公开(公告)号：WO2007041155A3

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：PCT/US2006037646

申请日：2006-09-26

Applicant: INTEL CORP ,  HECK JOHN ,  MA QING

Inventor： HECK JOHN ,  MA QING

IPC: H01L23/13 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00012

Abstract: Microelectronic packages are disclosed. A microelectronic package may include a substrate having first and second sides. Passive components may be located on the first side of the substrate. Interconnects may also be located on the first side of the substrate, and may be electrically coupled with the passive components. Microelectronic components may be located on the first side of the substrate and may be electrically coupled with interconnects. The substrate may include an opening therein. The opening may lead from the second side of the substrate toward the first side of the substrate. A plurality of conductive paths may be at least partially included in the opening. Each of the conductive paths may lead from the second side of the substrate toward the first side of the substrate to communicate electrical signals to interconnects. Methods of making the packages and electronic devices including the packages are also disclosed.

Abstract translation: 公开了微电子封装。 微电子封装可以包括具有第一和第二侧面的衬底。 无源组件可以位于衬底的第一侧上。 互连件也可以位于衬底的第一侧上，并且可以与无源部件电耦合。 微电子部件可以位于衬底的第一侧上并且可以与互连件电耦合。 衬底可以包括其中的开口。 开口可以从基板的第二侧朝向基板的第一侧。 多个导电路径可以至少部分地包括在开口中。 每个导电路径可以从衬底的第二侧朝向衬底的第一侧引导，以将电信号传送到互连。 还公开了制造包装和包括包装的电子装置的方法。

公开(公告)号：WO0221595A3

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：PCT/US0126949

申请日：2001-08-29

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HENAO MARIA ,  MU XIAO-CHUN ,  MA QING ,  VU QUAT ,  LI JIAN

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/568 ,  H01L23/532 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: A microelectronic package including a microelectronic die disposed within an opening in a microelectronic packaging core, wherein an encapsulation material is disposed within portions of the opening not occupied by the microelectronic die. Build-up layers of dielectric materials and conductive traces are then fabricated on the microelectronic die, the encapsulant material, and the microelectronic package core to form the microelectronic package.

Abstract translation: 一种微电子封装，包括设置在微电子封装芯中的开口内的微电子管芯，其中封装材料设置在不被微电子管芯占据的开口部分内。 然后在微电子管芯，密封剂材料和微电子封装芯上制造介电材料和导电迹线的堆叠层以形成微电子封装。

公开(公告)号：WO0247162A3

公开(公告)日：2003-08-07

申请号：PCT/US0149898

申请日：2001-11-09

Applicant: INTEL CORP ,  HENAO MARIA V ,  MU XIAO-CHUN ,  MA QING ,  VU QUAT T ,  TOWLE STEVEN N

Inventor： HENAO MARIA V ,  MU XIAO-CHUN ,  MA QING ,  VU QUAT T ,  TOWLE STEVEN N

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/538 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L21/561 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: A microelectronic package fabrication technology that attaches at least one microelectronic die onto a heat spreader and encepsulates the microelectronic die/dice thereon which may further include a microelectronic packaging core abutting the heat spreader wherein the microelectronic die/dice reside within at least one opening in a microelectronic package core. After encapsulation, build-up layers may be fabricated to form electrical connections with the microelectronic die/dice.

Abstract translation: 一种微电子封装制造技术，其将至少一个微电子管芯附接到散热器上并嵌入其上的微电子管芯/裸片，其可进一步包括邻接散热器的微电子封装芯，其中微电子管芯/裸片位于至少一个开口中 微电子封装核心。 在封装之后，可以制造堆积层以形成与微电子管芯/裸片的电连接。

公开(公告)号：WO0156046A9

公开(公告)日：2002-10-31

申请号：PCT/US0102202

申请日：2001-01-22

Applicant: INTEL CORP ,  CHENG PENG ,  MA QING

Inventor： CHENG PENG ,  MA QING

IPC: H01G5/16

CPC classification number: H01G5/16 ,  Y10T29/435

Abstract: The invention relates to a variable capacitor and method of making it. The variable capacitor comprises a fixed charge plate disposed in a substrate, a movable charge plate disposed above the fixed charge plate, and a stiffener affixed to the movable charge plate. The movable charge plate may be patterned to form a movable actuator plate where the fixed charge plate is elevated above a fixed actuator plate.

