公开(公告)号：WO2010102685A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：PCT/EP2009/067890

申请日：2009-12-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ZITZLSPERGER, Michael

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (100) angegeben, mit - einem Träger (1) der eine Montagefläche (11) sowie zumindest einen Durchbruch (3) aufweist, wobei der Durchbruch (3) sich von der Montagefläche (11) zu einer der Montagefläche (11) gegenüberliegenden Bodenfläche (12) des Trägers (1) erstreckt; - zumindest einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der auf der Montagefläche (11) befestigt ist; - einem strahlungsdurchlässigen Vergusskörper (5), der den zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) zumindest stellenweise umschließt, wobei - der Vergusskörper (5) zumindest stellenweise im Durchbruch (3) des Trägers (1) angeordnet ist.

Abstract translation: 本发明提供一种光电子半导体器件（100）， - 具有安装面（11）的载体（1）和至少一个开口（3），其特征在于，（3）从所述安装表面（11）延伸的开口（到安装表面 11）在载体的相对的底部表面（12）（1）; - 至少一个光电子半导体芯片（2），其被安装在所述安装表面（11）上; - 辐射透明的浇注体（5），其至少包围所述至少一个光电子半导体芯片（2）的地方，在那里 - 灌封（5）在所述开口布置在至少局部地（3）在载体（1）。

公开(公告)号：WO2010091967A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：PCT/EP2010/051116

申请日：2010-01-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  SPERL, Matthias

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  SPERL, Matthias

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Es ist eine Halbleiteranordnung mit zumindest einer Leiteranordnung (2) und einem Halbleiterelement (3) vorgesehen, das auf der Leiteranordnung befestigt und elektrisch leitend verbunden ist. Eine Lötstoppschicht (5) und eine Kapselmasse (6) sind auf der Leiteranordnung (2) aufgebracht, wobei die Kapselmasse (6) das Halbleiterelement (3) abgedeckt und an der Lötstoppschicht (5) zumindest teilweise aufliegt. Weiterhin ist ein entsprechendes Herstellungsverfahren vorgesehen.

Abstract translation: 提供了一种具有半导体器件的至少一个导体装置（2）和被安装在所述电路布置和导电连接的半导体元件（3）。 阻焊剂层（5）和在所述电路布置的密封件（6）（2）被施加，其中所述密封剂（6）覆盖的半导体元件（3）和在阻焊剂层（5）至少部分地搁置。 此外，提供了一个相应的制造方法。

公开(公告)号：WO2019202021A1

公开(公告)日：2019-10-24

申请号：PCT/EP2019/059975

申请日：2019-04-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  GOLDBACH, Matthias

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21V19/00 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das oberflächenmontierbare Bauteil (100) einen Träger (1) mit einer Oberseite (11) und einer der Oberseite (11) gegenüberliegenden Unterseite (12). Weiter umfasst das Bauteil ein elektronisches Bauelement, das auf oder in dem Träger (1) elektrisch verschaltet ist, sowie zumindest eine erste elektrische Verbindung (31) und eine zweite elektrische Verbindung (32). Die elektrischen Verbindungen verbinden jeweils zwei in einer lateralen Richtung voneinander beabstandete elektrisch leitende Bereiche des Bauteils elektrisch miteinander. Die zwei elektrischen Verbindungen weisen jeweils eine Dicke auf, die höchstens 1/4 einer Dicke des Trägers (1) beträgt. Die zwei elektrischen Verbindungen sind ferner durch unterschiedliche Verbindungstechniken realisiert.

公开(公告)号：WO2018149723A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：PCT/EP2018/053149

申请日：2018-02-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： MARTIN, Alexander ,  SCHWARZ, Thomas ,  GROETSCH, Stefan ,  HILLER, Uli ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H05B33/0824 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/64 ,  H05B33/0827 ,  H05B33/083 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857

Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung und ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung. Die Erfindung schlägt vor, dass eine optimierte Anzahl an miteinander verschalteten LED-Chips von einer elektrischen Versorgungsspannung, beispielsweise einer elektrischen Bordspannung eines Kraftfahrzeugs versorgt werden, wobei eine Ansteuerungseinrichtung für die miteinander definiert ver- schaltbaren LED-Chips ausgelegt ist, abhängig vom Spannungspegel der Versorgungsspannung die LED-Chips miteinander derart zu verschalten, dass eine Spannungsdifferenz zwischen der elektrischen Versorgungsspannung und einem Spannungsabfall an den definiert miteinander verschalteten LED-Chips minimiert ist. Im Ergebnis wird dadurch vorteilhaft eine Verlustleistung der Ansteuerungseinrichtung minimiert.

