Abstract:
PURPOSE: A PDP and a method for manufacturing the PDP are provided to achieve a low voltage and low power operation by lowering a plasma generating voltage and improve an effective cell efficiency and discharge response speed. CONSTITUTION: A plasma display panel comprises a first substrate, a second substrate(800), a barrier rib(700), a phosphor layer(850), an electron gun(900), and a discharge electrode. The second substrate is spaced apart from the first substrate and provides a space for discharge gas. The barrier rib defines cells between the first substrate and the second substrate. The phosphor layer is formed on the second substrate. The electron gun is formed on the first substrate and discharges the electrons for discharging the gas. The discharge electrode is formed on the rear surface of the first substrate and applies AC voltage for discharging.
Abstract:
PURPOSE: A short channel MOS(Metal Oxide Semiconductor) transistor and a manufacturing method thereof are provided to be capable of obtaining a nano-meter level channel region. CONSTITUTION: A MOS transistor is provided with a semiconductor substrate(1), an STI(Shallow Trench Isolation) region(19) formed at both sides of the semiconductor substrate, a source/drain region connected with the lateral portion of the STI region, and a plurality of spacers(43) spaced apart from each other for contacting each source/drain region. The MOS transistor further includes a polysilicon layer(42) filled between the spacers for being used as a gate electrode, a gate isolating layer(41) for enclosing the lower portion of the polysilicon layer, and a source/drain expansion region(48) connected with the neighboring source/drain region. At this time, the length of the polysilicon layer is controlled by controlling the interval between spacers.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device with a heat sink structure using an SOI(silicon-on-insulator) substrate is provided to eliminate the necessity of an additional fan or heat sink by exhausting the heat generated from a semiconductor device to the outside more rapidly. CONSTITUTION: The SOI substrate(20) is a stack structure composed of a lower silicon substrate(21), a buried insulation layer(22) and an upper silicon layer(23). An integrated circuit(IC) is embodied in the upper silicon layer of the SOI substrate. A tunnel region is formed between the lower silicon substrate and the upper silicon layer under the integrated circuit.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a power semiconductor device with a structure of a trench gate is provided to improve integration of cells by reducing the depth of a source region and a body contact region while using a small number of mask layers. CONSTITUTION: A low density epitaxial layer(202) of the first conductivity type and a body region(204) of the second conductivity type are sequentially formed on a semiconductor substrate(200) of the first conductivity type. The first trench is formed by using an oxide layer pattern(206) on the body region as an etch mask. A high density body contact region of the second conductivity type is formed. The first spacer layer(212) covering the inner wall of the first trench and the sidewall of the oxide layer pattern is formed. The second trench(214) is formed. A high density source region of the first conductivity type is formed. The second spacer layer(216) covering the inner wall of the second trench and the sidewall of the first spacer layer is formed. The third trench is formed. A gate insulation layer is formed in the third trench. A gate conductive layer pattern is formed in the gate insulation layer. An oxide layer is formed on the gate conductive layer pattern. The first and second spacer layers are removed. The first metal electrode layer electrically contacts the source region and the body contact region. The second metal electrode layer electrically contacts the gate conductive layer pattern. The third metal electrode layer electrically contacts the semiconductor substrate.
Abstract:
저전압 구동 플라즈마 표시 패널(plasma display panel) 장치 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 일 관점에 따른 장치는 고효율 저전압 구동 전자총을 포함하여 구성된다. 예를 들어, 제1기판과, 제1기판에 이격되어 방전될 가스가 도입되는 공간을 제공하는 투명한 제2기판과, 제1기판 및 상기 제2기판 사이를 단위 표시 셀 별로 구획짓는 격벽들과, 제1기판에 대향하는 상기 제2기판 면 상에 도입되는 형광층과, 단위 표시 셀 별로 형광층에 대향되는 제1기판 면 상에 도입되어 가스의 방전을 위한 전자들을 방출할 전자총이되, 제1기판의 표면 보다 낮게 도입되어 캐소드로 이용되는 제1내측 전극, 제1내측 전극 상에 도입된 탄소 나노튜브 에미터, 제1기판을 관통하여 제1내측 전극에 연결되는 제1외측 전극, 제1기판 상에 도입된 애노드로 이용되는 제2내측 전극, 및 이에 연결되는 제2외측 전극을 포함하는 전자총, 및 제1기판의 후면에 도입되어 방전을 위한 교류 전압이 인가되는 방전 전극들을 포함하여 구성될 수 있다.
