公开(公告)号：KR1020060041008A

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：KR1020040090356

申请日：2004-11-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최종희 ,  김동한

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/02

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H01L31/02325 ,  H04N5/351

Abstract: 본 발명은 이미지 센서용 카메라 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 이미지 센서용 카메라 모듈은 기판과, 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결된 반도체 칩 및 수동 소자들과, 기판과 함께 이들을 밀봉하는 하우징(Housing), 및 하우징 내부에 설치된 아이리스 필터(Iris Filter)를 포함하고, 아이리스 필터는 반도체 칩 상에 형성된 접착 부재에 고정되어 반도체 칩의 이미지를 감지하는 능동 픽셀 센서 영역과 근접한 평면상에 위치되는 것을 특징으로 한다. 그리고, 그의 제조 방법은 능동 픽셀 센서 영역의 주위에 소정의 높이를 갖는 접착 부재를 형성시킨 후 접착 부재에 아이리스 필터를 장착시킴으로써, 능동 픽셀 센서 영역의 상부면과 근접한 평면상에 아이리스 필터를 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 아이리스 필터는 반도체 칩의 능동 픽셀 센서 영역 상부면과 근접한 평면상에 위치된다. 따라서, 아이리스 필터가 하우징 내측벽에 장착됨으로 인해 렌즈들과 아이리스 필터 사이에 형성되었던 밀폐된 공간이 형성되지 않는다. 이에, 밀폐된 공간에 존재하는 이물질로 인한 제품 불량이 발생되지 않으므로, 제품 생산비의 손실이 줄어들 뿐만 아니라, 제품 생산율이 증가된다.
이미지 센서, 카메라 모듈, 아이리스 필터, 능동 픽셀 센서, CMOS

公开(公告)号：KR1020060005867A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：KR1020040054855

申请日：2004-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강석채 ,  이시훈 ,  강사윤 ,  김동한 ,  임윤혁 ,  김구성

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 개시되는 본 발명의 반도체 패키지는 반도체 칩, 배선 패턴이 형성된 회로 기판, 그리고 상기 회로 기판의 개구부를 통해 삽입되며 상기 개구부를 통해 삽입된 부분에 상기 반도체 칩이 놓이는 구조를 가지는 금속 구조물을 포함한다. 반도체 칩이 직접 상기 금속 구조물과 접촉하여 열적 특성이 향상되고 또한 상기 회로 기판이 상기 금속 구조물에 의해서 지지되어 패키지의 기계적 안정성을 높일 수 있다.
반도체 패키지, DMD, PGA 패키지

Abstract translation: 本发明的半导体封装中公开了通过在半导体芯片和电路板的布线图案插入被形成，并且在所述电路板的开口包括具有其中半导体芯片被放置在插入部穿过所述开口的结构的金属结构。 半导体芯片直接接触金属结构以改善热性能，并且电路板由金属结构支撑以增强封装的机械稳定性。

公开(公告)号：KR1020050098601A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：KR1020040024024

申请日：2004-04-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  정예정

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0405

Abstract: 본 발명의 탭 패키지용 반도체칩은, 탭 패키지 제조를 위하여 필름상에 탭 실장되는 탭 패키지용 반도체칩이다. 이 탭 패키지용 반도체칩은, 필름에 부착되는 제1 면 및 반대되는 제2 면을 갖는 칩 본체와, 칩 본체의 제1 면에서 상부, 하부 및 측부에 각각 배치되는 복수개의 칩 패드들을 구비한다. 칩 본체는 중심부분에 배치되는 중심영역을 기준으로 양 방향으로 가장자리에 이르기까지 구별되는 복수개의 영역들을 가지며, 칩 패드들 중 인접한 칩 패드들 사이의 간격은 복수개의 영역들에서 서로 다르다. 이에 따르면 실장공정 중에 가해지는 열로 인한 열변형 현상이 발생하더라도 반도체칩의 칩패드와 필름의 패드 사이의 오정렬이 발생하는 것을 억제시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100519657B1

公开(公告)日：2005-10-10

申请号：KR1020030015696

申请日：2003-03-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L22/34 ,  G01R31/2884 ,  H01L23/49572 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15173

Abstract: 본 발명은 집적회로 동작에 대한 신뢰성을 검사하기 위한 테스트 패드를 갖는 반도체 칩과 그를 이용한 테이프 캐리어 패키지에 관한 것이다. 집적회로가 형성된 주 회로영역과 그 집적회로와 연결된 칩 패드들이 형성되는 주변영역으로 구분되는 사각형 형태의 활성면을 갖는 반도체 칩에 있어서, 집적회로와 배선으로 연결되어 주변영역에 형성된 집적회로 특성 검사를 위한 복수의 테스트 패드들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩을 제공하고, 전술한 바와 같은 칩과; 절연성의 베이스 필름과, 그 베이스 필름에 형성된 배선 패턴과, 그 배선 패턴과 일체형으로 형성된 리드를 갖는 테이프 배선 기판; 및 칩 패드와 그에 대응되는 리드를 접속시키는 범프들; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지를 제공함으로써, 종래 테스트 패드들을 주 회로영역에 배치함으로 인하여 필요했던 영역만큼 반도체 칩의 크기가 감소될 수 있으며, 그에 따라 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 칩 수량이 증가될 수 있다. 또한, 칩 실장에 있어서의 반도체 칩과 기판간의 결합력 증가에 의해 신뢰성이 향상될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050015422A

