公开(公告)号：CN86106351A

公开(公告)日：1987-09-09

申请号：CN86106351

申请日：1986-11-05

Applicant: 明尼苏达州采矿和制造公司

Inventor： 罗伯特·S·里来克 ,  扎姆斯·G·伯格

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种异向导电聚合物基体，包括具有导电元的一聚合物层，导电元沿聚合物层的厚度方向伸展，上述的导电元包括一导电材料涂层，以及用于制备此聚合物基体的工艺。

公开(公告)号：WO2008026356A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/JP2007/060834

申请日：2007-05-28

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  清水 健博 ,  岡庭 香 ,  福嶋 直樹

Inventor： 清水 健博 ,  岡庭 香 ,  福嶋 直樹

IPC: H01L31/05 ,  H01B5/16 ,  H01B5/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L31/0512 ,  H01L31/18 ,  H05K2201/09945 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/25

Abstract: 　本発明の導電性接着フィルムは、太陽電池セルの表面電極と、配線部材とを電気的に接続するための導電性接着フィルムであって、絶縁性接着剤２と導電性粒子１とを含有し、前記導電性粒子１の平均粒子径をｒ（μｍ）、前記導電性接着フィルムの厚さをｔ（μｍ）として、（ｔ／ｒ）の値が０．７５～１７．５の範囲内であり、前記導電性粒子１の含有量が、前記導電性接着フィルムの全体積を基準として１．７～１５．６体積％であるものである。

Abstract translation: 公开了一种用于太阳能电池的表面电极和线材之间的电连接的导电粘合膜。 导电粘合膜包括绝缘粘合剂（2）和导电颗粒（1）。 当导电性粒子（1）的平均粒径由r（μm）表示，导电性粘接膜的厚度由t（μm）表示时，a（t / r）为0.75〜17.5。 导电性粒子（1）的含量相对于导电性粘合膜的总体积为1.7〜15.6体积％。

公开(公告)号：WO1986002204A1

公开(公告)日：1986-04-10

申请号：PCT/US1985001742

申请日：1985-09-13

Applicant: AMP INCORPORATED

Inventor： AMP INCORPORATED ,  DERY, Ronald, Allen ,  JONES, Warren, Charlie

IPC: H01R04/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01R4/04 ,  H01R12/77 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/2973

Abstract: An adhesive interconnecting means (10) is comprised of one or more conductors (24) on an insulating substrate (20), a first adhesive layer (12), said first layer (12) being an anisotropically conductive adhesive (14) which is disposed over said conductors (24) and substrate (20) and a second adhesive layer (16) said second layer (16) being a flowable adhesive that extends over the anisotropically conductive adhesive layer (12). Upon positioning the first substrate conductors (24) in an overlapping conducting relationship to the second substrate (22) conductors (24) and applying pressure to the positioned areas, the second adhesive layer (16) flows from the positioned areas and exposes the anisotropically conductive layer to electrically interconnect the corresponding conductors accompanied by the adhesion of the remaining surface of the first substrate (10) to the surface of the second substrate (22). A method for interconnecting at least one conductive path means of a first insulating member with at least one conductive means on a second insulating member is also disclosed.

公开(公告)号：WO2013137338A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：PCT/JP2013/057055

申请日：2013-03-13

Applicant: コーア株式会社

Inventor： 豊田　素久 ,  前田　幸則 ,  唐澤　秀和 ,  有賀　克実

IPC: H01C1/14 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 　抵抗器表裏面の両面にビア経由で配線接続が可能な基板内蔵用チップ抵抗器を提供する。絶縁性基板（１１）と、第１内部電極（１２）と、抵抗膜（１３）と、保護膜（１４）と、第１内部電極の露出部と接続され、前記保護膜の端部を覆うように形成された一対の第２内部電極（１５）と、基板の裏面に形成された、基板の表面に前記第１内部電極および前記第２内部電極により形成された内部電極と同じ大きさの第３内部電極（１６）と、基板の端面に形成された端面導電層（１７）と、基板の表面に形成された前記内部電極と、端面導電層と、基板の裏面に形成された第３内部電極を連続的に被覆する外部電極（１８）を備え、基板の表面に形成された前記内部電極および基板の裏面に形成された第３内部電極は、基板の長手方向長さの１／３以上で１／２未満である。

Abstract translation: 提供了一种芯片电阻器，其被并入到基板中并且能够通过电阻器的前表面和后表面上的通孔进行布线连接。 芯片电阻器设置有：绝缘基板（11）; 第一内部电极（12）; 电阻膜（13）; 保护膜（14）; 形成为覆盖保护膜的端部并与第一内部电极的露出部分连接的一对第二内部电极（15） 第三内部电极（16），形成在所述基板的后表面上，并且具有与形成在所述基板的前表面上的所述第一和第二内部电极的所述内部电极相同的尺寸; 形成在所述基板的端面上的端面导电层（17） 以及用于连续地覆盖形成在基板的表面上的内部电极的外部电极（18），端面导电层和形成在基板的后表面上的第三内部电极。 其中，形成在基板的前表面上的内部电极和形成在基板的后表面上的第三内部电极的长度方向上的基板的长度为基板的长度的1/3以上且小于1/2。

