Abstract:
광신호의 위상을 변환시키는 광전 소자를 포함하는 반도체 집적회로를 제공한다. 본 발명에 따른 반도체 집적회로는 기판 상에 배치된 반도체 패턴을 포함한다. 반도체 패턴은 광도파로부 및 광도파로부 양측에 배치된 리세스부들을 포함한다. 광신호가 투과하는 광도파로부의 단면적을 감소시켜 고속으로 동작하고 고집적화 및/또는 저소비전력화에 최적화된 광전 소자를 포함하는 반도체 집적회로를 구현할 수 있다.
Abstract:
A VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) having an optical detector and a fabricating method thereof are provided to simplify a fabricating process through a general VCSEL fabricating process without separately integrating the VCSEL and the optical detector. A vertical cavity surface emitting laser having an optical detector includes a substrate, a first mirror layer(12), a second electrode layer(14), an active layer, a tunnel joining layer, a second electrode layer, and an optical detector. The substrate includes a first area and a second area separated from each other by a predetermined distance. The first mirror layer(12), the second electrode layer(14), the active layer, the tunnel joining layer, and the second electrode layer are sequentially stacked on the substrate of the first area. The optical detector is arranged at some area of the second electrode layer(14) of the first area. The VCSEL has layers having the same shapes with the first mirror layer(12), the second electrode layer(14), the active layer, the tunnel joining layer, and the second electrode layer of the first area. The predetermined distance is set so as to detect light emitted from the laser in the optical detector.
Abstract:
본 발명은 반도체 광소자 중 표면방출 레이저 제작방법에 관한 것으로 화합물 반도체 기판 위에 거울층과 활성층으로 구성된 에피 구조를 유전체 거울층과 결합하고, 이를 다시 새로운 기판 위에 금속접합 방법으로 결합한 후 기존 기판을 제거한 후 새로운 기판 위에서 표면방출 레이저를 제작하는 방법에 관한 기술을 개시한다. 이러한 기술은 표면방출 레이저를 구성하는 상부 거울 및 하부 거울과 활성층에 전기적, 광학적 영향없이 표면방출 레이저 구조를 외부적인 금속접합 방법으로 새로운 기판에 옮겨 붙여 제작하는 방법으로, 기존의 표면방출 레이저의 제작방법을 이용하면서 열적 특성이 우수한 새로운 기판으로 옮겨 제작함으로써 우수한 열 방출 특성을 얻게 하여, 궁극적으로 제작이 용이하면서 신뢰성이 높으며, 우수한 특성의 표면방출 레이저 제작을 가능하게 한다. 표면방출 레이저(Vertical Cavity Surface Emitting Lasers, VCSELs), 금속접합(metallic bonding), 화합물 반도체(compound semiconductor), 유전체 거울층(dielectric mirror), 반도체 거울층(semiconductor Distributed Brag reflector, DBR), 습식선택 식각, 건식선택 식각
Abstract:
본 발명은 질화물 반도체 전계효과 트랜지스터(Field Effect Transistor)의 제조 방법에 관한 것으로, 기판 상에 상이한 밴드갭을 갖는 제 1 반도체층 및 제 2 반도체층을 형성한 후 상기 제 2 반도체층을 메사 구조로 패터닝하는 단계와, 소스 및 드레인이 형성될 부분의 상기 제 2 반도체층이 노출되도록 제 1 레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 전체 상부면에 금속을 증착한 후 리프트 오프 공정을 실시하여 금속으로 이루어진 소스 및 드레인을 형성하는 단계와, 상기 소스 및 드레인과 상기 제 2 반도체층의 오믹 콘택을 위하여 열처리하는 단계와, 상기 소스 및 드레인을 포함하는 전체 상부면에 절연막을 형성한 후 게이트가 형성될 부분의 상기 절연막이 노출되도록 제 2 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 게이트가 형성될 부분의 상기 제 2 반도체층이 노 출되도록 상기 절연막을 제거하는 단계와, 저온 진공 증착을 위해 상기 기판의 온도를 감소시킨 상태에서 전체 상부면에 금속을 증착하고 리프트-오프 공정 및 상기 절연막 제거 공정을 실시하여 금속으로 이루어진 게이트를 형성하는 단계를 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A HFET(hetero-structure field effect transistor) is provided to improve mobility and saturation velocity of free electrons by decreasing a possibility that the free electrons exist in an AlGaN layer while not greatly varying the density of free electrons induced to a quasi two-dimensional