公开(公告)号：CN100576978C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200580036231.7

申请日：2005-07-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 上野山真代 ,  奥田泰弘 ,  林文弘 ,  藤田太郎 ,  增田泰人 ,  井户本佑一

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。

公开(公告)号：CN101563413A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780042953.2

申请日：2007-11-20

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 李洪 ,  R·A·蒙塔古 ,  C·A·理查德斯 ,  N·S·舍勒克霍夫 ,  N·A·卡扎切诺克

IPC: C08K9/04 ,  C08K9/08 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10

CPC classification number: C09C3/10 ,  C01P2002/82 ,  C01P2002/88 ,  C01P2004/04 ,  C01P2006/10 ,  C01P2006/40 ,  C08K9/04 ,  C08K9/08 ,  C09C3/12 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明涉及包含有机－无机聚合物网络的材料。在一些实施方案中，本发明提供了有机－无机复合材料，其包含穿插有聚合物相的无机金属氧化物基体。此外，本发明还提供了制备有机－无机复合材料的方法。

公开(公告)号：CN1977378A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021286.0

申请日：2005-09-07

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 岩元豪 ,  广津留秀树 ,  平原和典

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H05K1/05 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09018 ,  Y10T428/12007 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249971 ,  Y10T428/249974 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/24999 ,  Y10T428/26 ,  C04B35/565 ,  C04B38/00 ,  C04B41/4521 ,  C04B41/4523 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供适合作为对可靠性有高要求的搭载半导体零部件的陶瓷电路板的基板使用的铝－碳化硅质复合体。它是在平板状的碳化硅质多孔体中含浸以铝为主成分的金属而构成的、两个主面具有以铝为主成分的金属形成的铝层、一个主面被接合于电路板、另一主面被作为散热面使用的铝－碳化硅质复合体，该复合体的特征在于，将碳化硅质多孔体的散热面成形或机械加工为凸型的弯曲形状，含浸以铝为主成分的金属后，进一步地对散热面的铝层进行机械加工形成弯曲。

公开(公告)号：CN1310578C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN99801583.0

申请日：1999-10-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  马场康行 ,  石川克义 ,  井原和彦

IPC: H05K3/40 ,  B41F15/20

CPC classification number: H05K3/4061 ,  B41F15/20 ,  B41P2215/134 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤，(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤，及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9)，并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素，并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。

公开(公告)号：CN1910013A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580002459.4

申请日：2005-01-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 林文弘 ,  增田泰人 ,  奥田泰弘

IPC: B24C1/04 ,  C23C18/16 ,  H05K3/10

CPC classification number: B24C3/322 ,  B24C1/04 ,  B24C11/00 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0565 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24496 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T442/674

Abstract: 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。

公开(公告)号：CN1795550A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200480014142.8

申请日：2004-05-18

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： P·摩根埃利 ,  J·沙 ,  D·皮尔德

IPC: H01L21/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及利用一种或多种可具有B阶段的或预成形的底层填料密封剂组合物来将电子元件——最常见的是芯片尺寸封装(CSP′s)——施于衬底上的方法。一种这样的组合物包括热塑性树脂体系——该热塑性树脂体系包括苯氧基树脂、可发性聚合物球体或热固性组合物，可任选地包括环氧树脂诸如高分子量环氧树脂、溶剂、咪唑－酸酐催化剂或与之相当的有效催化剂，并且可任选地包括助熔剂和/或润湿剂。底层填料密封剂可以是可B阶的，以在衬底或元件上提供光滑和非粘性的涂层。在选择性的实施方案中，底层填料密封剂是预成形的膜。在两种实施方案中，可发性填充物材料受到更高温的作用而膨胀，在组合件的期望位置形成闭孔泡沫结构。本发明提供了施用底层填料的方法：将底层填料涂敷到元件或衬底上，将元件和衬底结合起来，和将组合件加热到足以使得可发性的热塑性或热固性组合物变成泡沫的温度。也可以施用含有环氧树脂、酸酐固化剂和催化剂的第二预涂敷底层填料组合物，其或者单独施用，或者与可发性底层填料一起施用。第二组合物充当压敏粘合剂，可以选择性地涂敷到CSP的一部分上，例如焊料凸块上。组合物的压敏粘合特性赋予了足够的粘性，以便在组装工艺中将电子组合件固定住。

公开(公告)号：CN1753598A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200410100091.2

申请日：2004-12-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  申孝顺

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B7/04 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/024 ,  H05K1/162 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/256

Abstract: 提供一种用于内置无源器件的印刷电路板材料，该印刷电路板材料具有优异电磁性能和可靠性。本发明提供一种印刷电路板材料，包括：导电铜箔层；形成在导电层上并包括超过70－100体积％的树脂和0－30体积％的填料；以及形成在树脂粘结层上并包括树脂和填料的功能层。印刷电路板材料具有在铜箔层和功能层之间插入的树脂粘结层。由此，即使当功能层中的填料含量增加，也保证导电层和功能层之间的粘结强度而不损坏功能层的性能，如介电和磁性能。

公开(公告)号：CN1237857C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN02122648.2

申请日：2002-06-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  田原伸治 ,  池田健一

IPC: H05K3/46 ,  B32B37/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/00 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/026 ,  B32B2311/00 ,  B32B2323/04 ,  B32B2323/10 ,  B32B2367/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤：采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。

公开(公告)号：CN1215745C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02118959.5

申请日：2002-04-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  田原伸治 ,  池田健一

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S156/922 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种制造接线板的方法，包括以下步骤：在半固化片上制出通孔，半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜，并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到，多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%，用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔，剥离释放树脂薄膜，在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔，并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板，包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层，及接线层之间的导电连接结构，设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充，其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。

公开(公告)号：CN1414822A

公开(公告)日：2003-04-30

申请号：CN02147043.X

申请日：2002-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  铃木武 ,  越后文雄

IPC: H05K1/11

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249971

Abstract: 本发明的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第1层、至少一层的第2层的叠层体，上述第1层是含有树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低IVH连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。