公开(公告)号：CN104412472A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380026334.X

申请日：2013-03-19

Applicant: 雷比诺有限公司

Inventor： 帕特里克·W·米勒斯 ,  理查德·G·本绍夫 ,  詹姆斯·M·麦考密克

IPC: H02B1/056

CPC classification number: H02B1/202 ,  B29K2995/0013 ,  H02B1/056 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/34 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49162

Abstract: 一种制作负载总线阵列组件(4)的方法，包括：将多个负载导体(2)置于导热基板(6)内；将负载连接器(14)的一部分置于导热基板内；以及将负载导体电气连接到导热基板内负载连接器的那一部分上。

公开(公告)号：CN104303605A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380022829.5

申请日：2013-08-01

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  富士电机株式会社

Inventor： 大木义路 ,  广濑雄一 ,  和田玄太 ,  田中祀捷 ,  冈本健次

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24893

Abstract: 一种通过抑制铜离子的溶出而防止电化学迁移的高热导率的印刷电路板。该印刷电路板是金属基印刷电路板，其具有金属基板，绝缘树脂层和铜箔层顺序地层叠在金属基板上。绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物，其中，第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成，第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成，第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。

公开(公告)号：CN104167572A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410051688.6

申请日：2014-02-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 慎景宰 ,  金基雄

IPC: H01M10/48 ,  H01M10/04

CPC classification number: H01M10/4257 ,  G06F1/1635 ,  G06F1/26 ,  H01M2/1022 ,  H01M10/4207 ,  H01M10/48 ,  H01M10/486 ,  H01M2200/105 ,  H01M2200/106 ,  H01M2220/30 ,  H02J7/0091 ,  H02J7/047 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10151

Abstract: 提供了一种电池组，该电池组包括：多个电池单元；壳体，容纳电池单元；保护电路模块，包括与电池单元相邻的电路板；温度敏感元件，位于保护电路模块上；柔性印刷电路板，包括导电图案层，其中，导电图案层热连接到温度敏感元件。

公开(公告)号：CN103733293A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280038343.6

申请日：2012-08-03

Applicant: 菲尼克斯电气公司

Inventor： 赖纳·杜尔特 ,  托马斯·梅耶

IPC: H01H37/76 ,  H01T1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01H37/764 ,  H01H37/761 ,  H01T1/14 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明的主题是用于保护电气部件（1）、特别是电子部件的热过载保护装置（20），该热过载保护装置具有：用于对部件（12）的连接（14、16）进行短路或用于将连接（14）中的至少一个与过载保护装置（20）的载流元件（26）之间的导电连接（24）隔离的开关元件（22），用于将开关元件（22）移位至相应的短路位置或隔离位置的致动器以及形成为分离元件（30）的使致动器装置（28）热敏脱扣的脱扣元件。规定了过载保护装置（20）具有连接有分离元件（30）的底座元件（36），其中，能够在底座元件（36）的一侧借助于标准焊点（38）来焊接该底座元件（36），该侧面背对分离元件（30）。本发明此外涉及包括导体轨道载体（10）、布置在其上的至少一个部件（12）以及至少一个相关的过载保护装置（20）的相应布置，并涉及一种用于制造包括开关元件（22）、用于焊接复合体的底座元件（36）以及分离元件（30）的复合体的方法。

公开(公告)号：CN103563074A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280017161.0

申请日：2012-03-30

Applicant: 陶瓷技术有限责任公司

Inventor： A·多恩 ,  A·蒂姆

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  F21V29/00 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/0201 ,  F21V29/508 ,  F21V29/80 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种由陶瓷制成的具有上侧(2a)和下侧(2b)的印刷电路板(2)，其中，在上侧(2a)上布置有烧结的金属化区域和下侧被构造为冷却体(3)。为了改善印刷电路板上侧上的组件的散热，建议，在下侧(2b)上也布置烧结的金属化区域并且在所述金属化区域上焊接金属冷却体(3)。

公开(公告)号：CN101741314B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN200910210969.0

申请日：2009-11-12

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 笠原宪司

IPC: H03B5/32 ,  G05D23/20 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03B1/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H03L1/023 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，其包括：包括用于表面安装的第一安装端子的外壳主体，该第一安装端子包括在该外壳主体的外底面上的第一电源端子；表面安装振荡器；包括加热电阻器和温度传感器的温度控制电路；以及包括第二电源端子的电路基板。表面安装振荡器的第一电源端子以及加热电阻器和温度传感器的一端电连接于电路基板的第二电源端子。表面安装振荡器的第一电源端子经由导电路径至少直接连接且电连接于温度传感器的一端。

公开(公告)号：CN103493147A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280017608.4

申请日：2012-04-04

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 田中智史 ,  直井宪次 ,  中平真一 ,  山本健一

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0224 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01B1/124 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022491 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/095 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/0514 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种对于伤痕及磨损具有高耐受性，且导电性优异，透明性、耐热性、耐湿热性、及弯曲性优异的导电性构件、其制造方法、以及使用该导电性构件的触摸屏及太阳电池，上述导电性构件在基材上依次具备包含平均短轴长度为150nm以下的金属纳米线及基质的导电性层、以及包含以下述通式(I)所表示的三维交联结构而构成的保护层，自上述保护层上所测定的表面电阻率为1,000Ω/□以下。-M1-O-M1- (I)(通式(I)中，M1表示选自由Si、Ti、Zr及Al所组成的组群中的元素)。

公开(公告)号：CN103363346A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310090577.1

申请日：2013-03-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 柏木孝仁 ,  高桥喜子 ,  小柳津刚 ,  川岛净子 ,  西村洁

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0866 ,  F21K9/232 ,  F21V23/0457 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2105/18 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48137 ,  H05B33/0869 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种发光模块以及照明装置。在由陶瓷所形成的大致矩形的基板(1)的中心的圆周上，包含多个LED(2a)的第1LED群呈圆环状而有规则地配置。并且，包含多个LED(2a)的第1LED群是由密封部(3a)而呈圆环状且全面地予以包覆。而且，在大致矩形的基板(1)的中心附近，包含多个LED(4a)的第2LED群呈格子状而有规则地配置。并且，包含多个LED(4a)的第2LED群是由密封部(5a)全面地予以包覆。而且，密封部(5a)全面地包覆基板(1)的第1区域的圆环的内部。

公开(公告)号：CN103227275A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310030269.X

申请日：2013-01-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村松茂次 ,  清水浩 ,  小林和贵

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09409 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法。一种布线基板，包括：散热片；散热片上的第一绝缘层；第一绝缘层上的布线图，其中，布线图被配置成将发光元件安装在其上；以及第一绝缘层上的第二绝缘层，使得布线图从第二绝缘层暴露。

公开(公告)号：CN103221741A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201280003440.1

申请日：2012-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野山浩志 ,  大坪笃 ,  松本弘之

IPC: F21V29/00 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21K9/23 ,  F21K9/27 ,  F21S8/04 ,  F21V3/00 ,  F21V29/508 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05B33/0821 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106

Abstract: 发光装置具备：基板(18)；发光元件(60a以及60b)，被设置在基板(18)的表面(65)上，且相互并联连接；发光元件(60e以及60f)，一方与发光元件(60a)串联连接，另一方与发光元件(60b)串联连接，且相互并联连接；金属图案(67a)，被设置在基板(18)的背面(28)上，以一个整体位于发光元件(60a以及60b)的下方，以及金属图案(67b)，被设置为以一个整体位于发光元件(60e以及60f)的下方，金属图案(67b)与金属图案(67a)分离。