公开(公告)号：CN102595787A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210012946.0

申请日：2012-01-16

Applicant: 信浓绢糸株式会社

Inventor： 宫坂和弥 ,  小林兴士 ,  福泽阳仁

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/1084

Abstract: 本发明涉及印刷电路板单元。一种印刷电路板单元包括：印刷电路板，该印刷电路板包括通孔，通孔包括彼此相对的第一和第二内表面；端子接脚，该端子接脚包括插入通孔中的插入部；焊料，该焊料填充到通孔中并使印刷电路板和端子接脚接合，其中插入部包括邻接第一内表面的基部以及突出部，所述突出部包括：从基部突出到第二内表面并邻接第二内表面的突出表面；和位于突出表面的背侧并与第一内表面隔开的凹进表面，并且突出部在印刷电路板的厚度方向上的长度大于印刷电路板的厚度。

公开(公告)号：CN101414593B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810180976.6

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  敦贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN101414594B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200810180977.0

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  敦贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN101919035A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880125041.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 约翰·特尔坎普

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种经封装表面安装半导体装置(100)，其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分(141)从囊封物(120)大约水平地伸出；第二部分(142)向下形成凸弯；第三部分(143)为大致笔直向下的；第四部分(144)向上形成凹弯；且第五部分(145)为水平笔直的。每一段跨越宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述第一槽位于底部表面上或位于顶部表面上。优选地，所述槽在垂向上位于所述第五引线部分的底部表面上方大约2个引线框架厚度处。当经模压而成时，所述槽可具有大约5μm及50μm深的角形外形；当经蚀刻而成时，所述槽可具有大约50到125μm深的大致半圆形外形。第二槽可位于所述第二段部分中；第三槽可位于从所述第三段部分向所述第四段部分的过渡区域中。

公开(公告)号：CN100565871C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200610073508.X

申请日：2006-04-12

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： J·施特格 ,  Y·曼茨

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 描述了一种功率半导体模块，其包括一外壳、向外导引的接线元件、一在外壳内部设置的电绝缘的基片，该基片由一绝缘材料体组成，在其背向底板的第一主平面上有多个彼此电绝缘的金属连接导线。在这些连接导线上，各功率半导体元件和连接元件位于两个连接导线之间和/或连接导线和功率半导体元件之间。所述接线元件和连接元件设计为对接地在连接导线上设置的、具有朝向所述连接导线或朝向功率半导体元件的接触面的金属成形件，其中各个接触面设计为多个的分接触面。每个分接触面具有最大20mm2的面积，每两个分接触面彼此间具有最大5mm的距离。所述分接触面与连接导线或功率半导体元件的连接设计为材料结合的。

公开(公告)号：CN100352071C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200410056207.7

申请日：2004-08-05

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社光波

Inventor： 加藤英昭 ,  松村佳苗 ,  大塚俊辅

IPC: H01L33/00 ,  F21S4/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 切口部分7A被设置在布线图7的形成表面上，并位于与外部衬底7的布线图9接触的点上，这样，通过回流焊接熔化的焊料9a沿着切口部分7A的边缓慢地向上流动，提高焊料连接性能。切口部分7A如同通过切离衬底6那样被形成凹槽状，结果，熔化的焊料停留在凹槽部分内，其阻止熔化的焊料向上运动漫过切口部分7A。

公开(公告)号：CN102171822A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139229.0

申请日：2009-12-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H·旁

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一些实施例中，一种表面安装部件包括外壳以及从外壳中延伸出的一个或多个引线，其中该一个或多个引线限定穿过该一个或多个引线的相应末端的相应孔隙。例如，一个或多个引线可在一个或多个引线的相应末端限定通孔。例如，固定材料可包括焊料。例如，该焊料可形成引脚，该引脚帮助将表面安装部件固定在印刷电路板上。公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：CN102164465A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110038899.2

申请日：2011-02-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口喜弘 ,  伊藤友教

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。

公开(公告)号：CN102160240A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136428.6

申请日：2009-01-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 米山未来 ,  川手恒一郎 ,  桑原研尔

IPC: H01R12/57 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05B3/06 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1084

Abstract: 本发明提供了一种端子安装结构和用于所述端子安装结构的端子安装方法，虽然所述端子安装结构较为简单，但其电气接续性和连接强度足够高，并且即使在长时间使用的情况下，其可靠性也很高。端子(3)连接并接续到设置在基板(1)上的加热线之类的导体(2)。端子(3)包括：固定部分(31)；从固定部分(31)延伸的弹性部分(32)；以及基板接触部分(33)，基板接触部分(33)设置在弹性部分(32)内，从而使基板接触部分(33)可以相对于基板(1)凸出，并且电连接到导体(2)。每个固定部分(31)都被制备成通过双面胶带(4)之类的连接装置粘合到基板(1)。端子(3)的基板接触部分(33)被制备成在下列条件下由粘合剂(5)粘合到基板(1)：基板接触部分(33)利用弹性部分(32)的弹性位移产生的排斥力接触导体(2)。

公开(公告)号：CN101681715A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020101.8

申请日：2008-06-30

Applicant: 胜美达集团株式会社

Inventor： 佐藤刚 ,  森本泰德

IPC: H01F27/29

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F41/04 ,  H01F41/10 ,  H01F2005/046 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种表面安装部件，其可以缓和对制造工序中的构成组件产生的冲击，并使表面安装后的焊接强度的达到充分大。焊接到安装电路板的表面安装部件的外部端子5A、5B的端面5A2、5B2中至少有一部分，是由在表面安装部件的制造工序中将连接到外部端子5A、5B的被连接组件7A切断而形成的切断面，且在外部端子5A、5B上形成由端面5A2、5B2向内凹陷的凹部6。