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公开(公告)号：KR100825780B1
公开(公告)日：2008-04-29
申请号：KR1020060096401
申请日：2006-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L25/105 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 모듈에 양호하게 접속될 수 있는 리드프레임형 적층 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 리드프레임형 적층 패키지는 상부 패키지의 리드와 하부 패키지의 리드를 레이저 솔더링에 의하여 접합하여 형성한다. 상하 패키지의 리드를 솔더에 담그지 않고 솔더볼에 의하여 접합하므로 솔더 디핑에 의해 발생하는 리드의 도금층의 손실이 없어 하부 패키지의 리드를 반도체 모듈 기판의 접속패드에 접속할 때 솔더링 불량없이 양호하게 접속할 수 있다.
리드프레임형 적층 패키지, 레이저 솔더링-
公开(公告)号：KR100809698B1
公开(公告)日：2008-03-06
申请号：KR1020060078917
申请日：2006-08-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/03828 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05613 , H01L2224/05616 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1369 , H01L2224/16 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K3/4015 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 반도체 소자 실장 구조체 및 반도체 소자 실장 방법을 제공한다. 상기 실장 구조체는 단자 패드를 구비하는 배선 기판을 갖는다. 상기 배선 기판 상부에 상기 단자 패드를 바라보는 면 상에 볼 패드를 구비하는 소자 기판이 위치한다. 상기 배선 기판과 상기 소자 기판 사이에 상기 단자 패드와 상기 볼 패드를 접속시키는 솔더 볼이 배치된다. 상기 솔더 볼을 상기 볼 패드에 접속시키는 에폭시 수지계의 제1 솔더링 플럭스(soldering flux)가 배치된다. 상기 배선 기판과 상기 소자 기판 사이에 상기 솔더 볼 및 상기 솔더링 플럭스를 매몰하는 언더 필 수지(under fill resin)층이 배치된다. 이러한 실장 구조체는 솔더 볼을 볼 패드 상에 접속시키는 솔더링 플럭스로 에폭시 수지계 플럭스를 사용함으로써, 온도변화에 따라 상기 소자 기판에 열적 변형이 발생하는 경우에도 상기 솔더 볼과 상기 볼 패드 사이의 솔더링 부위(solder joint)의 크랙을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020070111886A
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：KR1020060045279
申请日：2006-05-19
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4697
Abstract: A printed circuit board for surface mount and a method for forming the same are provided to increase a degree of integration by arranging a part or the whole of a passive element to be covered with a semiconductor package. A printed circuit board for surface mount includes a passive element(150) and a semiconductor package(160). The passive element is buried in a printed circuit board(110) and is protruded from an upper part of the printed circuit board. The semiconductor package is mounted on an upper part of the printed circuit board. A part or an entire part of the passive element is overlapped with the semiconductor package. The semiconductor package is mounted on the printed circuit board by solder balls(165). The passive element is buried in a non-penetrating hole(120) of the printed circuit board.
Abstract translation: 提供了一种用于表面贴装的印刷电路板及其形成方法，以通过将半导体封装件覆盖的无源元件的一部分或全部布置来增加集成度。 用于表面贴装的印刷电路板包括无源元件（150）和半导体封装（160）。 无源元件被埋在印刷电路板（110）中并且从印刷电路板的上部突出。 半导体封装安装在印刷电路板的上部。 无源元件的一部分或全部与半导体封装重叠。 半导体封装通过焊球（165）安装在印刷电路板上。 无源元件被埋在印刷电路板的非穿透孔（120）中。
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公开(公告)号：KR1020070082136A
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：KR1020060014542
申请日：2006-02-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/495 , H01L25/0655 , H01L2224/03914
Abstract: A semiconductor module having an auxiliary board is provided to increase easily a capacity of the semiconductor module by mounting vertical mounting-type semiconductor elements of various shapes on the auxiliary substrate. An auxiliary board(150) is mounted on one surface or both surfaces of a module board(180) via external connection terminals formed on a bottom surface of the auxiliary board, and is has a size smaller than that of the module board. At least one vertical mounting-type semiconductor element is mounted on an upper surface of the auxiliary board. The external connection terminal of the auxiliary board comprises a solder ball(155).
Abstract translation: 提供具有辅助板的半导体模块，通过在辅助基板上安装各种形状的垂直安装型半导体元件来容易地增加半导体模块的容量。 辅助板（150）通过形成在辅助板的底面上的外部连接端子安装在模块板（180）的一个表面或两个表面上，并且具有比模块板的尺寸小的尺寸。 至少一个垂直安装型半导体元件安装在辅助板的上表面上。 辅助板的外部连接端子包括焊球（155）。
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公开(公告)号：KR1020070000743A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：KR1020050056319
申请日：2005-06-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50 , H01L23/52 , H01L21/304
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: A memory module assembling method for preventing contamination on an external terminal of a module substrate is provided to improve reliability of electrical connection between a memory module and an external system by preventing contamination on the external terminal of the module substrate effectively. An external terminal cleaning process is performed to remove first contaminants from an external terminal of a module substrate. An attachment process is performed to attach a protective tape on the external terminal of the module substrate. A mounting process is performed to mount electronic components on one surface of the module substrate by using a reflow soldering method. A removal process is performed to remove the protective tape from the external terminal.
