研磨头及研磨装置
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115066315A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202180012587.6

    申请日:2021-01-07

    Inventor: 柏木诚

    Abstract: 本发明关于用于将研磨具推压至晶片等基板的研磨头。此外,本发明关于用于以这样的研磨头研磨基板的研磨装置。研磨头(10)构成为具备:环状的弹性构件(40),该弹性构件用于相对于基板(W)推压研磨具(3);及按压具主体(43),该按压具主体具有经由弹性构件(40)相对于基板(W)推压研磨具(3)的按压面(44),按压面(44)具有第一嵌合槽(45),该第一嵌合槽供弹性构件(40)的第一部位(41)嵌合,第一部位(41)从按压面(44)突出,弹性构件(40)在弹性变形的状态下被挂在按压具主体(43),研磨头(10)通过第一部位(41),将研磨具(3)推压至基板(W)。

    用于保持基板的顶环以及基板处理装置

    公开(公告)号:CN110788740A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201910708221.7

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 本申请提供用于保持基板的顶环以及基板处理装置,顶环用于保持尺寸大的基板。根据一个实施方式,提供用于保持基板的顶环,该顶环具有:基板支承面;保持部件,该保持部件被配置为包围所述基板支承面的外周;以及保持器引导装置,该保持器引导装置以使保持部件能够在与所述基板支承面垂直的方向上位移的方式进行引导,并且以禁止保持部件在与所述基板支承面平行且远离所述基板支承面的方向上的位移的方式进行支承,保持器引导装置配置在将所述基板支承部包围的保持部件的内侧。

    研磨装置及研磨方法
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110732944A

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201910645186.9

    申请日:2019-07-17

    Abstract: 本发明提供一种能够在晶片等基板的边缘部形成具有直角截面的阶梯形状的凹陷的研磨装置及研磨方法。研磨装置在基板(W)的边缘部形成阶梯形状的凹陷。研磨装置具备使基板(W)以旋转轴心CL为中心旋转该基板旋转装置(3);具有将研磨带(38)按压于基板(W)的边缘部的第一外周面(51a)的第一辊(51);以及具有与第一外周面(51a)接触的第二外周面(54a)的第二辊(54),第二辊(54)具有限制研磨带(38)向远离旋转轴心CL的方向的运动的带止挡面(75),带止挡面(75)位于第一外周面(51a)的半径方向外侧。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN111515811B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202010075305.4

    申请日:2020-01-22

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置,能够使基板的中心与处理台的轴心高精度地对准,而防止产生不良基板。基板处理装置具备:偏心检测机构(54),该偏心检测机构取得定心台(10)所保持的基板(W)的中心相对于定心台(10)的轴心(C1)的偏心量和偏心方向;以及对准器(36、41、75),该对准器使基板W的中心与处理台(20)的轴心(C2)对准。对准器(36、41、75)在将基板W从定心台(10)交接到处理台(20)之后,使用偏心检测机构(54)而取得基板(W)的中心相对于处理台(20)的轴心(C2)的偏心量和偏心方向,并且该对准器确认所取得的基板(W)的中心相对于处理台(20)的轴心(C2)的偏心量处于规定的允许范围内。

    用于保持基板的顶环及基板处理装置

    公开(公告)号:CN112894612B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202011291745.X

    申请日:2020-11-18

    Abstract: 本发明提供一种用于保持基板的顶环及基板处理装置,顶环能够将基板均匀地按压于研磨垫。用于保持基板(WF)的顶环(302)包括:基座部件(301),该基座部件与顶环轴(18)连结;弹性膜(320),该弹性膜安装于基座部件(301),在该弹性膜与基座部件(301)之间形成用于对基板(WF)进行加压的加压室(322);以及基板吸附部件(330),该基板吸附部件保持于弹性膜(320),并包括多孔质部件(334),该多孔质部件具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压单元(31)连通的减压部(334b)。

    基板保持装置、具有基板保持装置的基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN109719103B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN201811250661.4

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明的目的在于,提供能够提高晶片等基板的处理效率的基板保持装置。另外,本发明的目的在于,提供用于使用这样的基板保持装置而对基板的表面进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。基板保持装置具有:多个辊(11a、11b),该多个辊能够与晶片(W)的周缘部接触;辊旋转机构(12),该辊旋转机构使多个辊(11a、11b)旋转;以及多个偏心轴(13a、13b),该多个偏心轴将多个辊(11a、11b)和辊旋转机构(12)连结,多个偏心轴具有:多个第一轴部(14a、14b);以及分别从多个第一轴部偏心的多个第二轴部(15a、15b),多个第一轴部(14a、14b)固定于辊旋转机构(12),多个辊(11a、11b)分别固定于多个第二轴部(15a、15b)。

    用于保持基板的头及基板处理装置

    公开(公告)号:CN116457147A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202180074328.6

    申请日:2021-07-20

    Inventor: 柏木诚

    Abstract: 本发明提供一种当基板与保持构件碰撞时,减轻对于保持构件的安装机构的风险的构造。一种实施方式提供一种用于保持多边形基板的头,该头具有:基板支承面,该基板支承面的形状对应于多边形基板的形状;保持构件,该保持构件配置于基板支承面的各边外侧;及保持导轨,该保持导轨支承所述保持构件,所述保持构件具有在与所述基板支承面垂直的方向上延伸的卡合面,所述保持构件的所述卡合面与所述保持导轨卡合。

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