公开(公告)日：2005-02-21

申请号：KR1020030054221

申请日：2003-08-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강사윤 ,  김동한 ,  정예정

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An inexpensive flexible film package module and a method for manufacturing the flexible film package module are provided to reduce the manufacturing cost of a flexible film package and produce a small LCD(Liquid Crystal Display) by connecting a cheap FPC(Flexible Printed Circuit) insulating substrate and a polyimide substrate and using the connected substrate as a tape film. CONSTITUTION: An inexpensive flexible film package module includes a plurality of semiconductor packages(100') and an inexpensive input terminal connector(150). Each semiconductor package includes the first insulating substrate made of polyimide, a chip paddle formed on the first insulating substrate, a semiconductor chip mounted on the chip paddle, an input circuit pattern formed on the first insulating substrate to connect a circuit pattern in the chip paddle to a printed circuit board, and an output circuit pattern formed on the first insulating substrate to connect the circuit pattern in the chip paddle to a glass panel(300). The input terminal connector is connected to the input circuit pattern and includes the second insulating substrate made of a material cheaper than the first insulating substrate and a common input circuit pattern formed on the second insulating substrate, electrically connected to the input circuit patterns of the semiconductor packages and finally connected to the printed circuit board.

Abstract translation: 目的：提供一种廉价的柔性膜封装模块和制造柔性膜封装模块的方法，以通过连接便宜的FPC（柔性印刷电路）来降低柔性膜封装的制造成本并生产小型LCD（液晶显示器） 绝缘基板和聚酰亚胺基板，并且使用连接的基板作为带膜。 构成：廉价的柔性膜封装模块包括多个半导体封装（100'）和便宜的输入端子连接器（150）。 每个半导体封装包括由聚酰亚胺制成的第一绝缘基板，形成在第一绝缘基板上的芯片焊盘，安装在芯片焊盘上的半导体芯片，形成在第一绝缘基板上的输入电路图案，以连接芯片焊盘中的电路图案 印刷电路板和形成在第一绝缘基板上的输出电路图案，以将芯片桨叶中的电路图案连接到玻璃面板（300）。 输入端子连接器连接到输入电路图案，并且包括由比第一绝缘基板便宜的材料制成的第二绝缘基板和形成在第二绝缘基板上的公共输入电路图案，电连接到半导体的输入电路图案 封装，最后连接到印刷电路板。

公开(公告)号：KR1020040029504A

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：KR1020020059790

申请日：2002-10-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: PURPOSE: A COF(Chip On Film) type semiconductor chip package is provided to perform easily an inspection process for a patterned side of a semiconductor chip by exposing the patterned side of the semiconductor chip. CONSTITUTION: A COF type semiconductor chip package includes a film substrate(21) and a semiconductor chip(11). A sheet type copper wiring pattern(23) is formed on the film substrate(21). The semiconductor chip(11) includes a patterned side(12) on which a predetermined IC is formed. The semiconductor chip(11) is mounted on the sheet type copper wiring pattern(23) by using a bump bonding method. A through-hole(31) is formed on the film substrate(21) in order to expose the patterned side(12) from a bottom of the semiconductor chip(11).

Abstract translation: 目的：提供一种COF（贴片式薄膜）型半导体芯片封装，通过暴露半导体芯片的图案侧，便于对半导体芯片的图案侧进行检查处理。 构成：COF型半导体芯片封装包括薄膜基板（21）和半导体芯片（11）。 在薄膜基板（21）上形成片状铜布线图案（23）。 半导体芯片（11）包括其上形成有预定IC的图案化侧（12）。 通过使用凸块接合方法将半导体芯片（11）安装在片状铜布线图案（23）上。 在薄膜基板（21）上形成通孔（31），以从半导体芯片（11）的底部露出图案化的侧面（12）。

公开(公告)号：KR1020040006353A

公开(公告)日：2004-01-24

申请号：KR1020020040605

申请日：2002-07-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A cassette loader of fabrication equipment for semiconductor device and a loading method thereof are provided to prevent a damage of a wafer by controlling the pressure and the velocity of fluid provided from a cylinder. CONSTITUTION: A cassette loader of fabrication equipment for semiconductor device includes a rotary shaft(12), a stopper(22), a cylinder(14), and a controller(40). The rotary shaft(12) is used for supporting a support plate and transmitting the rotatory power. A cassette(C) is loaded on the support plate. The stopper(22) is used for limiting a rotating angle of the rotary shaft(12). The cylinder(14) is connected to the rotary shaft(12) in order to rotate the rotary shaft(12) according to a supplying state of fluid from a fluid supply line(18a,18b). The controller(40) is installed on the fluid supply line(18a,18b) to control the pressure of the fluid.

