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公开(公告)号：CN105246243A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510425360.0
申请日：2015-07-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H04N5/2257 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09263 , H05K2201/10204 , H05K1/025 , H04N5/225 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板，所述印刷电路板包括：信号传输部；地部，包括阻抗调节部和虚拟部；绝缘层，设置在信号传输部和地部之间。
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公开(公告)号：CN104115570A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201280069928.4
申请日：2012-12-12
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/465 , H05K2201/0376 , H05K2201/09781 , H05K2201/10204 , H05K2203/0353
Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括：多个掩埋的电路图案，形成在有源区域中；以及多个掩埋的虚设图案，均匀地形成在除所述有源区域之外的虚设区域中。因此，由于当形成所述电路图案时，也均匀地形成了所述虚设图案，所以可以减小镀层的差异。另外，由于虚设图案均匀地形成在虚设区域中，所以可以减小虚设区域与有源区域之间的研磨差异，从而使电路图案能在不发生过度研磨的情况下形成在有源区域中。
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公开(公告)号：CN102047770B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200980119797.4
申请日：2009-05-28
Applicant: 赛多利斯称量技术有限责任公司
Inventor： 斯文·魏特迈尔 , 克里斯蒂安·奥尔登多夫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G01R31/2815 , G01R31/2839 , G06F21/86 , H05K1/0275 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，包括电路板(10)以及控制单元，该电路板具有一组输入触点(IN/COM)、一组输出触点(OUT/COM)和连接在一方面输入触点(IN/COM)与另一方面输出触点(OUT/COM)之间的电路(18)。本发明的突出之处在于，控制单元借助如下测试信号来实施对电路板的真实性检查，即该控制单元将该测试信号馈入到电路中，其中，电路(18)构成为无源的、特定于来源的或者电路板独享的线路，该线路带有至少一个电感性地起作用的元件，其中，作为电感性地起作用的元件，导线(201)环绕电路板(10)中的穿孔(202)绕成线圈，该穿孔在安装位置下由电子装置的铁磁芯轴或者由铁磁固定销(203)穿过，从而电感性地起作用的元件在安装位置下的电感值与其在拆除状态下的电感值不同。
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公开(公告)号：CN101800217B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010119640.6
申请日：2010-02-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/09136 , H05K2201/10204 , H01L2224/0401
Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。
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公开(公告)号：CN102047771A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119800.2
申请日：2009-05-28
Applicant: 赛多利斯股份有限公司
Inventor： 斯文·魏特迈尔 , 克里斯蒂安·奥尔登多夫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G01R31/2815 , G01R31/2839 , G06F21/86 , H05K1/0275 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，包括电路板(10)以及控制单元，该电路板具有一组输入触点(IN/COM)、一组输出触点(OUT/COM)和连接在一方面输入触点(IN/COM)与另一方面输出触点(OUT/COM)之间的电路(18)。本发明的突出之处在于，控制单元借助如下测试信号来实施对电路板的真实性检查，即该控制单元将该测试信号馈入到电路中，其中，电路(18)构成为无源的、特定于来源的或者电路板独享的线路，该线路带有至少一个电容性地起作用的元件，其中，作为电容性地起作用的元件，导体面(221)在安装位置下与对应的、装置侧的、在安装状态下通过接触件与所述电路(18)连接的导体面(222″)形成电容器，从而所述电容性地起作用的元件在安装位置下的电容值与其在拆除状态下的电容值不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101911855A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101822.6
申请日：2009-01-08
Applicant: 罗斯蒙德公司
Inventor： 克里斯多佛·李·埃里克森 , 霍华德·大卫·戈德堡 , 约翰·查尔斯·迈耶
IPC: H05K5/00
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/0256 , H05K2201/10204 , H05K2201/2036 , Y10T29/49826
Abstract: 一种兼容性电路元件间隔系统，包括电路板、虚设间隔元件和兼容性电路元件。一个或多个有源元件安装至电路板。虚设间隔元件也安装至电路板，使得虚设间隔元件与安装至电路板的每个有源元件电绝缘。兼容性电路元件可邻近电路板定位，并且由虚设间隔元件与电路板隔离。该间隔元件将兼容性电路元件与安装至电路板的每个有源元件底座隔离。
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公开(公告)号：CN101653056A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011291.7
申请日：2008-02-13
Applicant: 日本电气株式会社 , 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0203 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/162 , H05K2201/10204 , H05K2201/1056
Abstract: 流过散热板的噪声电流对印刷板的地有效地放电，以减小从散热板生成的时钟信号谐波噪声的水平。一种电子器件安装设备设置有：印刷板(1)；一个或多个电子器件(2，3)，其安装在印刷板(1)上并且根据时钟信号来操作；以及散热装置，其设置为与印刷板(1)一起夹有电子器件(2，3)。散热装置(5)通过连接单元(6)和多个电介质部件(12)与印刷板(1)的地连接，电介质部件(12)与电子器件(2，3)独立并且被设置在印刷板(1)的除了电子器件(2，3)被安装在其上的那些部分以外的部分与散热装置(5)之间。
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公开(公告)号：CN101583239A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910134771.9
申请日：2009-04-20
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 铃木大悟
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K2201/09145 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/10204 , Y10T29/49124
Abstract: 根据一个实施例，组件嵌入的印刷电路板(10A)配备有安装在衬底(11)的组件安装表面上并且由绝缘层(13)封住的内置组件(21)，配备在内置组件(21)与衬底(11)的相对侧上并且辐射从内置组件(21)产生的热的用于热辐射的内部布图层(PA)，以及连接到用于热辐射的内部布图层(PA)的用于热辐射的外部布图层(16)。
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公开(公告)号：CN101355857A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810144212.1
申请日：2008-07-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K3/0052 , H05K3/4644 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49155 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种不需要繁杂的工序的低成本且能够抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片(100)在大致为矩形的基体(11)的一个面上具有绝缘层(21、31)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和以与该电子部件(41)的主材料相同的材料为主材料的芯片状仿真部件(51)。式中，芯片状仿真部件(51)例如以包围多个电子部件(41)的方式框状地配置在电子部件(41)的非载置部上。
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公开(公告)号：CN1444840A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN01813666.4
申请日：2001-05-24
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
Inventor： J·L·佩迪戈
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K3/0094 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/0959 , H05K2201/10204 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139 , H05K2203/0156 , H05K2203/0182 , H05K2203/0554 , H05K2203/1105
Abstract: 一种用于将焊糊料给送到电子基板(130)上的给送系统(100)，包括一通路填充糊料的加压源(141，142)和一连接到该通路填充糊料的加压源(141，142)上的压头(200)。所述压头(200)包括一主体(210)和一个磨损部分(220)。连接到磨损部分(220)上的是沿压头(200)的一个表面定位的垫圈(230)。压头(200)还包括一流量分配调节器(310)，所述调节器包括一位于主体(210)内部的输送管，所述输送管具有多个流量调节开口(311)。输送管中的流量调节开口(311)的尺寸确定为在每个流量调节开口(311)处保持基本上恒定的压力。定位在主体(210)与磨损部分(220)之间的是一流量调节格栅。所述流量调节格栅包括多个开口(510)。
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