公开(公告)号：CN102254908A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110105798.2

申请日：2011-03-15

Applicant: 英特赛尔美国股份有限公司

Inventor： 印健 ,  M·哈里斯

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/64 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F2027/065 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 电源模块的一实施例包括组件化封装件、配置在封装件内的电源元件和配置在该封装件内且位于电源元件上方的电感器。例如，对于一给定的额定输出功率，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能更小、更有效率、更可靠、运行温度更低。同时对于一给定的尺寸，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能具有更高的额定输出功率。

公开(公告)号：CN102106194A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200780046341.0

申请日：2007-12-06

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·帕兰杜茨 ,  D·巴赫 ,  T·利特 ,  L·宾德 ,  K·拉哈克里什南

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/145 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10712 ,  H05K2201/10734

Abstract: 陶瓷封装衬底具有凹槽。这允许那个凹槽中的器件靠近与衬底顶侧附连的管芯，以便获得更好的性能。器件可以是阵列电容器、硅内电压调节器或者其它器件。

公开(公告)号：CN101567357B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910137999.3

申请日：2006-03-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  山口幸雄

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/482 ,  H01L23/29 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/742 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板。一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。

公开(公告)号：CN101685871A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200910151146.5

申请日：2009-07-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郭鲁显 ,  张营喆 ,  徐镜源 ,  河载暎

IPC: H01M10/00 ,  H01M10/36 ,  H01M10/42 ,  H01M2/34 ,  H01M10/04 ,  H01M10/38

CPC classification number: H01M10/4257 ,  H01M2/0404 ,  H01M2/1066 ,  H01M2/30 ,  H01M2/34 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/425 ,  H01M2200/106 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10515 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49108

Abstract: 本发明涉及一种二次电池及其形成方法，该二次电池通过减小内部器件的尺寸和紧凑定位这些内部器件而能够被形成为相对较小。因此，该二次电池的体积被减小，且其容量被保持，从而增大该二次电池的容量密度。在一个实施例中，该二次电池包括具有盖板的裸电池和在该裸电池上并包括表面接触所述盖板的印刷电路板的保护电路模块。

公开(公告)号：CN100541790C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200710096743.3

申请日：2007-04-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 关根弘一 ,  芦埜雅则

IPC: H01L25/00 ,  H01L27/146 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置及其制造方法，该固体摄像装置具备：固体摄像元件，包含形成了感光部的主表面；无源芯片，粘接在该固体摄像元件的与上述主面相反一侧的背面上，与上述固体摄像元件电气连接，在与粘接在上述固体摄像元件上的面相反一侧的面上具有向外部的电气连接端子，并且成薄板状地配置形成无源部件；坝状隔片，形成在上述固体摄像元件主表面的感光部以外的部分上；和透镜支架，直接或间接地固定在该坝状隔片上，其中，上述无源芯片的尺寸形成为与上述固体摄像元件的尺寸相同或比其小。

公开(公告)号：CN100530635C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610160392.3

申请日：2006-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰拉尔德·K·巴特利 ,  保罗·E·达伦 ,  马克·O·马克森 ,  菲利普·R·杰曼 ,  安德鲁·B·马基 ,  达里尔·J·贝克

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种用于将存储器元件贴附到球栅阵列(BGA)器件的堆叠方法和结构。专用载体包含多个存储器器件，例如存储器管芯，或芯片级封装(CSP)存储器。该专用载体被贴附到配对支持载体以形成堆叠结构。该配对支持载体包含用于该专用载体的多个器件的相关球栅阵列(BGA)器件。

公开(公告)号：CN100521514C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610092289.X

申请日：2006-06-16

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 迪尔克·维格纳 ,  托马斯·默克

IPC: H03F1/34

CPC classification number: H03F3/195 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/147 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种放大器，特别用于RF应用，包括电路板(2)、具有设置在电路板(2)上的至少一个晶体管封装(8)的至少一个放大器级、以及围绕至少一个晶体管封装(8)的反馈路径(12)，所述反馈路径(12)包括具有用于阻止直流电流过反馈路径(12)的至少一个电容元件(C)的反馈元件(15)，以及优选地还包括至少一个电感元件(L)和/或电阻元件(R)。为了减少由于长印制反馈线对放大器性能的负面影响，在根据本发明的放大器中的反馈路径由反馈桥接器(9)形成，所述反馈桥接器(9)包括在晶体管封装(8)的两个接触标志(10、11)处从电路板(2)平面引出的两条反馈线(13、14)以及跨接在两条反馈线(13、14)之间的所述晶体管封装上方的反馈元件(15)。

公开(公告)号：CN101310570A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN100349292C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200410030184.2

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  青栁哲理

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离。半导体封装(PK1，PK2)经突出电极(13)彼此接合，在半导体封装(PK1，PK2)之间，不与半导体芯片(3)接触地在分别与突出电极(13)接触的状态下在突出电极(13)的周围设置树脂(15)。

公开(公告)号：CN101051635A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710096743.3

申请日：2007-04-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 关根弘一 ,  芦埜雅则

IPC: H01L25/00 ,  H01L27/146 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置及其制造方法，该固体摄像装置具备：固体摄像元件，包含形成了感光部的主表面；无源芯片，粘接在该固体摄像元件的与上述主面相反一侧的背面上，与上述固体摄像元件电气连接，在与粘接在上述固体摄像元件上的面相反一侧的面上具有向外部的电气连接端子，并且成薄板状地配置形成无源部件；坝状隔片，形成在上述固体摄像元件主表面的感光部以外的部分上；和透镜支架，直接或间接地固定在该坝状隔片上，其中，上述无源芯片的尺寸形成为与上述固体摄像元件的尺寸相同或比其小。