Abstract:
The present invention relates to a semiconductor device. The semiconductor device according to one embodiment of the present invention includes a substrate; and a gate electrode which is arranged by interposing a gate insulating layer to the substrate. According to one embodiment of the present invention, the gate electrode includes a first gate pattern arranged on the substrate, and second gate patterns.
Abstract:
PURPOSE: A pixel array and a three dimensional image sensor including the same are provided to easily increase the size of distance pixels without damage to color pixels by forming the color pixels in a uniformly arranged color area and the distance pixels in a distance area. CONSTITUTION: A plurality of color pixels is formed in a color area(140). The color area is separated at first interval. The color area is separated at second interval. A plurality of distance pixels is formed in a distance area(160) in an empty area between the color areas.
Abstract:
A semiconductor probe having a wedge shape resistive tip and a method of fabricating the semiconductor probe is provided. The semiconductor probe includes a resistive tip that is doped with a first impurity, has a resistance region doped with a low concentration of a second impurity having an opposite polarity to the first impurity, and has first and second semiconductor electrode regions doped with a high concentration of the second impurity on both side slopes of the resistive tip. The probe also includes a cantilever having the resistive tip on an edge portion thereof, and an end portion of the resistive tip has a wedge shape.
Abstract:
A semiconductor probe having a wedge-shaped resistive tip, and a method of fabricating the same are provided to increase the resolution of a resistance area by forming highly doped electrode areas on both sides of the resistance area of the resistive tip. A semiconductor probe comprises a resistive tip(150), and a cantilever(170). The resistive tip, doped by the first impurity, comprises a resistance area(156) which is doped by the second impurity, having an opposite polarity to that of the first impurity, in low concentration on its top portion, and has first and second semiconductor electrode areas(152,154) doped by the second impurity in high concentration on its inclined portion. The cantilever has the resistive tip on its edge portion. The end portion of the resistive tip is wedge-shaped and the length of the end portion of the tip is in a range of 20nm to 2mum.
Abstract:
반도체 탐침과 이를 이용한 기록재생방법이 개시된다. 개시된 반도체 탐침은 하부면에 전극층이 마련된 강유전성 매체에 정보를 기록 또는 기록된 정보를 재생하는 반도체 탐침으로서, 저항성 팁;과 매체와 대향하는 면에, 전극층과의 사이에 전압을 온, 오프 함으로써 매체와 팁 간의 접촉력을 조절하는 정전력 형성 전극부가 구비된 캔티레버;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또 개시된 기록재생방법은 본 발명에 의한 반도체 탐침을 이용하는 기록재생방법으로서, 매체의 전극층과 반도체 탐침의 정전력 형성 전극부간에 전압을 인가하여 매체와 팁간의 접촉력에 정전력을 포함되게 하는 기록단계;와 전극층과 정전력 형성 전극부간에 전압을 인가하지 않아 매체와 팁간의 접촉력에 정전력이 포함되지 않게 하는 재생단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
저항성 팁을 구비한 반도체 탐침 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 제조방법은 제1불순물을 도핑한 기판의 상면에 스트라이프형의 마스크막을 형성하고, 상기 마스크막을 제외한 상기 기판의 영역에 제2불순물을 고농도로 도핑하여 제1 및 제2반도체 전극영역을 형성하는 단계와, 상기 기판을 열처리하여 상기 제1 및 제2 반도체 전극영역의 외곽에 상기 제2분순물이 저농도로 도핑된 저항영역을 형성하는 단계와, 상기 마스크막과 직교하는 방향으로 스트라이프 형상의 제1감광제를 형성하고, 식각공정을 수행하여 상기 마스크막을 사각형상으로 형성하는 단계와, 상기 제1감광제의 일부를 덮으며 캔티레버 영역을 한정하는 제2감광제를 형성하는 단계와, 상기 제1 및 제2감광제를 제외한 영역을 식각하여 상기 캔티레버 영역을 형성하는 단계와, 상기 제1 및 제2감광제를 제거하고, 상기 마스크막을 제외한 상기 기판을 식각하여 반사각뿔 형상의 저항성 팁을 형성하는 단계를 구비한다.
Abstract:
자기 논리 소자와 그 제조 및 동작 방법이 개시되어 있다. 개시된 본 발명은 제1 배선 상에 적층되어 자기 분극 방향이 주어진 방향으로 고정된 하부 자성막과, 상기 하부 자성막 상에 적층된 비자성막과, 상기 비자성막 상에 적층되어 자기 분극 방향이 상기 하부 자성막의 자기 분극 방향과 동일하거나 반대인 상부 자성막과, 상기 상부 자성막 상에 형성된 제2 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 논리 소자와 그 제조 및 동작 방법을 제공한다. 상기 제1 배선의 일단과 상기 제2 배선의 일단사이에 제1 전류원이 구비되고, 상기 제1 배선의 타단과 상기 제2 배선의 타단사이에 제2 전류원이 구비될 수 있다.
Abstract:
이방성 전도층을 구비하는 강유전체 기록 매체, 그것이 구비되는 기록 장치 및 그 기록 방법이 개시된다. 강유전체 기록 매체는 강유전체 기록층과 상기 강유전체 기록층을 덮는 보호층을 구비하는 것으로서, 상기 강유전체 기록층은 극성 반전(polarization reversal)되는 강유전성 물질(ferroelectric material)로 형성되고, 상기 보호층은 외부 에너지에 의해 도체, 부도체로 전이되는 전기적 이방성 전도층(anisotropic conduction layer)인 것을 특징으로 한다. 개시된 강유전체 기록 매체에 의하면, 헤드 팁과 강유전체 기록층 사이에 작은 전압을 인가하면서 읽기/쓰기 작업을 수행할 수 있고, 강유전체 기록층이 긁히거나 헤드 팁이 손상/파손되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
Abstract:
저항성 팁을 구비한 반도체 탐침의 제조방법이 개시된다. 개시된 저항성 팁을 구비한 반도체 탐침의 제조방법은, 제1 및 제2마스크막을 기판의 상면에 사각형상으로 형성하고, 상기 기판의 상면을 1차적으로 식각한 다음, 상기 제1마스크막을 식각하여 팁 네크의 폭에 해당하는 제3마스크막을 형성한다. 상기 제3마스크막으로 상기 기판을 2차적으로 식각하여 팁 네크의 폭이 소정의 폭으로 되게 한다. 상기 제3마스크막을 제거한 후 상기 기판을 열처리하여 팁의 첨두부를 형성한다. 이에 따르면, 팁 네크의 폭이 일정해지고 따라서 팁의 높이가 일정한 반도체 탐침을 제조할 수 있다.