公开(公告)号：CN104521338A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201280075091.4

申请日：2012-08-10

Applicant: 爱立信(中国)通信有限公司

Inventor： 廖纪昌 ,  孙宁

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种无线电模块包括：顶板(110)，该顶板让所有部件装配在前表面(111)上装配而金属衬底在背表面(112)上；底板(120)，该底板让所有部件装配在前表面(121)上而金属衬底在背表面(122)上，其中底板(120)被布置使得底板(120)的前表面(121)与顶板(110)的前表面(111)相对；以及以某个垂直间距在顶板(110)与底板(120)之间提供的至少一个屏蔽板(130)。顶板(110)、底板(120)和至少一个屏蔽板(130)被布置为在垂直方向上基本上对准并且相互紧固。至少在顶板(110)与底板(120)之间建立板板电连接(140-1，140-2)。

公开(公告)号：CN104487534A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380036829.0

申请日：2013-07-05

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 岩井靖 ,  寺田恒彦 ,  柳善治 ,  山本祥久

IPC: C09J175/04 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/6659 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10371 ,  C08G18/3234 ,  C08G18/3271 ,  C08G18/289

Abstract: 提供一种能够控制树脂流动且能够保证嵌入性的硬化导电胶组成物。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：具有选自羧基以及羟基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中至少一种官能基的聚氨酯树脂（A）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C）、导电性填料（D）。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：含羧基聚氨酯树脂（A’）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物及噁唑啉化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂（C’）、导电性填料（D）。

公开(公告)号：CN102458091B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110317485.3

申请日：2011-10-13

Applicant: 英诺晶片科技股份有限公司

Inventor： 朴寅吉 ,  金大谦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3431 ,  H05K9/0015 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明是有关于一种电磁干扰屏蔽垫片，其包含：弹性体，设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中的焊接防止部件，及设置在所述弹性体的所述底表面上的电极。即使当用于将所述电磁干扰屏蔽垫片附接到印刷电路板的焊膏藉其表面张力及焊料上升而从所述电磁干扰屏蔽垫片的底表面被推动时，焊膏仍会停留在所述焊接防止部件中，而不会沿所述电磁干扰屏蔽垫片的侧表面向上移动。因此，既能确保焊接的可靠度，又不会牺牲所述电磁干扰屏蔽垫片的弹性回弹力。

公开(公告)号：CN104134907A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410302988.7

申请日：2014-06-27

Applicant: 小米科技有限责任公司

Inventor： 孙伟 ,  郭峰 ,  雷振飞

IPC: H01R13/6581 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01R13/658 ,  H01R24/58 ,  H04M1/0274 ,  H04M1/6058 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本公开揭示了一种耳机插座组件和电子设备，属于电子设备技术领域。所述耳机插座组件包括：耳机插座和电磁屏蔽器件；所述耳机插座，与电子设备中的电路板电性相连；所述电磁屏蔽器件，设置在所述耳机插座的外围。解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题；达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件屏蔽，进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。

公开(公告)号：CN103427787A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310177698.X

申请日：2013-05-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 堀江协

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  G01R31/28 ,  G01R31/2818 ,  H03H9/0542 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49139

Abstract: 本发明提供一种薄片基板、电子设备、电子部件及其检验方法与制造方法，其对于通过将电子元件配置于薄片基板的基板区域内从而对应于每个基板区域而构建的电子部件，能够避免电子元件彼此的干渉且容易地进行检验。薄片基板(54)具有以矩阵形状排列有多个的基板区域(56)，在各基板区域(56)内配置有集成电路(50)，与集成电路(50)电连接的安装电极(18A)及安装电极(18B)被配置在各个基板区域(56)内。而且，本发明的薄片基板(54)具备：第一端子(62A～62C)，其针对于基板区域(56)的每一行而并联连接安装电极(18A)；第二端子(66A～66C)，其针对于基板区域(56)的每一列而并联连接安装电极(18B)，能够将集成电路(50)中由被选择的第一端子(62A～62C)以及第二端子(66A～66C)所特定的任意的集成电路(50)启动。

公开(公告)号：CN103378068A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310133204.8

申请日：2013-04-17

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 岛村雅哉 ,  麦谷英儿

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  H05K9/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0095 ,  H05K9/0037 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可确保稳定的屏蔽功能，并且可应对薄型化的电路模块及其制造方法。本发明的一实施方式的电路模块(1)包含基板(2)、多个电子零件(3)、遮蔽部件(4)、密封层(5)、及被覆层(6)。基板(2)包含安装面(2a)，该安装面(2a)包含安装有多个电子零件(3)的第1区域(21)与第2区域(22)。遮蔽部件(4)包含导电材料，且配置于安装面(2a)上的第1区域(21)与第2区域(22)之间。密封层(5)包含绝缘体，该绝缘体具有槽部(51)，形成于安装面(2a)上，且被覆多个电子零件(3)，该槽部(51)在以配置遮蔽部件(4)的方式形成的部分的至少一部分包含底面(51a)。被覆层(6)包含导电材料，且包含填充于槽部(51)内的第1被覆部(61)、及被覆第1被覆部(61)与密封层(5)的第2被覆部(62)。

公开(公告)号：CN103229607A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180059119.0

申请日：2011-10-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H.奥特

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4691 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/062 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0776 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种控制模块、尤其是变速器控制模块，所述控制模块具有设置为电气连接技术的基础载体的电路板，所述电路板具有布置在所述电路板的至少一个层面上的线路和至少一个刚性的、非柔性的线路区段，并且所述控制模块还具有与所述电路板的线路电气触通的并且具有电气结构元件的电子控制电路以及具有设置用于保护所述控制电路的、盆形的顶盖件，所述顶盖件至少布置在所述电子控制电路的一部分的上方并且借助平行于所述电路板的第一侧面对准的平坦的支承区域密封地支承在所述电路板的第一侧面上，其中所述电子控制电路的至少一部分被保护地布置于在所述顶盖件与所述电路板之间形成的壳体内腔中，并且所述电路板的电气触头设置在由所述顶盖件覆盖的所述壳体内腔之外用于所述控制模块的电气组件的触通。提出，所述电子控制电路的至少一部分布置在布置于所述壳体内腔中的载体基质上，所述载体基质与所述电路板的触通面或者所述线路电气触通，并且在所述壳体内腔中将流动性材料填充在所述电气结构元件和所述载体基质上方。

公开(公告)号：CN101815235B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201010004696.7

申请日：2010-01-20

Applicant: 美商通用微机电系统公司

Inventor： 王云龙

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。

公开(公告)号：CN102884878A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180023142.4

申请日：2011-01-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 小胜俊亘

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T156/10

Abstract: 提供框架单元、安装基板单元和安装基板，它们能实现高屏蔽特性和屏蔽构件的高度的减小。根据本发明的框架单元是附接到安装有电子部件(210)的基板(200)的框架单元(100)，并且根据本发明的框架单元包括框架构件(120)和保持构件(110)，框架构件(120)具有开口(125)，电子部件(210)设置在开口(125)处，通过介于保持构件(110)与框架构件(120)之间的粘合剂(130)将保持构件(110)可移除地附接到框架构件(120)的顶表面。

公开(公告)号：CN102687350A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080060860.4

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R24/58 ,  H01R12/71 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括电连接的一第一参考区域和一第二参考区域。一信号导体的至少一部分邻近所述第一区域，并且一电路元件邻近所述第二区域。一阻抗增大的区域位于电连接的所述第一区域和所述第二区域之间。