公开(公告)号：KR1020060128297A

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：KR1020050049624

申请日：2005-06-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이동준 ,  서정훈 ,  장경훈 ,  김영수 ,  이태진 ,  안현기

IPC: H04L12/879

CPC classification number: H04L47/2441 ,  H04L49/90 ,  H04L49/901 ,  H04L49/9042 ,  H04L49/9094

Abstract: An apparatus and a method for configuring a buffer descriptor suitable for packet aggregation are provided to improve QoS(Quality of Service) by selectively discarding a frame by TID(Traffic ID) because traffic of the same type has the same TID. A buffer stores packet data to be transmitted by frame units. An aggregation generator(405) divides position information of the packet data stored in the buffer by AC(Access Category) and TID to configure them in a bit map, and provides position information of packet data to be aggregated to an aggregation controller(403) according to aggregation conditions of the packet data. The aggregation controller(403) receives the position information of the packet data to be aggregated configured in the bit map which has been received from the aggregation generator(405), configures them to a single aggregation PSDU(PHY Service Data Unit), and transmits it to a destination.

Abstract translation: 提供了一种用于配置适合于分组聚合的缓冲描述符的装置和方法，用于通过以相同类型的业务具有相同TID的TID（业务ID）选择性地丢弃帧来提高QoS（服务质量）。 缓冲器存储要由帧单元发送的分组数据。 聚合发生器（405）通过AC（接入类别）和TID对存储在缓冲器中的分组数据的位置信息进行分割，将其配置为位图，并将要聚合的分组数据的位置信息提供给聚合控制器（403） 根据分组数据的聚合条件。 聚合控制器（403）接收从聚合发生器（405）接收的位映射中配置的要聚合的分组数据的位置信息，将其配置为单个聚合PSDU（PHY业务数据单元），并发送 它到目的地。

公开(公告)号：KR100596495B1

公开(公告)日：2006-07-04

申请号：KR1020050049565

申请日：2005-06-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정훈 ,  박영욱 ,  홍진기 ,  구경범 ,  이은택

IPC: H01L21/318

Abstract: 금속 화합물 증착 방법 및 장치에 있어서, 금속 및 할로겐 원소를 포함하는 제1 소스 가스와, 상기 금속과 결합 가능한 물질과 상기 할로겐 원소와 결합 가능한 물질을 포함하는 제2 소스 가스를 표면 반응에 의한 증착율이 물질 전달에 의한 증착율보다 큰 제1 유량비로 공급하여 반도체 기판 상에 제1 금속 화합물을 증착한다. 이어서, 상기 제1 소스 가스와 제2 소스 가스를 상기 제1 유량비와 다른 제2 유량비로 공급하여 상기 제1 금속 화합물 상에 제2 금속 화합물을 증착함과 동시에 상기 제1 금속 화합물 및 상기 제2 금속 화합물로부터 원치 않는 물질(unwanted material)을 제거한다. 따라서 상기 원치 않는 물질에 의한 비저항 증가 및 하부막의 특성 열화를 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR100587688B1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：KR1020040058969

申请日：2004-07-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정훈 ,  박영욱 ,  홍진기

IPC: H01L21/205

CPC classification number: C23C16/4401 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67748

Abstract: 본 발명은 화학 기상 증착 장치에 관한 것으로서, 즉 본 발명은 프로세스 챔버의 내부에서 하부에는 웨이퍼가 안치되는 히터를 구비하고, 상기 히터의 상부에는 반응 가스 분사용 샤워헤드를 구비한 화학 기상 증착 장치에 있어서, 상기 프로세스 챔버(10)의 일측에서 외측으로 구비되는 셔터 챔버(20)와; 상기 셔터 챔버(20)의 내부에 구비되어 구동 수단(32)에 의해서 선단부측 블레이드(31)를 상기 프로세스 챔버(10)측으로 직선 왕복이동시키는 이송 로봇(30)과; 상기 이송 로봇(30)의 블레이드(31)에 안치되어 상기 이송 로봇(30)에 의해 상기 프로세스 챔버(10)의 히터(12)에 안치되면서 상기 히터(12)측 복사열이 상기 샤워헤드(13)로 전달되지 않도록 하는 셔터 디스크(40)를 포함하는 구성으로 이루어지도록 하는 것인 바 반응실(11)의 아이들 또는 러닝 상태로의 상호 전환 시 반응실(11)내를 항상 러닝 분위기로 유지한 상태에서 러닝 타임을 보다 연장시키는 동시에 파티클 생성을 보다 억제시키면서 생산성을 대폭적으로 향상시키게 되는 특징이 있다.
화학 기상 증착, 히터, 샤워헤드, 파티클

公开(公告)号：KR100560666B1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：KR1020030045786

申请日：2003-07-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정훈 ,  최길현 ,  이종명 ,  박희숙

