公开(公告)号：DE102012211217A1

公开(公告)日：2014-01-02

申请号：DE102012211217

申请日：2012-06-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  STOLL ION

IPC: H01L33/50 ,  F21K2/00 ,  F21V9/40 ,  H05B33/10 ,  H05B33/22

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 200, 300, 400, 500) bereitgestellt, die optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 200, 300, 400, 500) aufweisend: ein optoelektronisches Bauelement (104); einen Wellenlängenkonverter (106) auf oder über dem optoelektronischen Bauelement (104); und wenigstens einen Farbwandler (108, 202, 302, 404, 502), der eingerichtet ist, eine elektromagnetische Strahlung zu verändern, wobei die elektromagnetische Strahlung einen Nutz-Wellenlängenbereich und mindestens einen weiteren Wellenlängenbereich aufweist; wobei der wenigstens eine Farbwandler (108, 202, 302, 404, 502) eine erste Trägermatrix und einen Farbstoff aufweist; wobei der Farbstoff in der ersten Trägermatrix verteilt ist; und wobei der Farbstoff eingerichtet ist, elektromagnetische Strahlung zumindest in einem Teilbereich des weiteren Wellenlängenbereichs der elektromagnetischen Strahlung zu absorbieren.

公开(公告)号：DE102017106407B4

公开(公告)日：2025-04-10

申请号：DE102017106407

申请日：2017-03-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR TOBIAS ,  BURGER MARKUS ,  BOSS MARKUS ,  PINDL MARKUS

IPC: H01L21/56 ,  H10H20/852 ,  H10H29/24

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) mit den folgenden Schritten:A) Bereitstellen eines Chipträgers (2) mit elektrischen Leiterstrukturen (22) an einer Trägeroberseite (20),B) Anbringen mindestens eines Halbleiterchips (3), der zur Lichterzeugung eingerichtet ist, auf zumindest einer der elektrischen Leiterstrukturen (22),C) Aufbringen zumindest einer Abdichtstruktur (4) auf zumindest einer der elektrischen Leiterstrukturen (22), sodass die Abdichtstruktur (4) mindestens einen Kontaktbereich (24) in Draufsicht gesehen ringsum vollständig umschließt,D) Erzeugen eines Vergusskörpers (5) direkt an dem mindestens einen Halbleiterchip (3) und direkt an der zumindest einen Abdichtstruktur (4) mittels Spritzgießen oder Spritzpressen, wobei die zumindest eine Abdichtstruktur (4) in einem Spritzwerkzeug (61, 62) den mindestens einen Kontaktbereich (24) gegenüber einem Material des Vergusskörpers (5) abdichtet, sodass der mindestens eine Kontaktbereich (24) frei von dem Vergusskörper (5) bleibt, wobei es sich bei den Leiterstrukturen (22) um elektrische Leiterbahnen und um elektrische Kontaktflächen handelt, und wobei der Kontaktbereich (24) mindestens zwei der elektrischen Kontaktflächen umfasst, die zur externen elektrischen Kontaktierung des fertigen Halbleiterbauteils (1) eingerichtet sind.

公开(公告)号：DE102017108688B4

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：DE102017108688

申请日：2017-04-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BURGER MARKUS ,  PINDL MARKUS ,  BOSS MARKUS

IPC: H01L33/58 ,  G02B7/02 ,  H01L23/04 ,  H01L33/50

Abstract: Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils, wobei ein optisches Element mit einer optischen Linse und mit einem Rahmen bereitgestellt wird, wobei der Rahmen mit einem Aufnahmeabschnitt über eine erste Seite der Linse hinausragt, wobei der Aufnahmeabschnitt des Rahmens einen Aufnahmeraum ringförmig umgibt, wobei der ringförmige Aufnahmeabschnitt des Rahmens an einer Innenseite eine Auflagefläche aufweist, wobei ein optoelektronisches Bauelement und ein transparentes Zwischenelement in den Aufnahmeraum eingeführt werden, wobei das Zwischenelement auf die Auflagefläche aufgesetzt wird, wobei das Bauelement direkt auf dem Zwischenelement aufgesetzt wird oder das Bauelement über eine Verbindungsschicht mit dem Zwischenelement verbunden wird, wobei das Bauelement und das Zwischenelement an dem Rahmen befestigt werden.

公开(公告)号：DE112020003396A5

公开(公告)日：2022-03-24

申请号：DE112020003396

申请日：2020-06-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  BRUNNER HERBERT

IPC: H01S5/022 ,  H01L33/44 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/18

公开(公告)号：DE102018123031A1

公开(公告)日：2020-03-19

申请号：DE102018123031

申请日：2018-09-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WOMBACHER RALF ,  HIRN JOSEF ,  BOSS MARKUS

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L31/0224 ,  H01L33/62 ,  H01S5/022

Abstract: In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Bauelement (1) ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (2), das an einer Montageseite (20) elektrische Kontaktflächen (21, 22) aufweist. Ein Sockel (3) ist ein Leiterrahmen. Der Sockel (3) weist metallische Zwischenstücke (31, 32) auf. Jedes der Zwischenstücke (31, 32) ist direkt an einer der Kontaktflächen (21, 22) befestigt. Elektrische Anschlussflächen (41, 42) zur externen elektrischen Kontaktierung des Halbleiterbauteils (2) sind durch dem Halbleiterbauteil (2) abgewandte Unterseiten der Zwischenstücke (31, 32) gebildet. Ein Quotient aus einer Dicke (T) der Zwischenstücke (31, 32) und einem Abstand (W) zwischen den Zwischenstücken (31, 32) in Richtung parallel zur Montageseite (20) liegt zwischen einschließlich 3 und 20.

