公开(公告)号：CN101336461A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200680051995.8

申请日：2006-11-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大贺聪 ,  杉本安隆

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/105 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49004

Abstract: 本发明提供对于多层陶瓷基板，不会使电容器电极间的绝缘电阻值和电容器的Q值大幅变化，可以高精度地对内置电容器的电容值进行激光微调的方法。对于在层叠多个陶瓷层(3～5)而成的陶瓷层叠体(6)内具有以第1电容器电极(7)、第2电容器电极(8)和电介质玻璃陶瓷层(4)形成的内置电容器(2)的多层陶瓷基板(1)，通过第1电容器电极(7)的激光微调来调整内置电容器(2)的电容值。该情况下，由含TiO2的电介质晶粒的含有比例为10～35体积％的TiO2类电介质玻璃陶瓷层构成电介质玻璃陶瓷层(4)。

公开(公告)号：CN100409429C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN03154606.4

申请日：2003-06-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 柳镇馨 ,  赵三济

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装件及用于封装半导体的方法，该封装件具有高可靠性。根据本发明的半导体封装件包括第一衬底，在该第一衬底上形成有电路图形和电极焊盘；第二衬底，该第二衬底粘结在第一衬底上并在该第二衬底上形成有孔；以及焊球，该焊球通过形成在第二衬底上的孔粘结在电极焊盘上。而且，第二衬底被用作焊料阻挡层。由此，因为第一衬底和第二衬底由相同的材料形成，所以可以防止烧结时BGA封装件开裂和产生不均匀。

公开(公告)号：CN1961391A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580017468.0

申请日：2005-06-23

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 闵研基 ,  坚吉兹·A·帕兰独兹

IPC: H01G4/12 ,  C04B35/468

CPC classification number: H01G4/1227 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0355

Abstract: 一种方法，包括形成电容器结构，该电容器结构包括电极材料、和电极材料上的陶瓷材料、以及在陶瓷材料的点缺陷态界定陶瓷材料是绝缘的、且不会氧化电极材料的条件下烧结陶瓷材料。一种方法，包括在导电箔片上沉积陶瓷材料、和在使点缺陷转换到对应更高电导率的陶瓷材料水平的活动性最小化的温度下，在还原气氛中烧结陶瓷材料。一种装置，包括第一电极、第二电极、和设置在第一电极和第二电极之间的陶瓷材料，其中陶瓷材料包括小于一微米的厚度、和与活动点缺陷的浓度最优化的热力学状态相对应的漏电流。

公开(公告)号：CN1819161A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610004666.X

申请日：2006-01-27

Applicant: 富士电机电子设备技术株式会社

Inventor： 鸟羽进 ,  両角朗 ,  降幡一生

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/142 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0545 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体器件，其中创建用于防止焊料流动的挡料是很简单的，且其可靠性很高。通过由在预定图案中涂覆而设置在金属基底上的挡料的手段，可限制在将多个电路板键合到金属基底中所用的焊料的流动。

公开(公告)号：CN104247582B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201380018305.9

申请日：2013-02-25

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金志洙 ,  全起道 ,  李圭洹 ,  李尚铭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/20

Abstract: 提供了一种印刷电路图案，该印刷电路图案包括：在上表面和下表面上包括内部电路图案的芯基板；形成为穿过芯基板的电子器件；覆盖内部电路图案和电子器件的外部绝缘层；以及形成在外部绝缘层的上表面上的外部电路图案，其中电子器件的下表面从芯基板的下表面突出到下部。因此，在其中嵌入有电子器件的嵌入式印刷电路板中，当安装电子器件时，因为形成了与电子器件的厚度无关的绝缘层，所以可以形成具有与电子器件的厚度无关的期望厚度的印刷电路板。

公开(公告)号：CN103378816B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201310139770.X