公开(公告)号：WO2017050913A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/EP2016/072568

申请日：2016-09-22

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/52 ,  H01L31/0203 ,  H05K3/28 ,  H01L23/24

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Trägers (140) mit einem auf dem Träger angeordneten Halbleiterchip (10) und einer auf dem Träger angeordneten Rahmenstruktur (120). Der Halbleiterchip ist in einem von der Rahmenstruktur umschlossenen Bereich angeordnet. Das Verfahren umfasst des Weiteren ein Aufbringen einer an die Rahmenstruktur angrenzenden Formmasse (130) auf dem Träger durch Durchführen eines Formprozesses, wobei die Formmasse die Rahmenstruktur umschließt und der von der Rahmenstruktur umschlossene Bereich frei von der Formmasse ist. Die Erfindung betrifft ferner ein elektronisches Bauelement.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电子器件的方法。 该方法包括提供具有设置在支撑半导体芯片（10）和，布置在所述支承框架结构（120）上的托架（140）。 半导体芯片被布置在由所述框架结构区域所包围的空间。 该方法还包括通过执行模制工艺，其中所述模塑材料围绕的帧结构和由框架结构区域包围的空间是由模制材料自由施加到所述框架结构中的相邻模制材料（130）在载体上。 本发明还涉及一种电子设备。

公开(公告)号：WO2015124609A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/EP2015/053389

申请日：2015-02-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Thomas

IPC: H01L33/52

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einem auf dem Leiterrahmen angeordneten strahlungsemittierenden Bauteil. Das strahlungsemittierende Bauteil ist ausgebildet, Strahlung an einer von dem Leiterrahmen abgewandten Abstrahlseite abzugeben. Das strahlungsemittierende Bauteil weist einen Kontakt im Bereich der Abstrahlseite auf. Das Verfahren umfasst ferner ein Ausbilden eines den Leiterrahmen und das strahlungsemittierende Bauteil umgebenden Formkörpers. Die Abstrahlseite und der Kontakt des strahlungsemittierenden Bauteils sind wenigstens teilweise frei von dem Formkörper. Weiter vorgesehen ist ein Ausbilden einer mit dem Kontakt des strahlungsemittierenden Bauteils verbundenen Kontaktschicht nach dem Ausbilden des Formkörpers. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein optoelektronisches Bauelement.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法。 该方法包括提供具有设置在引线框发射辐射的器件上的引线框架。 发射辐射的元件被设计成在从引线框架发射侧背离的一侧输送辐射。 发射辐射的组件具有在出射侧的区域中接触。 该方法还包括形成一引线框架和散热构件周围模制。 出射侧和发射辐射的装置的接触至少部分地自由的成型。 还提供了一种形成连接到所述辐射发射元件接触层的形成在模制后的接触。 本发明还涉及一种光电子器件。

公开(公告)号：WO2015091735A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2014/078370

申请日：2014-12-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L25/13 ,  F21S2/00 ,  H01L25/11 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21S2/005 ,  H01L23/495 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02327 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement mit einem Gehäuse, das eine rechteckige Grundform mit vier Seiten aufweist, wobei die Seiten jeweils in einem Eckpunkt aneinander übergehen, wobei wenigstens zwei Trägerarme von zwei Kontaktelementen eines Leiterrahmens bis zu einem Rand des Gehäuses geführt sind, wobei die zwei Trägerarme auf verschiedenen Seiten des Gehäuses angeordnet sind, wobei die zwei Trägerarme jeweils unterschiedliche Abstände zu den zwei Eckpunkten der Seite haben, an dem die Trägerarme angeordnet sind, wobei sich die Abstände wenigstens in der Breite eines Trägerarmes unterscheiden.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有带四个侧面的矩形的基本形状的壳体的光电子器件，所述两侧越过彼此在每种情况下在一个角落，其中，引线框架的两个接触元件的至少两个支撑臂被引导到所述外壳的边缘，其特征在于，所述两个 支撑臂被布置在壳体中，其中，所述两个支撑臂具有不同的距离，以侧的两个角点上，其支架臂被布置，其中，所述距离是至少在一个支撑臂的宽度不同的不同侧上。

公开(公告)号：WO2015078865A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/EP2014/075554

申请日：2014-11-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL, Michael ,  GROETSCH, Stefan ,  GEBUHR, Tobias ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  SCHWARZ, Thomas

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird eine Bauelementanordnung (20) mit zumindest zwei in einer Produktordnung nebeneinander angeordneten elektrischen Bauelementen (10) beschrieben. Jedes der elektrischen Bauelemente weist zumindest zwei elektrische Anschlusskontakte auf. Die nebeneinander angeordneten Bauelemente sind durch einen zwischen den Bauelementen angeordneten Kleber (22) mechanisch miteinander verbunden. Die Bauelementanordnung ist dazu eingerichtet, dass die einzelnen Bauelemente der Bauelementanordnung gemeinsam auf einen Schaltungsträger aufgebracht werden. Dabei kann eine grosse Präzision und die Packungsdichte für die Bauelemente in der temporären und gleichsam endgültigen Anordnung mit einem einfachen Verfahren erreicht werden.

