公开(公告)号：CN102668728A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080058635.7

申请日：2010-12-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  铃木孝直 ,  松山雅美

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0029 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的贯通布线基板具备：平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第1主面与第2主面的贯通孔填充导体而成。在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点与所述第1主面或者所述第2主面垂直的2条垂线，分别向相同侧倾斜。

公开(公告)号：CN101785103B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200880104019.3

申请日：2008-06-27

Applicant: AAC微技术有限公司

Inventor： 彼得·尼尔森

IPC: H01L23/48 ,  B81B7/00 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4076 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种晶圆(3)，该晶圆(3)包括由晶圆通路孔(9)和至少第一导电涂层(25)形成的贯通晶圆(3)的晶圆穿孔(7)。晶圆通路孔(9)的除缩颈(23)之外的大致竖直的侧壁(11)提供在晶圆上占据小面积的可靠的晶圆穿孔(7)。晶圆(3)优选是由如硅等半导体材料或玻璃陶瓷制成的。本发明还说明了这种晶圆(3)的制造方法。

公开(公告)号：CN102238814A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110113402.9

申请日：2011-04-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 多田和夫 ,  矢崎芳太郎 ,  增田元太郎 ,  田中康浩 ,  宫川荣二郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09827

Abstract: 多层基板包括热塑树脂膜层(10)、层叠在热塑树脂膜层上的图案层(20、30)，以及导线图案(211b、311b、114、115)。热塑树脂膜层由彼此层叠的多个热塑树脂膜(110、120、130)制成，并且具有两个粘着层(12、13)以及定位于这两个粘着层之间的中间层(11)。每个粘着层具有在厚度方向上穿过粘着层的层间连接器(12b、13b)。导线图案在与层间连接器相对的位置处定位于图案层和中间层中的至少一个上。

公开(公告)号：CN102202462A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110081048.6

申请日：2011-03-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 佐藤浩之 ,  村田智彦 ,  长屋不三二

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷线路板和制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括：具有贯穿孔的芯基板；第一电路，其位于所述基板的第一面；第二电路，其位于所述基板的第二面；和贯穿孔中的通孔导体，其用于连接第一电路和第二电路。所述孔具有第一开口部和第二开口部。第一开口部朝向第二面变细。第二开口部朝向第一面变细。第一开口部具有第一部分和第二部分。第二开口部具有第一部分和第二部分。第一开口部的第一部分和第二部分形成在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处向内弯折的内壁。第二开口部的第一部分和第二部分形成在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处向内弯折的内壁。

公开(公告)号：CN101790283A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010102752.0

申请日：2007-02-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 池田大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。

公开(公告)号：CN101772261A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN201010103293.8

申请日：2006-07-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  中村武信 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。

公开(公告)号：CN101743089A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200880018392.7

申请日：2008-05-30

Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司

Inventor： 类维生 ,  松本久志 ,  桂格·哈迪 ,  孙云龙

IPC: B23K26/38 ,  H01L21/268 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/09827

Abstract: 一种用以在多层电子基板中钻出具有可选择锥度的盲孔的方法与装置，用以允许在各层之间形成电性连接，同时维持质量与总处理量。该方法有赖于了解该通孔的顶端直径与该通孔的底部直径(它们会定义该锥度)为两组不同等式的函数。同时解出该些等式便会产生一解答空间，用以使用具有相同脉冲参数的时间未经修正的Q开关式CO2激光脉冲来促成总处理量的最佳化，同时维持选定的锥度及质量。并不需要进行实时脉冲修整；所以，可以降低系统复杂度与成本。

公开(公告)号：CN101681818A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016591.4

申请日：2008-05-14

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 迈克尔·纳什内尔 ,  杰弗里·豪尔顿

IPC: H01L21/22

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4061 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如，导电油墨或环氧树脂)置于所述通孔中。本发明还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。

公开(公告)号：CN101678505A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880013958.7

申请日：2008-04-30

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 穆罕默德·E·阿尔帕伊 ,  杰弗里·豪尔顿 ,  迈克尔·纳什内尔 ,  文玲

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/172 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。

公开(公告)号：CN100592841C

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200610161032.5

申请日：2006-12-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 樗义辉 ,  伊东伸孝

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明公开了一种多层互连板，该多层互连板包括多个堆叠的绝缘层、位于绝缘层中的布线层和用于层间连接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透绝缘层。在所述多层互连板中，设定0＜L2≤(L1/3)，其中L1表示形成于同一绝缘层中的一对相邻通孔形成部分的中心位置之间的距离，L2表示该对通孔形成部分之间的最短间隔距离。