多层电路基板
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103813627A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310339441.X

    申请日:2013-08-06

    Abstract: 本发明在于提供一种多层电路基板,能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备:形成有第一传输线路(211~213)和第二传输线路(215)的第一导体层(151),隔着绝缘体层(132)与第一导体层(151)相对的第二导体层(152),隔着绝缘体层(133)与第二导体层(152)相对、形成有经由通孔导体(171、172)与上述第一导体层(151)的第二传输线路(215)电连接而成的迂回线路(230),用于使上述第二传输线路(215)与第一传输线路(211~213)交叉,在上述第二导体层(152),至少在与上述迂回线路(230)相对的位置形成有接地导体(320),上述第一传输线路(211~213)形成为与第二传输线路(215)的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。

    电路板
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102340924A

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN201010231585.X

    申请日:2010-07-20

    Inventor: 欧光峰 黄永兆

    Abstract: 本发明提供一种电路板,包括相互重叠的一个介质层和一个参考层。该介质层上排布有平行且相邻的差分线及电源线,该参考层连接到电源或者地。该介质层上还排布有一个平行于该差分线及电源线且位于该差分线与电源线之间的保护线,该保护线的首末两端分别通过一个过孔连接至该参考层。与现有技术相比,本发明的电路板中设置有位于差分线与电源线之间且连接到参考层的保护线,有效地降低了差分线对电源线的串扰。

    配线电路基板
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101155465A

    公开(公告)日:2008-04-02

    申请号:CN200710161763.4

    申请日:2007-09-25

    Inventor: 本上满

    Abstract: 本发明涉及配线电路基板。该配线电路基板在基底绝缘层的一面上形成第一配线图形和第二接地层,在基底绝缘层的其他面上形成第二配线图形和第一接地层。在基底绝缘层的通孔内形成相互连接第一配线图形和第二配线图形的金属电镀层。按照覆盖第一接地层和第二配线图形的方式,在基底绝缘层的其他面上形成覆盖绝缘层。在与第一配线图形的一部分相对的区域上有贯通孔。在覆盖绝缘层的贯通孔内形成高介电常数绝缘部。

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