制造多层柔性电路板的方法

    公开(公告)号:CN102348340A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN201110092476.9

    申请日:2011-04-13

    Inventor: 金江熙

    Abstract: 本发明公开了一种制造多层柔性电路板的方法。所述制造多层柔性电路板的方法可以包括以下步骤:在同一平面上一体地形成相对于基准线按照对称的形状划分的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板,以提供原始板;通过相对于该基准线折叠所述原始板来将所述第一柔性印刷电路板附接到所述第二柔性印刷电路板;以及将所述第一柔性印刷电路板电连接到所述第二柔性印刷电路板。

    电路板制作方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102340938A

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN201010238873.8

    申请日:2010-07-29

    Inventor: 曾晖

    Abstract: 本发明提供一种电路板制作方法,用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。该方法包括步骤:提供卷带状的双面覆铜基材,其包括多个电路板单元,电路板单元包括多个折叠单元,折叠单元具有两个相对的铜箔;通过卷对卷生产工艺蚀刻电路板单元,以将电路板单元中的n-2个铜箔均形成导电线路,并仅有两个铜箔未形成导电线路;裁切双面覆铜基材以获得多个分离的电路板单元;沿折叠单元的边界折叠电路板单元,并压合折叠后的电路板单元,以使得电路板单元构成多层基板,n-2个铜箔形成的导电线路位于多层基板内层,并构成n-2层线路层,未形成导电线路的两个铜箔位于最外两侧;将最外两侧的铜箔形成导电线路,并在多层基板中形成层间导通结构。

    显示用布线基板和显示装置

    公开(公告)号:CN102194778A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110063910.0

    申请日:2011-03-16

    Inventor: 平信淳

    Abstract: 一种显示装置,该显示装置具有:显示面板;设置于显示面板的驱动电路;和设置有对驱动电路输出信号的布线的布线基板,其特征在于,布线基板具有:基端部,该基端部与显示面板的规定区域接合;延出部,该延出部从基端部延伸出并围绕有布线;第一固定部,该第一固定部在相对于延出部的延伸方向倾斜的一个方向上从延出部延伸出;和第二固定部,该第二固定部在相对于延出部的延伸方向倾斜且与一个方向不同的其他方向上从延出部延伸出,延出部以与基端部的接合于显示面板的面的相反侧的面相对的方式折回,第一固定部和第二固定部跨过显示面板的侧面,以各自的前端部相对于显示面板配置于配置有基端部的一侧的相反侧的方式折回。

    连接器单元及电子装置
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101971428A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200880128002.1

    申请日:2008-03-11

    Inventor: 吉田信博

    Abstract: 本发明公开了一种连接器单元,其包括具有安装在它的一个表面中的主连接器(110)、第一副连接器(111)以及第二副连接器(112)的柔性基板(120),该柔性基板呈细长形状,以形成当柔性基板在多个位置被弯折时主连接器(110)位于连接器单元的一个表面的一端而第一副连接器(111)和第二副连接器(112)位于另一端的结构。因此,可提出一种能够很容易地提供特定结构的连接器单元,其中两个柔性基板中每一个的一端连接到单个主连接器而其另一端分别连接到第一副连接器和第二副连接器。

    输入装置及其制造方法
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100555493C

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200610071908.7

    申请日:2006-03-31

    Abstract: 一种使用在各种电子设备中的布线基板及使用了该布线基板的光透射性触摸面板等输入装置及其制造方法,其中,布线基板,具备:多个电极部(22B)~(25B),其被设在布线基板(20)的一主面的一端侧(20R);布线图案(22)~(25),其与电极部(22B)~(25B)连接;连接部配设区域(20LA),其被设在布线基板(20)的另一端侧(20L)。在该连接部配设区域(20LA)设有连接部(22A)~(25A);在连接部配设区域(20LA)的大致中央部设有凹部(32C);在连接部(22A)~(25A)的附近设有弯折部(P-P)。另外,切口部31被配设在多个连接部之间或其附近。因此能够提供廉价的布线基板。

    三维电路的生产方法
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101223833A

    公开(公告)日:2008-07-16

    申请号:CN200680025686.3

    申请日:2006-07-11

    Inventor: A·赫伯勒

    Abstract: 本发明涉及一种适用于生产三维电路的方法,该三维电路具有至少两个包括由电功能材料所构成的导体路径和/或电路元件的层叠、柔性成形的基片层。该方法具有下列方法步骤的组合特征:使用适合至少两个基片层的连续薄片材料;将电功能材料印刷在基片层上;在薄片材料中提供至少一个折叠或者弯曲的边缘(5),以便划定至少两个基片层的相互边界,所述折叠的操作是与印刷操作并线进行的;在已经印刷了导体路径和/或电路元件之后,围绕着折叠或弯曲边缘来折叠薄片材料,使得至少两个基片层能够一层叠置在另一层上。

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