IPC: H01L21/205

CPC classification number: C23C16/4408 ,  C23C16/54 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76841 ,  H01L21/76861

Abstract: 반도체 소자 제조용 금속막 증착 시스템 및 그 운용 방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베리어 금속막과 상부 금속막의 형성 공정을 인-시튜로 진행할 수 있도록, 이들 금속막들의 증착 챔버들은 외부 대기로부터 분리된 상태로 연결된다. 또다른 실시예에 따르면, 베리어 금속막의 정화 공정과 상부 금속막의 증착 공정이 인-시튜로 진행될 수 있도록, 정화 공정을 위한 챔버와 상부 금속막을 증착하기 위한 챔버가 외부 대기로부터 분리된 상태로 연결된다.

公开(公告)号：KR1020050071860A

公开(公告)日：2005-07-08

申请号：KR1020040000233

申请日：2004-01-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정훈 ,  최윤호 ,  박영욱 ,  김정태

IPC: H01L21/205

CPC classification number: C23C16/4586 ,  C23C16/4404 ,  C23C16/4581 ,  H01L21/68742 ,  Y10T29/49

Abstract: 본 발명은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition)을 이용하여 웨이퍼에 금속층을 증착할 시 리프트 핀에 알루미늄의 증착을 억제하는 반도체 제조설비의 리프트 핀 및 그 제조방법에 관한 것이다.
CVD장치에서 공정진행 중에 CVD Al이 증착되지 않도록 하여 웨이퍼 브로큰이나 리프트핀의 파손을 방지하는 본 발명의 반도체 제조설비의 리프트핀은, SUS재질로 형성된 리프트핀을 설정된 온도에서 설정된 시간동안 산화시켜 CVD공정 진행 중에 CVD 알루미늄이 증착되지 않도록 한다.
본 발명은 CVD 공정쳄버에서 SUS재질로 제작한 후 그 표면을 산화시킨 히터와 리프트핀을 사용하므로, CVD공정을 진행할 시 리프트핀이 알루미늄에 의해 증착되지 않아 리프트링이 하강할 때 리프트핀이 중력에 의한 하강되지 못하므로 인한 웨이퍼의 브로큰을 방지하고, 또한 개구부를 통해 인입되는 로봇에 의해 리프트핀이 파손되는 것을 방지한다.

公开(公告)号：KR1020050061950A

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：KR1020030093593

申请日：2003-12-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정훈 ,  최윤호 ,  박영욱 ,  김정태

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: C23C16/4401

Abstract: 본 발명에서는 아이들 상태시 고진공을 유지할 수 있는 플라즈마 반응 챔버가 개시된다.
이러한 플라즈마 반응 챔버는 웨이퍼 지지장치와, 상기 웨이퍼 지지장치와 이격되어 설치된 샤워헤드와, 상기 반응 챔버의 내벽과 웨이퍼 지지장치 사이에서 일정 외경 및 높이를 갖는 중공의 원통과 상기 원통의 일단부에 일체로 형성된 돌출부로 구성되고, 상기 샤워헤드와 소정간격 이격됨으로써, 상기 반응 챔버가 고진공이 될 수 있는 컨덕턴스를 갖도록 하는 챔버 인서트를 포함한다.
따라서, 본 발명에 의하면 아이들 상태시 고진공을 유지할 수 있으며, 반응 챔버로 유입되는 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR100484934B1

公开(公告)日：2005-04-22

申请号：KR1020020055743

申请日：2002-09-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정훈

IPC: F24F1/48

Abstract: 본 발명은 공기조화기에 관한 것으로, 냉난방유로와 분리된 공기청정유로의 유동성 안정화에 관한 것이다. 따라서 이의 실현을 위해 본 발명은, 흡입구를 포함하는 일부 흡입유로를 냉난방 유로와 공유하고 상기 냉난방유로와는 별개의 토출유로를 가지는 공기청정유로를 형성하는 공기조화기에 있어서, 상기 일부 공유된 흡입유로를 냉난방 흡입유로와 공기청정 흡입유로로 분리시키기 위한 분할판이 마련되는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 공기청정용 송풍장치에 의해 토출되는 공기의 풍속 및 풍량의 균일도가 향상하여 공기청정효율이 높아진다.

