公开(公告)号：KR100816762B1

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：KR1020070000245

申请日：2007-01-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  천광호 ,  이동춘 ,  김용현

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor package is provided to improve the reliability with respect to the stress of a semiconductor package and a module PCB by selecting a reliable structure with respect to physical stress and thermal stress. A semiconductor chip is connected to a module PCB by a package board(50). A first-type pad structure is formed in a first region of the package board. A second-type pad structure is formed in a second region of the package board. The first-type pad structure includes a first conductive pad formed on the package board and an insulation layer deposited on the package board. The insulation layer partially covers the conductive pad, having a first opening to which a part of the sidewall of the conductive pad is exposed. The second-type pad structure includes an insulation layer deposited on the package board and a second conductive pad formed on the package board in the opening wherein the insulation layer has a second opening and the sidewall of the second conductive pad is exposed. The first region can be an edge region(50e) of the package board, and the second region can be a central region(50c) of the package board.

Abstract translation: 提供半导体封装以通过选择关于物理应力和热应力的可靠结构来提高相对于半导体封装和模块PCB的应力的可靠性。 半导体芯片通过封装板（50）连接到模块PCB。 在封装板的第一区域中形成第一型焊盘结构。 在封装板的第二区域中形成第二类型的垫结构。 第一型焊盘结构包括形成在封装板上的第一导电焊盘和沉积在封装板上的绝缘层。 绝缘层部分地覆盖导电焊盘，具有第一开口，导电焊盘的侧壁的一部分暴露于该第一开口。 第二类焊盘结构包括沉积在封装板上的绝缘层和在开口中形成在封装板上的第二导电焊盘，其中绝缘层具有第二开口并且第二导电焊盘的侧壁被暴露。 第一区域可以是封装板的边缘区域（50e），第二区域可以是封装板的中心区域（50c）。

公开(公告)号：KR1020070038270A

公开(公告)日：2007-04-10

申请号：KR1020050093407

申请日：2005-10-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  천광호 ,  이동춘 ,  김용현 ,  김용하

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 반도체 모듈은 반도체 패키지, 회로 기판 및 지지부를 포함한다. 반도체 패키지는 기판, 기판의 제1 면상에 실장 된 반도체칩, 제1 면과 대향하는 제2 면의 중앙부에 배치되며 반도체칩과 전기적으로 연결되는 신호패턴들, 신호패턴들의 주변에 배치되며 기판을 지지하기 위한 더미패턴 및 각 신호패턴들 상에 전기적으로 접속된 도전부재를 포함한다. 회로기판은 도전부재와 대응하는 랜드부를 갖는 회로 패턴, 더미패턴과 대응하는 더미패드를 갖는 몸체, 상기 몸체 상에 배치되어 상기 회로 패턴은 덮고 랜드부를 노출시키는 제1 개구 및 더미패드를 노출시키는 제2 개구를 갖는 절연막 패턴을 포함한다. 지지부는 반도체 패키지의 형상 변형을 방지하기 위해 더미 패턴 및 더미 패드 사이에 개재된다.

公开(公告)号：KR1019980069440A

公开(公告)日：1998-10-26

申请号：KR1019970006503

申请日：1997-02-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김민일 ,  장옥형 ,  박창용

IPC: H01L23/48

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 조립 공정시 외부리드가 절곡되는 리드 프레임의 외부리드 부분에 보강부분을 형성하고, 그 보강부분으로 반도체 패키지의 절곡 공정에서 발생하는 불량을 감소시키는 리드 프레임을 제공하는 것에 관한 것으로서, 반도체 칩이 접착되는 다이패드, 상기 다이패드를 가이드 레일에 고정하는 복수 개의 타이바, 상기 다이 패드 주변에 소정의 간격으로 이격되어 외부리드 및 내부리드가 형성되어 있고, 상기 내부리드와 외부리드 사이를 가로 질러 상기 가이드 레일에 연결된 댐바가 일체로 형성된 리드 프레임에 있어서, 상기 외부리드의 절곡될 부위의 두깨가 상기 댐바보다 더 두꺼운 두깨로 형성된 보강부를 갖는 것을 특징으로 하는 보강된 외부리드를 갖는 리드 프레임을 제공하여 리드 절곡 공정에서 발생하는 불량 및 반도 체 패키지의 신뢰성을 향상시킨다.

公开(公告)号：KR1020080027042A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：KR1020060092453

申请日：2006-09-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  김용현 ,  천광호 ,  오현종

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A heatsink and a memory module using the same are provided to prevent contact between heat spreaders and circuit elements formed on a printed circuit board when a pressure from the outside is applied. A first heat spreader(100) discharges heat of a first component(202) by facing the first component arranged on a surface of a cooled body(200). A second heat spreader discharges heat of a second component(206) by facing the second component arranged on a rear surface of the cooled body. A first guide pin is placed on a first extension unit adjacent to both corners of the first heat spreader and is inserted and fixed into an insertion hole(208) installed on the cooled body to correspond to the first extension unit. A second guide pin is placed on a second extension unit adjacent to both corners of the second heat spreader to face the first guide pin and is inserted and fixed into the insertion hole installed on the cooled body to correspond to the second extension unit. A coupling device(600) couples the first heat spreader and the second heat spreader by closely adhering the heat spreaders to the cooled body.

