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公开(公告)号：KR1020170020662A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：KR1020150114833
申请日：2015-08-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/48 , H01L23/525
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L2224/11 , H01L2224/16145 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은관통전극을갖는반도체소자및 그제조방법에관한것으로, 상면과그 반대면인하면을갖는반도체기판을제공하고, 상기반도체기판의상면상에속이빈 원통형의메인비아와상기메인비아에연결되는금속배선을형성하고, 상기반도체기판의상면상에상기메인비아와상기금속배선을덮는층간절연막을형성하고, 상기반도체기판을일부제거하여상기메인비아의하면을일부노출시키는비아홀을형성하고, 그리고상기비아홀내에상기메인비아와전기적으로연결되는관통전극을형성한다. 상기메인비아의하면은상기비아홀의주변과중첩한다.
Abstract translation: 本文提供了具有通孔电极的半导体器件及其制造方法。 所述方法可以包括提供具有彼此面对的顶表面和底表面的半导体衬底，在半导体衬底的顶表面上形成具有中空圆柱形结构的主通孔和连接到主通路的金属线，在其上形成层间绝缘层 半导体衬底的顶表面覆盖主通孔和金属线，去除半导体衬底的一部分以形成露出主通孔的底表面的一部分的通孔，并且在通孔中形成通孔电极 电连接到主通路。 当在平面图中观察时，主通孔的底表面与通孔的圆周重叠。
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公开(公告)号：KR1020150130830A
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：KR1020140057954
申请日：2014-05-14
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: C12P7/40 , C12N9/13 , C12N9/16 , C12N9/88 , C12N9/93 , C12Y208/03008 , C12Y301/02 , C12Y402/01 , C12Y602/01007 , Y02P20/52
Abstract: 3-HP로부터 3-HP-CoA 및 AA-CoA를거쳐, AA를생성하는경로의활성이증가된, 아크릴산생산능을갖는미생물및 그를이용하여아크릴산을생산하는방법을제공한다.
Abstract translation: 提供具有丙烯酸合成能力的微生物，其具有通过3-HP-CoA和AA-CoA合成AA的途径的活性的改善; 以及使用该丙烯酸合成丙烯酸的方法。
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公开(公告)号：KR1020150050732A
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：KR1020130130981
申请日：2013-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F21/32 , A61B5/1172 , A61B5/1176 , G06F21/34 , G06F2221/2111 , H04L63/0853 , H04L63/0861 , H04L63/107 , H04W12/06 , H04W88/02 , G06F3/01 , G06F3/041 , G06F3/048
Abstract: 본발명의일 실시예에따른휴대형전자장치의사용자인증방법은주변전자장치가상기휴대형전자장치와일정거리이내에있는지판단하는과정; 상기주변전자장치가상기휴대형전자장치와일정거리내에있는것으로판단되면, 상기주변전자장치로부터생체정보를수신하는과정; 상기주변전자장치로부터수신되는생체정보와상기휴대형전자장치에저장된생체정보가일치하는지확인하는과정; 및상기주변전자장치로부터수신되는생체정보와상기휴대형전자장치에저장된생체정보가일치하는것으로확인되면, 상기휴대형전자장치에설정된보안을해제하는과정을포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的用于执行便携式电子设备的用户认证的方法包括以下步骤：确定外围电子设备是否在距离便携式电子设备的特定距离内; 当外围电子设备被确定在距离便携式电子设备的特定距离内时，从外围电子设备接收生物识别信息; 确认从外围电子设备接收到的生物识别符是否与存储在便携式电子设备中的生物识别符一致; 并且当从外围电子设备接收的生物识别被确认与存储在便携式电子设备中的生物识别符合时，取消便携式电子设备的安全性设置。
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公开(公告)号：KR1020140073163A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：KR1020120140996
申请日：2012-12-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/09 , H01L2224/0401 , H01L2224/08146 , H01L2224/13 , H01L2224/16145 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: Disclosed is a forming method of a semiconductor device. The method comprises forming a via hole from a first surface of a substrate to a second surface facing the first surface; forming a first conductive pattern within the via hole; forming a pad insulating film with an opening exposing the first conductive pattern on the first surface of the substrate; forming a protrusion protruding from the upper surface of the first conductive pattern to the opening by thermally treating the first conductive pattern; and forming a second conductive pattern within the opening.
Abstract translation: 公开了一种半导体器件的形成方法。 该方法包括从基板的第一表面到面向第一表面的第二表面形成通孔; 在所述通孔内形成第一导电图案; 形成具有使基板的第一表面上的第一导电图案露出的开口的焊盘绝缘膜; 通过热处理所述第一导电图案形成从所述第一导电图案的上表面突出到所述开口的突起; 以及在所述开口内形成第二导电图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140070189A
公开(公告)日：2014-06-10
申请号：KR1020120138374
申请日：2012-11-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C07C51/573 , C07C63/26 , B01J31/02
CPC classification number: C12P7/44 , C08G63/00 , C08G63/183 , C12P7/40 , C12P7/42
Abstract: The present invention relates to a method for producing terephthalic acid and a derivative thereof through a biological technique. More specifically, the present invention relates to a method for producing aromatic carboxylic acid using lignin as a raw material through chemical and biological conversion and then for producing terephthalic acid or a derivative thereof from the aromatic carboxylic acid through a biological technique. Terephthalic acid or a derivative thereof which can be widely used as a raw material of fiber and packing containers can be environmentally-friendly, have high-specificity, and be economically produced from reproducible lignin.
