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公开(公告)号:CN101022698A
公开(公告)日:2007-08-22
申请号:CN200710087984.1
申请日:2007-01-31
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1533 , H05K1/0272 , H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/365 , H05K3/386 , H05K3/4015 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2201/0311 , H05K2201/048 , H05K2201/064 , H05K2201/09163 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法,该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层,该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件,并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分,并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。
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公开(公告)号:CN1271900C
公开(公告)日:2006-08-23
申请号:CN00808051.8
申请日:2000-05-30
Applicant: 泰可电子后勤股份公司
CPC classification number: H05K3/366 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H05K1/144 , H05K2201/048 , H05K2201/09172 , H05K2201/09645 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明,功率底板用作外壳(1)中的基板,与外壳一起形成标准化的功率部分,从它的上表面(11)突出连接引脚(5)。通过控制印刷电路板(4)上的孔焊接所述的突出引脚实现内部界面连接。印刷电路板(4)包括位于开放条形区域(6)上的接触焊点(7),它用作控制接头和功率接头,通过它模块可以直接焊接到系统印刷电路板(8)的槽口。
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公开(公告)号:CN1173714A
公开(公告)日:1998-02-18
申请号:CN97111862.0
申请日:1997-06-26
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01R12/62 , H05K3/301 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/10606
Abstract: 本发明目的在于提供一种无需连接件,并且成本较低的结构,该结构用于将柔性电路板安装到刚性电路板上。为此,本发明采用下述方式,该方式为:将柔性电路板的接线部安装于保持架上,将该保持架固定于刚性电路板上,使上述接线部中的布线图与上述刚性电路板中的电路相连通,这样无需采用高价的连接件,可将柔性电路板安装到刚性电路板上,并且成本较低,另外可提高作业性能。
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公开(公告)号:CN106465542B
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201580026118.4
申请日:2015-05-18
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor: N·A·范里杰斯维杰克
CPC classification number: H01R12/737 , H01R12/7023 , H05K1/11 , H05K1/141 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081
Abstract: 一种印刷电路板装置以及一种用于将产品以基本垂直的角度安装至主印刷电路板(100)的方法,该印刷电路板装置包括:主印刷电路板(100),包括细长槽(102);以及产品(128),包括被配置为插入到细长槽(102)中的连接部分(130)。连接部分(130)使得产品(128)可以基本垂直的角度附接至主印刷电路板(100)。细长槽(102)包括突起(104),并且连接部分(130)包括被配置为当连接部分(130)插入到细长槽(102)中时与突起(104)接合的弹性部分(132)。这产生将产品(128)的连接部分(130)压至细长槽(102)的至少一个侧壁的力。
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公开(公告)号:CN104037161B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201310757213.4
申请日:2013-12-20
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/532 , H01L23/522 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2924/0002 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1579 , H01L2924/2064 , H05K1/0313 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/467 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了采用有机桥来允许多芯片互相连接的实施例。在一些实施例中,有机封装衬底具有嵌入式有机桥。有机桥可具有允许管芯的附件通过有机桥而互相连接的互连结构。在一些实施例中,有机桥包括金属布线层、金属焊盘层以及交错的有机聚合物介电层,但没有衬底层。仅有几层的实施例可被嵌入到有机封装衬底的顶层或者顶部的几层中。还描述了制造的方法。
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公开(公告)号:CN106322309A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201510325026.8
申请日:2015-06-15
Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: F21V19/00
CPC classification number: H05K1/141 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , F21V19/00
Abstract: 一种指示灯固定装置,包括一固定架及一电路板,所述电路板用于安装于一主板上,所述固定架包括一安装部、一自所述安装部延伸形成的延伸部及一自所述延伸部延伸形成的卡扣部,所述安装部用于安装一指示灯,所述卡扣部用于卡扣于所述电路板上,从而将所述指示灯安装于所述主板中。
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公开(公告)号:CN104955272A
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201410125743.1
申请日:2014-03-31
Applicant: 奇点新源国际技术开发(北京)有限公司
CPC classification number: H05K3/366 , H05K2201/048
Abstract: 本发明实施例公开了一种印刷电路板。具体包括:第一印刷电路板PCB和第二PCB形成的十字空间结构的PCB及十字焊接焊点;其中,所述第一PCB上设置有第一连接部位,所述第二PCB上设置有第二连接部位,所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接,形成十字空间结构;所述十字焊接焊点设置在所述十字空间结构中所述第一连接部位与所述第二连接部位进行卡接时所形成的十字卡接部位处,用于固定所述第一PCB和第二PCB。本发明实施例可以提高PCB在实际应用中的可靠性。
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公开(公告)号:CN104396352A
公开(公告)日:2015-03-04
申请号:CN201280074044.8
申请日:2012-06-20
Applicant: 西门子医疗器械公司
CPC classification number: H05K1/0284 , H04R1/08 , H04R25/00 , H04R25/60 , H05K1/142 , H05K2201/048 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明涉及一种具有在注模的线路载体(1)中集成的印刷电路板(7)的电子单元(2)以及一种具有这样的电子单元(2)的助听器(20)。为了减小包括注模的线路载体(1)以及印刷电路板(7)的电子单元(2)的复杂性和大小,建议通过将印刷电路板(7)这样放入塑料模型部件(6),使得印刷电路板(7)的一侧的表面处于塑料模型部件(6)内并且印刷电路板(7)的一侧的表面与塑料模型部件(6)的表面基本上平齐地接合,以及通过将印刷电路板的至少一个印制导线(16)与注模线路载体(1)的至少一个印制导线(4)导电连接,来将印刷电路板(7)集成到注模的线路载体(1)中。
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公开(公告)号:CN104244578A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201310241024.1
申请日:2013-06-18
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/141 , H05K3/403 , H05K2201/048
Abstract: 一种整合电路板,包括主模块电路板以及外围元件电路板。主模块电路板包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点,该些第一焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘,每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第一焊盘触点电连接。该外围元件电路板包括容置空间以及若干第二焊盘触点,该容置空间用于容置该主模块电路板,该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间的边沿。该主模块电路板的第一焊盘触点与该外围元件电路板的第二焊盘触点相互焊接而形成该整合电路板。本发明还提供一种电子装置。本发明的整合式电路板及电子装置,在需要对电子装置功能进行部分变更时,仅需要重新设计该整合式电路板中的外围元件电路板部分。
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公开(公告)号:CN103120036A
公开(公告)日:2013-05-22
申请号:CN201180045229.1
申请日:2011-08-14
Applicant: 米尔MK株式会社
Inventor: 闵庚还
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/141 , H05K2201/048 , H05K2201/10409 , H05K2201/2072
Abstract: 本发明涉及拼接式印刷电路基板,包括:第1子PCB,其在多个侧面中的至少一个侧面上形成有一个以上的内陷的插入槽,在插入槽上在彼此相对的面中的至少一面上形成有引导槽;以及第2子PCB,其在侧面形成有与引导槽对应的突起,引导槽和突起结合而以滑动方式插入到插入槽内部。本发明的拼接式印刷电路基板具有如下效果:在按照功能进行模块化的子PCB上具备引导槽和突起,从而在将PCB相互夹入配合时紧固变得坚固,因此能够防止印刷电路基板向水平或垂直方向分离。
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