公开(公告)号：DE102017108688A1

公开(公告)日：2018-10-25

申请号：DE102017108688

申请日：2017-04-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BURGER MARKUS ,  PINDL MARKUS ,  BOSS MARKUS

IPC: H01L33/58 ,  G02B7/02 ,  H01L23/04 ,  H01L33/50

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisces Bauteil und ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils, wobei ein optisches Element mit einer optischen Linse und mit einem Rahmen bereitgestellt wird, wobei der Rahmen mit einem Aufnahmeabschnitt über eine erste Seite der Linse hinausragt, wobei der Aufnahmeabschnitt des Rahmens einen Aufnahmeraum umgibt, wobei der Aufnahmeabschnitt des Rahmens an einer Innenseite eine Auflagefläche aufweist, wobei ein optoelektronisches Bauelement und ein transparentes Zwischenelement in den Aufnahmeraum eingeführt werden, wobei das Zwischenelement auf die Auflagefläche aufgesetzt wird, wobei das Bauelement und das Zwischenelement an dem Rahmen befestigt werden.

公开(公告)号：DE102017104851A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：DE102017104851

申请日：2017-03-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PINDL MARKUS ,  BURGER MARKUS ,  BOSS MARKUS ,  LERMER MATTHIAS

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von zumindest einem optoelektronischen Bauelement (100) aufweisend die Schritte:A) Bereitstellen eines Substrats (1), das zumindest einen Durchbruch (11) aufweist,B) Aufbringen von zumindest einem Halbleiterchip (2) mit einer Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) auf das Substrat (1),C) Anordnen von Begrenzungsstrukturen (3), wobei der Halbleiterchip (2) im Seitenquerschnitt gesehen zwischen den Begrenzungsstrukturen (3) beabstandet angeordnet ist,D) Aufbringen eines Hilfsträgers (4) zumindest auf die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) und auf die Begrenzungsstrukturen (3),E) Einbringen eines Vergussmaterials (5) über den zumindest einen Durchbruch (11) des Substrats (1), so dass das Vergussmaterial (5) zumindest zwischen den Begrenzungsstrukturen (3) und dem Halbleiterchip (2) angeordnet wird, wobei die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) frei von dem Vergussmaterial (5) ist,F) Aushärten des Vergussmaterials (5), und gegebenenfallsG) Entfernen des Hilfsträgers (4), so dass das Vergussmaterial (5) und die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) im Seitenquerschnitt gesehen in einer Ebene angeordnet sind.

公开(公告)号：DE102015114563A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：DE102015114563

申请日：2015-09-01

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  LERMER MATTHIAS

IPC: H01L33/58 ,  B29D11/00 ,  H01L33/52

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Mikrolinse für ein LED-Modul mit den Schritten: Erzeugen eines Linsenrahmens aus einem ersten Material, das temperaturstabil und lichtunterdrückend ist, Positionieren des Linsenrahmens in einem Formwerkzeug, und Einbringen von einem zweiten Material, das temperaturstabil und transparent ist, in die durch den Linsenrahmen und das Formwerkzeug gebildete Kavität zum Formen einer Linsenstruktur. Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements mit den Schritten: Bereitstellen eines Trägers, Platzieren eines lichtemittierenden Chips auf dem Träger, Elektrische Kontaktierung des lichtemittierenden Chips, Platzieren einer Mikrolinse auf dem lichtemittierenden Chip, und Befestigen der Mikrolinse auf dem lichtemittierenden Chip. Mikrolinse für ein LED-Modul mit einem Linsenrahmen aus einem ersten, temperaturstabilen und lichtunterdrückenden Material und einem zweiten, temperaturstabilen und transparenten Material, wobei das zweite Material innerhalb des Linsenrahmens angeordnet ist. Optoelektronisches Bauelement mit einem Träger, einem lichtemittierenden Halbleiterchip und einer Mikrolinse.

公开(公告)号：DE102011080653A1

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：DE102011080653

申请日：2011-08-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS MARKUS ,  BRANDL MARTIN ,  GELTL TOBIAS ,  PINDL MARKUS

IPC: B29C43/20 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zur Aufnahme eines Silikonelements (410) in einem Pressverfahren, wobei die Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zumindest in einem Teilbereich (211, 231) derart oberflächenbehandelt ist, dass die Haftwirkung gegenüber Silikon in dem behandelten Bereich erhöht ist. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein System aus einer oberflächenbehandelten Trägerfolie (200, 210, 220, 230) und einem auf der Trägerfolie (200, 210, 220, 230) aufgebrachten Silikonelement (410), wobei das Silikonelement (410) zumindest teilweise auf dem oberflächenbehandelten Bereich (211, 213) aufliegt.