公开(公告)号：CN105873759A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480071796.8

申请日：2014-12-26

Applicant: 日进材料股份有限公司

Inventor： 范元辰 ,  崔恩实 ,  宋基德

IPC: B32B15/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明公开一种铜箔，其表现出优良的蚀刻性，与此同时表现出高透光率。所公开的铜箔在至少一个表面包括：表面处理层，包含有金属氧化物。

公开(公告)号：CN103266335B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310138382.X

申请日：2008-09-12

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 樋口直树

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  C25D9/08 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  C23C28/021 ,  C23C28/028 ,  C23C28/321 ,  C23C28/325 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D3/56 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  C25D5/56 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种印刷电路用铜箔，在铜箔的表面具有通过铜?钴?镍合金镀形成的粗化处理层、在该粗化处理层上形成的钴?镍合金镀层及在该钴?镍合金镀层上形成的锌?镍合金镀层，其特征在于，所述锌?镍合金镀层的总量为150～500μg/dm2，该合金层中的镍比率的下限值为0.16、上限值为0.40，且镍含量为50μg/dm2以上。在电子设备的发展的推进中，半导体器件的小型化、高集成化进一步提高，这些印刷电路的制造工序中的处理在更高的温度下进行，或者制成制品后在设备使用中产生热，本发明提供即使在这种情况下铜箔与树脂基材之间的接合力也不会降低、而且在铜箔电路的软蚀刻时能够有效防止电路边缘部的渗透的技术。

公开(公告)号：CN103562309B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280026578.3

申请日：2012-05-29

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小柏尊明 ,  高桥博史 ,  宫平哲郎 ,  加藤祯启

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/04

CPC classification number: H05K3/0061 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/013 ,  C08K5/29 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08K3/0033

Abstract: ［课题］提供不使用卤化物、磷化物而保持高度的阻燃性、低吸水率、且玻璃化转变温度高、高温时的弹性模量高的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层压板、和覆金属箔层压板。［解决手段］本发明的树脂组合物包含特定的马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）、和无机填充材料（D）。

公开(公告)号：CN105555059A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610069512.2

申请日：2013-03-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  古曳伦也 ,  森山晃正

IPC: H05K3/38 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  B32B9/04 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。

公开(公告)号：CN105492660A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480042286.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 绘面健 ,  斋藤贵广 ,  筱崎健作 ,  藤泽季实子

IPC: C25D1/04 ,  H01B1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D1/04 ,  H01B1/026 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种铜箔，其是FCCL或FPC等配线基板用铜箔所要求的厚度为18μm以下的薄箔，在卷对卷搬运中不会产生断裂或皱褶，以聚酰亚胺硬化温度进行加热处理后可充分软化，发挥高弯折性和可挠性。本发明的配线基板用铜箔特征在于，其是一种由铜或包含铜的合金组成的厚度为18μm以下的配线基板用铜箔，在400℃以下的范围内，式(1)所表示的抗拉强度的斜率S最大时的温度Tmax为150℃以上、370℃以下，此时斜率Smax为0.8以上，并且以Tmax加热处理1小时后抗拉强度为常态的80％以下。式(1)为S＝(Ts(T-50)-Ts(T))/50，其中，Ts(T)是以T℃加热处理1小时后的抗拉强度。

公开(公告)号：CN102726129B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201180005515.5

申请日：2011-01-04

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 岛田修

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/023 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在将半导体芯片（半导体元件）及无源器件集成于多层布线板且半导体芯片及无源器件构成反馈电路的电子器件中，将半导体芯片（半导体元件）的输入端及输出端之间电气分离。该电子器件具备：多层布线板；半导体芯片，配置于上述多层布线板的主面上或内部；无源器件，配置于上述多层布线板的内部，具有与上述半导体芯片的输入端及输出端分别连接的第1端子及第2端子，构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第1端子及上述第2端子的至少一方的距离比上述第1端子及第2端子间的距离小的位置上。

公开(公告)号：CN105359629A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480002750.0

申请日：2014-02-20

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/084 ,  H01P11/003 ,  H05K1/024 ,  H05K1/028 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/107

Abstract: 印刷布线板（100）具有：导体层（接地层（70））、具备与导体层（接地层（70））相向设置的信号线（20）的信号层（25）、以及位于导体层（接地层（70））与信号层（25）之间的绝缘树脂层（60），绝缘树脂层（60）在平面视图上与信号线（20）重复的位置具有空隙，空隙（40）与印刷布线板（100）的外部连通。

公开(公告)号：CN103917683B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201280055281.X

申请日：2012-11-12

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 吉田和生 ,  相宫奈央子 ,  浅见和彦 ,  西田龙司

IPC: C22F1/08 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  H05K1/09 ,  C22F1/00

CPC classification number: B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  Y10T428/12431

Abstract: 本发明提供一种压延铜箔，由铜或铜合金的结晶粒构成，构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径为0.2μm以上6μm以下，构成最外层表面的所述结晶粒的平均粒径相对于所述压延铜箔的厚度的比率为1％以上6％以下，且通过EBSD(electron backscatter diffraction：电子背散射衍射)方法对所述压延铜箔的垂直于长度方向的剖面进行解析后，根据下式(1)所计算的粒内变形率在0.5％以上10％以下:式(1)粒内变形率(％)＝(A)/(B)×100(上述式(1)中，(A)表示通过图像解析识别出的取向差在1度以上15度以下的区域的面积，(B)表示通过图像解析识别出的取向差在0度以上15度以下的区域的面积)。

公开(公告)号：CN103039131B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180037490.7

申请日：2011-07-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 饭田浩人

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/386 ,  H05K3/421 ,  H05K3/425 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了用于无需引入特殊的设备便能进行微细的电路形成的、以低的成本且高的成品率来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法、以及用这样的方法制造的印刷布线板。为了解决该问题，采用了这样的方法：形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔层和导体层而得到的结构的层叠体，所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度（Rzjis）为2μm以下、且厚度为5μm以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层；从铜箔层侧开始形成盲孔；在铜箔层上形成化学镀铜层；以使该绝缘层上设置的铜层的总厚度为15μm以下的方式形成电镀铜层，同时完成盲孔的填充电镀；形成厚度为15μm以下的抗蚀剂层；进行蚀刻处理，形成配线图案。

公开(公告)号：CN104982097A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201380072727.4

申请日：2013-02-12

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 岛田浩 ,  户田光昭 ,  松本徹

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  C23F1/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/11 ,  Y02P70/611

Abstract: 内置有零件的基板(15)包括：绝缘层(12)，该绝缘层(12)含有绝缘树脂材料；电气或电子的零件(4)，该电气或电子的零件(4)埋设在所述绝缘层(12)中；金属膜(9)，该金属膜(9)覆盖所述零件(4)的至少一个面；以及粗糙部(10)，该粗糙部(10)是通过对所述金属膜(9)的表面的至少一部分进行粗糙化处理而形成的。较佳的是，还包括：导电层(6)，该导电层(6)以图案的形式形成在作为所述绝缘层(12)的至少一个面的底面(7)上；以及粘接剂(3)，该粘接剂(3)将所述导电层(6)与作为所述零件(4)的一个面的装载面(8)接合，且由与所述绝缘层(12)不同的材料形成，所述金属膜(9)仅形成在与所述装载面(8)相反一侧的面上，所述粘接剂(3)的厚度比从所述金属膜(9)到作为所述绝缘层(12)的另一个面的顶面(11)为止的厚度小。