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公开(公告)号：KR1020150092876A
公开(公告)日：2015-08-17
申请号：KR1020140013460
申请日：2014-02-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/4015 , H05K2201/09409 , H05K2201/09436 , H05K2201/10318 , H05K2201/10424 , H05K2201/10787 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 기판; 상기 기판의 양면에 실장되는 다수의 전자 소자; 도전성 접착제에 의해 일단이 상기 기판의 일면에 접합되는 접속 도체; 및 상기 접속 도체를 매립하며 상기 기판의 일면에 형성되는 몰드부;를 포함하며, 상기 접속 도체는 상기 도전성 접착제의 확산을 방지하는 적어도 하나의 차단블록을 구비할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及能够通过在基板的两面安装电子部件来提高集成度的电气部件模块及其制造方法。 根据本发明的实施例的电子部件模块包括：基板; 电子元件安装在基板的两侧; 连接导体，其一端通过导电粘合剂结合到基板的一侧; 以及覆盖所述连接导体并形成在所述基板的一侧的模具部。 连接导体可以包括用于防止导电粘合剂扩散的至少一个阻挡块。
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公开(公告)号：KR1020150053579A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：KR1020130135705
申请日：2013-11-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48 , H01L23/055 , H01L23/045 , H01L25/16
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H05K1/0209 , H05K1/11 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/284 , H05K2201/09563 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/1316 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명은도금방식으로몰드부의외부에회로배선을배치할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 기판; 상기에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자를봉지하는몰드부; 일단이상기기판또는상기전자소자의일면에접합되며, 상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는다수의접속도체; 및상기몰드부의외부면에형성되며적어도하나의상기접속도체와전기적으로연결되는적어도하나의플레인패턴;를포함할수 있다.
Abstract translation: 电气元件模块及其制造方法技术领域本发明涉及一种能够通过电镀方法将电路线布置在模具部件的外侧的电气部件模块及其制造方法。 根据本发明的实施例的电气部件模块包括基板; 安装在其上的至少一个电气部件; 封装电气部件的模具部件; 多个连接导体，其一端与基板或电气部件的一个表面接触，并且在模具部分中形成为穿透模具部件的形状; 以及形成在所述模具部件的外表面上并与至少一个连接导体电连接的至少一个平面图案。
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公开(公告)号：KR101444550B1
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020120144256
申请日：2012-12-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/52
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/72 , H01L24/83 , H01L25/071 , H01L25/117 , H01L25/162 , H01L2023/405 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , Y10T29/41 , H01L2924/014
Abstract: 본 발명은 제조가 용이한 반도체 모듈에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 모듈은, 적어도 하나의 제어 소자를 구비하는 한 쌍의 제어 모듈 기판을 구비하는 제어부; 및 적어도 하나의 전력 소자를 구비하며, 각각이 상기 한 쌍의 제어 모듈 기판 각각에 대응하도록 배치되는 한 쌍의 전력 모듈 기판을 구비하는 전력부; 를 포함하며, 상기 제어부와 상기 전력부 중 어느 하나는 탄성을 갖는 접촉 핀을 구비하고, 상기 접촉 핀에 의해 상기 제어부와 상기 전력부가 전기적으로 연결되고, 상기 한 쌍의 제어 모듈 기판과 상기 한 쌍의 전력 모듈 기판이 서로 대칭구조로 배치되도록 상기 한 쌍의 제어 모듈 기판과 상기 한 쌍의 전력 모듈 기판을 수용하는 케이스; 및 상기 케이스의 양면에 체결되는 한 쌍의 방열부;를 더 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种易于制造的半导体模块。 根据本发明实施例的半导体模块包括控制单元，该控制单元包括包括至少一个控制装置的一对控制模块基板; 以及具有一对功率模块基板的功率模块，每一个功率模块基板具有至少一个功率器件并且每个功率模块基板被布置为与所述一对控制模块基板中的每一个相对应; 其中，所述控制单元和所述动力单元中的一个包括具有弹性的接触销，所述控制单元和所述动力单元通过所述接触销电连接，并且所述一对控制模块基板和所述一对 一对控制模块基板的功率模块用基板和一对功率模块用基板相互对称地配置， 并且一对散热单元固定在外壳的两侧。
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公开(公告)号：KR1020140057046A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：KR1020120123671
申请日：2012-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3677 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a cooling system of a power semiconductor device. A cooling system of a power semiconductor device according to the present invention improves an existing heat radiation structure where operation fluid flows in one direction of a channel and heat generated in the power device is absorbed and discharged to an outlet. After a branch part is formed in a direction intersecting with a main inlet, the operation fluid at low temperatures received from the branch part is supplied to the channel. Thereby, the operation fluid supplied to the channel through the main inlet and the operation fluid received through the branch part are mixed around a power device to improve a heat radiation effect.
