公开(公告)号：CN101426333B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200810179215.9

申请日：2008-12-01

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 唐瑞波

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明公开了一种多层混压印刷电路板，该多层混压印刷电路板包括：位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。本发明同时公开一种多层混压印刷电路板的制造方法、制造装置。采用本发明可以提供一种有别于现有技术中的混压电路板，达到混压板材的效果。

公开(公告)号：CN101911857A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880124845.4

申请日：2008-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永池昭太郎

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种电路基板模块及具备该电路基板模块的电子设备，可减小在抵抗不需要的辐射弱的脆弱电路和其以外的电路之间的辐射带来的不良影响，并且可减小作为整体向模块外部的辐射。该电路基板模块具备：具有安装面的基板(1)；分别安装于安装面的第一电子零件(2)及第二电子零件(3)、包围第一电子零件(2)和第二电子零件(3)且安装于安装面的具有导电性的第一框体(4)；包围第二电子零件(3)且安装于第一框体(4)的内侧的安装面的具有导电性的第二框体(5)；在第一框体(4)和第二框体(5)之间与第一电子零件、安装面、第一框体(4)和第二框体(5)紧贴的第一树脂部(6)；在第二框体(5)的内侧与第二电子零件(3)的安装面和第二框体(5)紧贴的第二树脂部(7)；覆盖第一电子零件、第二电子零件(3)和第二框体(5)且具有导电性并与第一框体(4)连接的第一盖部(8)；通过第二框体(5)的接点连接且覆盖第二框体(5)的第二盖部(9)。

公开(公告)号：CN101907569A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010243803.1

申请日：2004-04-14

Applicant: 医药及科学传感器公司

Inventor： 小阿瑟·厄尔·科尔文 ,  保罗·塞缪尔·泽韦克 ,  杰弗里·C.·莱绍 ,  罗伯特·威廉·琳恩 ,  卡丽·R.·洛伦茨 ,  凯西·J.·奥康纳 ,  史蒂文·J.·沃尔特斯

IPC: G01N21/64 ,  G01N21/01 ,  G01J1/10

CPC classification number: A61B5/14556 ,  A61B5/0031 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/1459 ,  A61B5/681 ,  G01N21/6428 ,  G01N21/645 ,  G01N2201/1244 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供用于削弱环境光对光学传感器的影响，以及用于定量测量和补偿环境光的系统和方法。

公开(公告)号：CN101754574A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910226439.5

申请日：2009-11-20

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 奈良迫裕也 ,  榊一成

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线基板，该多层印刷布线基板具备：形成在表面的第1区域的第1数字信号电路(21)；形成在表面的第2区域的第1模拟信号电路(11)；形成在与第1区域相对应的背面的第2数字信号电路(26)；形成在与第2区域相对应的背面的第2模拟信号电路(16)；形成在表面与背面之间，用于将第1模拟电路(11)以及第2模拟电路(16)接地的模拟接地电路(13，14)；用于将第1数字信号电路(21)以及第2数字信号电路(26)接地，配置在第1数字信号电路(21)与模拟接地电路(13)之间的第1数字接地电路(22)；和配置在第2数字电路(26)与模拟接地电路(14)之间的第1数字接地电路(25)。从而能够减小从数字信号电路向模拟信号电路传播的噪声。

公开(公告)号：CN101730454A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910208196.2

申请日：2009-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 冈桥哲秀

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/18 ,  H02M7/02

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种电源装置，包括印刷电路板(1)，该印刷电路板具有纵向方向并包括分别安装有AC和DC电路部件的第一和第二区域。第一散热板(2)和第二散热板(3)被设置为分别立在第一区域和第二区域上，该第一和第二区域每个如平面视图所示包括直线形的第一直线部分(2a，3a)和两个第二直线部分(2b，3b)，所述第二直线部分在平面视图中分别从所述第一直线部分的两端沿彼此相反的方向和纵向方向延伸。所述第一和第二散热板的相应第一直线部分彼此相对，所述第一散热板的一个所述第二直线部分和所述第二散热板的一个所述第二直线部分彼此部分地相对。

公开(公告)号：CN101672959A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910171685.5

申请日：2009-09-07

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明提供了一种光收发器，该光收发器抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频的传导噪音。本发明的光收发器包括OSA(10)、电路基板(20)以及连接它们的柔性基板(30)，其中，柔性基板(30)包括在同一面上相互隔开设置的高速信号线路(34)以及高速信号线路以外的其他线路(32)、与这些隔开并且对置配置的接地层(44)、以及与高速信号线路(34)、其他线路(32)和接地层(44)隔开配置的电阻层(54)，并且，电阻层(54)与其他线路(32)的至少一部分对置。

公开(公告)号：CN101663926A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880012186.5

申请日：2008-04-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 汤田和之 ,  家木勉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/183 ,  H05K1/187 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种可降低成本、能够实现成品率提高、且可靠性高的部件内置模块。部件内置模块(A)，具有：在上表面具有布线电极(2)的模块基板(1)、安装于该布线电极(2)上的第一电路部件(7)、配置于未形成布线电极(2)的区域的子模块(10)、在模块基板的上表面整个面中，以覆盖第一电路部件以及子模块的至少一部分的方式而形成的绝缘树脂层(20)。在子模块(10)中搭载或内置了包含集成电路元件的第二电路部件(15)。在模块基板(1)中，从下表面形成过孔导体(3)，并与子模块(10)下表面的端子电极(14)直接连接。作为子模块(10)，使用比模块基板(1)布线精度高的基板，从而得到可靠性高的部件内置模块。

公开(公告)号：CN101616540A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910163911.5

申请日：2009-06-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  何文逸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0237 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。该配线电路基板中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上隔有间隔地平行形成有配线图案。在配线图案的两侧的第一绝缘层上的区域中形成有第二绝缘层。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在第一和第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。

公开(公告)号：CN101282637A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200710073981.2

申请日：2007-04-06

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 郝建一

IPC: H05K13/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B15/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。本技术方案中，柔性电路板表面贴装承载装置的粘合层包括不同厚度的胶粘区，以与柔性电路板不同厚度的板区相对应，使得柔性电路板各板区均与粘合层贴合，从而，柔性电路板可充分、平整的固定于所述柔性电路板表面贴装承载装置，不会产生翘曲、弯折等变形。

公开(公告)号：CN101227793A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710167418.1

申请日：2007-10-24

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 欧阳正一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供了一种电路结构，该电路结构包括：电路板，安装在电路板上的第一电路元件，以及安装在电路板上的第二电路元件。电路板具有包括至少一个接地平面的第一接地平面布局，以及包括至少一个接地平面的第二接地平面布局，其中电路板的第一接地平面布局与第二接地平面之间没有电性连接。第一电路元件电性连接于第一接地平面布局，且第二电路元件电性连接于第二接地平面布局。本发明提供的电路结构，通过将共同接地平面所建立的热传导路径完全切断，来阻止电路板的接地平面上其它电路元件产生的热量扩散到参考时钟源，因此可以减少其它电路元件产生的热量对参考时钟源造成的影响，可以使参考时钟源的频率漂移达到最小。