Abstract translation: 本发明涉及一种可变电容器及其制造方法。 可变电容器包括设置在基板中的固定充电板，设置在固定充电板上方的可移动充电板和固定到可移动充电板的加强件。 可移动充电板可以被图案化以形成可动致动器板，其中固定的充电板在固定的致动器板上方升高。

公开(公告)号：WO0156046A2

公开(公告)日：2001-08-02

申请号：PCT/US0102202

申请日：2001-01-22

Applicant: INTEL CORP ,  CHENG PENG ,  MA QING

Inventor： CHENG PENG ,  MA QING

IPC: H01G5/16 ,  H01G

CPC classification number: H01G5/16 ,  Y10T29/435

Abstract: The invention relates to a variable capacitor and method of making it. The variable capacitor comprises a fixed charge plate disposed in a substrate, a movable charge plate disposed above the fixed charge plate, and a stiffener affixed to the movable charge plate. The movable charge plate may be patterned to form a movable actuator plate where the fixed charge plate is elevated above a fixed actuator plate.

Abstract translation: 本发明涉及一种可变电容器及其制造方法。 可变电容器包括设置在基板中的固定充电板，设置在固定充电板上方的可移动充电板和固定到可移动充电板的加强件。 可移动充电板可以被图案化以形成可动致动器板，其中固定的充电板在固定的致动器板上方升高。

公开(公告)号：DE112013000589B4

公开(公告)日：2020-06-25

申请号：DE112013000589

申请日：2013-06-20

Applicant: INTEL CORP

Inventor： LIN KEVIN L ,  EID FERAS ,  MA QING

IPC: G01P15/105 ,  B81B3/00

Abstract: Gerät umfassend: einen mikroelektromechanischen Beschleunigungsmesser, umfassend:eine Masse;einen ersten Magneten zur Erzeugung eines Magnetfeldes;einen ersten Trägerholmteil und einen zweiten Trägerholmteil, jeweils zum Leiten eines zeitlich variierenden Signals, welches das Magnetfeld entlang einer ersten Dimension quert, worin eine Resonanzfrequenz für das zeitlich variierende Signal auf dem Magnetfeld basiert, worin die Masse am ersten Trägerholmteil und am zweiten Trägerholmteil aufgehängt ist;einen ersten Drahtteil, der an die Masse gekoppelt und an einem ersten Anker flexibel gekoppelt ist; undeinen zweiten Drahtteil, der an die Masse gekoppelt und an einem zweiten Anker flexibel gekoppelt ist, worin der erste Anker und der zweite Anker ein erstes Signal mit dem ersten Drahtteil und dem zweiten Drahtteil austauschen, wobei basierend auf dem ersten Signal und dem Magnetfeld der erste Drahtteil und der zweite Drahtteil eine Kraft entlang einer zweiten Dimension senkrecht zur ersten Dimension auf die Masse wirken lassen.

公开(公告)号：DE112010004888B4

公开(公告)日：2019-02-07

申请号：DE112010004888

申请日：2010-11-01

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MA QING ,  HU CHUAN ,  MORROW PATRICK

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/485 ,  H05K3/46

Abstract: Substrat, das Folgendes umfasst:einen Kern, der eine Anzahl diskreter, amorpher Festkörper-Glasschichten enthält, wobei zwischen den diskreten Glasschichten Bondungsschichten angeordnet sind und wobei der Kern eine erste Fläche und eine gegenüberliegende zweite Fläche aufweist;eine Anzahl Leiter, die sich durch den Kern von der ersten Fläche zu der zweiten Fläche erstrecken;mindestens eine dielektrische Schicht und mindestens eine Metallschicht, die auf der ersten Fläche des Kerns angeordnet sind, wobei die mindestens eine Metallschicht auf der ersten Fläche mit mindestens einem der Leiter elektrisch gekoppelt ist;mindestens eine dielektrische Schicht und mindestens eine Metallschicht, die auf der zweiten Fläche des Kerns angeordnet sind, wobei die mindestens eine Metallschicht auf der zweiten Fläche mit mindestens einem der Leiter elektrisch gekoppelt ist.

