公开(公告)号：WO2012143873A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/IB2012/051957

申请日：2012-04-19

Applicant: INDESIT COMPANY S.P.A. ,  POSSANZA, Mauro

Inventor： POSSANZA, Mauro

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10628

Abstract: An electrical device comprising: - an outer casing (2); - a plurality of electrical connection terminals accessible from outside the casing (2), comprising in turn of at least one first, second and third terminal (31, 32, 33); - at least one electrical jumper (41), positioned inside the casing (2), which electrically connects the first and second terminal (31, 32); said first electrical jumper (41), at 20°C, having an electrical resistance between 0 and 0.05 ohm; inside the casing (2) said third terminal (33) being electrically insulated from the first and the second terminals (32, 32).

Abstract translation: 一种电气设备，包括： - 外壳（2）; - 从壳体（2）的外部可接近的多个电连接端子，其又包括至少一个第一，第二和第三端子（31,32,33）; - 位于所述壳体（2）内部的至少一个电跳线（41），其电连接所述第一和第二端子（31,32）; 所述第一电气跳线（41）在20℃下具有0至0.05欧姆之间的电阻; 在所述壳体（2）的内部，所述第三端子（33）与所述第一和第二端子（32,32）电绝缘。

公开(公告)号：WO2012091773A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/US2011/053468

申请日：2011-09-27

Applicant: SHERMAN, Neil

Inventor： SHERMAN, Neil

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/585 ,  H01R12/7023 ,  H01R12/7064 ,  H01R13/639 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10628

Abstract: A connector for mounting to a circuit board for comprising a connector device with a body, a plurality of alignment members, and one or more contact elements, wherein the alignment members extend through a plurality of alignment holes of the printed circuit board from the first surface and past the second surface of the circuit board and wherein the contact elements engage one more contact pads on the first surface of the circuit board, and a separate retention device having a supporting element and a plurality of fixed sockets is positioned along the second surface of the printed circuit board to receive the alignment members of the connector device therein so that the circuit board is positioned between the body of the connector device and the retention device to temporarily or permanently retain the contact elements of the connector device in contact with the contact pads of the circuit board.

Abstract translation: 一种用于安装到电路板的连接器，包括具有本体的连接器装置，多个对准构件和一个或多个接触元件，其中对准构件从第一表面延伸穿过印刷电路板的多个对准孔 并且经过电路板的第二表面，并且其中接触元件与电路板的第一表面上的多个接触焊盘接合，并且具有支撑元件和多个固定插座的单独保持装置沿着第二表面 所述印刷电路板用于接收所述连接器装置的对准部件，使得所述电路板位于所述连接器装置的主体和所述保持装置之间，以暂时或永久性地将所述连接器装置的接触元件与所述接触垫接触 的电路板。

公开(公告)号：WO2012082227A2

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/US2011057294

申请日：2011-10-21

Applicant: TESSERA INC ,  HABA BELGACEM ,  ZOHNI WAEL ,  CRISP RICHARD DEWITT

Inventor： HABA BELGACEM ,  ZOHNI WAEL ,  CRISP RICHARD DEWITT

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A microelectronic assembly 700 includes a dielectric element 730 having at least one aperture 733 and electrically conductive elements thereon including terminals 740 exposed at the second surface of the dielectric element 730; a first microelectronic element 712 having a rear surface and a front surface facing the dielectric element 730, the first microelectronic element 712 having a plurality of contacts exposed at the front surface thereof; a second microelectronic element 714 having a rear surface and a front surface facing the rear surface of the first microelectronic element 712, the second microelectronic element 714 having a plurality of contacts exposed at the front surface and projecting beyond an edge of the first microelectronic element 712; and an electrically conductive plane 790 attached to the dielectric element 730 and at least partially positioned between the first and second apertures 733,739, the electrically conductive plane 790 being electrically connected with one or more of the contacts of at least one of the first or second microelectronic elements 712,714.