Abstract:
본 발명은 기판, 기판 상에 형성된 Fin 채널, 게이트 절연막, 게이트 및 소스/드레인 전극을 포함하여 구성된 FinFET의 Fin 채널에 있어서, Fin 채널은 실리콘 기판 상에 버퍼층인 경사 SiGe층 상부에 에피택셜 성장된 이완된 SiGe층 및 스트레인드 실리콘층을 포함하여 구성되거나, 실리콘 기판 상에 에피택셜 성장된 스트레인드 SiGe층 및 에피택셜 실리콘층을 포함하여 구성되도록 한다. 이러한 구성을 통해서, 종래의 실리콘 Fin 보다 소자의 성능을 크게 향상시킬 수 있다.
Abstract:
본 발명의 모오스 트랜지스터 구조는 기존의 상보성 모오스 트랜지스터 기술로 제작된다. 나노미터 급의 모오스 트랜지스터 제작 방법에 있어서 특수한 리소그래피 기술을 사용하지 않고, 스페이서 폭을 조절하여 나노미터 급의 게이트를 형성한다. 도핑된 스페이서를 사용하여 매우 얕은 접합의 소스, 드레인 확장 영역을 형성할 수 있으며, 이는 종래의 이온주입에 의한 기판의 손상을 방지한다. 열처리 과정을 통하여 도핑된 스페이서로부터 반도체 기판으로 도펀트가 확산되어 매우 얕은 접합을 갖는 소스/드레인 확장 영역을 형성할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A low power and high density source driver and a current driven active matrix organic electroluminescence device provided with the same are provided to increase the degree of integration by operating the inner circuits of the driver with a normal voltage. CONSTITUTION: A low power and high density source driver includes a shift register unit(310), a data latch unit(320), a line latch unit(330), a current digital-to-analog converter(340) and a high voltage protection unit(350). The shift register unit outputs the enable signal for storing the data. The data latch unit stores the digital data inputted from outside. The line latch unit outputs the stored data in parallel simultaneously. The current digital-to-analog converter converts the digital signal outputted from the line latch unit and outputs the converted signal as the current signal. And, the high voltage protection unit transmits the outputs the outputs of the current digital-to-analog converter to the source line of the external panel and protects the inner circuits from the high voltage of the panel side.
Abstract:
본 발명의 마이크로 컨트롤러를 위한 데이터 버스 시스템은, 입/출력부, 중앙 처리 장치, 내부 메모리 및 주변 회로부를 포함하는 마이크로 컨트롤러를 위한 데이터 버스 시스템에 관한 것이다. 이 데이터 버스 시스템은, 중앙 처리 장치로부터 나가는 데이터와 외부로부터 입/출력부 또는 내부 메모리로 들어가는 데이터에 의해 사용되는 외부 억세스 버스와, 중앙 처리 장치로 들어가는 데이터와 입/출력부 또는 내부 메모리로부터 나가는 데이터와, 그리고 주변 회로부로 들어가거나 주변 회로부로부터 나가는 데이터에 의해 사용되는 내부 억세스 버스, 및 내부 메모리가 입/출력부로 통해 나가는 데이터에 의해 사용되는 내부 메모리 테스트 버스를 구비한다.
Abstract:
PURPOSE: An one chip type thin film inductor and a method for manufacturing the same are provided to be capable of reducing the size and weight of a chip module package by forming an IC(Integrated Circuit) and the thin film inductor on the same semiconductor substrate. CONSTITUTION: The first and second well region(221,241) are formed in a semiconductor substrate(200). The first and second MOS(Metal Oxide Semiconductor) transistor(pMOS,nMOS) are formed on the first and second well region, respectively. A plurality of metal layer patterns(202,204) are electrically connected between the first and second MOS transistor and impurity regions(222,242). A protecting isolation layer(205) is located on the resultant structure for separating the metal layer patterns. A lower core layer pattern(262) is formed on the predetermined portion of the protecting isolation layer. The first polyimide layer(261), a metal coil layer(264), the second polyimide layer(263), an upper core layer pattern(269), and the third polyimide layer(267) are sequentially formed on the resultant structure.