Abstract:
본 발명은 전계효과 트랜지스터의 제조방법에 관한 것으로, 다층의 감광막을 이용한 리소그라피 공정, 절연막 건식 식각공정에서의 감광막과 절연막 사이의 건식 식각선택비를 이용하여 서로 다른 문턱전압을 가지는 각기 다른 트랜지스터를 한 기판 상에 동시에 제조함으로써, 모드 또는 문턱전압이 서로 다른 트랜지스터를 동일 기판 상에 제조하는데 있어 별도의 리소그라피 공정과 그에 따른 추가적인 공정 단계를 감소시켜 제조 공정 비용을 감소시키고 소자의 안정성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 한다. 전계효과 트랜지스터, 문턱전압, 게이트 리세스, 티형 게이트, 도즈, 노광
Abstract:
본 발명은 반도체 소자의 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 반절연 기판 상에 완충층, 제1 실리콘 도핑층, 제1 전도층, 상기 제1 실리콘 도핑층과 다른 도핑 농도를 가지는 제2 실리콘 도핑층 및 제2 전도층이 순차적으로 적층된 에피 기판과, 상기 제1 실리콘 도핑층의 소정 깊이까지 침투되도록 상기 제2 전도층의 양측 상에 형성되어 오믹 접촉을 형성하는 소오스 전극 및 드레인 전극과, 상기 소오스 전극 및 상기 드레인 전극 사이의 제2 전도층 상에 형성되어 상기 제2 전도층과 콘택을 형성하는 게이트 전극이 포함되되, 상기 게이트 전극과 상기 소오스 전극 및 상기 드레인 전극간에는 절연막에 의해 전기적으로 절연되며, 상기 게이트 전극의 상부가 상기 소오스 전극 및 상기 드레인 전극 중 적어도 하나에 소정부분 중첩되어 형성됨으로써, 게이트 턴-온 전압의 증가, 항복전압의 증가 및 수평전도성분의 감소로 인하여 스위치 소자에 인가되는 최대전압한계값을 증가시켜 스위치 장치의 파워수송능력의 개선에 따른 고전력 저왜곡 특성 및 격리도의 증가를 기대할 수 있는 효과가 있다. 반도체 소자, 삽입 손실, 게이트 전극, 저손실 스위치, 고속 스위치
Abstract:
이중 면도핑 구조를 가지는 에피 기판으로부터 얻어진 고전력, 저삽입손실, 고격리도, 고스위칭속도를 갖는 고주파 스위치 소자에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 고주파 스위치 소자는, GaAs 반절연 기판 상에 AlGaAs/GaAs 초격자 버퍼층, 제1 Si 면도핑층, 도핑되지 않은 제1 AlGaAs 스페이서, 도핑되지 않은 InGaAs층, 도핑되지 않은 제2 AlGaAs 스페이서, 상기 제1 Si 면도핑층보다 큰 도핑 농도를 가지는 제2 Si 면도핑층 및 도핑되지 않은 GaAs/AlGaAs 캡층이 차례로 적층된 에피 기판을 포함한다. 상기 도핑되지 않은 GaAs/AlGaAs 캡층 위에는 상기 도핑되지 않은 GaAs/AlGaAs 캡층과 오믹 콘택을 형성하는 소오스 전극 및 드레인 전극이 형성되어 있다. 상기 소오스 전극 및 드레인 전극 사이에는 상기 도핑되지 않은 GaAs/AlGaAs 캡층과 쇼트키 콘택을 형성하는 게이트 전극이 형성되어 있다.
Abstract:
PURPOSE: A PHEMT(Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor) power device and a method for manufacturing the same are provided to be capable of using a single power supply, improving linearity, and increasing breakdown voltage. CONSTITUTION: A GaAs buffer layer(12), an AlGaAs/GaAs superlattice layer(14), an undoped AlGaAs layer(16) having a wide band gap, the first silicon doped layer(20), the first spacer(22), an InGaAs electron moving layer(24), the second spacer(26), the second silicon doped layer(28), a lightly doped AlGaAs layer(30), and an undoped GaAs capping layer(32) are sequentially formed on a GaAs semi-insulating substrate(10). A source and drain electrode(42,44) are located on the undoped GaAs capping layer for the ohmic contact between the undoped GaAs capping layer and the source and drain electrode. A gate electrode(60) is located on the lightly doped AlGaAs layer through the undoped GaAs capping layer.
Abstract:
고출력 증폭기 MMIC를 위한 범용적 측정 장치가 개시된다. 본 발명의 일실시예에 따른 고출력 증폭기 MMIC를 위한 범용적 측정 장치는, 방열판에 분리 가능하게 연결되어, 고출력 증폭기 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)를 체결하는 MMIC 캐리어와, 상기 MMIC 캐리어와 연결되도록 설계되는 마이크로스트립 선로가 접착되는 커넥터 조립체, 및 상기 커넥터 조립체를 상기 고출력 증폭기 MMIC의 크기에 맞게 안내하는 슬라이딩 가이드판을 실행하는 실행부를 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A frequency control device with improved isolation characteristics is provided to improve the isolation properties by using two or more ground holes and to reduce the manufacturing cost by reducing the area. CONSTITUTION: A switch device comprises transmission lines (201,206) including an input terminal and an output terminal and a frequency control device which switches to selectively transmit frequency inputted to the input terminal to the output terminal. The transmission line is vertically connected to a source electrode, or a drain electrode. A gate electrode, a drain electrode, or a source electrode are sequentially positioned after the transmission line. First, the transmission line is vertically connected to the source electrode or drain electrode of a field effect transistor (FET). The gate electrode, the drain electrode, or the source electrode is positioned after the transmission line. The transmission line is connected on the frequency control device in an air bridge type to interconnect the transmission lines. A transmission line (205) is connected to a ground (204).
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a transistor is provided to reduce resistance and parasitic capacitance by controlling the height of a Y-shaped gate electrode according to the thickness of a mold oxide layer with a trench and a depressed part. CONSTITUTION: A source electrode(11) and a drain electrode(12) are formed on a substrate(10). A mold oxide layer is formed on the substrate. A depressed part is formed on the upper side of the mold oxide layer between the source electrode and the drain electrode. A trench which exposes the substrate is formed by removing the mold oxide layer in the depressed part. A recess(26) is formed by removing the substrate exposed by the trench with a preset depth. A Y shaped gate electrode(30) is connected from the recess to the depressed part.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a pseudomorphic high electron mobility transistor device is provided to satisfy wideband characteristics and unconditionally stable conditions by including a negative feedback circuit. CONSTITUTION: In a method for manufacturing a pseudomorphic high electron mobility transistor device, an epitaxial substrate is provided(101). A source and a drain are formed on a substrate. The epitaxial substrate is processed by a gate recess etching including a dry and wet method to form a recess region. The gate(180) is formed in the recess region.
Abstract:
PURPOSE: A super high frequency amplifier and a bias circuit for the same are provided to optimize performance by adjusting a source voltage, regardless of a change in the properties of a depletion-type FET(Field Effect Transistor) due to the process change. CONSTITUTION: An amplifier circuit amplifies a high frequency signal through a depletion-type FET(30). An input matching circuit(20) matches the inputted high frequency signal in the depletion-type FET. An output matching circuit(40) matches the amplified signal, and thereby outputs the matched signal. A bias circuit(80) gives a negative value to a voltage between a gate and a source of the depletion-type FET by applying a positive voltage to the source of the depletion-type FET. The bias circuit tunes the voltage between the gate and the source by changing the positive voltage applied to the source.