公开(公告)号：CN101678658A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020373.8

申请日：2008-06-13

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 赵显南 ,  柳志勋 ,  郑光春

IPC: B32B27/20

CPC classification number: C03C17/3405 ,  B32B15/018 ,  C03C17/3613 ,  C03C17/3644 ,  C03C17/42

Abstract: 本发明涉及用于制造透明导电膜的方法，所述膜为包括使用具有特定结构的银络合物和有机酸金属盐的至少一层的复合多层膜。使用一种以上溶液工艺制造透明导电膜的方法包括以下步骤：(1)在透明衬底上形成透明层以改善透光率；和(2)形成导电层以赋予导电性，该方法还包括(3)形成保护层以防止导电层随时间改变的步骤。根据本发明，可以获得具有优异的导电性和透光率的大尺度的透明导电膜，并实现简单的工艺过程。

公开(公告)号：CN101437400A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780015839.0

申请日：2007-03-14

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵显南 ,  朴恩辰 ,  徐永官 ,  崔周镇 ,  金东立 ,  金亨锡

IPC: A01N47/10 ,  A01P3/00

CPC classification number: A01N59/16 ,  A01N2300/00 ,  A01N33/04 ,  A01N47/06 ,  A01N47/12 ,  A01N59/00 ,  A01N59/04 ,  A01N25/34

Abstract: 本发明涉及含有银络合物的抗菌组合物，使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物，其中所述含有银络合物的抗菌组合物是经济的，不因清洗、清洁、摩擦等而损耗，牢同地结合以改善耐用性和抗菌效果，并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品。

公开(公告)号：CN109219232B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201810717742.4

申请日：2018-07-03

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄

IPC: H05K1/02 ,  H01B7/08

Abstract: 本发明涉及一种具有电磁波屏蔽功能的电路板。根据本发明的种具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，包括：基材；信号部，配设在所述基材上；接地部，与所述信号部并排配设；绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部；电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层与所述基材下部的电磁波屏蔽层。

公开(公告)号：CN106851999B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201610929613.2

申请日：2016-10-31

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明涉及柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法，根据本发明的柔性印刷电路板制造装置及柔性印刷电路板制造方法的特征在于，可制造不受形成在基膜上的电路图案长度的限制的柔性印刷电路板。

公开(公告)号：CN110769944A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201880023840.6

申请日：2018-02-02

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩美敬 ,  金旻熙 ,  成俊基

IPC: B05D5/12 ,  B05D1/18 ,  B05D3/00 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及一种电磁波屏蔽涂覆方法，其特征在于，包括：加载步骤，将电子元件的一面附着在输送载体上；浸渍步骤，将附着于所述输送载体上的电子元件浸渍(dipping)在收容有金属油墨的收容槽中，从而在电子元件的暴露的外表面上涂覆金属油墨；烧成步骤，对涂覆于所述电子元件上的金属油墨进行固化；及卸载步骤，从所述输送载体中分离电子元件。

公开(公告)号：CN110495260A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880023933.9

申请日：2018-02-14

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  金修汉 ,  文晶胤 ,  成铉俊 ,  文炳雄

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明涉及一种选择性地仅蚀刻银或银合金或银化合物的蚀刻液组合物及利用该蚀刻液组合物的电路形成方法。本发明的电路形成方法的特征在于在导电性种子层(Seed layer)和电路层由异种金属形成的基板材料上，选择性地仅蚀刻种子层以实现微细间距。而且，涉及一种不蚀刻镀铜(Cu)电路，选择性地仅蚀刻银(Ag，silver)或银合金(Silver alloy)或银化合物(Silver compound)种子层的电路形成方法和蚀刻液组合物。

公开(公告)号：CN105378856B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201480039185.5

申请日：2014-05-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  李仁淑 ,  柳志勳 ,  成俊基 ,  韩大尚

IPC: H01B5/14 ,  G09F9/00 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01M4/0414 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及一种透明电极薄膜的制造方法，该方法包括：电极图案的形成步骤，用于在离型膜上利用金属油墨组合物印刷电极图案；绝缘层的形成步骤，用于在形成有所述电极图案的离型膜上涂覆固性树脂而形成绝缘层；基底层的形成步骤，用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层；离型膜的去除步骤，用于去除所述离型膜；及导电层的形成步骤，用于在去除所述离型膜的所述电极图案上涂覆导电物质而形成导电层。

公开(公告)号：CN107206795B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201680007803.7

申请日：2016-12-30

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 卢熙锡 ,  俞炳武

IPC: B41J2/165 ,  B41J2/17

Abstract: 本发明公开一种喷墨打印机的打印头清洁装置。公开的打印头清洁装置包括：废墨仓；擦片，其设置在上述废墨仓并清洁喷墨打印机的打印头；转动单元，其设置在上述废墨仓并使擦片转动至立起的状态和倒下的状态；以及清洗单元，其设置在上述废墨仓，并且在上述擦片转动时，接触于上述擦片而清洗上述擦片。

公开(公告)号：CN105519242B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201480037174.3

申请日：2014-04-30

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  李仁淑 ,  金旻熙 ,  柳志勳

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及一种黑化导电图案的形成方法，该方法可包括如下的步骤来实现：一次填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充黑化导电油墨组合物；及二次填充步骤，用于通过浸蚀液溶解在所述一次填充步骤中对所述槽填充所述黑化导电油墨组合物时残留在所述基底的表面上的残留黑化导电油墨组合物后，再对所述槽填充所述残留黑化导电油墨组合物。

公开(公告)号：CN109074911A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024647.X

申请日：2017-04-20

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金秀焕 ,  李映雨 ,  韩英求

IPC: H01B7/08 ,  H01B7/04 ,  H01B7/06 ,  H01B13/008

Abstract: 本发明涉及一种扁平电缆，根据本发明的扁平电缆包括多个排列的导体及包覆所述导体的绝缘层，所述扁平电缆的特征在于，所述扁平电缆的至少一部分的形状由特定波形反复的图案来形成。