 의하여 형성함으로써, 기존의 그루빙 방법에 비하여 대량 양산이 가능하여 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.

公开(公告)号：KR100483622B1

公开(公告)日：2005-04-19

申请号：KR1020020048601

申请日：2002-08-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김영우 ,  조영상 ,  양덕진 ,  임규혁

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4236 ,  G02B6/43 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1304 ,  Y10T156/1309

Abstract: 본 발명은 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인쇄회로기판의 상단 또는 그 내부에 형성된 광도파로 소자 삽입용 그루브, 또는 인쇄회로기판 자체에 접착 테이프를 이용하여 광도파로 소자를 가접 및 본접을 통해서 부착시켜 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 향상된 평탄도를 갖고, 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착할 수 있다.