公开(公告)号：CN104364899B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN105720033A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510591002.7

申请日：2015-09-16

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多 ,  F·R·戈麦斯

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/54 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本申请涉及具有预先施加的填充材料的引线框封装体。本公开的实施例涉及一种在引线外表面中形成有凹进的引线框封装体。该凹进被填充以诸如焊料的填充材料。该凹进中的填充材料为诸如焊料的填充材料提供在将该封装体安装至诸如印刷电路板(PCB)的另一设备期间用以粘合的可润湿表面。这使得能够在该封装体的引线和PCB之间形成强的焊料接合。这还使得能够在该封装体已经被安装之后对该焊料接合进行有所改善的视觉检查。

公开(公告)号：CN102595770B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201110439744.X

申请日：2011-12-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了电子装置、插入件以及制造电子装置的方法，该电子装置包括：布线板，包括第一电极和第二电极；半导体器件，安装在布线板上并且包括第一端子和第二端子；插入件，设置在布线板与半导体器件之间，该插入件包括导电垫和支撑导电垫的片，该导电垫具有在布线板侧的第一表面以及在半导体器件侧的第二表面；第一焊料，将位于布置有插入件的区域外的第一电极与位于该区域外的第一端子相连；第二焊料，将位于区域内的第二电极与导电垫的第一表面相连；以及第三焊料，将位于区域内的第二端子与导电垫的第二表面相连。

公开(公告)号：CN102066044B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201080001875.3

申请日：2010-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  古泽彰男 ,  末次宪一郎 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。

公开(公告)号：CN101233793B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200680027415.1

申请日：2006-07-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 木下一生

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 在本发明的相机模组结构(10)中，基板电极(2)和安装电极(4)借助于钎焊接合部(5)接合在一起，其中，上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上，上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上，上述相机模组(3)被安装在上述基板(1)上；基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且，钎焊接合部(5)由不同特性的第一焊料(6)和第二焊料(7)构成。由此，可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。

公开(公告)号：CN102595770A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110439744.X

申请日：2011-12-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了电子装置、插入件以及制造电子装置的方法，该电子装置包括：布线板，包括第一电极和第二电极；半导体器件，安装在布线板上并且包括第一端子和第二端子；插入件，设置在布线板与半导体器件之间，该插入件包括导电垫和支撑导电垫的片，该导电垫具有在布线板侧的第一表面以及在半导体器件侧的第二表面；第一焊料，将位于布置有插入件的区域外的第一电极与位于该区域外的第一端子相连；第二焊料，将位于区域内的第二电极与导电垫的第一表面相连；以及第三焊料，将位于区域内的第二端子与导电垫的第二表面相连。

公开(公告)号：CN102450112A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080024225.0

申请日：2010-05-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  山口乔 ,  川上茂树 ,  木村道广

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/361 ,  C23F11/149 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/282 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种连接方法和电子装置，其中可以简化制造工艺并且可以低成本生产使用粘合剂的连接结构。根据本发明的连接方法包括：步骤(a1)，制备其上设置有将使用粘合剂进行接合的电极(12，22)的基板(10，21)；步骤(b1)，以有机膜(15)涂覆基板上的将利用粘合剂连接的电极(12，22)以防止电极氧化；步骤(c1)，去除有机膜或减小有机膜的厚度；以及步骤(c1)之后的步骤(d1)，利用主要包含热固树脂的粘合剂(30)将电极彼此接合以使各电极彼此电连接。

公开(公告)号：CN101965632A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200980108264.6

申请日：2009-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  酒谷茂昭 ,  岸新 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。

公开(公告)号：CN1910974B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200580002215.6

申请日：2005-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。

公开(公告)号：CN101256996B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200810082364.3

申请日：2008-02-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 西沢元亨

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，在该半导体器件中，半导体元件的外侧连接端子与布线板的电极通过导电粘合剂互相连接，所述导电粘合剂包括：第一导电粘合剂；以及第二导电粘合剂，覆盖所述第一导电粘合剂；其中，所述第一导电粘合剂包含导电填充物，所述导电填充物包括银(Ag)；以及所述第二导电粘合剂包含导电填充物，所述导电填充物包括从锡(Sn)、锌(Zn)、钴(Co)、铁(Fe)、钯(Pd)、铂(Pt)组成的群组中选择的金属。本发明能够保证半导体器件的高可靠性。