Abstract translation: 微电子组件700包括具有至少一个孔733的介电元件730和其上的导电元件，其中包括在电介质元件730的第二表面处暴露的端子740; 第一微电子元件712具有后表面和面向电介质元件730的前表面，第一微电子元件712具有在其前表面处暴露的多个触点; 第二微电子元件714具有后表面和面向第一微电子元件712的后表面的前表面，第二微电子元件714具有在前表面处暴露并突出超过第一微电子元件712的边缘的多个触点 ; 以及连接到电介质元件730并且至少部分地定位在第一和第二孔733,739之间的导电平面790，导电平面790与第一或第二微电子中的至少一个的一个或多个触点电连接 元素712,714。

公开(公告)号：WO2010006864A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：PCT/EP2009/057409

申请日：2009-06-16

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  ROETHLINGSHOEFER, Walter ,  GOEBEL, Ulrich

Inventor： ROETHLINGSHOEFER, Walter ,  GOEBEL, Ulrich

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/14 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektronische Baueinheit, mit mindestens einem, Bauelemente tragenden Leitersubstrat (2), das mit einem mechanischen Schutz (13) umgeben ist. Es ist vorgesehen, dass das Leitersubstrat (2) von einer Moldmasse (12) als mechanischem Schutz (13) umgeben ist und mittels mindestens eines eigensteifen, federelastischen, elektrischen Verbindungsleiters (7) kontaktiert ist, wobei der Verbindungsleiter (7) zumindest bereichsweise mit in die Moldmasse (12) eingebettet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein hierauf gerichtetes Verfahren.

Abstract translation: 本发明涉及的电子部件，承载至少一个，这是由一个机械保护（13）包围的部件的半导体衬底（2）。 可以预期的是从一个模制化合物（12）作为机械保护（13）的半导体衬底（2）由至少一个固有的刚性的，有弹性的，电连接导体（7）包围与连接导体（7）至少局部接触，与 模制化合物（12）被嵌入。 本发明还涉及针对于此的方法。

公开(公告)号：WO2008138011A1

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：PCT/US2008/063123

申请日：2008-05-08

Applicant: OCCAM PORTFOLIO LLC ,  FJELSTAD, Joseph, Charles

Inventor： FJELSTAD, Joseph, Charles

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The present invention provides an electronic assembly (400) and a method for its manufacture (800, 900, 1000 1200, 1400, 1500, 1700). The assembly (400) uses no solder. Components (406), or component packages (402, 802, 804, 806) with I/O leads (412) are placed 800 onto a planar substrate (808). The assembly is encapsulated (900) with electrically insulating material 908 with vias (420, 1002) formed or drilled (1000) through the substrate (808) to the components' leads (412). Then the assembly is plated (1200) and the encapsulation and drilling process (1500) repeated to build up desired layers (422, 1502, 1702).

Abstract translation: 本发明提供一种电子组件（400）及其制造方法（800,900,1001200,1400,1500,1700）。 组件（400）不使用焊料。 具有I / O引线（412）的组件（406）或组件封装（402,802,804,806）被放置在平面衬底（808）上。 组件通过电绝缘材料908封装（900），通孔（420,1002）通过衬底（808）形成或钻孔（1000）到组件引线（412）。 然后将组件电镀（1200）并重复封装和钻孔工艺（1500）以建立所需的层（422,1502,1702）。

公开(公告)号：WO2008095755A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/EP2008/050497

申请日：2008-01-17

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  KILIAN, Herbert ,  SCHERER, Clemens

Inventor： KILIAN, Herbert ,  SCHERER, Clemens

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K26/20 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H05K3/30 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K26/211 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K2201/40 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01R43/0221 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00014