公开(公告)号：IN3163DEN2012A

公开(公告)日：2015-09-18

申请号：IN3163DEN2012

申请日：2012-04-12

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MA QING ,  RAO VALLURI R ,  TRAN QUAN A ,  SANKMAN ROBERT L ,  SWAN JOHANNA M

IPC: H01L23/485

Abstract: Disclosed are embodiments of a glass core substrate for an integrated circuit (IC) device. The glass core substrate includes a glass core and build-up structures on opposing sides of the glass core. Electrically conductive terminals may be formed on both sides of the glass core substrate. An IC die may be coupled with the terminals on one side of the substrate, whereas the terminals on the opposing side may be coupled with a next-level component, such as a circuit board. The glass core may comprise a single piece of glass in which conductors have been formed, or the glass core may comprise two or more glass sections that have been joined together, each section having conductors. The conductors extend through the glass core, and one or more of the conductors may be electrically coupled with the build-up structures disposed over the glass core. Other embodiments are described and claimed.

公开(公告)号：DE112013000589T5

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：DE112013000589

申请日：2013-06-20

Applicant: INTEL CORP

Inventor： EID FERAS ,  LIN KEVIN L ,  MA QING

IPC: G01P15/105 ,  B81B3/00 ,  G01C19/56

Abstract: Technik und Mechanismen zur Bereitstellung der Beschleunigungsmessung. In einer Ausführungsform umfasst ein mikroelektromechanischer Beschleunigungsmesser einen Magneten, eine Masse und einen ersten Trägerholmteil und einen zweiten Trägerholmteil zur Aufhängung der Masse. Resonanzfrequenzkennlinien des ersten Trägerholmteils und des zweiten Trägerholmteils, basierend auf dem Magneten und einem Strom, der vom ersten Trägerholmteil und vom zweiten Trägerholmteil geleitet wird, zeigen die Beschleunigung der Masse an. In einer weiteren Ausführungsform umfasst der Beschleunigungsmesser zudem einen ersten Drahtteil und einen zweiten Drahtteil, die jeweils an der Masse und darüber hinaus an dem entsprechenden Anker gekoppelt sind, um so ein Signal mit dem ersten Drahtteil und dem zweiten Drahtteil auszutauschen. Der erste Drahtteil und der zweite Drahtteil sorgen für ein Biasing der Masse.

公开(公告)号：GB2514022A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：GB201411224

申请日：2013-06-19

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MA QING ,  EID FERAS ,  LIN KEVIN ,  SWAN JOHANNA M ,  TEH WENG HONG ,  RAO VALLURI

IPC: G01C19/56 ,  G01C19/5776

Abstract: This invention relates to inductive inertial sensors employing a magnetic drive and/or sense architecture. In embodiments, translational gyroscopes utilize a conductive coil made to vibrate in a first dimension as a function of a time varying current driven through the coil in the presence of a magnetic field. Sense coils register an inductance that varies as a function of an angular velocity in a second dimension. In embodiments, the vibrating coil causes first and second mutual inductances in the sense coils to deviate from each other as a function of the angular velocity. In embodiments, self-inductances associated with a pair of meandering coils vary as a function of an angular velocity in a second dimension. In embodiments, package build-up layers are utilized to fabricate the inductive inertial sensors, enabling package-level integrated inertial sensing advantageous in small form factor computing platforms, such as mobile devices.