Abstract translation: 提供散热器和使用其的存储器模块以防止当施加来自外部的压力时散热器和形成在印刷电路板上的电路元件之间的接触。 第一散热器（100）通过面对布置在冷却体（200）的表面上的第一部件来排放第一部件（202）的热量。 第二散热器通过面对布置在冷却体的后表面上的第二部件排放第二部件（206）的热量。 第一引导销放置在与第一散热器的两个角相邻的第一延伸单元上，并插入并固定到安装在冷却体上的插入孔（208）中，以对应于第一延伸单元。 第二引导销放置在与第二散热器的两个角相邻的第二延伸单元上，以面向第一引导销并插入并固定到安装在冷却体上的插入孔中，以对应于第二延伸单元。 耦合装置（600）通过将散热器紧密地粘附到冷却体来耦合第一散热器和第二散热器。

公开(公告)号：KR1020070040537A

公开(公告)日：2007-04-17

申请号：KR1020050096017

申请日：2005-10-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 천광호 ,  박창용 ,  김경두 ,  오현종

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/1216 ,  H05K2203/0548

Abstract: 본 발명은 따른 탈착 수단을 갖는 스크린 마스크에 관한 것으로, 한정된 공간에서 보다 효과적으로 스크린 마스크를 보관하기 위한 것이다. 본 발명은 사각 형상의 틀로 이루어지는 프레임, 프레임의 하부면 둘레를 따라 접착되고 일정한 폭으로 프레임 내부를 향하여 돌출되는 제 1 메쉬부, 사각의 판 형상으로 내부 중심에 솔더 페이스트가 채워지는 패턴 홀이 형성되어 있는 마스크, 마스크의 하부면 둘레를 따라 접착되고, 일정한 폭으로 프레임을 향하여 돌출되는 제 2 메쉬부를 포함하며, 제 1 메쉬부와 제 2 메쉬부가 맞물리는 위치에 설치되어 제 1 메쉬부와 제 2 메쉬부를 결합 및 분리시키는 탈착 수단을 더 포함하여 구성된다.
이에, 탈착 수단을 이용하여 프레임으로부터 마스크를 분리하여 마스크만 별도로 보관할 수 있으므로, 보관 공간을 확장하지 않더라도 보다 많은 개수의 스크린 마스크를 보관할 수 있다.
스크린, 스텐실, 마스크, 메쉬, 지퍼

公开(公告)号：KR1020060109379A

公开(公告)日：2006-10-20

申请号：KR1020050031618

申请日：2005-04-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  김병만 ,  이동춘 ,  김용현 ,  김광섭 ,  신동우 ,  천광호

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/28

Abstract: A module substrate used in a BGA(Ball Grid Array) semiconductor package, a semiconductor apparatus having the same, and a method for mounting a semiconductor package are provided to reduce cracks of the BGA semiconductor package, a solder coupling unit, and a module printed circuit board pattern in the BGA semiconductor package and the semiconductor package by forming a dummy solder on a predetermined region on the module printed circuit board. Plural normal pads corresponding to plural solder balls are formed on a substrate(100). Plural normal solders corresponding to the plural solder balls of the normal pad are formed on the substrate. At least one dummy pad(132) is formed on a predetermined region of the substrate corresponding to a peripheral region of at least one BGA semiconductor package. A solder resist(120) is formed on the substrate where the plural normal pads and at least one dummy pad are formed to be used as a solder mask. At least one dummy solder(102) is formed on at least one dummy pattern to be corresponded to the peripheral region of at least one BGA semiconductor package.

Abstract translation: 提供了用于BGA（球栅阵列）半导体封装的模块衬底，具有该半导体封装的半导体装置和用于安装半导体封装的方法，以减少BGA半导体封装，焊料耦合单元和印刷模块 通过在模块印刷电路板上的预定区域上形成虚拟焊料，在BGA半导体封装中的电路板图案和半导体封装。 对应于多个焊球的多个正常焊盘形成在基板（100）上。 在基板上形成对应于普通焊盘的多个焊球的多个正常焊料。 在与至少一个BGA半导体封装的周边区域对应的基板的预定区域上形成至少一个虚拟焊盘（132）。 在基板上形成阻焊剂（120），其中形成多个正常焊盘和至少一个虚拟焊盘作为焊接掩模。 至少一个虚拟焊料（102）形成在至少一个虚拟图案上，以对应于至少一个BGA半导体封装的外围区域。

