公开(公告)号：CN103648766B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201280034470.9

申请日：2012-07-11

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山内雄一郎 ,  平野智资 ,  斋藤慎二 ,  花待年彦

IPC: B32B15/04 ,  B05D1/12 ,  C23C24/04

CPC classification number: B32B15/04 ,  B05D1/12 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/706 ,  C23C24/04 ,  C23C28/02 ,  C23C28/30 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/498 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/14 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12056 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在使用冷喷涂法制作在陶瓷基材上形成有金属被膜的层叠体时陶瓷与金属被膜之间的密合强度高的层叠体、以及此类层叠体的制造方法。该层叠体具备具有绝缘性的陶瓷基材（10）、形成于该陶瓷基材（10）的表面的以金属或合金为主成分的中间层（50）、以及在该中间层（50）的表面形成的金属被膜层（电路层（20）、散热片（40）），所述金属被膜层通过使包含金属或合金的粉末与气体一起加速、并且以固相状态直接喷射并堆积于所述中间层（50）的表面而形成。

公开(公告)号：CN104969372A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480007566.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  藤田祐介 ,  山口一平 ,  中西崇 ,  野久保宏幸

IPC: H01L33/62

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/053 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(30)在基板(110)上形成有包含导电体布线(160、165)和电极(170、180)的布线图案，在布线图案之上形成有Au层(120)。

公开(公告)号：CN104684247A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410508896.4

申请日：2014-09-28

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  藤户启辅 ,  辻隆之 ,  田中康太郎 ,  黑田洋光

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供印刷配线板及其制造方法，所述印刷配线板抗氧化性优异、与Ni/Au镀覆工艺相比成本低、并且导电性良好。一种印刷配线板(100)，其是具备基板(101)和设置在基板(101)上的配线(10)的印刷配线板(100)，配线(10)具备设置在基板(101)上的含有铜作为主成分的铜系金属线(1)和设置在铜系金属线(1)上的具有无定形层的表面处理层(2)，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。

公开(公告)号：CN104378962A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410391851.3

申请日：2014-08-11

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 北崎健三 ,  岛村雅哉 ,  麦谷英儿 ,  甲斐岳彦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1361 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明提供一种能够提高屏蔽形状的设计灵活性、保护受到激光束照射的基板上的布线、确保布线层与屏蔽之间的电连接的电路模块。本发明的一个实施方式所涉及的电路模块(100)具备布线基板(2)、多个电子部件(3)、封装层(4)和导电屏蔽(5)。布线基板(2)具有包含第一区域和第二区域的安装面(2a)，以及沿着安装面(2a)的第一区域和第二区域的边界形成的、最表层用Au或Ag构成的导体图案(10)。封装层(4)覆盖多个电子部件(3)，用绝缘材料构成，且具有沿上述边界形成的槽部(41)，其深度能够露出上述导体图案的最表层的至少一部分。导电屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第一屏蔽部(51)，以及设置在槽部(41)上的、与导体图案(10)电连接的第二屏蔽部(52)。

公开(公告)号：CN102711390B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201210230033.6

申请日：2012-07-04

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1383 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种线路板制作方法，其包括下述的步骤：提供一具有一第一面及一第二面的基础结构。在第一面上电镀一第一图案化导电层。在第二面上电镀一第二图案化导电层。在第一图案化导电层的一第一接垫上电镀一第一延伸接垫。在第一图案化导电层的一第二接垫上电镀一第二延伸接垫。在第一面上形成一第一热固型介电层以覆盖第一图案化导电层及第一延伸接垫。在第二面上形成一第二热固型介电层以覆盖第二图案化导电层及第二延伸接垫。移除覆盖在第一延伸接垫顶部的部分第一热固型介电层。移除覆盖在第二延伸接垫顶部的部分第二热固型介电层。在第二延伸接垫上覆盖一保护膜。通过一蚀刻程序移除第一延伸接垫。

公开(公告)号：CN104115571A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280069393.0

申请日：2012-11-30

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 赵允庚 ,  林雪熙 ,  朴昌华 ,  严塞兰 ,  金爱林

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，包括：形成在绝缘层上的电路图案或基垫；以及形成在所述电路图案或所述基垫上的多个金属层，其中，所述金属层包括：由包含银的金属材料形成的银金属层；形成在所述银金属层下部的第一钯金属层；以及形成在所述银金属层上部的第二钯金属层。

公开(公告)号：CN103648766A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034470.9

申请日：2012-07-11

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山内雄一郎 ,  平野智资 ,  斋藤慎二 ,  花待年彦

IPC: B32B15/04 ,  B05D1/12 ,  C23C24/04

CPC classification number: B32B15/04 ,  B05D1/12 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/706 ,  C23C24/04 ,  C23C28/02 ,  C23C28/30 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/498 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/14 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12056 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在使用冷喷涂法制作在陶瓷基材上形成有金属被膜的层叠体时陶瓷与金属被膜之间的密合强度高的层叠体、以及此类层叠体的制造方法。该层叠体具备具有绝缘性的陶瓷基材（10）、形成于该陶瓷基材（10）的表面的以金属或合金为主成分的中间层（50）、以及在该中间层（50）的表面形成的金属被膜层（电路层（20）、散热片（40）），所述金属被膜层通过使包含金属或合金的粉末与气体一起加速、并且以固相状态直接喷射并堆积于所述中间层（50）的表面而形成。

公开(公告)号：CN101946568B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200880126569.5

申请日：2008-09-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。

公开(公告)号：CN102469684A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110345875.1

申请日：2011-11-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/11 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0323

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；绝缘层，其形成在金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；导体图案，其形成在绝缘层上，其具有与外部基板电连接的外部侧端子。外部侧端子被填充在绝缘层的开口部内。在金属支承基板上设有与周围的金属支承基板电绝缘并且与外部侧端子电连接的支承端子。带电路的悬挂基板具有形成在支承端子的下表面的金属镀层、介于支承端子与金属镀层之间并且厚度为10nm～200nm的导电层。

公开(公告)号：CN101198213A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710195925.6

申请日：2007-12-04

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  小谷幸太郎 ,  中村顺一 ,  小林和弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种布线基板以及制造布线基板的方法。布线基板具有由多个金属层形成的焊盘和连接到焊盘的通孔。多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、和插入在金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到金属层中的第一金属层。与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层提供在通孔和第一金属层之间，并且通孔连接到第二金属层。