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公开(公告)号：KR1020100081044A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：KR1020090000304
申请日：2009-01-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04L65/40 , H04L12/1836
Abstract: 본발명은음성패킷망에서음성페이징서비스를제공하기위한그룹캐스팅전송방법및 장치에관한것으로, 음성패킷망에서음성페이징서비스를제공하기위한그룹캐스팅전송방법은, 음성페이징단말로부터음성페이징메시지를수신하는과정과, 상기음성페이징메시지에대응하는그룹테이블을참조하여, 적어도하나이상의사용자단말의목적지주소및 포트로변경하는과정과, 상기변경된적어도하나이상의사용자단말의목적지주소및 포트로음성페이징메시지를유니캐스팅하는과정을포함하는것을포함한다.
Abstract translation: 目的：提供一种用于提供语音寻呼服务的组播转发传输方法和装置，用于基于组表进行组播，从而提供适合于VoIP（Voice over Internet Protocol，语音互联网协议）PBX（Private Branch eXchange）的语音寻呼服务， 系统。 构成：媒体处理单元从语音寻呼终端接收语音寻呼消息（200,210,220）。 媒体处理单元参考对应于语音寻呼消息的组表，并将语音寻呼消息单播到用户终端的目的地址和端口。 组表包括语音寻呼终端，用户终端的地址和端口，RTP（实时传输协议）端口和组索引信息。
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公开(公告)号：KR1020080043150A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：KR1020060111814
申请日：2006-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F25D25/025 , F25D25/04 , A47B51/00 , F25D23/021 , F25D2325/021
Abstract: A refrigerator is provided to insert or draw food into or from a storing chamber without bending the body of a user by installing link elements and lifting elements. A refrigerator includes link elements(41) mounted between a drawer type door(25) and a main body(10) rotatively for inserting or drawing the drawer type door, and lifting elements(45) mounted between the drawer type door and a storage container(30) for lifting the storage container when the drawer type door is inserted or drawn, wherein the lifting elements are slits(46) formed in both inner surfaces of the drawer type door and lifting protrusions(47) formed on both outer surfaces of the storage container to lift along the slits.
Abstract translation: 提供冰箱以通过安装连接元件和提升元件而将食物插入或从储存室中吸取食物而不会弯曲使用者的身体。 一种冰箱，包括可旋转地安装在抽屉式门（25）和主体（10）之间用于插入或拉出抽屉式门的连接元件（41）和安装在抽屉式门和存放容器之间的提升元件（45） （30），用于当抽屉式门被插入或拉出时提升存储容器，其中提升元件是形成在抽屉式门的两个内表面中的狭缝（46）和形成在抽屉式门的两个外表面上的提升突起（47） 储存容器沿着狭缝提升。
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公开(公告)号：KR1020070041888A
公开(公告)日：2007-04-20
申请号：KR1020050097500
申请日：2005-10-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 검사용 테이프 배선기판에 관한 것으로, 반도체 칩 검사용 입력 신호가 입력되는 입력 패드가 두 부분으로 분리되어 있고, 특히 신뢰성 검사용 신호가 전달되는 입력 패드가 일렬로 형성되어 있기 때문에, 반도체 칩의 핀 수 증가에 대한 대응성이 떨어지는 문제점을 안고 있다. 이로 인해 하나의 반도체 칩을 검사하기 위해서 복수개의 반도체 칩 검사용 테이프 배선기판을 사용하여 검사하는 분할 검사나 새로운 형태의 반도체 칩 검사용 테이프 배선기판이 필요로 했다.