公开(公告)号：KR100518911B1

公开(公告)日：2005-12-02

申请号：KR1019970048034

申请日：1997-09-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김민일 ,  박창용 ,  김광은 ,  고준영

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은 몰디금형의 게이트 구조에 관한 것으로서, 몰딩금형의 게이트 구조를 변경하여 디게이트(degate) 공정시 타이바에 가해지는 충격으로 인한 타이바 주위의 봉지체 손상을 방지하도록 하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 몰딩금형의 게이트 구조는 게이트요홈부를 갖는 바텀게이트인서트와, 게이트요홈부를 갖는 바텀게이트인서트와 클램핑될 타이바의 내측면과의 공간을 감소되도록 측면이 타이바의 내측면과 밀착되는 게이트돌출부를 갖는 타게이트인서트를 포함하고, 게이트돌출부의 하부면과 게이트요홈부 저면 중 적어도 어느 하나에 요홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100505672B1

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：KR1020030008449

申请日：2003-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  김병만 ,  최종수 ,  천광호 ,  유세형

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 연배열 인쇄 회로 기판은, 층별 단위 인쇄 회로 기판들이 수직으로 2 이상 적층 배치되는 적층 반도체 패키지에 사용 가능한 복수개의 단위 인쇄 회로 기판들이 연결되게 이루어진다. 복수개의 단위 인쇄 회로 기판들이 제1 방향으로 나란하게 연결되고, 각각의 단위 인쇄 회로 기판들의 양 표면 위에는 레이아웃이 서로 다른 전면 칩 부착 영역과 후면 칩 부착 영역이 구비된 구조를 갖는데, 특히 단위 인쇄 회로 기판의 일 표면 위에 전면 칩 부착 영역과 후면 칩 부착 영역이 교대로 배치되며, 단위 인쇄 회로 기판에서의 전면 칩 부착 영역과 후면 칩 부착 영역의 배치가 제1방향으로 인접한 다른 단위 인쇄 회로 기판에서의 전면 칩 부착 영역과 후면 칩 부착 영역의 배치와 상호 대칭이 되도록 이루어진다. 층별 단위 회로 기판들은 제1방향에 수직한 제2방향으로 나란히 연결된다.

公开(公告)号：KR1020040072807A

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：KR1020030008449

申请日：2003-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박창용 ,  김병만 ,  최종수 ,  천광호 ,  유세형

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An array printed circuit board is provided to eliminate the necessity of replacement of surface mounting system during surface mounting processes for front and rear surfaces of printed circuit board. CONSTITUTION: An array printed circuit board(300) comprises a plurality of unit printed circuit boards(310,320,330) connected in parallel with each other in a first direction. Each of the unit printed circuit boards has both surfaces having front chip attachment areas(311,321) and rear chip attachment areas(312,322) with different layouts. Each of the unit printed circuit boards has front chip attachment areas and the rear chip attachment areas arranged alternately with each other on one surface of the unit printed circuit board. The arrangement of front and rear chip attachment areas on one of the unit printed circuit boards is symmetrical with the arrangement of front and rear chip attachment areas on the adjacent another of the unit printed circuit boards.

Abstract translation: 目的：提供阵列印刷电路板，以消除在印刷电路板前后表面安装过程中更换表面安装系统的必要性。 构成：阵列印刷电路板（300）包括沿第一方向彼此并联连接的多个单元印刷电路板（310,320,330）。 每个单元印刷电路板具有具有不同布局的前芯片附接区域（311,321）和后芯片附接区域（312,322）的两个表面。 每个单元印刷电路板具有前芯片附接区域，并且后芯片附接区域在单元印刷电路板的一个表面上彼此交替布置。 在单元印刷电路板之一上的前后芯片安装区域的布置与在相邻的单元印刷电路板上的前后芯片附接区域的布置对称。

公开(公告)号：KR1019990025700A

公开(公告)日：1999-04-06

申请号：KR1019970047422

申请日：1997-09-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김광은 ,  박창용 ,  이왕주

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02

Abstract: 본 발명은 진공흡착장치에 관한 것으로, 소정의 진공펌프를 사용하여 진공압을 증폭시키고 제 2 진공흡착블록의 하단부에 제 2 진공흡착블록내의 일체로 이루어진 진공 공간에 연통되는 복수개의 관통홀을 갖는 플레이트형의 진공패드를 부착하고, 제 2 진공흡착블록을 슬라이딩 방식으로 착탈할 수 있도록 함으로써, 리드 프레임 스트립의 종류 변경에 따른 제 2 진공흡착블록의 교체 시간을 단축할 수 있어 설비 가동률이 상승하며, 진공패드가 플레이트형으로 이루어져 있어서, 리드 프레임의 몰딩 부분에 반복적으로 가압하여 면접함으로써 발생하는 진공패드의 크랙을 방지할 수 있어 진공패드의 교환에 따른 원가 상승을 방지할 수 있다.