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公开(公告)号：CN104275642B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201410330519.6
申请日：2014-07-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B49/12 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/013 , G01B11/0625 , G01B11/0683 , G01B11/0691
Abstract: 种研磨装置,具有:对处于静止状态的基板的膜厚进行测量的在线型膜厚测量器(80);以及具有配置在研磨台(30A)内的膜厚传感器(40)的原位分光式膜厚监视器(39)。原位分光式膜厚监视器(39),从研磨基板前由在线型膜厚测量器(80)取得的初期膜厚中,减去研磨基板前由原位分光式膜厚监视器(39)取得的初期膜厚,由此确定补正值,对研磨基板中取得的膜厚加上补正值,由此取得监视膜厚,基于监视膜厚而监视基板的研磨进度。采用本发明,研磨装置能实现高精度的精加工性能。
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公开(公告)号：CN107799436A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710750724.1
申请日：2017-08-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B5/35 , B08B3/024 , B08B3/08 , B08B3/10 , B24B57/02 , C01B15/01 , C11D3/3947 , C11D7/06 , C11D7/08 , C11D7/34 , C11D11/0064 , H01L21/67051 , H01L21/02057
Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。
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公开(公告)号：CN104858786B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510166227.8
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/005 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/107 , B24B49/16 , B24B49/18
Abstract: 研磨装置，具有：使研磨工作台旋转的工作台旋转电动机；使顶环旋转的顶环旋转电动机；对研磨垫进行修整的修整器；测量研磨垫的高度的垫高测量器；和诊断部，根据研磨垫的高度计算研磨垫的损耗量，并根据研磨垫的损耗量、工作台旋转电动机的转矩或电流、和顶环旋转电动机的转矩或电流，确定研磨垫(22)的寿命。
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公开(公告)号：CN101786262B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201010104090.0
申请日：2010-01-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/04
CPC classification number: B24B53/017
Abstract: 描述了一种用于修整研磨垫的设备。该设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到修整器驱动轴，构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在修整器凸缘中，构造成允许修整构件相对于修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生力，逆着修整构件的倾斜运动。
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公开(公告)号：CN104002240A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410065221.7
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/04 , B24B37/27 , B24B37/34
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/005
Abstract: 一种研磨部件的外形调整方法，分别在沿砂轮修整器(5)的摆动方向预先设定在研磨部件(10)上的多个摆动区间(Z1～Z5)对研磨部件(10)的表面高度进行测量，计算目前外形与研磨部件(10)的目标外形的差值，所述目前外形根据表面高度的测量值而得，对多个摆动区间(Z1～Z5)的轮修整工具(5)的移动速度进行补正以消除该差值。采用本发明，能实现作为目标的研磨部件的外形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101786262A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010104090.0
申请日：2010-01-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/12 , B24B37/04 , H01L21/302
CPC classification number: B24B53/017
Abstract: 描述了一种用于修整研磨垫的设备。该设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到修整器驱动轴，构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在修整器凸缘中，构造成允许修整构件相对于修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生力，逆着修整构件的倾斜运动。
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公开(公告)号：CN114952596A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210150730.4
申请日：2022-02-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种使用声音传感器来高精度地检测基板研磨的终点的基板处理装置。通过将基板按压于研磨垫来进行基板的研磨的基板处理装置具备：研磨声传感器，该研磨声传感器检测伴随基板的研磨的声音现象，并将该声音现象作为声音信号输出；功率谱生成部，该功率谱生成部根据声音信号生成表示声压级的频谱的功率谱；图更新部，该图更新部通过按时间序列排列功率谱而生成表示所述功率谱的时间变化的功率谱图；以及终点判定部，该终点判定部基于功率谱图中的声压级的变化来检测基板的研磨终点。
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公开(公告)号：CN111584354B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202010459633.4
申请日：2015-04-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/306 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/321 , H01L21/3213 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , B24B37/04 , B24B37/20
Abstract: 蚀刻方法。本发明是改善使用CARE法的基板处理装置。一种基板处理装置，用于在处理液的存在下使基板与催化剂接触而研磨基板的被处理区域，具备：基板保持部，被构成为保持基板；催化剂保持部，被构成为保持催化剂；以及驱动部，被构成为在基板的被处理区域与催化剂接触的状态下，使基板保持部与催化剂保持部相对移动。催化剂比基板小。
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公开(公告)号：CN107186612B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201710142830.1
申请日：2017-03-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。
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公开(公告)号：CN112171503A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010624838.3
申请日：2020-07-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种涡电流传感器和研磨装置，该涡电流传感器比公知技术改善了在晶片的边缘区域检测膜厚精度。用于测定形成于基板的导电性膜的膜厚的涡电流传感器具有：作为磁性体的磁芯(136)，其具有：基部(120)，及分别在基部(120)的第一方向(122)的两端部(186)设于基部(120)的外脚(134)；励磁线圈，其配置于磁芯(136)，用于在导电性膜中形成涡电流；及检测线圈，其配置于磁芯(136)，用于检测形成于导电性膜中的涡电流。基部(120)在第一方向(122)的长度，大于基部(120)在与第一方向(122)实质地正交的第二方向(148)的长度。
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