公开(公告)号：WO2003023820A2

公开(公告)日：2003-03-20

申请号：PCT/US2002/026451

申请日：2002-08-19

Applicant: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. ,  MASTER, Raj, N. ,  ALCID, Edward, S. ,  DING, Diong-Hing ,  CHAN, Cheon-Seng ,  ONG, Ooi-Tong

Inventor： MASTER, Raj, N. ,  ALCID, Edward, S. ,  DING, Diong-Hing ,  CHAN, Cheon-Seng ,  ONG, Ooi-Tong

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082

Abstract: A boat (10) onto which solder balls (16) or columns are loaded for an attach process can be used in a universal attach line has a number of attach stations (32-44) to accommodate different types of attach processes. Depending on the process and the desired configuration and form factor of the array of solder balls (16) or columns, a template (14a, 14b) is selected that covers some of the holes (12) in the universal boat (10), and exposes other holes (12). The holes (12) are configured and sized to hold solder balls (16) in the holes (12) such that the solder balls (16) protrude above the top surface of the boat (10) by a predetermined height. This prevents damage to the solder balls (16) while ensuring that the solder balls (16) protrude enough to accommodate imperfectly flat packages that are placed on the array of solder balls (16) held in the boat (10). Vacuum applied through the holes (12) help to securely hold the balls (16) in place, and a substrate (18) is placed onto the solder balls (16). Once loaded with balls (16) or columns, the boat (10) is transported to only the appropriate attach stations in the universal attach line, where the different attach operations for a given attach process, such as high temperature ball attach, eutectic ball attach, or column attach, are performed. Also provided is a method of fabricating laminate assemblies that determines the ideal weight (W) of underfill to be dispensed, based on the size of the semiconductor die (144) and the gap (142) between the die (144) and the laminate substrate. Underfill (150) is dispensed in a single step in an amount between 1.1W and 1.3W to form fillets (52, 54) that cover at least 15% of the height of the semiconductor die (144) on all four sides of the die. The amount of underfill (150) ensures that the fillet coverage imbalance is 30% or less for each of the pairs of opposing sides of the die (144), thereby improving solder joint reliability.

Abstract translation: 为了附着过程而装载有焊球（16）或柱子的舟皿（10）可以用在具有多个附接站（32-44）的通用附接线中以适应不同的 附加过程的类型。 根据焊球（16）或柱的阵列的过程和期望的配置和形状因素，选择覆盖通用船（10）中的一些孔（12）的模板（14a，14b），并且 暴露其他孔（12）。 孔（12）被配置和确定大小以将焊球（16）保持在孔（12）中，使得焊球（16）在船（10）的顶表面上方突出预定高度。 这防止了焊球（16）的损坏，同时确保焊球（16）足够伸出以容纳放置在保持在舟皿（10）中的焊球（16）阵列上的不完美扁平封装。 通过孔（12）施加的真空有助于将球（16）牢固地保持在适当位置，并且将基板（18）放置到焊球（16）上。 一旦装载了球体（16）或柱子，船只（10）仅被运送到通用附接线中的适当附接站，在附接过程中，针对给定附接过程的不同附接操作（例如高温球附着，共晶球附着 ，或列附加，执行。 还提供了一种制造层压组件的方法，其基于半导体管芯（144）的尺寸和管芯（144）与层压衬底（144）之间的间隙（142）确定待分配的底部填充的理想重量（W） 。 底部填充物（150）以1.1W与1.3W之间的量在单个步骤中分配以形成覆盖管芯的所有四个侧面上的半导体管芯（144）的高度的至少15％的填角（52,54） 。 底部填充物（150）的量确保了模具（144）的每对相对侧中的每一对的角焊缝覆盖不平衡为30％或更低，从而改善焊点可靠性。

公开(公告)号：WO1995009436A1

公开(公告)日：1995-04-06

申请号：PCT/US1994009507

申请日：1994-08-24

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  KOSKENMAKI, David, C. ,  CALHOUN, Clyde, D.

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K35/0222 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: The present invention provides a method for providing an array of metal microbeads on a substrate, preferably in a regular pattern of very fine, uniform size microspheres or microbeads at precise spacing or scale previously unachievable. The method of the present invention comprises the steps of providing a metal layer (14) on a substrate (12) that is partitioned into metal regions (20); heating the metal layer to a temperature sufficient to melt the metal and to permit beading of the layer into discrete microbeads (22).