상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 중심 부분에 반도체 칩이 실장되는 칩 실장 영역을 갖는 베이스 필름과, 베이스 필름에 형성된 배선 패턴을 포함하는 반도체 칩 검사용 테이프 배선기판을 제공한다. 배선 패턴은 칩 실장 영역을 중심으로 해서 아래쪽으로 뻗어 있는 입력 배선 패턴과, 칩 실장 영역을 중심으로 위쪽과 좌우로 뻗어 있는 출력 배선 패턴 및 입/출력 배선 패턴의 끝단에 각기 형성된 테스트용 입/출력 패드를 포함한다. 이때 입력 패드는 입력 신호 전달용 제 1 입력 패드와 신뢰성 신호 전달용 제 2 입력 패드가 동일 영역에 복수의 열로 형성된다. 따라서 복수렬로 형성된 입력 패드에 제 1 및 제 2 입력 패드를 함께 형성함으로써, 반도체 칩의 핀 수 증가에 대응되게 제 2 입력 패드 수의 증가에 대응할 수 있다. 그리고 복수렬로 형성된 입력 패드에 하나의 검사 소켓을 접속시킴으로써, 반도체 칩의 전기적 특성 검사와 가혹 조건에서의 신뢰성 검사를 동시에 진 행할 수 있다.
테이프 패키지, 테스트, 패드, 입력, 출력-
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公开(公告)号：KR1020170039104A
公开(公告)日：2017-04-10
申请号：KR1020170015916
申请日：2017-02-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김영진 , 강주현 , 김영재 , 소병열 , 김용각 , 백인정 , 변나영 , 서무교 , 서형준 , 유승천 , 이상우 , 이효규 , 임진호 , 조민기 , 조형규 , 황준 , 김도연 , 김현아 , 서용호 , 송우석 , 송현주 , 신영선 , 윤준호 , 이부연 , 이정대 , 이창선 , 전민구 , 정희재
CPC classification number: F24F11/0078 , F24F1/0011 , F24F1/0022 , F24F1/0033 , F24F11/30 , F24F11/41 , F24F11/52 , F24F11/65 , F24F11/77 , F24F11/79 , F24F13/24 , F24F13/28 , F24F2001/0037 , F24F2001/0048 , F24F2110/00 , F24F2110/10 , F24F2120/12 , F24F2221/28 , F24F1/0014 , F24F1/0059 , F24F11/72 , F24F11/74 , F24F13/085 , F24F13/20
Abstract: 공기조화기는흡입구및 토출구가마련된하우징, 공기가상기흡입구를통하여흡입되고상기토출구를통하여토출되도록, 상기공기를유동시키는메인팬, 상기토출구의주변에마련된제1 유입구를통하여상기메인팬에의하여토출되는공기의일부를흡입하는제1 보조팬, 상기토출구의주변에마련된제2 유입구를통하여상기메인팬에의하여토출되는공기의일부를흡입하는제2 보조팬및 상기제1 보조팬에의한공기의토출방향과상기제2 보조팬에의한공기의토출방향이상이하도록상기제1 및제2 보조팬의회전수를제어하는제어부를포함할수 있다.
Abstract translation: 空调机的入口和排出口被设置壳体，空气通过吸入口主风扇吸入，通过在排出口，通过该排出口排出的周边设置第一入口排出由主风扇流到空气 第一辅助风扇，第二辅助风扇，并且其中所述空气由所述第一辅助风扇，用于通过在排出口的外周用于吸入空气的一部分设置在第二进气口吸入由主风扇的空气被排出的一部分 以及控制器，用于控制第一和第二辅助风扇计数器，使得排出方向等于或大于第二辅助风扇对空气的排出方向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160149724A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：KR1020150087260
申请日：2015-06-19
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01N21/85 , G01N15/0205 , G01N2015/0046 , G01N2021/8557
Abstract: 본발명은먼지감지장치및 이를갖춘공기조화기에관한것으로, 먼지감지장치는공기가통과하는센싱유로를포함하는센서와, 센서를수용하며공기를안내하는유로하우징과, 외부에서흡입된공기를센싱유로로그대로안내하거나, 외부에서흡입된공기중 일부가상향경사지게역류하여센싱유로로유입되도록하는유로전환장치를포함하므로, 유로전환장치를통해하나의센서를통해미세먼지및 초미세먼지의농도를각각측정할수 있다.