Abstract: Gemäss der vorliegenden Erfindung soll bei einem mittels eines fest positionierten Laserstrahls (11) erfolgenden Verbinden, insbesondere beim Laserschweissen oder Laserlöten, von mechanischen und/oder elektrischen Kontakten (1), insbesondere eines elektronischen Bauelements, mit jeweiligen, insbesondere auf einem Substrat (2) angeordneten, Kontaktpartnern (3) für den Laserstrahl (11) an jeder Position einer durch ein Andrücken des Anschlusses (1) senkrecht in Richtung zum Kontaktpartner (3) bewirkten Bewegung der Solllaserstelle von einer Aufsetzposition (A) zu einer Endposition (C) des Anschlusses (1) zum Kontaktpartner (3) konstant die gleichen mechanischen Schweissparameter bereitgestellt werden. Insbesondere bei Anschlüssen (1) mit hoch reflektierenden Materialien wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass der Anschluss (1) eine Formgebung derart aufweist, dass der Anschluss (1) länglich oder flächig entlang der Oberfläche (13) eines Ellipsoids und konvex zum Kontaktpartner (3) erzeugt ist.

Abstract translation: 根据本发明发生在连接固定定位的激光束（11）的装置，特别是用于激光焊接或激光焊接，机械和/或电触点（1），特别是一种电子装置与相应的，特别是在衬底上（2） 垂直引起在接触伙伴（3）的参照用激光，而不是一个着陆位置（a）的运动方向向所述终端的末端位置（C）设置，接触伙伴（3），用于在一个每个位置的激光束（11）由按压所述终端（1）的 （1）相同的机械焊接参数被提供给所述联系伙伴（3）恒定。 特别地，在连接器（1）用高反射性材料，该目的得以实现，所述连接器（1）具有一个形状，使得连接（1）细长的或平面的沿着椭圆和凸出的表面（13）（对于接触伙伴3 ）被产生。

公开(公告)号：WO2007061996B1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/US2006044989

申请日：2006-11-20

Applicant: BAKER HUGHES INC ,  BELL SAMUEL R

Inventor： BELL SAMUEL R

IPC: H01L21/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10734

Abstract: A device and method employing an electrically conductive adhesive for electrically and mechanically connecting an electrical component to a board substrate. The electrical component can include an integrated circuit and the board may include a printed circuit board. The possible adhesives include a silver conducting RTV, silver- conducting adhesive, as well as silver conducting epoxy.

Abstract translation: 一种使用导电粘合剂将电气部件电连接和机械地连接到基板的装置和方法。 电气部件可以包括集成电路，并且电路板可以包括印刷电路板。 可能的粘合剂包括银导电RTV，银导电粘合剂以及银导电环氧树脂。

公开(公告)号：WO2007061996A3

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：PCT/US2006044989

申请日：2006-11-20

Applicant: BAKER HUGHES INC ,  BELL SAMUEL R

Inventor： BELL SAMUEL R

IPC: H01L21/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10734

Abstract: A device and method employing an electrically conductive adhesive for electrically and mechanically connecting an electrical component to a board substrate. The electrical component can include an integrated circuit and the board may include a printed circuit board. The possible adhesives include a silver conducting RTV, silver- conducting adhesive, as well as silver conducting epoxy.

Abstract translation: 一种采用导电粘合剂的装置和方法，用于将电气部件电气和机械地连接到电路板衬底。 电气部件可以包括集成电路，并且电路板可以包括印刷电路板。 可能的粘合剂包括导电的RTV，银导电粘合剂以及银导电环氧树脂。

公开(公告)号：WO2007064672A2

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/US2006/045621

申请日：2006-11-29

Applicant: AMPHENOL CORPORATION ,  GAILUS, Mark, W. ,  KHILCHENKO, Leon, M.

Inventor： GAILUS, Mark, W. ,  KHILCHENKO, Leon, M.

IPC: H05K7/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

Abstract: A contact tail for an electronic component useful for attachment of components using conductive adhesive, which may be lead (Pb) - free. The contact tail is stamped, providing a relatively low manufacturing cost and high precision. The contact tail has a distal portion with a large surface area per unit length. The distal portion shapes conductive adhesive into a joint, holding the adhesive adjacent the lead for a more secure joint. Additionally, the distal portion holds adhesive to the contact tail before a joint is formed, facilitating the use of an adhesive transfer process to dispense adhesive. The further aid in the transfer of adhesive, the contact tail may be formed with concave portions, which increase the volume of adhesive adhering to the contact tail. By adhering an increased but controlled amount of adhesive to the contact tail, arrays of contact tails may be simply and reliably attached to printed circuit boards and other substrates.