Abstract translation: 本发明涉及功率半导体器件的冷却系统。 根据本发明的功率半导体器件的冷却系统改善了工作流体在通道的一个方向上流动并且在功率器件中产生的热量被吸收并排放到出口的现有热辐射结构。 在与主入口相交的方向形成分支部后，从分支部接收的低温运转液体被供给到通道。 由此，通过主入口供给到通道的操作流体和通过分支部分接收的操作流体被混合在动力装置周围以改善散热效果。
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公开(公告)号：KR1020140002348A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：KR1020120070786
申请日：2012-06-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/01029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: Provided is a semiconductor package comprising one or more first power components; one or more second power components which are formed on the upper part of a first power component; a first lead frame which is formed on the lower part of the first power component and is electrically connected to the first power component; a second lead frame which is formed on the upper part of the first power component and the lower part of the second power component, and is connected to the first power component and a second power component; a third lead frame which is formed on the upper part of the second power component and is electrically connected to the second power component; a fourth lead frame which is electrically connected to at least one of the first power component and the second power component; and an encapsulant which exposes a part of the first lead frame to the fourth lead frame and seals the remaining.
Abstract translation: 提供了包括一个或多个第一功率部件的半导体封装; 形成在第一功率部件的上部的一个或多个第二功率部件; 第一引线框架，其形成在所述第一功率部件的下部并且电连接到所述第一功率部件; 第二引线框架，其形成在第一功率部件的上部和第二功率部件的下部，并且连接到第一功率部件和第二功率部件; 第三引线框架，其形成在所述第二功率部件的上部并且电连接到所述第二功率部件; 第四引线框架，其电连接到所述第一功率部件和所述第二功率部件中的至少一个; 以及密封剂，其将所述第一引线框架的一部分暴露于所述第四引线框架并密封剩余的引线框架。
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公开(公告)号：KR1020170008048A
公开(公告)日：2017-01-23
申请号：KR1020150099286
申请日：2015-07-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/28
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01R23/68 , H01R23/6886 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/043 , H05K2201/049 , H01L2924/014 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 본발명은크기를최소화할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른전자소자모듈은, 일면에적어도하나의제1 소자가실장된제1 기판, 상기제1 기판의하부에배치되는제2 기판, 및상기제1 기판과상기제2 기판사이에배치되며일면이상기제1 기판의타면에접합되고타면이상기제2 기판에접합되는다수의제2 소자를포함할수 있다.
Abstract translation: 在一个一般方面，电子设备模块包括第一板，安装在第一板的第一表面上的第一装置，设置在第一板下方的第二板，以及设置在第一板和第二板之间的多个第二装置 其中，所述多个第二装置的表面结合到所述第一板的第二表面，并且所述第二装置中的每一个的另一表面结合到所述第二板。
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公开(公告)号：KR1020160010246A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：KR1020140119231
申请日：2014-09-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/28
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H01L2224/81 , H01L2224/85
Abstract: 본발명은몰드부에외부단자를형성할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 적어도하나의외부접속용전극과상기외부접속용전극으로부터일정거리연장되어형성되는도금선을구비하는기판, 상기에실장되는적어도하나의전자소자, 상기전자소자를밀봉하는몰드부; 및상기외부접속용전극에서연장되어형성되며상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에배치되는다수의접속도체를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及能够在模具部件中形成外部端子的电气装置模块及其制造方法。 为此，根据本发明实施例的电子设备模块可以包括具有至少一个外部连接电极和从外部连接电极延伸一定距离的电镀线的基板; 安装在所述基板上的至少一个电子装置; 和用于密封电子设备的模具部件; 以及多个连接导体，其从外部连接电极延伸，并且穿过模具部件以布置在模具部件中。
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