electron channel. CONSTITUTION: The first semiconductor layer(104) is formed on a substrate(100). The second semiconductor layer(106) is formed on the first semiconductor substrate, having a band gap different from that of the first semiconductor layer. The third semiconductor layer(108) is formed on the second semiconductor layer, having a band gap different from that of the second semiconductor layer. A gate(110) is formed on the third semiconductor layer. A source/drain electrode(112) ohmic-contacted by metal is formed on the third semiconductor layer at both sides of the gate. The second semiconductor layer has a band gap greater than the first semiconductor layer. The third semiconductor layer has a band gap that is greater than the first semiconductor layer and is smaller than the second semiconductor layer.
Abstract:
본 발명은 광원 소자에 관한 것이다. 본 발명의 광원 소자는 광섬유와 광결합을 위한 모드 변환기, 모드 변환기에 결합되고, 광섬유를 통해 입력된 광신호를 증폭하는 반도체 광증폭기, 및 광증폭기에 결합되고, 증폭된 광신호를 변조하여 출력하는 전계 흡수 변조기를 포함하고, 반도체 광증폭기와 광흡수 변조기는 온도를 제어할 수 있는 히터를 각각 포함한다.
Abstract:
파장 가변 광 수신기에서 파장을 선택하는 방법 및 장치가 개시되어 있다. 파장 가변 광 수신기의 파장 선택 방법은 파장 가변 광 수신기가 파장 가변 광 송신기로부터 광 신호를 수신하는 단계, 파장 가변 광 수신기가 저주파 대역 전기 신호 필터를 통해 광 신호를 필터링하여 저주파 신호를 획득하는 단계, 파장 가변 광 수신기가 저주파 신호의 전류값을 기반으로 유효한 신호인지 여부를 판단하는 단계와 저주파 신호가 유효한 신호인 경우, 파장 가변 광 수신기가 저주파 신호가 선택되는 파장 가변 광학 필터의 구동 조건을 획득하는 단계를 포함할 수 있되, 저주파 신호는 제어/감시 신호를 포함할 수 있다.
Abstract:
The present invention relates to an optical line terminal device to monitor and control upstream and downstream optical signals and, more specifically, to an optical line terminal device to monitor and control upstream and downstream optical signals capable of integrating the optical power and wavelengths of an upstream and downstream wavelength division multiplexing optical signals into a single system; and monitoring and controlling the integrated result by adding monitoring signals of different low frequencies to the upstream and downstream wavelength division multiplexing optical signals in a bidirectional wavelength division multiplexing optical network and sensing and detecting the low frequency elements of the upstream and downstream optical signals.
Abstract:
PURPOSE: An optical line terminal (OLT) controlling and monitoring the optical power and wavelength of a downlink wavelength division multiplexing (WDM) optical signal in a bidirectional WDM optical network is provided to increase the quality of a monitoring system by fundamentally blocking the effect of signal distortion. CONSTITUTION: An optical transmitter generates a downlink WDM optical signal. A standard-type wavelength multiplexer multiplexes the wavelength of the downlink WDM optical signal. A circulation-type wavelength demultiplexer (160) demultiplexes the wavelength of the downlink WDM optical signal. An optical receiver (170) outputs a downlink electric signal. A signal processing module (180) controls the optical power and wavelength of a signal from the optical transmitter. [Reference numerals] (100) Central base station; (180) Signal processing module; (700) Remote node; (800) Value particle