公开(公告)号：CN102348340A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110092476.9

申请日：2011-04-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金江熙

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明公开了一种制造多层柔性电路板的方法。所述制造多层柔性电路板的方法可以包括以下步骤：在同一平面上一体地形成相对于基准线按照对称的形状划分的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板，以提供原始板；通过相对于该基准线折叠所述原始板来将所述第一柔性印刷电路板附接到所述第二柔性印刷电路板；以及将所述第一柔性印刷电路板电连接到所述第二柔性印刷电路板。

公开(公告)号：CN102340938A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010238873.8

申请日：2010-07-29

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 曾晖

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。该方法包括步骤：提供卷带状的双面覆铜基材，其包括多个电路板单元，电路板单元包括多个折叠单元，折叠单元具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻电路板单元，以将电路板单元中的n-2个铜箔均形成导电线路，并仅有两个铜箔未形成导电线路；裁切双面覆铜基材以获得多个分离的电路板单元；沿折叠单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使得电路板单元构成多层基板，n-2个铜箔形成的导电线路位于多层基板内层，并构成n-2层线路层，未形成导电线路的两个铜箔位于最外两侧；将最外两侧的铜箔形成导电线路，并在多层基板中形成层间导通结构。

公开(公告)号：CN102265717A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152657.7

申请日：2009-09-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/028 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。

公开(公告)号：CN102194778A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110063910.0

申请日：2011-03-16

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 平信淳

IPC: H01L23/48 ,  H05K1/02 ,  G09G3/20 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/133615 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133317 ,  H05K2201/055

Abstract: 一种显示装置，该显示装置具有：显示面板；设置于显示面板的驱动电路；和设置有对驱动电路输出信号的布线的布线基板，其特征在于，布线基板具有：基端部，该基端部与显示面板的规定区域接合；延出部，该延出部从基端部延伸出并围绕有布线；第一固定部，该第一固定部在相对于延出部的延伸方向倾斜的一个方向上从延出部延伸出；和第二固定部，该第二固定部在相对于延出部的延伸方向倾斜且与一个方向不同的其他方向上从延出部延伸出，延出部以与基端部的接合于显示面板的面的相反侧的面相对的方式折回，第一固定部和第二固定部跨过显示面板的侧面，以各自的前端部相对于显示面板配置于配置有基端部的一侧的相反侧的方式折回。

公开(公告)号：CN101971428A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200880128002.1

申请日：2008-03-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉田信博

IPC: H01R12/24 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01R12/59 ,  H01R35/00 ,  H04M1/0235 ,  H04M1/0274 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了一种连接器单元，其包括具有安装在它的一个表面中的主连接器(110)、第一副连接器(111)以及第二副连接器(112)的柔性基板(120)，该柔性基板呈细长形状，以形成当柔性基板在多个位置被弯折时主连接器(110)位于连接器单元的一个表面的一端而第一副连接器(111)和第二副连接器(112)位于另一端的结构。因此，可提出一种能够很容易地提供特定结构的连接器单元，其中两个柔性基板中每一个的一端连接到单个主连接器而其另一端分别连接到第一副连接器和第二副连接器。

公开(公告)号：CN101740040A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910205599.1

申请日：2009-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02 ,  G02B6/43 ,  G02B6/12

CPC classification number: H05K1/189 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4866 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10727

Abstract: 本发明提供带导体图案的带电路的悬挂基板，包括基板主体部、从基板主体部连续形成并以与基板主体部的背面相面对的方式相对于基板主体部折回的辅助部，还包括：配置在基板主体部和辅助部的相面对方向的基板主体部侧并搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在基板主体部和辅助部的相向方向的辅助部侧并与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：具有与外部电路电连接的第一端子和与磁头电连接的第二端子的第一导体图案；具有与外部电路电连接的第三端子和与发光元件电连接的第四端子的第二导体图案，第一导体图案中，第一端子和第二端子一起配置在基板主体部，第二导体图案中，第三端子配置在基板主体部或辅助部，第四端子配置在辅助部。

公开(公告)号：CN100555493C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200610071908.7

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井彰二 ,  田边功二 ,  近久阳介

IPC: H01H13/705 ,  G06F3/023

CPC classification number: H05K1/118 ,  G06F3/041 ,  G06F3/045 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081

Abstract: 一种使用在各种电子设备中的布线基板及使用了该布线基板的光透射性触摸面板等输入装置及其制造方法，其中，布线基板，具备：多个电极部(22B)～(25B)，其被设在布线基板(20)的一主面的一端侧(20R)；布线图案(22)～(25)，其与电极部(22B)～(25B)连接；连接部配设区域(20LA)，其被设在布线基板(20)的另一端侧(20L)。在该连接部配设区域(20LA)设有连接部(22A)～(25A)；在连接部配设区域(20LA)的大致中央部设有凹部(32C)；在连接部(22A)～(25A)的附近设有弯折部(P-P)。另外，切口部31被配设在多个连接部之间或其附近。因此能够提供廉价的布线基板。

公开(公告)号：CN101496455A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780028673.6

申请日：2007-07-13

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡久山真弓

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49126

Abstract: 为了节省柔性印刷配线板的安装区域的空间且实现安装有该柔性印刷配线板的电子设备的小型化，而包括具有多个端子的端子基板部、以及形成有与端子连接的多个配线的配线基板部，并形成为能够将在配线基板部中沿所述端子基板部的长度方向与所述端子基板部邻接的端子邻接部分折叠成与跟端子基板部的端子形成面的相反侧的面重叠。

公开(公告)号：CN100474347C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200480033760.7

申请日：2004-12-16

Applicant: 波尔·里克特·约尔根森

Inventor： 波尔·里克特·约尔根森

IPC: G08B13/24

CPC classification number: G08B13/2414 ,  G08B13/2437 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081

Abstract: 一个谐振安全标签(1)包括一种电介质薄膜材料(2)，其两面提供有导电材料层图样(3-7)。所述导电材料层图样被形成来提供一个电感(3)和一个位于所述电感(3)内的电容器(4、6)，并且它们被相互连接来形成一个谐振线路。通过将所述电容器(4、6)切割(9)离开所述电介质薄膜材料(2)并且将所述电容器(4、6)从所述电感(3)内部的位置折叠起来，该部分被留出以让磁通量自由通过所述电感(3)，从而就提高了所述检测水平，并且提供了减小所述谐振安全标签尺寸的可能性。

公开(公告)号：CN101223833A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680025686.3

申请日：2006-07-11

Applicant: 德国印刷系统股份有限公司

Inventor： A·赫伯勒

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/16 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/055 ,  H05K2203/0221

Abstract: 本发明涉及一种适用于生产三维电路的方法，该三维电路具有至少两个包括由电功能材料所构成的导体路径和/或电路元件的层叠、柔性成形的基片层。该方法具有下列方法步骤的组合特征：使用适合至少两个基片层的连续薄片材料；将电功能材料印刷在基片层上；在薄片材料中提供至少一个折叠或者弯曲的边缘(5)，以便划定至少两个基片层的相互边界，所述折叠的操作是与印刷操作并线进行的；在已经印刷了导体路径和/或电路元件之后，围绕着折叠或弯曲边缘来折叠薄片材料，使得至少两个基片层能够一层叠置在另一层上。