公开(公告)号：FR3084479A1

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：FR1856883

申请日：2018-07-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  PERMINJAT FLORIAN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: G02B6/42

Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) incluant au moins un guide intégré d'ondes optiques (6) présentant une portion d'extrémité (7) qui s'étend parallèlement à une face (4) de la puce et selon une direction spécifique et pourvue d'une rainure locale (12) adjacente à ladite portion d'extrémité (7) du guide d'ondes optiques et s'étendant selon ladite direction spécifique, et un câble optique allongé (13) incluant au moins un guide d'ondes optiques (13a) et présentant une partie d'extrémité (16) qui est au moins en partie engagée dans ladite rainure locale (12) et s'étend parallèlement à ladite direction spécifique, dans une position telle que le guide d'ondes optiques (13a) du câble optique (13) est couplé optiquement au guide d'ondes optiques de la puce, par un couplage latéral dans la zone de ladite rainure locale (12). Assemblage comprenant un boîtier extérieur à l'intérieur duquel est logé le dispositif électronique ci-dessus.

公开(公告)号：FR2977714B1

公开(公告)日：2013-07-26

申请号：FR1156225

申请日：2011-07-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VITTU JULIEN ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L31/02 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

公开(公告)号：FR2948493A1

公开(公告)日：2011-01-28

申请号：FR0955237

申请日：2009-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  QUERCIA FABIEN

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/49

Abstract: Procédé de connexion électrique d'un fil à un plot de connexion électrique d'une puce de circuits intégrés et dispositif électronique, dans lesquels un bloc intermédiaire d'interconnexion (4) électrique est interposé entre ledit plot de connexion électrique (3), une extrémité (7) du fil de connexion électrique (6).

公开(公告)号：FR3118294A1

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：FR2013740

申请日：2020-12-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/0256 ,  H01L31/18 ,  H01L33/00

Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif (10) comprenant un élément optoélectronique (12) situé dans un boitier, le boitier comprenant un premier bloc optique (26) et un deuxième bloc optique (28) fixés l'un à l'autre par un élément de fixation (30), un des blocs étant fixé sur des parois latérales (22) du boitier par une colle, le matériau de l'élément de fixation étant tel que l'élément de fixation induise moins de stress lors de son passage à l'état solide que la colle. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3102863B1

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：FR1912261

申请日：2019-10-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC REMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: G01S7/481 ,  G01S17/08 ,  H01L33/56

Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un récepteur (102) et un émetteur (100) de rayonnements lumineux, le récepteur (102) étant situé sur une couche opaque (114) aux longueurs d'onde des rayonnements pouvant être émis par l'émetteur (100), la couche opaque (114) s'étendant au-dessus de l'émetteur (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3082280B1

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：FR1855135

申请日：2018-06-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/00

Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) comprenant un support de fixation pour un diffuseur (204) ; et un diffuseur (204) positionné dans le support de fixation, dans lequel le barillet (202) comprend : - des première et seconde colonnes conductrices (212) ; et - un fusible (208) couplant électriquement les première et seconde colonnes conductrices (212), une partie du fusible (208) étant mécaniquement fixée au diffuseur (204) et/ou le fusible (208) étant disposé de manière à bloquer le diffuseur (204) dans ledit support de fixation.

公开(公告)号：FR3102863A1

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：FR1912261

申请日：2019-10-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC REMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: G01S7/481 ,  G01S17/08 ,  H01L33/56

Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un récepteur (102) et un émetteur (100) de rayonnements lumineux, le récepteur (102) étant situé sur une couche opaque (114) aux longueurs d'onde des rayonnements pouvant être émis par l'émetteur (100), la couche opaque (114) s'étendant au-dessus de l'émetteur (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3080219B1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1853230

申请日：2018-04-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS PTE LTD

Inventor： COFFY ROMAIN ,  HERARD LAURENT ,  GANI DAVID

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaque de support (2) présentant une face arrière (3) et une face avant (4) et pourvue d'un réseau de connexions électriques (5), d'une face à l'autre, une première puce électronique (6) montée au-dessus de la face avant (4) de la plaque de support et présentant une ouverture (10) traversante d'une face à l'autre, et une deuxième puce électronique (11) située au moins en partie dans ladite ouverture (10) et montée au-dessus de la face avant (8) de la plaque de support (2).

公开(公告)号：FR3081257B1

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：FR1854154

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (410) et une puce optoélectronique (120A, 120B) affleurant une face (412) du substrat.

公开(公告)号：FR3075466B1

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：FR1762276

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

Abstract: L'invention concerne un couvercle de boîtier de circuit électronique, comprenant : un corps (135) traversé par une ouverture (140) ; un premier élément (130) situé dans l'ouverture et ayant une face en prolongement de formes planes ou arrondies d'une face du couvercle ; et un deuxième élément (150) de liaison du premier élément au corps.