公开(公告)号：CN106341943A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201510562497.0

申请日：2015-09-07

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  陈庆盛 ,  张美勤 ,  陈进达

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。

公开(公告)号：CN106165093A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580019033.3

申请日：2015-04-09

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： H·W·乔玛 ,  O·J·比奇厄 ,  C-K·金

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/422 ,  H05K3/425 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一些新颖特征涉及包括第一介电层、第一互连、第一空腔、以及第一无电镀金属层的基板。第一介电层包括第一表面和第二表面。第一互连在基板层的第一表面上。第一空腔穿过第一介电层的第一表面。第一无电镀金属层至少部分地形成在第一空腔中。第一无电镀金属层定义嵌入在第一介电层中的第二互连。在一些实现中，该基板进一步包括核心层。该核心层包括第一表面和第二表面。核心层的第一表面耦合至第一介电层的第二表面。在一些实现中，该基板进一步包括第二介电层。

公开(公告)号：CN104126224A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201380010881.9

申请日：2013-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  片山永一 ,  向井绘美 ,  小笠原厚志

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(1)，具备：矩形形状的基板(2)，其在上表面具有元件的安装区域(R)；框体(3)，其在基板(2)上沿着安装区域(R)的外周而被设置，在一部分具有槽口(C)；和输入输出端子(4)，其被设置在槽口(C)，从被框体(3)围起的区域延伸到未被框体(3)围起的区域。输入输出端子(4)包含：第1绝缘层(4a)、在第1绝缘层(4a)上层叠的第2绝缘层(4b)、和在第2绝缘层(4b)上层叠的第3绝缘层(4c)。在第1绝缘层(4a)的上表面设置被设定为规定电位的多个第1端子(6)，在第1绝缘层(4a)的下表面设置被设定为规定电位的多个第2端子(7)，在第2绝缘层(4b)的上表面设置交流信号流过的多个第3端子(8)。

公开(公告)号：CN100591192C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200710308330.7

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄润硕 ,  许哲豪 ,  金根晧 ,  李永浩 ,  郑粲烨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0344

Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN101594733A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910118616.8

申请日：2009-02-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 廉晶燮 ,  高东起

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/116 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24322

Abstract: 提供柔性膜和包括该柔性膜的显示器件。所述柔性膜包括绝缘膜，所述绝缘膜包括孔、包围所述孔的内表面、第一表面、以及与第一表面相反的第二表面，所述柔性膜还包括覆盖所述内表面并且覆盖第一和第二表面中的至少一个的金属层。金属层包括第一层和第二层。所述金属层具有围绕所述孔的第一部分和包围所述第一部分的第二部分。所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。

公开(公告)号：CN1209814C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN01811722.8

申请日：2001-03-07

Applicant: 麦克德米德有限公司

Inventor： 彼得·库坎斯基斯 ,  加里·B·拉森 ,  乔恩·本斯顿 ,  威廉·施韦克

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L21/20 ,  H01L21/44 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461 ,  H01L21/31 ,  H01L21/469 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01C17/18 ,  H01C17/065 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/167 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1453 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及的一种方法及通过该方法制造的产品揭示了电阻器(16)可以通过将其电镀到一绝缘衬底(10)上并与一印刷电路板(10，13)成一整体而制造出。通过蚀刻和氧化电镀电阻器而得到的绝缘衬底均匀化揭示了用以改善电镀电阻器的均匀性和一致性的技术。

公开(公告)号：CN1515031A

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN02804940.3

申请日：2002-01-15

Applicant: 麦克德米德有限公司

Inventor： 彼得·库坎斯基斯 ,  丹尼斯·弗里茨 ,  弗兰克·德索 ,  史蒂文·卡斯托蒂 ,  戴维·萨沃斯卡

IPC: H01L23/48 ,  C23F1/00 ,  B44C1/22

CPC classification number: H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H05K1/167 ,  H05K3/027 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明的方法揭示了可以通过将电阻器电镀到绝缘基体上并与印刷电路板成一整体而制造出电阻器。通过蚀刻和氧化电镀电阻器而得到的绝缘基体均匀化揭示了用以改善电镀电阻器的均匀性和一致性的技术。方法中还公开了用于电镀电阻器的电阻值的调整和稳定化的修整以及烘烤的方法。

公开(公告)号：CN1131894C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN95191827.3

申请日：1995-10-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 袁本镇 ,  浅井元雄

IPC: C23C18/52 ,  C23C18/18 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1834 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/072

Abstract: 提出了化学镀方法及用于实施这种方法且适宜的含有pH调整剂、还原剂和配位剂的化学镀用前处理液和化学镀浴槽。上述化学镀方法的特征是：作为可以确实地使之进行镀覆反应而不需进行Pd置换处理，而且可谋求镀膜析出的高速化的化学镀技术，在已形成于基材上边的一次镀膜(或金属膜)上施行二次镀覆(化学镀)的化学镀方法中，把上述一次镀膜的表面电位调整为使之比该一次镀膜的表面电流密度在二次镀覆的化学镀处理液中变为0的最低的表面电位还要低之后再施行二次镀覆。

公开(公告)号：CN102333908B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201080009137.3

申请日：2010-02-17

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 吉田拓

IPC: C23C28/02 ,  B32B15/088 ,  C23C18/20 ,  C25D5/56 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/388 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/24 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/2063 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明的课题在于提供在不降低金属包覆聚酰亚胺树脂薄膜与金属层的初期密合力的情况下150℃、168小时老化后的密合力高的金属包覆聚酰亚胺树脂基板。一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其为在聚酰亚胺树脂薄膜的单面或两面上通过湿法或干法或者它们的组合进行表面改性后，通过湿法形成阻挡层，之后通过湿法或干法形成种子层，并在其表层通过湿法形成导电性被膜而得到的金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，在对该金属包覆聚酰亚胺树脂基板进行90°剥离试验后的导电性被膜层侧的剥离面上，使用飞行时间二次离子质谱分析装置(TOF-SIMS)进行深度方向分析得到的聚酰亚胺残渣与阻挡金属层残渣的混合层厚度以Si溅射速度换算为2.60nm以下，150℃、168小时老化试验后的剥离强度保持率(150℃、168小时老化后剥离强度/初期剥离强度)为50％以上。

公开(公告)号：CN101631670B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200880008031.4

申请日：2008-03-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 座间悟 ,  大贺贤一

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  C22C1/002 ,  C23C18/31 ,  C25D5/50 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/181 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种贴金属箔层叠体的制造方法，其是具有薄膜以及包含基底层与上部层的金属层的贴金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，具备：(a)在所述薄膜表面的至少一部分，通过镀敷形成所述基底层的工序；(b)在通过所述工序(a)所形成的第1层叠体，通过镀敷形成所述上部层的工序；及(c)对通过所述工序(b)所形成的第2层叠体进行热处理的工序；所述薄膜为具有挠性的热塑性高分子薄膜；所述基底层为镍合金；所述上部层为铜；通过所述工序(a)及所述工序(b)所形成的镀敷被膜在所述工序(c)之前具有压缩应力，并通过所述工序(c)使贴金属箔层叠体在薄膜平面方向收缩。