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公开(公告)号：CN111971421B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201980025877.7
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔1，其具有铜箔2、及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3基于JIS B0601：2013的粗糙度曲线要素的均方根倾斜RΔq为5～28°。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。
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公开(公告)号：CN111433393B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201880078512.6
申请日：2018-12-10
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明是提供一种具有优异散热特性之散热用铜箔。一种散热用铜箔，其特征是具有：铜箔基材；及前述铜箔基材之至少任一主表面上之镀处理层；前述镀处理层之镀处理面，使用雷射显微镜测定时，相对于该镀处理面之投影面积A，前述镀处理面之表面积B之表面积比B/A，是1.42～3.42。
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公开(公告)号：CN108696987B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201810290908.9
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN111971420A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980025253.5
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明是一种表面处理铜箔1，其具有铜箔2、及形成于铜箔2的一面的第1表面处理层3。该表面处理铜箔1的第1表面处理层3的Ni附着量为20～200μg/dm2，Zn附着量为20～1000μg/dm2。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接著于表面处理铜箔1的第1表面处理层3的绝缘基材11。
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公开(公告)号：CN108696987A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810290908.9
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , H05K3/382 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105980609A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480067242.0
申请日：2014-12-10
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/281 , B32B2307/40 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种与树脂良好地接着，且隔着树脂进行观察时实现优异的辨识性的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在一个表面及另一个表面分别经表面处理的，在将表面处理铜箔与贴合于铜箔前的下述ΔB(PI)为50以上且65以下的聚酰亚胺积层而构成的覆铜积层板中，隔着上述聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE＊ab为50以上。在利用CCD摄影机，隔着自经过表面处理的表面侧积层的上述聚酰亚胺对铜箔进行拍摄时，在观察地点‑亮度图表中，ΔB(ΔB＝Bt‑Bb)为40以上。表面处理铜箔的另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
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公开(公告)号：CN111971420B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201980025253.5
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明是一种表面处理铜箔1，其具有铜箔2、及形成于铜箔2的一面的第1表面处理层3。该表面处理铜箔1的第1表面处理层3的Ni附着量为20～200μg/dm2，Zn附着量为20～1000μg/dm2。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接著于表面处理铜箔1的第1表面处理层3的绝缘基材11。
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