申请日：2013-04-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中川尚广

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49165

Abstract: 基底基板、电子器件以及基底基板的制造方法。本发明的课题是提供具有优异的气密性和电气特性的基底基板、使用该基底基板的可靠性较高的电子器件以及具有优异的气密性和电气特性的基底基板的制造方法。作为解决手段，基底基板（210）具有：绝缘体基板（211），其具有贯通处于表里关系的两个主面间的贯通孔（213、215）；贯通电极（251、271），其配置在贯通孔（213、215）内；以及中间层，其夹在贯通孔（213、215）的内表面与贯通电极（251、271）之间，在贯通电极（251、271）侧具有与内表面相比凹凸小的面。

公开(公告)号：CN103379731B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310150318.3

申请日：2013-04-26

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 寺冈慎次 ,  土屋俊幸 ,  清水伸幸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0298 ,  F21S41/17 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及电路基板的制造方法，其确保导电层之间的良好的导通性，并且实现相对于金属壳体的绝缘性的提高。其设置有：形成通孔的绝缘性的基板，该通孔将搭载电子部件的第1面和相反侧的第2面连通；第1面侧导电层，其从第1面延伸至通孔，将电子部件导通；第2面侧导电层，其从第2面延伸至通孔，在通孔中与第1面侧导电层导通；电阻层，其形成在第2面上，与第2面侧导电层导通；第2面侧层叠导电层，其从第2面延伸至通孔，覆盖第2面侧导电层，闭塞通孔的至少一部分；第2面侧保护玻璃层，其覆盖第2面侧导电层、第2面侧层叠导电层及电阻层；以及粘接层，其形成在第2面侧保护玻璃层和金属壳体的内表面之间。

公开(公告)号：CN105766070A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064315.0

申请日：2014-11-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 辻孝辅 ,  小池和德 ,  川岛桂 ,  土屋权寿 ,  今井信治

IPC: H05K3/06 ,  C23F1/20

CPC classification number: H05K3/067 ,  C23F1/20 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/092 ,  H05K3/061 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0502

Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法以及通过这样的方法能够制造的电路基板，电路基板的制造方法包括：准备至少在表面含有硅的基板的工序；在该基板上涂敷包含铝粒子的膏剂(4)的工序；通过对涂敷了该膏剂(4)的该基板进行烧成而在该基板上形成导体层(5)的工序；在该导体层(5)上形成特定图案的抗蚀膜(6)的工序；以及通过蚀刻液来除去未形成该抗蚀膜(6)的部分的该导体层(5)的工序，该蚀刻液包含标准电极电位取比铝的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子。

公开(公告)号：CN105657960A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610175635.4

申请日：2016-03-26

Applicant: 杨华琼

Inventor： 王子欣 ,  郑海峰 ,  严红波 ,  顾晶骏 ,  杨华琼

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09027

Abstract: 本发明揭示了一种三维陶瓷复合电路板及其制备方法，包括如下步骤：基板裁切，基板绝缘，印刷导电介质，在导电介质表面印刷表面油墨。其中，基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮避处理，对基板表面电路区进行陶瓷覆膜以制备绝缘层。且，该制备方法还包括非电路区折弯成型步骤。该发明提供的三维陶瓷复合电路板，经加工成型为三维构型,且散热系数高,制成的LED灯具产品或电子产品可省略散热器从而减少热阻产生。

公开(公告)号：CN103444270B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201280014410.0

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B41/0036 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供覆盖于沿着基板主体的正面的各个侧面侧设置的金属层的正面上的镀膜、钎焊材料未受到损伤的布线基板、用于同时提供多个该布线基板的多连片布线基板及其制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（2），其由陶瓷（S）构成，包括俯视为矩形的正面（3）及背面（4）和位于该正面（3）与背面（4）之间、并且由位于正面（3）侧的槽入面（7）及位于背面（4）侧的断裂面（6）构成的四边的侧面（5）；以及金属层（11），其沿着该基板主体（2）的正面（3）的四边的侧面（5）形成，且在俯视下呈矩形框状；基板主体（2）的暴露出陶瓷（S）而成的水平面（13）位于上述基板主体（2）的每个侧面（5）的槽入面（7）与金属层（11）之间。