公开(公告)号：CN101146838A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009039.3

申请日：2006-03-23

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 山下毅 ,  串野光雄 ,  黑泽真实子

IPC: C08G12/06 ,  C08J7/04 ,  C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09D161/24 ,  C09D161/26 ,  C09D161/28 ,  C09D165/00 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供一种具有韧性和优良的弹性并且具有良好的金属粘附性能的包覆的细颗粒及其制备方法；和一种导电细颗粒，该导电细颗粒具有作为细颗粒核的聚合物包覆的细颗粒。所述包覆的细颗粒包括含有有机材料或有机和无机复合材料的细颗粒核；和通过开环反应和/或缩聚反应在所述细颗粒核表面形成的聚合物包覆层。

公开(公告)号：CN101125396A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200610121214.X

申请日：2006-08-17

Applicant: 黄柏山

Inventor： 黄柏山

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种锡膏，其包括锡粉，助焊剂及一支撑体，该支撑体散布于该锡粉与助焊剂中。本发明提供的锡膏或热压焊接方法可以应用于FPC与FPC的锡焊接合，或者FPC与PCB的锡焊接合，且利用本发明的掺杂支撑体的锡膏，可以以压焊的方式进行组件与PCB之间的接合。

公开(公告)号：CN101099218A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200580046446.7

申请日：2005-05-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩 ,  裴泰燮

IPC: H01B1/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒显示了较好的电可靠性。还公开了将含有导电颗粒的粘结膜插置并压缩于连接基板之间时具有良好的压缩变形性和变形回复性而不破裂的聚合物颗粒，由此获得了颗粒与连接基板间足够的接触面积。因为聚合物颗粒具有球形的形状、均匀的颗粒直径及窄的颗粒直径分布，因此，它们显示了增强的导电性能。

公开(公告)号：CN101037572A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710096071.6

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

公开(公告)号：CN100338139C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200380102405.6

申请日：2003-11-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 福井弘司 ,  江南俊夫

IPC: C08L71/02 ,  C08J9/26 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: C08G65/329 ,  C08G65/336 ,  C08J9/26 ,  C08J11/06 ,  C08J2300/30 ,  C08J2367/02 ,  C08L71/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7682 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/048 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1105 ,  Y02W30/701 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种热衰变材料，其特征在于，它包含作为主要成分的聚氧化烯树脂，其氧原子的含量为15至55质量%，并且于150至350℃的温度暴露10分钟或更短时，95重量%或以上的材料衰变。在通常的使用温度下，该热衰变材料更不易于恶化或分解，且通过加热至相对低温，短时间衰变，因而具有广泛的用途，如下面的用途：用于制备多孔材料的方法、包含导电微粒的转印薄片、用于电路形成的转印薄片、图案形成的方法等。

公开(公告)号：CN100337327C

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200410011783.X

申请日：2004-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青柳哲理

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，包括半导体芯片(10)，搭载有半导体芯片(10)的布线基板(20)，设置在布线基板(20)上的多个外部端子(40)。多个外部端子(40)，包括至少一个第一外部端子(42)，两个以上的第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。第一外部端子(42)，由焊料构成。第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)，包含焊料(50)和分散在焊料(50)中的由树脂构成的多个粒子(52)。在多个外部端子(40)中，与其它任何一对相比，相互远离配置的一对构成第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。根据本发明可以缓和施加在半导体器件的外部端子上的应力。

公开(公告)号：CN1946647A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012295.3

申请日：2005-01-28

Applicant: PPG工业俄亥俄州公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  R·B·劳 ,  G·D·帕克特

IPC: C03C25/10

CPC classification number: D02G3/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/323 ,  C03C25/36 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2964

Abstract: 本发明提供了一种玻璃纤维产品、一种组合物以及用于形成玻璃纤维产品的方法，所述玻璃纤维产品具有粘附于所述产品的至少一根纤维上的颗粒，其中所述颗粒的粒度和量可减小玻璃纤维产品的粘性，并且可选地能够减少丝间粘合。

公开(公告)号：CN1729731A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN03802886.7

申请日：2003-01-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 爱德华·N·马丁 ,  拉里·比格斯

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子触点被提供用于将半导体封装件衬底接合到印刷电路板上，所述电子触点包括球状核和所述核上的接合层。球状核由高熔化温度的铜制成，接合层由低熔化温度的共晶体制成。接合层在回流工艺过程中熔化。球状核不熔化，因而控制了封装件衬底朝向印刷电路板的移动或“塌陷”。

公开(公告)号：CN1226346C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02143533.2

申请日：2002-09-27

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 稻叶真司 ,  中村幸二 ,  藤城光一 ,  水内和彦

IPC: C08L67/02 ,  G03F7/027 ,  G03F7/095

CPC classification number: H05K3/4661 ,  B32B7/06 ,  C08L63/10 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/184 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31794 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供耐冲击性、耐热性好、与镀层金属的粘附性强、可用镀覆工序用的高锰酸盐选择性蚀刻的适用于多层配线基板等的绝缘层的绝缘用树脂组合物。该绝缘用树脂组合物，在含交联弹性聚合物的可光或热聚合的树脂组合物中，相对于树脂成分(除交联弹性聚合物外，还含单体)100重量份，含有交联弹性聚合物3～10重量份，该交联弹性聚合物具有羧基，且以平均次级粒径0.5～2μm的范围进行分散。

公开(公告)号：CN1638602A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410103437.4

申请日：2004-12-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 ,  青木秀夫 ,  田窪知章

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/246 ,  G03G15/6585 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/12097 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于等于50重量％的热固化性树脂并且具有500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。