Abstract translation: 颗粒感测装置和包括传感器的空调器具有空气通过的感测路径，容纳传感器并引导空气的流路壳体，并且将从外部吸入的所有空气的流路切换装置引导到感测 路径或一部分从外部吸入的空气并且运动在倾斜向上的方向上流回并流入感测路径。
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公开(公告)号：KR1020160132321A
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：KR1020160035926
申请日：2016-03-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 송우석 , 이동윤 , 이부연 , 강동운 , 김도연 , 김도훈 , 김병건 , 김영재 , 김준우 , 김현아 , 서용호 , 서형준 , 소병열 , 심재형 , 윤준호 , 이정대 , 이창선 , 이철주 , 임승범 , 장근정 , 전민구 , 조민기 , 조성준 , 조은성 , 조형규
Abstract: 본발명의사상에따른공기조화기의실내기는흡입구와토출구를갖는하우징과, 하우징의내부에마련되는열교환기와, 흡입구에서공기를흡입하고흡입된공기를열교환기와열교환시켜토출구로토출시키는송풍팬과, 토출구주변의공기를흡입하여토출구에서토출되는토출기류를제어하는기류제어장치를포함한다. 따라서, 종래의블레이드구조없이토출기류의방향을제어할수 있으며토출량이증대되고, 유동소음이감소하며, 디자인차별화가가능하다.
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公开(公告)号：KR1020160131847A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：KR1020150160750
申请日：2015-11-16
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의사상에따른공기조화기의실내기는흡입구와토출구를갖는하우징과, 하우징의내부에마련되는열교환기와, 흡입구에서공기를흡입하고흡입된공기를열교환기와열교환시켜토출구로토출시키는송풍팬과, 토출구주변의공기를흡입하여토출구에서토출되는토출기류를제어하는기류제어장치를포함한다. 따라서, 종래의블레이드구조없이토출기류의방향을제어할수 있으며토출량이증대되고, 유동소음이감소하며, 디자인차별화가가능하다.
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公开(公告)号：KR1020160131841A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：KR1020150148190
申请日：2015-10-23
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의사상에따른공기조화기의실내기는흡입구와토출구를갖는하우징과, 하우징의내부에마련되는열교환기와, 흡입구에서공기를흡입하고흡입된공기를열교환기와열교환시켜토출구로토출시키는송풍팬과, 토출구주변의공기를흡입하여토출구에서토출되는토출기류를제어하는기류제어장치를포함한다. 따라서, 종래의블레이드구조없이토출기류의방향을제어할수 있으며토출량이증대되고, 유동소음이감소하며, 디자인차별화가가능하다.
Abstract translation: 的空调机的根据本发明的教导的室内机中，送风风扇和吸入空气从热交换器和吸入口在壳体的内部设置，具有吸入口和排出口的壳体，并通过排放口排出吸入的空气向所述热交换器与所述热交换器 以及用于抽吸排放口周围的空气以控制从排放口排放的排放气流的气流控制装置。 因此，可以控制排出空气流的方向，而不传统的叶片结构，排出量增加，降低了流动噪声，而且能够设计分化。
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公开(公告)号：KR101619473B1
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：KR1020090066357
申请日：2009-07-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/91 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본발명은반도체패키지에관한것으로, 기판상에실장된반도체칩과, 상기반도체칩을몰딩하는몰딩막과, 상기몰딩막상에배치된히트슬러그와, 그리고상기기판과상기히트슬러그를전기적으로연결하는관통몰드비아를포함할수 있다. 히트슬러그는전도체들사이에유전체가제공된캐패시터구조일수 있다. 본발명에의하면, 히트슬러그는캐패시터구조를가지므로반도체패키지의열적특성은물론전기적특성을개선시킬수 있게된다.
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