-
公开(公告)号：CN104717827A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310668710.7
申请日：2013-12-11
Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0251 , H05K2201/0305 , H05K2201/09781
Abstract: 一种印刷电路板，包括一位于顶层的第一信号层、一位于底层的第二信号层、一位于第一与第二信号层之间的第三信号层、一位于第二与第三信号层之间的接地层、一位于第一信号层上的第一信号线、一位于所述第三信号层上的第二信号线以及一信号连通柱，所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与第一及第二信号线均相连，所述信号连通柱在所述印刷电路板的第一信号层及第二信号层上均设有一圆环状焊锡，所述接地层与所述信号连通柱的距离大于所述焊锡外径与内径之差。上述印刷电路板通过所述信号连通柱在底层焊锡的大小设置与底层邻近的接地层与信号连通柱的距离，消除电容效应对信号的影响从而提升传输信号的质量。
-
公开(公告)号：CN104684253A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410688184.5
申请日：2014-11-25
Applicant: 京瓷电路科技株式会社
Inventor： 祢占孝之
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/131 , H01L2224/16059 , H01L2224/16106 , H01L2224/16108 , H01L2224/17051 , H01L2224/17517 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2924/351 , H01L2924/381 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明的布线基板具备：在上表面具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1a)的绝缘基板(1)和形成于搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(2a)，在上述搭载部(1a)的中心部形成有至少3个第1虚设焊盘(2b)，在上述搭载部(1a)的四角形成有对各角各配置至少1个的第2虚设焊盘(2c)，在上述第1虚设焊盘(2b)以及第2虚设焊盘(2c)上形成有虚设焊料凸块(H1)。
-
公开(公告)号：CN102812787B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201080065590.6
申请日：2010-12-07
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G01B11/02
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/06 , H05K2201/09781 , H05K2203/1545 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案（1a）与用于检查的检查图案（1b）；计测工序，在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽；以及控制工序，基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。
-
公开(公告)号：CN102246247B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN200980150252.X
申请日：2009-10-30
Applicant: 肖克科技有限公司
IPC: H01C7/12
CPC classification number: H01C7/12 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K2201/0738 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781
Abstract: 一种基底器件，包括：一个非线性的电阻瞬态保护材料层；以及，多个导电元件，形成导电层的一部分。所述导电元件包括被间隙分隔开的一对电极，但是当所述瞬态保护材料导电时，该对导电元件电连接。所述基底包括使在所述间隙两端形成的瞬态电气路径线性化的特征。
-
公开(公告)号：CN102630124B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210025379.2
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104320907A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410515090.8
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
-
公开(公告)号：CN104115570A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201280069928.4
申请日：2012-12-12
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/465 , H05K2201/0376 , H05K2201/09781 , H05K2201/10204 , H05K2203/0353
Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括：多个掩埋的电路图案，形成在有源区域中；以及多个掩埋的虚设图案，均匀地形成在除所述有源区域之外的虚设区域中。因此，由于当形成所述电路图案时，也均匀地形成了所述虚设图案，所以可以减小镀层的差异。另外，由于虚设图案均匀地形成在虚设区域中，所以可以减小虚设区域与有源区域之间的研磨差异，从而使电路图案能在不发生过度研磨的情况下形成在有源区域中。
-
公开(公告)号：CN104078404A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410119775.0
申请日：2014-03-27
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K1/165 , H05K3/0002 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/056 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供了一种电子部件的制造装置。其中，第1对准标记提供给基板，第2对准标记提供给掩膜。掩膜在基板上形成电子电路图案。控制单元基于第1和第2对准标记来进行掩膜与基板的位置对准。第2对准标记形成为包围第1对准标记。第2对准标记在其内具有台阶图案。
-
公开(公告)号：CN102598261B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080048739.X
申请日：2010-07-15
Applicant: 吉林克斯公司
Inventor： 克里斯多夫·P·怀兰德
IPC: H01L23/66
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/64 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K2201/09463 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H01L2924/00
Abstract: 通孔(106)典型是具有低于连接至它们的讯号线(102、128)的阻抗。造成阻抗不匹配的噪声及反射讯号会需要电路操作在远低于所要的频率。一个具体实施例避免电路中的阻抗不匹配，且藉由加入隙环共振器(104、112、120、126)至通孔(106)的每一末端以提供具有较高阻抗的通孔(106)以达成技术上的进步。
-
公开(公告)号：CN101848605B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201010157060.6
申请日：2010-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/838 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/09781 , H05K2201/10977 , H05K2203/046 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00015 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 将元器件(5)安装到基板(1)上时，在包含全部第一电极(2)和第二电极(6)的接合区域以外、且在接合树脂(4)内，将不参与基板(1)与元器件(5)之间的电连接的虚拟电极(15)配置于基板(1)的与第一电极(2)连接的布线上。当通过加热而接合树脂(4)中的导电性粒子(3)熔融时，熔融焊料向第一电极(2)与第二电极(6)之间以及虚拟电极(15)进行自聚集并凝固。藉此，通过焊料向相邻的虚拟电极(15)之间进行自聚集而焊料短路，能够抑制住向相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间提供过剩的焊料，能够抑制住相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间的不良短路。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
6559
records
(took 0.063 seconds)