Abstract translation: 用于电子部件的接触尾部，其可用于使用导电粘合剂附接部件，该导电粘合剂可以是无铅（Pb）。 接触尾部被压印，提供相对低的制造成本和高精度。 接触尾部具有每单位长度具有大的表面积的远端部分。 远端部分将导电粘合剂形成接头，将粘合剂保持在铅附近，以保持更牢固的接头。 此外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持在接触尾部，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。 在粘合剂的转移方面的进一步的帮助下，接触尾部可以形成有凹部，这增加了粘附到接触尾部的粘合剂的体积。 通过将增加但可控制的粘合剂量粘附到接触尾部，接触尾部的阵列可以简单且可靠地附接到印刷电路板和其它基底。

公开(公告)号：WO02012788A1

公开(公告)日：2002-02-14

申请号：PCT/US2001/041495

申请日：2001-07-31

IPC: F21V29/00 ,  H01L33/62

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V19/004 ,  F21V29/004 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10628 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

Abstract: An electrically driven light emitting diode (LED) assembly and the method of assembling same. The assembly includes an electrically and thermally conductive heat dissipater (10) sandwiched under an electrically insulating layer (12) with circuit traces (14) disposed over the insulating layer (12) to prevent electrical conduction between the traces (14) and the heat dissipater (10). A plurality of light emitting diodes (20) have electrical leads (22) extending laterally from opposite extremities of each LED (20) to overlie the traces (14) for electrical contact with the traces (14) for powering the LEDs (20). An independent and generally U-shaped holding device (24, 26, 28, 30 and 32), as viewed in cross section, defines a base overlying the LED (20) and a pair of legs (36, 136) depending therefrom and transversely to the electrical leads (22) between the LED (20) and the heat dissipater (10). The base defines a hole (38) and the LED (20) protrudes (39) through the hole (38) to emit light. The insulating layer (12) includes a void (40) surrounding each LED (20) and the legs (36, 136) of each associated holding device (24, 26, 28, 30 and 32) and each holding device (24, 26, 28, 30 and 32) includes a tensioning portion (44 or 48) for applying a force urging the LED (20) through the void (40) and into thermal engagement with the heat dissipater (10) and the electrical leads (22) thereof into engagement with the traces (14). The tensioning portion may comprise barbs (44) on the legs (36, 136) and/or undulations (48) in the legs (36, 136).

Abstract translation: 电驱动发光二极管（LED）组件及其组装方法。 组件包括夹在电绝缘层（12）下面的导热散热器（10），电绝缘层（12）上布置有电路迹线（14），以防止迹线（14）和散热器 （10）。 多个发光二极管（20）具有从每个LED（20）的相对端部横向延伸的电引线（22）以覆盖迹线（14），用于与迹线（14）电接触以为LED（20）供电。 如横截面所示，独立且大致为U形的保持装置（24,26,28,30和32）限定了覆盖LED（20）的基部和从其垂直延伸的一对支腿（36,136） 到LED（20）和散热器（10）之间的电引线（22）。 底座限定孔（38），并且LED（20）穿过孔（38）突出（39）以发光。 绝缘层（12）包括围绕每个LED（20）的每个相关联的保持装置（24,26,28,30和32）和每个保持装置（24,26）的每个LED（20）和腿部（36,136）的空隙（40） ，28,30和32）包括用于施加推动所述LED（20）通过所述空隙（40）并与所述散热器（10）和所述电引线（22）热接合的力的张紧部分（44或48） 其与迹线（14）接合。 张紧部分可以包括腿部（36,136）上的倒钩（44）和/或腿部（36,136）中的起伏（48）。