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公开(公告)号：CN104302103A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410529703.3
申请日：2014-10-10
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 李胜源
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0245 , H01P3/026 , H01P3/08 , H05K1/0224 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K1/0216 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明公开一种线路布局结构、线路板及电子总成，该线路布局结构适用于一线路板并包括下列构件。第一差动对及第二差动对分别经由线路板的第一图案化导电层从线路板的芯片区内延伸至芯片区外，并分别经由线路板的第二图案化导电层在芯片区与线路板的端口区之间延伸。第三差动对经由第一图案化导电层从芯片区延伸至端口区。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对及该第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。
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公开(公告)号：CN104040787A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280065457.X
申请日：2012-11-01
Applicant: 克雷公司
Inventor： 金贤俊 , 杰弗里·斯科特·康格 , 格里高利·埃尔文·斯科特
IPC: H01P1/00
CPC classification number: H05K1/0225 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 多层印刷电路板具有许多被配置成接合固定于其上的连接器的接合衬垫。在与不同的信号相关联的接合衬垫之间的是至少一个微过孔，微过孔被电连到多层印刷电路板的外表面上的接地层和多层印刷电路板的内层上的接地层。
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公开(公告)号：CN103996448A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410048999.7
申请日：2014-02-12
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01R13/6691 , H01P3/08 , H01P3/085 , H01P3/121 , H01R13/6599 , H01R24/64 , H01R2107/00 , H05K1/0219 , H05K2201/0715 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明公开一种信号传输电缆，包括：电缆，该电缆包括介电层和金属层；以及连接器，具有含端子的芯片。连接器包括具有有机层的基板，一部分有机层自基板延伸，以便形成电缆的介电层。金属层位于介电层上并直接连接至端子。
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公开(公告)号：CN103813627A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310339441.X
申请日：2013-08-06
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/0253 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明在于提供一种多层电路基板，能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备：形成有第一传输线路（211～213）和第二传输线路（215）的第一导体层（151），隔着绝缘体层（132）与第一导体层（151）相对的第二导体层（152），隔着绝缘体层（133）与第二导体层（152）相对、形成有经由通孔导体（171、172）与上述第一导体层（151）的第二传输线路（215）电连接而成的迂回线路（230），用于使上述第二传输线路（215）与第一传输线路（211～213）交叉，在上述第二导体层（152），至少在与上述迂回线路（230）相对的位置形成有接地导体（320），上述第一传输线路（211～213）形成为与第二传输线路（215）的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。
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公开(公告)号：CN102340924A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010231585.X
申请日：2010-07-20
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明提供一种电路板，包括相互重叠的一个介质层和一个参考层。该介质层上排布有平行且相邻的差分线及电源线，该参考层连接到电源或者地。该介质层上还排布有一个平行于该差分线及电源线且位于该差分线与电源线之间的保护线，该保护线的首末两端分别通过一个过孔连接至该参考层。与现有技术相比，本发明的电路板中设置有位于差分线与电源线之间且连接到参考层的保护线，有效地降低了差分线对电源线的串扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101562939B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810301209.6
申请日：2008-04-18
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K2201/09236 , H05K2201/09336 , H05K2201/0969 , Y10T29/49156
Abstract: 一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，每一接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。
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公开(公告)号：CN101606444A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200880004775.9
申请日：2008-06-27
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 石川幸司
CPC classification number: H05K1/0218 , H04N5/2253 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/189 , H05K3/4611 , H05K2201/0715 , H05K2201/09072 , H05K2201/09236 , H05K2201/09336 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路板，其包括：第一层，接合部形成于第一层；第二层，模拟信号图案和第一接地图案被配线于第二层；第三层，数字信号图案和第二接地图案被配线于第三层；以及第四层，第三接地图案被配线于第四层。数字信号图案被在上下方向上夹在第一接地图案和第三接地图案之间。模拟信号图案和数字信号图案被配置成在投影面上不互相重叠。模拟信号图案和第二接地图案被配置成彼此重叠。
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公开(公告)号：CN101448361A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810176973.5
申请日：2008-09-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0219 , G09G3/3696 , G09G2330/06 , H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(“PCB”)、具有该PCB的显示设备以及制造该PCB的方法。印刷电路板包括第一图样结构、第二图样结构、第三图样结构，以及第四图样结构。该第一图样结构包括第一底样。该第二图样结构包括搭接该第一底样的第一线条图样和与该第一线条图样电绝缘的第二底样。该第三图样结构包括搭接该第一线条图样的第三底样和搭接该第二底样的第二线条图样。该第四图样结构包括搭接该第二线条图样的第四底样。因此，该PCB可以减少噪音。
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公开(公告)号：CN101370351A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200710201390.9
申请日：2007-08-17
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K2201/09236 , H05K2201/09336 , H05K2201/0969 , Y10T29/49156
Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述接地层上与所述差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述信号层上，在所述差分对两侧分别平行设置有一条接地导电材料，每一条接地导电材料与其相邻的传输线具有一间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。
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公开(公告)号：CN101155465A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161763.4
申请日：2007-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 本上满
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/09336 , H05K2201/09536 , H05K2203/063
Abstract: 本发明涉及配线电路基板。该配线电路基板在基底绝缘层的一面上形成第一配线图形和第二接地层，在基底绝缘层的其他面上形成第二配线图形和第一接地层。在基底绝缘层的通孔内形成相互连接第一配线图形和第二配线图形的金属电镀层。按照覆盖第一接地层和第二配线图形的方式，在基底绝缘层的其他面上形成覆盖绝缘层。在与第一配线图形的一部分相对的区域上有贯通孔。在覆盖绝缘层的贯通孔内形成高介电常数绝缘部。
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