Abstract translation: 提供了一种用于防止模块基板的外部端子上的污染的存储模块组装方法，以通过有效地防止模块基板的外部端子上的污染来提高存储器模块和外部系统之间的电连接的可靠性。 执行外部终端清洁处理以从模块基板的外部端子去除第一污染物。 执行附接处理以将保护带附接到模块基板的外部端子上。 通过使用回流焊接方法进行安装工艺以将电子部件安装在模块基板的一个表面上。 执行去除处理以从外部端子去除保护带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060020808A
公开(公告)日：2006-03-07
申请号：KR1020040069491
申请日：2004-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/32 , H01L23/49811
Abstract: 본 발명은 반도체 모듈에 관한 것으로서, 반도체 소자와, 그 반도체 소자를 탑재하는 기판과, 그 기판상에 마련되어 외부 소켓(socket)의 소켓 핀(socket pin)과 접촉하는 탭(tab) 단자를 구비한 반도체 모듈에 있어서, 그 탭 단자는 그 기판 방향으로 함몰된 함몰부(陷沒部) 또는 그 탭 단자 및 그 기판을 관통하는 관통홀을 포함하는 구성을 특징으로 한다. 또한 본 발명은 반도체 모듈의 제조방법에 관한 것으로서, 양면에 각각 제1 및 제2탭 단자가 마련된 기판과 그 제1 및 제2탭 단자를 관통하는 관통홀이 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그러므로 본 발명에 따른 반도체 모듈이 외부 소켓(socket)에 장착되는 경우에, 소켓 핀(socket pin)의 V자 절곡부가 전술한 함몰부 또는 관통홀내에 끼워짐에 따라 탭 단자와 소켓 핀과의 접촉영역이 확대되어 탭 단자와 소켓 핀 사이의 통전(通電) 특성이 개선되므로, 반도체 모듈을 사용하는 시스템의 동작 신뢰성이 향상된다.
반도체, 메모리, 모듈, 소켓, 소켓핀, 접촉, 탭단자-
公开(公告)号：KR100493039B1
公开(公告)日：2005-06-07
申请号：KR1020020087247
申请日：2002-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
Abstract: 방열판 부착장치 및 그의 부착방법에 대해 개시되어 있다. 그 장치 및 방법은 복수개의 반도체 칩 상에 방열판이 배치된 구조를 갖는 반도체 모듈의 방열판에 압력을 인가하는 압력인가부 및 압력인가부의 측면에 설치되어 반도체 모듈에 방열판의 단부를 고정하기 위하여 리벳팅(riveting)하는 펀치부를 포함한다. 압력인가부에서 방열판에 압력을 가한 상태에서 방열판을 반도체 모듈에 고정하기 위한 리벳팅을 함으로써 방열판을 완전하게 밀착시키고 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101673520B1
公开(公告)日：2016-11-08
申请号：KR1020100019566
申请日：2010-03-04
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K7/00
Abstract: 반도체모듈은, 다수의절연층들과다수의금속층들이교대로적층된구조를가진인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에탑재된반도체소자를구비한다. 상기인쇄회로기판은, 상기인쇄회로기판의양 표면에배치된외측절연층들과, 상기외측절연층들각각의내측에배치된그라운드금속층들과, 상기그라운드금속층들사이에교대로배치된신호선용금속층들과내측절연층들을포함하고, 상기인쇄회로기판의양 표면의길이방향양단부에서상기외측절연층들이소정폭만큼제거되어, 상기그라운드금속층들이상기폭만큼외부로노출된다.반도체모듈용소켓은, 베이스부재와래치부재를포함한다. 베이스부재는, 인쇄회로기판의하단부가삽입되는슬롯이형성된내측몸체와, 그길이방향양단부에마련된결합부를포함하는외측몸체와, 결합부에형성되며인쇄회로기판의길이방향양단부의아랫부분이삽입되는하부홈을포함한다. 래치부재는, 결합부에피봇결합되는래치몸체와, 래치몸체에형성되며인쇄회로기판의길이방향양단부의윗 부분이삽입되는상부홈을포함한다.
Abstract translation: 公开了半导体模块，用于其的插座和半导体模块/插座组件。 半导体模块包括具有多个半导体器件，多个绝缘层和多个金属层的印刷电路板，多个绝缘层和多个金属层交替堆叠。 金属层的露出部分在印刷电路板的第一和第二端处暴露于半导体模块的外部。 第一端和第二端位于印刷电路板的相对端。
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公开(公告)号：KR101387549B1
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：KR1020070088906
申请日：2007-09-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0272 , H05K1/0203 , H05K2201/064 , Y10T29/49124
Abstract: 인쇄회로기판은 절연 부재, 냉각 부재 및 회로 패턴을 포함한다. 냉각 부재는 상기 절연 부재에 내장되고, 냉각 유체가 흐르는 냉각 통로를 갖는다. 회로 패턴은 상기 절연 부재에 형성된다. 따라서, 회로 패턴에서 발생된 고열이 냉각 통로를 따라 흐르는 냉각 유체에 의해서 신속하게 방출될 수 있다.
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