公开(公告)号：KR100475117B1

公开(公告)日：2005-03-11

申请号：KR1020020072092

申请日：2002-11-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정훈 ,  최길현 ,  김병희 ,  윤주영 ,  박성건

IPC: H01L21/3205

CPC classification number: H01L21/76843 ,  H01L21/28556 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76876 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53223 ,  H01L2221/1089 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 큰 아스펙트비 및 작은 CD를 가지는 콘택홀과 같은 리세스 영역을 매립하는 공정을 포함하는 금속 배선 형성 공정에서 스텝커버리지 조절막을 이용하여 금속 배선층의 스텝커버리지를 증가시킴으로써 콘택홀 내부에서 금속 배선층의 양호한 증착 상태 및 매립 상태를 얻을 수 있는 반도체 소자의 금속 배선 형성 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에서는 반도체 기판상에 리세스 영역을 구비하는 절연막 패턴을 형성한다. 상기 리세스 영역의 내벽 및 상기 절연막 패턴의 상부에 장벽 금속막을 형성한다. 상기 절연막 패턴의 상부에서보다 상기 리세스 영역 내벽 위에서 더 작은 두께를 가지는 스텝커버리지 조절막을 상기 장벽 금속막 위에 형성한다. CVD (chemical vapor deposition) 공정에 의하여 상기 스텝커버리지 조절막 위에 Al막을 형성한다.

公开(公告)号：KR1020050015807A

公开(公告)日：2005-02-21

申请号：KR1020030054774

申请日：2003-08-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정훈 ,  박영욱 ,  한재종 ,  최길현 ,  한성호 ,  이종명

IPC: H01L21/28

Abstract: PURPOSE: A method of forming Al line of semiconductor device is provided to restrict a bridge between adjacent aluminum lines by preventing degradation of morphology characteristics due to the grooving on a PVD aluminum layer though exposing an aluminum seed layer formed on a target substrate. CONSTITUTION: An interlayer dielectric is formed on a semiconductor substrate having a conductive pattern. A contact hole is formed by patterning the interlayer dielectric. A barrier metal layer is formed on the interlayer dielectric and the conductive pattern along a step of a resultant structure. An aluminum seed layer is formed by using a CVD method on the barrier metal layer(S23). The aluminum seed layer is cleaned. An aluminum layer is formed on the aluminum seed layer by using a PVD method(S25). A reflow process for the PVD aluminum layer is performed(S26).

Abstract translation: 目的：提供一种形成半导体器件的Al线的方法，以通过暴露形成在目标衬底上的铝晶种层来防止PVD铝层上的开槽导致的形态特征的劣化来限制相邻铝线之间的桥。 构成：在具有导电图案的半导体衬底上形成层间电介质。 通过图案化层间电介质形成接触孔。 沿着所得到的结构的步骤，在层间电介质和导电图案上形成阻挡金属层。 通过在阻挡金属层上使用CVD法形成铝籽晶层（S23）。 铝种子层被清洁。 通过使用PVD法在铝籽晶层上形成铝层（S25）。 对PVD铝层进行回流处理（S26）。

公开(公告)号：KR1020040024678A

公开(公告)日：2004-03-22

申请号：KR1020020056090

申请日：2002-09-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서정훈

IPC: F24F1/46

Abstract: PURPOSE: An air conditioner is provided to allow various color and design for a cabinet by placing an outlet opening and closing unit for opening and closing a cleaned air outlet as a separate member on a front side of the cabinet. CONSTITUTION: A heat exchanger(26) and a chilled air generating fan(25) are installed on an upper part and a lower part of a cabinet, respectively. An air suction port(21a) and a chilled air outlet(22a) are placed on the lower part and the upper part of the cabinet, respectively. An air cleaner(30) is installed between the air suction port and the chilled air outlet on a front inside of the cabinet so as not to generate flowing resistance of air flowing in an air inlet(33), the heat exchanger, the chilled air generating fan and the chilled air outlet. An upper end of the heat exchanger is placed on a rear side of an upper end of the cabinet, and a lower end of the heat exchanger is put on a drainage tray(26a) placed on an upper part of the air cleaner so as to allow air to pass all over a surface of the heat exchanger. The air inlet is formed on the air cleaner to be connected with the air suction port. An outlet opening and closing unit(40) is installed on an upper part of the air cleaner to face the front side of the cabinet, and has a cleaned air outlet(34) formed thereon.

Abstract translation: 目的：提供一种空调，用于通过放置一个出口打开和关闭单元，用于打开和关闭清洁的空气出口作为机柜前侧上的单独构件，从而为柜子提供各种颜色和设计。 构成：机壳的上部和下部分别安装有热交换器（26）和冷冻空气发生风扇（25）。 分别在机壳的下部和上部设置有空气吸入口（21a）和冷气出口（22a）。 空气滤清器（30）安装在机壳前部的空气吸入口与冷气出口之间，不会产生流入空气入口（33），热交换器，冷冻空气 产生风扇和冷气出口。 热交换器的上端设置在机柜的上端的后侧，并且热交换器的下端被放置在放置在空气净化器的上部的排水盘（26a）上，以便 允许空气通过热交换器的整个表面。 进气口形成在空气净化器上，与空气吸入口连接。 出口开闭单元（40）安装在空气净化器的上部面对机柜的前侧，并具有形成在其上的清洁空气出口（34）。