Abstract translation: 中描述了一种部件组件（20）具有至少两个相邻地布置在一个产品订单的电气部件（10）。 每个电部件包括至少两个电连接触点。 相邻的装置由设置在所述结构元件（22）机械地一起之间的粘合剂相连。 组件布置适于该部件组件的单个部件在电路基板上施加在一起。 在这里，高精度，并且在临时设备的填充密度，并作为最终的组件可以用一个简单的程序来实现。

公开(公告)号：WO2015040107A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：PCT/EP2014/069883

申请日：2014-09-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  ZIEREIS, Christian ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L22/14 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst ein Gehäuse, das ein Kunststoffmaterial und einen zumindest teilweise in das Kunststoffmaterial (130) eingebetteten ersten Leiterrahmenabschnitt (211) aufweist. Das Gehäuse weist eine erste Ausnehmung (110) und eine zweite Ausnehmung (120) auf. In der ersten Ausnehmung ist ein erster oberer Abschnitt einer Oberseite des ersten Leiterrahmenabschnitts nicht durch das Kunststoffmaterial (130) bedeckt. In der zweiten Ausnehmung ist ein zweiter oberer Abschnitt der Oberseite des ersten Leiterrahmenabschnitts nicht durch das Kunststoffmaterial bedeckt. Die erste Ausnehmung und die zweite Ausnehmung sind durch einen Abschnitt (131) des Kunststoffmaterials voneinander getrennt. In der ersten Ausnehmung ist ein optoelektronischer Halbleiterchip (300) angeordnet. In der zweiten Ausnehmung ist kein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet.

Abstract translation: 光电子器件（100）包括外壳，该外壳包括一种塑料材料和至少部分嵌入在塑料材料（130）的第一引线框架部分（211）。 该壳体具有一第一凹部（110）和第二凹槽（120）。 在第一凹部，所述第一引线框架部分的顶表面上的第一上部部分是不是由塑料材料（130）覆盖。 在所述第二凹部，所述第一引线框架部分的上表面上的第二上部部分没有被塑料材料覆盖。 所述第一凹部和第二凹部是由塑料材料制成的部分（131）分离。 在第一凹部，光电子半导体芯片（300）被布置。 在第二凹部，没有光电子半导体芯片被布置。

公开(公告)号：WO2014095923A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/EP2013/076977

申请日：2013-12-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PREUSS, Stephan ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  KISTNER, Caroline

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Dünnfilmchip-Halbleiterbauteils (200) angegeben bei dem eine Leiterstruktur (2) auf einem Träger (1) aufgebracht wird und zwischen den Leiterstrukturen eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterchips (5) angeordnet wird, die jeweils an einer Oberseite (6) eine Schicht (7) umfassen, im besonderen eine Lumineszenzkonversionsschicht. Weiterhin werden elektrische Verbindungen (8) zwischen Halbleiterchip (5) und der Leiterstruktur (2) erstellt etwa mittels eies Bonddrahtes (10) und die Halbleiterchips (5) und die Leiterstruktur mit einem Formkörper (11) umgeben, wobei der Formkörper (11) die optoelektronischen Halbleiterchips (5) an ihrer dem Träger (1) abgewandten Oberseite (4) nicht überragt. Außerdem der Träger (1) entfernt und die umformten Halbleiterchips vereinzelt. In einer besonderen Ausformung ist auf dem Formkörper eine weitere, die Chips umformende Schicht angeordnet wie etwa eine Reflexionsschicht.

Abstract translation: 它是用于产生指定在被施加在载体上的（1）的导体图案（2）的光电子薄膜芯片的半导体器件（200）和多个光电子半导体芯片的方法（5）设置在所述导体图案之间，各自在一个顶部 （6）包括一个层（7），特别是发光转换层。 此外，电连接（8），借助于EIES接合线（10），用于实例创建的半导体芯片（5）和导体结构（2）和半导体芯片周边（5）之间，并且具有一个模体（11），该导体结构，其中所述成型体（11） 在其面向（1）的朝向从上侧远离所述载体光电子半导体芯片（5）（4）不突出。 此外，所述载体（1）的距离并分离具有重拍半导体芯片。 在进一步的关于前一个特定实施例中，芯片布置整形层，如反射层。