Abstract translation: 本发明提供了一种用于在衬底上提供金属微珠阵列的方法，优选地以非常精细，均匀尺寸的微球或微珠的规则图案以精确的间隔或尺度提前预先不可实现。 本发明的方法包括以下步骤：在分隔成金属区域（20）的基底（12）上提供金属层（14）。 将金属层加热到足以熔化金属的温度，并允许该层将珠粒串联成离散的微珠（22）。

公开(公告)号：KR1020110033838A

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：KR1020117000278

申请日：2009-07-07

Applicant: 후지필름 가부시키가이샤

Inventor： 하타나카유스케 ,  스즈키신야

IPC: H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/24998 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 목적은 경시 안정성이 우수하고, 열 압착에 의한 접합을 간편하면서 또한 높은 접합 강도로 실시할 수 있는 미세 구조체의 제공이다. 본 발명의 미세 구조체는 1×10
6 ∼ 1×10
10 /㎟ 의 밀도이며, 구멍 직경 10 ∼ 500 nm 의 마이크로포어 관통공을 갖는 절연성 기재로 이루어지는 미세 구조체로서, 그 마이크로포어 관통공 내부에, 충전율 30 ％ 이상으로 금속이 충전되고, 또한, 그 절연성 기재의 적어도 일방의 표면 상에 폴리머로 이루어지는 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 미세 구조체이다.

公开(公告)号：WO2014186467A3

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：PCT/US2014038002

申请日：2014-05-14

Applicant: HSU YUNG-YU ,  WORK JOHN ,  DOWLING KEVIN J

Inventor： HSU YUNG-YU ,  WORK JOHN ,  DOWLING KEVIN J

IPC: H01R9/00

CPC classification number: H05K1/0283 ,  A61B5/0059 ,  A61B5/6846 ,  A61B2562/164 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/15791 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09945

Abstract: An example stretchable device is described that includes electrical contacts and an interconnect coupling the electrical contacts. The interconnect has a meander-shaped configuration that includes at least one nested serpentine-shaped feature. The interconnect can be conductive or non-conductive. The meander-shaped configuration can be a serpentine structure, providing a serpentine-in-serpentine configuration.

Abstract translation: 描述了一个示例性可拉伸装置，其包括电触点和耦合电触点的互连。 互连具有曲折形状，其包括至少一个嵌套蛇形特征。 互连可以是导电的或不导电的。 弯曲形状的构造可以是蛇形结构，提供蛇形蛇形结构。

公开(公告)号：WO2010004981A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：PCT/JP2009/062350

申请日：2009-07-07

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  畠中 優介 ,  鈴木 信也

Inventor： 畠中　優介 ,  鈴木　信也

IPC: H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/24998 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の目的は、経時安定性に優れ、熱圧着による接合を簡易かつ高い接合強度で実施することができる微細構造体の提供である。本発明の微細構造体は、１×１０ 6 ～１×１０ 10 ／ｍｍ 2 の密度で、孔径１０～５００ｎｍのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材よりなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率３０％以上で金属が充填され、且つ、該絶縁性基材の少なくとも一方の表面上にポリマーよりなる層が設けられていることを特徴とする微細構造体である。

Abstract translation: 公开了具有优异的长期稳定性并且可以通过热压接而容易地并且具有高结合强度的微结构。 微结构包括绝缘基材，其密度为1×106〜1×10 10个孔/ mm 2，具有孔径为10〜500nm的贯通微孔。 在每个穿透微孔的内部，以30％以上的填充率填充金属。 在绝缘基材的至少一个表面上，设置包含聚合物的层。

公开(公告)号：WO00000563A1

公开(公告)日：2000-01-06

申请号：PCT/US1999/000460

申请日：1999-01-08

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24669 ,  Y10T428/24678

Abstract: Disclosed is an anisotropic conductive adhesive (10) having an adhesive layer (12) and conductive particles (16) individually adhered to the adhesive layer, the conductive particles being arranged in an ordered array. The size of the conductive particles is at least somewhat smaller than the thickness of the adhesive layer. Also disclosed is an anisotropic conductive adhesive having an adhesive layer, conductive particles individually adhered to the adhesive layer, and a release liner (28) having an ordered array of dimples (24). The conductive particles reside in a single layer in the dimples. The anisotropic conductive adhesive is made by placing the conductive particles in an ordered array of dimples on a low adhesion surface. An adhesive layer is then laminated on top such that the conductive particles individually adhere to the adhesive layer. The anisotropic conductive adhesive may be used to electrically connect fine pitch electrodes on opposing circuit layers.

Abstract translation: 公开了一种各向异性导电粘合剂（10），其具有粘合层（12）和导电颗粒（16）分别粘附到粘合剂层上，导电颗粒以有序阵列布置。 导电颗粒的尺寸至少略小于粘合剂层的厚度。 还公开了具有粘合剂层的各向异性导电粘合剂，分别粘附到粘合剂层的导电颗粒和具有有序排列的凹坑（24）的剥离衬垫（28）。 导电粒子位于凹坑中的单层中。 各向异性导电粘合剂通过将导电颗粒放置在低粘附表面上的有序阵列的凹坑中而制成。 然后将粘合剂层层压在顶部上，使得导电颗粒单独地粘附到粘合剂层。 各向异性导电粘合剂可用于将相对电路层上的细间距电极电连接。