Abstract translation: 本发明涉及通过生物技术制备对苯二甲酸及其衍生物的方法。 更具体地说，本发明涉及通过化学和生物转化使用木质素作为原料生产芳族羧酸的方法，然后通过生物技术从芳族羧酸生产对苯二甲酸或其衍生物。 可广泛用作纤维和包装容器的原料的对苯二甲酸或其衍生物可以是环境友好的，具有高特异性，并且由可重复的木质素经济地生产。
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公开(公告)号：KR1020140070188A
公开(公告)日：2014-06-10
申请号：KR1020120138373
申请日：2012-11-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C07C51/573 , C07C63/06 , B01J31/02
Abstract: The present invention relates to a method of biologically producing aromatic carboxylic acid and derivatives thereof, and more specifically, to a method of producing aromatic carboxylic acid having p-hydroxyl group by using chemical and biological conversion and using lignin as a raw material and benzoic acid and derivatives thereof from the aromatic carboxylic acid with a biological method. From renewable lignin, aromatic carboxylic acid or derivatives thereof widely used for raw materials of fibers and packing containers can be environmentally and economically produced to have high specificity.
Abstract translation: 本发明涉及一种生物地制备芳族羧酸及其衍生物的方法，更具体地说，涉及通过使用化学和生物转化并以木质素为原料制备具有对羟基的芳族羧酸的方法和苯甲酸 及其衍生物与芳族羧酸的生物学方法。 广泛用于纤维和包装容器原料的可再生木质素，芳族羧酸或其衍生物可以是环境和经济地生产以具有高特异性的。
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公开(公告)号：KR1020130089500A
公开(公告)日：2013-08-12
申请号：KR1020120010921
申请日：2012-02-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768 , H01L21/28
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor device including a penetrating electrode and a manufacturing method thereof are provided to prevent a process failure by removing a protrusion phenomenon due to the expansion of the penetrating electrode. CONSTITUTION: A substrate has a via hole. A penetrating electrode (120) fills the via hole. A via insulation layer (111) is arranged between the penetrating electrode and the substrate. A buffer layer (113) is arranged between the penetrating electrode and the via insulation layer. The buffer layer has contractility in comparison to the via insulation layer.
Abstract translation: 目的：提供一种包括穿透电极及其制造方法的半导体器件，以通过去除由于穿透电极的膨胀引起的突起现象来防止处理失败。 构成：衬底具有通孔。 穿透电极（120）填充通孔。 通孔绝缘层（111）布置在穿透电极和基板之间。 在穿透电极和通孔绝缘层之间布置有缓冲层（113）。 与通孔绝缘层相比，缓冲层具有收缩性。
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公开(公告)号：KR1020170022761A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：KR1020150118173
申请日：2015-08-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/485 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L23/28 , H01L25/07
CPC classification number: H01L24/09 , H01L21/4857 , H01L21/78 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/0233 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/08059 , H01L2224/08111 , H01L2224/17181 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541
Abstract: 재배선영역을갖는전자소자가제공될수 있다. 상기전자소자는기판상에배치되는상부절연층을포함한다. 상기상부절연층 내에상부재배선구조체가매립된다. 상기상부재배선구조체는상부콘택부분, 상부패드부분및 상기상부콘택부분과상기상부패드부분사이의상부라인부분을포함한다. 상기상부절연층 및상기상부재배선구조체상에패시베이션층이배치된다. 상기패시베이션층을관통하며상기상부패드부분을노출시키는상부개구부가배치된다. 상기상부패드부분및 상기상부콘택부분의수직두께들은상기상부라인부분의수직두께보다크다.
Abstract translation: 电子器件包括在衬底上的上绝缘层。 上部再分配结构嵌入在上绝缘层中。 上再分配结构包括上接触部分，上焊盘部分和上接触部分和上焊盘部分之间的上线部分。 钝化层位于上绝缘层和上再分布结构上。 上开口构造成穿过钝化层并暴露上焊盘部分。 上焊盘部分和上接触部分的垂直厚度大于上部分部分的垂直厚度。
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公开(公告)号：KR1020150057787A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020130141569
申请日：2013-11-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/7682 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은관통전극을갖는반도체소자및 그제조방법에관한것으로, 서로대면하는상면과하면을갖는반도체기판, 상기반도체기판의상면상에제공된집적회로가포함된층간절연막; 상기층간절연막상에제공되고상기집적회로와전기적으로연결된적어도하나의금속배선이포함된금속간절연막, 상기금속간절연막과상기층간절연막그리고상기반도체기판을관통하는관통전극그리고상기관통전극을둘러싸는그리고상기관통전극을상기반도체기판으로부터전기적으로절연시키는비아절연막을포함하고, 상기비아절연막은상기상부절연막과상기층간절연막사이에하나이상의에어갭들을포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及具有硅通孔及其制造方法的半导体器件。 本发明包括：半导体层，其具有面向上侧的上侧和下侧; 层间电介质，其包括设置在所述半导体衬底的上侧的集成电路; 金属间电介质，其设置在所述层间电介质上，并且包括电连接到所述集成电路的至少一个金属线; 穿过所述金属间电介质，所述层间电介质和所述半导体衬底的贯穿硅; 以及通过绝缘层，该绝缘层围绕所述贯穿硅通孔并使上绝缘层与所述层间电介质电绝缘。 通孔绝缘层包括上绝缘层和层间电介质之间的一个或多个气隙。
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