公开(公告)号：CN104051594B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201410095534.7

申请日：2014-03-14

Applicant: 格罗特工业有限公司

Inventor： 蒂莫西·韦伯斯特·布鲁克斯 ,  斯克特·J·琼斯 ,  马丁·J·马克思 ,  恺撒·佩雷斯-巴勒沃 ,  詹姆斯·E·罗伯斯

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/56 ,  F21S4/22 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/64 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种照明元件，包括：衬底；位于衬底上的第一和第二导电元件；具有第一接触和第二接触的发光元件，第一接触和第二接触均在发光元件的第一表面上，发光元件从与第一表面相反的第二表面发射光；位于第一导电元件与第一接触之间的第一导电连接器，以将第一导电元件与第一接触电连接；位于第二导电元件与第二接触之间的第二导电连接器，以将第二导电元件与第二接触电连接；位于与第二表面相邻处的第一保护保形涂层；以及位于柔性衬底与第一保护保形涂层之间的固定层，固定层将第一保护保形涂层固定到柔性衬底，其中，第一保护保形涂层对于光实质上透明。

公开(公告)号：CN103959555B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201280058979.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： M·齐莫尔曼

IPC: H01P5/02 ,  H01L23/48 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H03H7/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/246 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H01L2924/0001

Abstract: 一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。

公开(公告)号：CN106105403A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201480074578.X

申请日：2014-12-10

Applicant: 欧洲等离子公司

Inventor： F.莱盖因 ,  E.罗格 ,  P.马腾斯

IPC: H05K3/28 ,  B05D1/00

CPC classification number: H05K3/285 ,  B05D1/62 ,  B05D5/08 ,  C09D183/04 ,  C09D183/16 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明涉及一种将焊穿聚合物涂层沉积到未涂布的印刷电路板上的方法，其包括在有机硅烷前体单体的聚合室中使用平均低功率和低压等离子体聚合，所述有机硅烷前体单体借助载气引入聚合室中，所述有机硅烷具有式Yl‑X‑Y2(I)或‑[Si(CH3)2‑X‑]n‑(II)，其中：X为O或NH；Yl为‑Si(Y3)(Y4)Y5；Y2为Si(Y3')(Y4')Y5'；Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'和Y5'各自独立地为H或者最多10个碳原子的烷基；式(II)的单体是环状的，其中n为2‑10，且其中Y3、Y4和Y5的至多一个为氢，Y3'、Y4'和Y5'的至多一个为氢，且碳原子的总数不超过20。

公开(公告)号：CN106028629A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610607589.0

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/09872

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括露铜的测试点和绝缘覆盖物，其中，测试点用于调试测试；绝缘覆盖物覆盖在测试点上以使测试点的表面形成绝缘。该印刷电路板，可以有效防止使用环境中测试点引入静电或受潮被腐蚀，性能稳定。本发明还公开了一种采用该印刷电路板的电子装置。

公开(公告)号：CN104684267A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201510133737.5

申请日：2015-03-25

Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司

Inventor： 李泽清

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明公开了一种内层线路开路缺口补线结构，基板上形成有内层线路，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层，所述保护层覆盖住所述填补线路层。该内层线路开路缺口补线结构稳定可靠，不仅不会在后续制程中发生脱落或刮落，更能够在后续压合制程中提高内层线路与胶层的结合力。

公开(公告)号：CN103907404A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201280053514.2

申请日：2012-10-26

Applicant: 苹果公司

Inventor： N·G·墨兹 ,  王红 ,  M·M·尼可欧 ,  D·R·派珀 ,  C·M·沃纳

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。

公开(公告)号：CN101621892A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910150997.8

申请日：2009-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻村英之 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  小和田弘枝 ,  松野行壮

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  C09D5/20

CPC classification number: H05K3/288 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。

公开(公告)号：CN108029198A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680046187.6

申请日：2016-06-08

Applicant: P2I有限公司

Inventor： 斯蒂芬·理查德·科尔森 ,  戴尔文·埃文斯 ,  托马斯·黑尔维希 ,  弗雷德·霍珀 ,  内尔·波尔特 ,  安杰里奇·西欧库 ,  克莱夫·特尔福德

IPC: H05K3/28 ,  B05D1/00

CPC classification number: H05K3/285 ,  B05D1/62 ,  B05D5/083 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明公开了一种电子或电气设备或其元件，通过将电子或电气设备或其元件暴露于包含一种或多种单体化合物的等离子体足够时间，以允许在其表面上形成保护性聚合物涂层而形成涂层；其中，保护性聚合物涂层在电子或电气设备或其元件的表面上形成物理屏障；其中，各单体为通式I(a)或通式I(b)所示的化合物：其中，R1至R9各自独立地选自氢或卤素或任意取代的C1‑C6支链或直链烷基；X各自独立地选自氢或卤素；a为0至6；b为2至14；c为0或1；当每个X为F或至少一个X为卤素时，特别是为F时，涂层中CX3/C＝O的FTIR/ATR峰强度比小于(c+1)0.6e‑0.1n，其中n为a+b+c+1；当每个X为H时，CX3/C＝O的FTIR/ATR强度比小于(c+1)0.25±0.02；可选地，屏障为保形物理屏障。

公开(公告)号：CN106535490A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610860419.3

申请日：2016-09-28

Applicant: 无锡深南电路有限公司

Inventor： 万川 ,  郑少康 ,  董晋

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/287 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1377

Abstract: 本发明公开了一种超厚铜印制板的阻焊加工方法，有助于解决超厚铜印制板存在阻焊加工难题。该方法包括：提供超厚铜印制板，所述超厚铜印制板的至少一面形成有超厚铜线路层，所述超厚铜线路层的厚度不小于10OZ；在所述超厚铜线路层上压合无骨架半固化片，利用所述无骨架半固化片填充线路间隙；在填充了线路间隙的所述超厚铜线路层上进行阻焊加工。本发明实施例还提供相应的超厚铜印制板。

公开(公告)号：CN105848408A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610298242.2

申请日：2016-05-06

Applicant: 衢州顺络电子有限公司

Inventor： 石林国 ,  白耀文 ,  胡斐

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/09872

Abstract: 本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种取代埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体，本线路板本体包括绝缘层，绝缘层上直接连接有若干依次分布设置的导体层，导体层上覆设有电阻层，电阻层中部通过连接层与绝缘层相连，且连接层覆盖于绝缘层上表面，电阻层外侧与导体层相连。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。