Abstract translation: 目的：提供用于半导体器件的制造设备的盒式装载机及其装载方法，以通过控制从气缸提供的流体的压力和速度来防止晶片的损坏。 构成：用于半导体器件的制造设备的盒式装载机包括旋转轴（12），止动件（22），气缸（14）和控制器（40）。 旋转轴（12）用于支撑支撑板并传递旋转动力。 盒（C）​​装载在支撑板上。 止动器（22）用于限制旋转轴（12）的旋转角度。 气缸（14）连接到旋转轴（12），以便根据来自流体供应管线（18a，18b）的流体供应状态旋转旋转轴（12）。 控制器（40）安装在流体供应管线（18a，18b）上以控制流体的压力。

公开(公告)号：KR1020030061534A

公开(公告)日：2003-07-22

申请号：KR1020020002063

申请日：2002-01-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  장형찬

IPC: H01L21/60

Abstract: PURPOSE: Film tape for a semiconductor chip package including an alignment key is provided to reduce an unnecessary space between semiconductor chips attached to the film tape by more precisely controlling the position of the semiconductor chips attached to the film tape. CONSTITUTION: A film tape body(210) is of a band type. A plurality of semiconductor chips(300) are attached to one surface of the film tape body at regular intervals. A plurality of sprocket holes(220) are formed on both edges of a width direction of the film tape body at regular intervals so that the film tape body can sequentially move from its one end to the other end. At least one alignment key(230) is formed between the plurality of sprocket holes.

Abstract translation: 目的：提供包括对准键的半导体芯片封装的胶带，通过更精确地控制附着在胶带上的半导体芯片的位置，减少安装在胶带上的半导体芯片之间的不必要的空间。 构成：薄膜胶带主体（210）是带状。 多个半导体芯片（300）以规则的间隔附着在胶片主体的一个表面上。 多个链轮孔（220）以规则的间隔形成在胶带主体的宽度方向的两个边缘上，使得胶带主体可以从其一端顺序地移动到另一端。 在多个链轮孔之间形成至少一个对准键（230）。

公开(公告)号：KR102265243B1

公开(公告)日：2021-06-09

申请号：KR1020150002873

申请日：2015-01-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재춘 ,  김동한 ,  송직호 ,  우메모토,미츠오 ,  최인호

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/36 ,  H01L25/075

公开(公告)号：KR1020170134526A

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：KR1020177030988

申请日：2016-03-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최승훈 ,  노훈동 ,  김동한 ,  신철규 ,  김윤선 ,  곽영우 ,  지형주 ,  노상민 ,  김영범 ,  여정호

IPC: H04B7/06 ,  H04B7/0413 ,  H04L5/00 ,  H04L25/02

CPC classification number: H04L5/0048 ,  H04B7/04 ,  H04B7/06 ,  H04L5/00 ,  H04L25/02 ,  H04W24/08 ,  H04B7/0626 ,  H04B7/0413 ,  H04B7/0697 ,  H04L5/0023 ,  H04L25/0202

Abstract: 본개시는 LTE와같은 4G 통신시스템이후보다높은데이터전송률을지원하기위한 5G 또는 pre-5G 통신시스템에관련된것이다. 이를위한, 대규모안테나를사용하는기지국이기준신호의전송을위해다수의기준신호구성정보들과기준신호포트정보를포함하는기준신호자원구성정보를단말로전송하고, 상기기준신호자원구성정보에포함된상기다수의기준신호구성정보들과상기기준신호포트정보에의해지시된채널측정자원들중 일부또는전부를사용하여상기기준신호를상기단말로전송한다. 이경우, 상기채널측정자원들은상기다수의기준신호구성정보들과상기기준신호포트정보의조합에의해지시되는개수만큼의안테나포트들에대응할수 있다.

Abstract translation: 本公开涉及在诸如LTE的4G通信系统之后支持更高数据速率的5G或5G前通信系统。 发送多个参考信号资源配置信息包括参考信号信息和配置信息的参考信号端口信息为此，基站使用所述大天线向终端这些标准信号的发送和包含在参考信号资源配置信息 使用一些或全部由参考信号端口信息和所述多个参考信号配置信息指示的测量的信道资源和所述参考信号到所述移动台发送。 在这种情况下，信道资源可对应于通过的参考信号端口信息和所述多个参考信号配置信息的组合mankeumui指示的天线端口的数目进行测量。